照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型主要涉及一種照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 有一種照明裝置，其包括：基板；配線圖案（pattern)，設(shè)置在基板的表面；多個(gè)發(fā) 光二極管（Light Emitting Diode，LED)，設(shè)置在配線圖案上；多根配線，分別連接多個(gè)發(fā)光 二極管與配線圖案；包圍壁構(gòu)件，以包圍多個(gè)發(fā)光二極管的方式而設(shè)置在基板的表面；以 及密封部，設(shè)置在包圍壁構(gòu)件的內(nèi)側(cè)。
[0003] 在此種照明裝置中，由于發(fā)光二極管的點(diǎn)亮與熄滅，密封部會(huì)產(chǎn)生熱變形（因溫 度變化而引起的膨脹與收縮）。并且，當(dāng)為了實(shí)現(xiàn)高光量而使用多個(gè)發(fā)光二極管時(shí)，密封部 的尺寸（Size)/體積變大，熱變形的影響變得更大。而且，在車載用的照明裝置中，進(jìn)而加 上環(huán)境溫度的變化大（例如-40°C與+85°C的范圍），熱變形的影響將變得更大。
[0004] 并且，若密封部的熱變形變大，則連接發(fā)光二極管與配線圖案的配線容易發(fā)生斷 線。
[0005] 因此，期望開發(fā)一種能夠提高對(duì)溫度變化的耐受性的照明裝置。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利特開2013-25935號(hào)公報(bào) 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0009] 實(shí)用新型所要解決的問題
[0010] 本實(shí)用新型所要解決的問題在于提供一種照明裝置，能夠提高對(duì)溫度變化的耐受 性。
[0011] 解決問題的技術(shù)手段
[0012] 實(shí)施方式的照明裝置包括：基板；配線圖案，設(shè)置于所述基板的表面，且具有配線 焊墊；發(fā)光元件，設(shè)置于所述配線圖案上，且在與設(shè)置于所述配線圖案的一側(cè)為相反側(cè)的面 具有電極；包圍壁構(gòu)件，以包圍所述發(fā)光元件的方式而設(shè)置；配線，連接所述配線焊墊與所 述電極；以及密封部，設(shè)置于所述包圍壁構(gòu)件的內(nèi)側(cè)，且覆蓋所述發(fā)光元件與所述配線。并 且，將所述基板的由所述包圍壁構(gòu)件包圍的部分的中心位置與所述配線連接于所述配線焊 墊的位置予以連結(jié)的線段、和所述配線所成的角度為0°以上且45°以下或者135°以上 且180°以下。
[0013] 本實(shí)用新型的照明裝置，優(yōu)選的是，所述包圍壁構(gòu)件的線膨脹系數(shù)為所述密封部 的線膨脹系數(shù)以下。
[0014] 本實(shí)用新型的照明裝置，優(yōu)選的是，從所述發(fā)光元件的上表面到所述配線的線環(huán) 的上端為止的高度為160 μ m以下。
[0015] 本實(shí)用新型的照明裝置，優(yōu)選的是，還包括：供電端子，與所述配線圖案電連接； 以及燈座，與所述供電端子嵌合。
[0016] 實(shí)用新型的效果
[0017] 本實(shí)用新型可提供一種能夠提高對(duì)溫度變化的耐受性的照明裝置。
【附圖說明】
[0018] 圖1是用于例示本實(shí)施方式的照明裝置1的示意立體圖。
[0019] 圖2是用于例示本實(shí)施方式的照明裝置1的示意立體分解圖。
[0020] 圖3是發(fā)光部20的示意平面圖。
[0021] 圖4是另一實(shí)施方式的發(fā)光部20的示意平面圖。
[0022] 圖5 (a)、圖5 (b)是用于例示密封部27的熱變形的影響的示意剖面圖。
[0023] 圖6是用于例示比較例的配線25的配置的示意平面圖。
[0024] 圖7是用于例示連接于配線焊墊24c的配線25的端部的示意立體圖。
[0025] 圖8是用于例示配線25的設(shè)置角度Θ的示意圖。
[0026] 圖9是用于例示配線25的線環(huán)（loop)高度h的示意圖。
[0027] 附圖標(biāo)記說明：
[0028] 1:照明裝置；
[0029] 10 :本體部；
[0030] 11 :收納部；
[0031] 12:凸緣部；
[0032] 13 :鰭片；
[0033] 20 :發(fā)光部；
[0034] 21 :基板；
[0035] 22 :發(fā)光元件；
[0036] 23 :控制元件；
[0037] 24:配線圖案；
[0038] 24a :輸入端子；
[0039] 24b :安裝焊墊；
[0040] 24c :配線焊墊；
[0041] 25:配線；
[0042] 25a :壓潰的部分；
[0043] 25b :頸部；
[0044] 26 :包圍壁構(gòu)件；
[0045] 26a:中央部；
[0046] 26b :側(cè)壁面；
[0047] 27 :密封部；
[0048] 28 :接合部；
[0049] 29 :電極；
[0050] 30 :供電部；
[0051] 31:供電端子；
[0052] 40:燈座；
[0053] 100:中心位置；
[0054] F :橫向負(fù)載；
