技術(shù)編號(hào)：7072332
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種全包封形式的塑封引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片頭部設(shè)有包封架，散熱片與包封架的連接處設(shè)有流道口，該塑封引線框架采用全包封形式，散熱片頭部進(jìn)膠后流道口會(huì)自動(dòng)斷裂，提高封裝效率。專利說明一種全包封形式的塑封引線框架 [0001] 本實(shí)用新型涉及到一種塑封引線框架。 背景技術(shù) [0002] 塑封引線框架作為集成電路的芯片載體，是一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。