一種全包封形式的塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種全包封形式的塑封引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片頭部設(shè)有包封架，散熱片與包封架的連接處設(shè)有流道口，該塑封引線框架采用全包封形式，散熱片頭部進(jìn)膠后流道口會(huì)自動(dòng)斷裂，提高封裝效率。
【專利說明】一種全包封形式的塑封引線框架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及到一種塑封引線框架。

【背景技術(shù)】
[0002] 塑封引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅 絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了 和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封塑封引線框架， 是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種全包封形式的塑封引線框架。
[0004] 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種全包封形式的塑封引線框架，由 多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括 散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片頭部設(shè)有包封架，散熱片與包封 架的連接處設(shè)有流道口。
[0005] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元的寬度為17±0. 03mm。
[0006] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為 L 5±0. 05mm〇
[0007] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片厚度為1. 5±0. 02mm，引線腳厚度為 0. 5±0. 015mm，散熱片和引線腳所處平面相距2. 8±0. 03mm。
[0008] 采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于：該塑封引線框架采用全包封形式，散熱片頭部進(jìn) 膠后流道口會(huì)自動(dòng)斷裂，提高封裝效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010] 圖中：1-引線框單元，2-散熱片，3-引線腳，4-包封架，5-流道口，6-定位孔。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012] 如圖1所示，一種全包封形式的塑封引線框架，由多個(gè)引線框單元1單排組成，各 引線框單元1之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元1包括散熱片2和引線腳3,散熱 片2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2頭部設(shè)有包封架4,散熱片2與包封架4的連 接處設(shè)有流道口 5,所述引線框單元1的寬度為17±0. 03mm，所述引線框單元1設(shè)有定位 孔6,定位孔6的直徑為1.5±0. 05mm，所述散熱片2厚度為1.5±0. 02mm，引線腳3厚度為 0. 5±0. 015mm，散熱片2和引線腳3所處平面相距2. 8±0. 03mm。
[0013] 該塑封引線框架采用全包封形式，散熱片2頭部進(jìn)膠后流道口 5會(huì)自動(dòng)斷裂，提高 封裝效率。
[0014] 任何采用與本實(shí)用新型相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的塑封引線框架將落入本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種全包封形式的塑封引線框架，由多個(gè)引線框單元（1)單排組成，各引線框單元 (1) 之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元（1)包括散熱片（2)和引線腳（3)，散熱片 (2) 和引線腳（3)連接處打彎，其特征在于：所述散熱片（2)頭部設(shè)有包封架（4)，散熱片（2) 與包封架（4)的連接處設(shè)有流道口（5)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全包封形式的塑封引線框架，其特征在于：所述引線框 單元（1)的寬度為17±0.03_。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全包封形式的塑封引線框架，其特征在于：所述引線框 單兀（1)設(shè)有定位孔（6)，定位孔（6)的直徑為1. 5±0. 05mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全包封形式的塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片 (2)厚度為1. 5±0· 02臟，引線腳（3)厚度為0· 5±0· 015臟，散熱片（2)和引線腳（3)所處 平面相距2. 8 ±0. 03mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK203850287SQ201420144877
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月28日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