技術編號：12749642
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種基板結構及其制作方法。更詳細地說，本發(fā)明是關于一種半導體基板結構及其制作方法。背景技術在新一代的電子產品中，使用者不但追求更輕薄短小，更要求其具有多功能以及高性能。因此，電子產品制造商必須在集成電路（integratedcircuit；IC）的有限的區(qū)域中，容納更多電子元件以達成高密度與微型化的要求。據(jù)此，電子產品制造商開發(fā)了新型封裝技術，例如覆晶（Flip-Chip）、晶片尺寸封裝（ChipScalePackage；CSP）、晶圓級封裝以及立體封裝（3DPackage）技術等。...
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