[0055] h :線環(huán)高度；
[0056] Θ :設(shè)置角度。
【具體實(shí)施方式】
[0057] 第1實(shí)用新型是一種照明裝置，其包括：基板；配線圖案，設(shè)置于所述基板的表面， 且具有配線焊墊；發(fā)光元件，設(shè)置于所述配線圖案上，且在與設(shè)置于所述配線圖案的一側(cè)為 相反側(cè)的面具有電極；包圍壁構(gòu)件，以包圍所述發(fā)光元件的方式而設(shè)置；配線，連接所述配 線焊墊與所述電極；以及密封部，設(shè)置于所述包圍壁構(gòu)件的內(nèi)側(cè)，且覆蓋所述發(fā)光元件與所 述配線。
[0058] 并且，將所述基板的由所述包圍壁構(gòu)件包圍的部分的中心位置與所述配線連接于 所述配線焊墊的位置予以連結(jié)的線段、和所述配線所成的角度為0°以上且45°以下或者 135°以上且180°以下。
[0059] 根據(jù)該照明裝置，能夠提高對(duì)溫度變化的耐受性。
[0060] 第2實(shí)用新型是根據(jù)第1實(shí)用新型的照明裝置，其中所述包圍壁構(gòu)件的線膨脹系 數(shù)為所述密封部的線膨脹系數(shù)以下。
[0061] 根據(jù)該照明裝置，能夠進(jìn)一步提高對(duì)溫度變化的耐受性。
[0062] 第3實(shí)用新型是根據(jù)第1實(shí)用新型的照明裝置，其中從所述發(fā)光元件的上表面到 所述配線的線環(huán)的上端為止的高度為160 μ m以下。
[0063] 根據(jù)該照明裝置，能夠進(jìn)一步提高對(duì)溫度變化的耐受性。
[0064] 第4實(shí)用新型是根據(jù)第1實(shí)用新型的照明裝置，還包括：供電端子，與所述配線圖 案電連接；以及燈座（socket)，與所述供電端子嵌合。
[0065] 以下，參照附圖來例示實(shí)施方式。另外，各附圖中，對(duì)于同樣的構(gòu)成要素標(biāo)注相同 的符號(hào)，并適當(dāng)省略詳細(xì)說明。
[0066] 圖1及圖2是用于例示本實(shí)施方式的照明裝置1的示意立體圖。
[0067] 另外，圖1是照明裝置1的示意立體圖，圖2是照明裝置1的示意立體分解圖。
[0068] 而且，在圖1及圖2中，為了便于觀察圖，省略了密封部27的描繪。
[0069] 圖3是發(fā)光部20的示意平面圖。
[0070] 圖4是另一實(shí)施方式的發(fā)光部20的示意平面圖。
[0071] 另外，圖3與圖4中，發(fā)光元件22的數(shù)量、及配線25的設(shè)置形態(tài)不同。
[0072] 如圖1及圖2所示，照明裝置1設(shè)置有本體部10、發(fā)光部20、供電部30及燈座40。
[0073] 本體部10設(shè)置有收納部11、凸緣（flange)部12及鰭片（fin) 13。
[0074] 收納部11呈圓筒狀，并從凸緣部12的其中一個(gè)面突出。在收納部11的內(nèi)側(cè)，收 納有發(fā)光部20。而且，在收納部11的內(nèi)側(cè)，突出有供電部30的供電端子31。
[0075] 凸緣部12呈圓板狀，且在其中一面設(shè)置有收納部11，在另一面設(shè)置有鰭片13。
[0076] 鰭片13是從凸緣部12的面突出地設(shè)置有多個(gè)。多個(gè)鰭片13呈板狀，且作為散 熱鰭片發(fā)揮功能。
[0077] 本體部10具有：收納發(fā)光部20及供電部30等的功能；以及將由發(fā)光部20及供電 部30產(chǎn)生的熱散發(fā)到照明裝置1外部的功能。
[0078] 因此，考慮到將熱散發(fā)到外部，可使本體部10由導(dǎo)熱率高的材料形成。例如，本體 部10可由鋁、鋁合金、高導(dǎo)熱性樹脂等形成。高導(dǎo)熱性樹脂例如是在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇 酯（Polyethylene Terephthalate，PET)或尼龍（nylon)等樹脂中，混合有導(dǎo)熱率高的碳或 氧化鋁等的纖維或粒子而成。
[0079] 此時(shí)，也可使鰭片13等將熱散發(fā)到外部的部分由導(dǎo)熱率高的材料形成，而使其他 部分由樹脂等形成。
[0080] 而且，在本體部10的主要部分由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成的情況下，為了確保供電端子 31與本體部10的導(dǎo)電性材料之間的電絕緣，也可采用如下結(jié)構(gòu)：利用絕緣材料（未圖示） 來覆蓋供電端子31的周圍，進(jìn)而，在其周圍配置導(dǎo)電性材料。絕緣材料例如優(yōu)選為樹脂等 且導(dǎo)熱率高的材料。而且，本體部10也可設(shè)置有可裝卸地安裝于車輛用燈具的安裝部。
[0081] 如圖3或圖4所示，發(fā)光部20設(shè)置有基板21、發(fā)光元件22、控制元件23、配線圖案 24、配線25、包圍壁構(gòu)件26、密封部27及接合部28。
[0082] 基板21設(shè)置在本體部10的收納部11的內(nèi)側(cè)。
[0083] 基板21呈板狀，且在表面設(shè)置有配線圖案24。
[0084] 基板21的材料或結(jié)構(gòu)并無特別限定。例如，基板21可由氧化鋁或氮化鋁等無機(jī) 材料（陶瓷（ce