防坍塌的基板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種防坍塌的基板結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種具有復(fù)數(shù)個擋膠層設(shè)計的發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de,LED)基板結(jié)構(gòu)的改良，主要藉由復(fù)數(shù)個擋膠層以阻擋弧形封裝膠體的設(shè)計，有效以簡化的制程步驟防止傳統(tǒng)發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)的封裝膠體溢膠的缺點(diǎn)，并達(dá)到發(fā)光二極管的發(fā)光效率提升的優(yōu)勢。
【背景技術(shù)】
[0002]按，發(fā)光二極管與傳統(tǒng)白熾光源比較，具有省電、體積小、低電壓驅(qū)動、不含汞、無熱輻射、操作反應(yīng)速度快，以及壽命長等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光二極管是次世代節(jié)能照明的最佳光源，現(xiàn)已廣泛被應(yīng)用在家庭用品指示燈、液晶顯示器的背光源、圖文顯示屏或汽車第三煞車燈等照明領(lǐng)域，而發(fā)光二極管的發(fā)光原理則是在二極管上施加一電壓，驅(qū)使二極管里的電子與電洞結(jié)合，此結(jié)合產(chǎn)生的能量以光的形式釋放出來，以完成發(fā)光二極管的發(fā)光效能。
[0003]覆晶式(Flip Chip)發(fā)光二極管是一種為了解決傳統(tǒng)使用銀膠黏合發(fā)光二極管晶片基板與封裝基材而產(chǎn)生過高的熱傳導(dǎo)阻抗與不易散熱等嚴(yán)重缺點(diǎn)，因此，覆晶式發(fā)光二極管藉由將晶片的電極直接鍵結(jié)在封裝基材上，能有效降低熱傳導(dǎo)阻抗，并增進(jìn)其發(fā)光效率；然而，請參閱圖1所示，為傳統(tǒng)發(fā)光裝置基板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面圖，其中傳統(tǒng)發(fā)光裝置基板結(jié)構(gòu)的制備過程首先于一基板I上設(shè)置一發(fā)光晶片2 ;接著，在發(fā)光晶片2上噴涂一熒光層3 ;最后，在基板I上形成一包覆發(fā)光晶片2的封裝膠層4，用以保護(hù)整個發(fā)光二極管的發(fā)光裝置；由于傳統(tǒng)發(fā)光裝置基板結(jié)構(gòu)的封裝膠層4必須透過相關(guān)模具與相關(guān)設(shè)備才能成型，不僅制作成本高，且成型的制程步驟亦相對繁瑣而復(fù)雜；再者，在封裝膠層4的制備過程中常有溢膠的問題發(fā)生，以至于封裝膠層4的上表面無法有效成型為一完美的弧面形狀，因而容易造成傳統(tǒng)發(fā)光裝置的發(fā)光效率不彰；因此，如何有效制備一完美弧面形狀的封裝膠層以改善發(fā)光裝置的發(fā)光效率，并同時能有效以簡化的制程步驟解決封裝膠層溢膠的問題，仍是發(fā)光裝置的制造或封裝的制程技術(shù)開發(fā)業(yè)者與研究人員需持續(xù)努力克服與解決的課題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型一種防坍塌的基板結(jié)構(gòu)，其所解決的技術(shù)問題即在于提供一種具有復(fù)數(shù)個擋膠層設(shè)計的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)，主要藉由復(fù)數(shù)個擋膠層以阻擋弧形封裝膠體的設(shè)計，有效以簡化的制程步驟防止傳統(tǒng)發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)的封裝膠體溢膠的缺點(diǎn)，并達(dá)到發(fā)光二極管的發(fā)光效率提升的優(yōu)勢。
[0005]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下所述。
[0006]為了達(dá)到上述實(shí)施目的，本實(shí)用新型人提出一種防坍塌的基板結(jié)構(gòu)，至少包括有一基板、一電極層、一第一擋膠層，以及一第二擋膠層；電極層配置于基板上，電極層由一第一電極層與一第二電極層所組合而成，其中第一電極層與第二電極層之間分隔配置；第一擋膠層配置于電極層上，第一擋膠層的中央形成有一中空部；第二擋膠層為配置于中空部內(nèi)的封閉體，其中第一擋膠層與第二擋膠層間設(shè)有一第一膠槽。
[0007]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，第一擋膠層包覆電極層。
[0008]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，中空部呈一圓形態(tài)樣，而第二擋膠層為一與中空部成同心圓排列的環(huán)型封閉體。
[0009]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，第一擋膠層與第二擋膠層具有相同的厚度。
[0010]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，基板上可進(jìn)一步設(shè)置有一發(fā)光晶片，且發(fā)光晶片跨設(shè)于第一電極層與第二電極層上。
[0011]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，發(fā)光晶片以打線(Wire Bonding)方式或覆晶(Flip Chip)接合方式等其中的一種方法跨設(shè)于第一電極層與第二電極層上。
[0012]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，基板上可進(jìn)一步設(shè)置有一封裝膠體，而封裝膠體包覆發(fā)光晶片與第二擋膠層，且封裝膠體的上表面呈一固定弧面的態(tài)樣。
[0013]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，發(fā)光晶片與第二擋膠層之間可進(jìn)一步配置有一第三擋膠層，第三擋膠層與第二擋膠層之間設(shè)有一第二膠槽，而第三擋膠層與該發(fā)光晶片間設(shè)有一第三膠槽。
[0014]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，第二擋膠層的厚度大于第三擋膠層的厚度。
[0015]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，第三膠槽填充有一熒光粉層。
[0016]在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，熒光粉層包覆發(fā)光晶片。
[0017]本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果如下。
[0018]藉此，本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)藉由復(fù)數(shù)個擋膠層以阻擋封裝膠體與熒光粉層的流動，以及具弧形上表面的封裝膠體等結(jié)構(gòu)設(shè)計，有效防止傳統(tǒng)發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)的封裝膠體溢膠的問題，達(dá)到發(fā)光二極管的發(fā)光效率提升的優(yōu)勢；此外，本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)藉由復(fù)數(shù)個形成于電極層上的擋膠層以阻擋封裝膠體與熒光粉層的溢膠問題，有效改善傳統(tǒng)發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)使用復(fù)雜的模具與設(shè)備以成型封裝膠體所耗費(fèi)的高生產(chǎn)成本等缺失，達(dá)到以簡化的制程步驟即可有效防止溢膠問題產(chǎn)生的優(yōu)勢；最后，本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)藉由復(fù)數(shù)個擋膠層的設(shè)計以使封裝膠體的上表面呈固定弧面的形狀，有效使封裝膠體具有一高曲率的曲面，達(dá)到發(fā)光二極管的發(fā)光效率提升的優(yōu)勢。
【附圖說明】
[0019]圖1為傳統(tǒng)發(fā)光裝置基板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)其一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)其一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0022]圖4為本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)其二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0023]圖5為本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)其三較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖。
[0024]圖6為本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)其三較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0025]圖號說明:
[0026]I 基板
[0027]2發(fā)光晶片
[0028]3熒光層
[0029]4封裝膠層
[0030]I 基板
[0031]2電極層
[0032]21第一電極層
[0033]22第二電極層
[0034]3第一擋膠層
[0035]31中空部
[0036]4第二擋膠層
[0037]5第一膠槽
[0038]6發(fā)光晶片
[0039]7封裝膠體
[0040]8第三擋膠層
[0041]9第二膠槽
[0042]A第三膠槽
[0043]B熒光粉層。
【具體實(shí)施方式】
[0044]首先，請參閱圖2及圖3所示，為本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)其一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖，以及結(jié)構(gòu)剖面圖，其中本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)至少包括有。
[0045]—基板I ;在本實(shí)用新型其一較佳實(shí)施例中，基板I可由陶瓷、金屬或玻璃纖維等其中的一種材質(zhì)所構(gòu)成。
[0046]—電極層2，配置于基板I上，電極層2由一第一電極層21與一第二電極層22所組合而成，其中第一電極層21與第二電極層22之間分隔配置；在本實(shí)用新型其一較佳實(shí)施例中，第一電極層21與第二電極層22可例如以半導(dǎo)體的金屬蝕刻制程形成于基板I上，但本實(shí)用新型不限于此，然而金屬蝕刻的制程方法已為現(xiàn)有技藝中眾所皆知的知識，亦非本實(shí)用新型的重點(diǎn)，因此，將不在本實(shí)用新型中加以贅述。
[0047]—第一擋膠層3，配置于電極層2上，第一擋膠層3的中央形成有一中空部31 ;在本實(shí)用新型其一較佳實(shí)施例中，第一擋膠層3由絕緣材質(zhì)(例如環(huán)氧樹脂)所構(gòu)成，且第一擋膠層3包覆電極層2，用以保護(hù)電極層2 ;以及一第二擋膠層4，為配置于中空部31內(nèi)的封閉體，其中第一擋膠層3與第二擋膠層4間設(shè)有一第一膠槽5 ;在本實(shí)用新型其一較佳實(shí)施例中，第一擋膠層3的中空部31呈一圓形態(tài)樣，而第二擋膠層4為一與中空部31成同心圓排列的環(huán)型封閉體；此外，第二擋膠層4由絕緣材質(zhì)(例如環(huán)氧樹脂)所構(gòu)成，且第二擋膠層4與第一擋膠層3具有相同的厚度，第一擋膠層3與第二擋膠層4的最佳厚度為0.1mm。
[0048]此外，以本實(shí)用新型的防坍塌的基板結(jié)構(gòu)作為一發(fā)光裝置的基板I時，可在基板I上進(jìn)一步設(shè)置有一發(fā)光晶片6，且發(fā)光晶片6跨設(shè)于第一電極層21與第二電極層22上