多層陶瓷電容器及其制備方法和安裝有該多層陶瓷電容器的電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體；安置在所述陶瓷體外表面且與所述內(nèi)部電極電連接的電極層；安置在所述電極層上且包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂層；以及安置在所述第一復(fù)合樹脂層上且包括不同于所述第一導(dǎo)電粉末的第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂層。本發(fā)明還提供制備上述多層陶瓷電容器的方法，以及安裝有該多層陶瓷電容器的電路板。本發(fā)明的多層陶瓷電容器通過減少外部電極層間的界面分離從而具有高的可靠性。
【專利說明】多層陶瓷電容器及其制備方法和安裝有該多層陶瓷電容器的電路板
[0001]
[0002]相關(guān)申請的交叉參考
[0003]本申請要求2013年09月30日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的申請?zhí)枮?0-2013-0116566的韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容并入本申請作為參考。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0004]本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器及其制備方法，和安裝有該多層陶瓷電容器的電路板。

【背景技術(shù)】
[0005]陶瓷電子元件中的多層陶瓷電容器包括多個堆疊的介電層、相互面對安置且具有插入的介電層的內(nèi)部電極，以及與內(nèi)部電極電連接的外部電極。
[0006]多層陶瓷電容器已經(jīng)廣泛地在電腦、個人數(shù)字助理(PDAs)、移動電話等移動通訊設(shè)備中用作元件，這是由于其具有的如小尺寸、高電容、易裝配等優(yōu)點。
[0007]如今，由于電子產(chǎn)品日漸小型化且多功能化，芯片元件(chip components)也趨向于小型化和多功能化。因此，需要小型化多層陶瓷電容器的尺寸并增加它們的電容量。
[0008]為此，已制造了多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器中通過具有減少了的厚度的介電層和內(nèi)部電極層并在也已經(jīng)減薄的外部電極的外部上，增加堆疊的介電層的數(shù)目來制備。
[0009]此外，由于在需要高度可靠性(reliability)的設(shè)備中，例如車輛控制系統(tǒng)或醫(yī)療設(shè)備，多種功能已經(jīng)被數(shù)字化以及因此增加的需求，也需要多層陶瓷電容器具有高度可靠性以滿足上述需求。
[0010]引起可靠性問題的因素可能包括在電鍍過程中發(fā)生的鍍液(plating solut1n)滲漏、由于外部沖擊導(dǎo)致的破裂等。
[0011]因此，作為解決這些問題的方式，將含有導(dǎo)電材料的樹脂組合物施用在外部電極的電極層和鍍層之間，以吸收外部沖擊并防止鍍液滲透，從而改善產(chǎn)品的可靠性。
[0012]然而，對于在外部電極的電極層和鍍層之間提供這樣的導(dǎo)電樹脂層的情況，可能在電極層和導(dǎo)電樹脂層之間或在導(dǎo)電樹脂層和鍍層之間引起界面分離現(xiàn)象(interfaceseparat1n phenomenon)。尤其是,在電極板上安裝所述多層陶瓷電容器的過程中常常發(fā)生此界面分離，從而降低了它的可靠性。
[0013]另外，為了將多層陶瓷電容器應(yīng)用到需要滿足特定的標準、需要高度可靠性的產(chǎn)品組，例如車輛和高電壓產(chǎn)品，需要具有高度可靠性的多層陶瓷電容器。因此，需要一種通過減少所述導(dǎo)電樹脂層和鍍層之間的界面分離現(xiàn)象的具有高度可靠性的多層陶瓷電容器。
[0014][相關(guān)技術(shù)文獻]
[0015](專利文獻I)韓國專利號10-0586962


【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]本發(fā)明公開的一個目的在于提供一種外部電極的層之間的界面分離顯著降低的多層陶瓷電容器，以及制備該多層陶瓷電容器的方法，和安裝有該多層陶瓷電容器的電路板。
[0017]根據(jù)本發(fā)明公開的一個方面，多層陶瓷電容器可以包括:包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體；安置在所述陶瓷體的外表面且與所述內(nèi)部電極電連接的電極層；安置在所述電極層上且包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂層；以及安置在所述第一復(fù)合樹脂層上且包括不同于所述第一導(dǎo)電粉末的第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂層。
[0018]所述第一導(dǎo)電粉末可以包括銅(Cu)和/或銀(Ag)。
[0019]所述第二導(dǎo)電粉末可以包括鎳(Ni)。
[0020]所述第一復(fù)合樹脂層和所述第二復(fù)合樹脂層還可以包括熱固性樹脂。
[0021]所述熱固性樹脂可以包括環(huán)氧樹脂。
[0022]所述多層陶瓷電容器還可以包括形成在所述第二復(fù)合樹脂層上的鍍層。
[0023]所述鍍層可以包括錫(Sn)。
[0024]所述多層陶瓷電容器還可以包括形成在所述第二復(fù)合樹脂層和所述鍍層接觸的區(qū)域中的金屬互化物(intermetallic compound)。
[0025]所述金屬互化物可以是通過所述第二導(dǎo)電粉末與包含在所述鍍層中的金屬之間的反應(yīng)而形成的。
[0026]所述金屬互化物的厚度可以為l_8nm。
[0027]根據(jù)本發(fā)明公開的另一個方面，制備多層陶瓷電容器的方法可以包括:制備多個陶瓷素坯片；在所述陶瓷素坯片上形成內(nèi)部電極圖案；通過將其上形成有內(nèi)部電極圖案的所述陶瓷素坯片堆疊和燒結(jié)，形成包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體；在所述陶瓷體的外表面形成與所述內(nèi)部電極電連接的電極層；向所述電極層施用包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂漿料；向所述第一復(fù)合樹脂漿料施用包括第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂漿料；以及通過固化所述第一復(fù)合樹脂漿料和所述第二復(fù)合樹脂漿料以形成第一復(fù)合樹脂層和第二復(fù)合樹脂層。
[0028]根據(jù)本發(fā)明公開的另一個方面，一種安裝有多層陶瓷電容器的電路板可以包括:包括安置在其上的第一和第二電極片的印刷電路板；以及安裝在所述印刷電路板上的多層陶瓷電容器，其中，所述多層陶瓷電容器包括:包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體；安置在所述陶瓷體外表面且與所述內(nèi)部電極電連接的電極層；安置在所述電極層上且包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂層；以及安置在所述第一復(fù)合樹脂層上且包括不同于所述第一導(dǎo)電粉末的第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂層。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]通過以下詳細說明并結(jié)合附圖，將更為清楚地理解本發(fā)明以上和其他方面、特征和其他優(yōu)點，附圖為:
[0030]圖1為說明根據(jù)本發(fā)明公開的一種【具體實施方式】的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0031]圖2為沿著圖1的線A-A’截取的橫截面圖；
[0032]圖3為圖2的P部分的放大圖；
[0033]圖4為說明根據(jù)本發(fā)明公開的另一種【具體實施方式】的制備多層陶瓷電容器的方法的流程圖；
[0034]圖5為說明根據(jù)本發(fā)明公開的另一種實施方式的安裝有多層陶瓷電容器的電路板的透視圖；
[0035]圖6為沿著圖5的線B-B’截取的橫截面圖。

【具體實施方式】
[0036]本發(fā)明公開的【具體實施方式】將結(jié)合附圖進行詳細的描述。
[0037]但是，本公開可以以多種不同的形式進行舉例說明，并不應(yīng)當理解為被限定在本文中所陳述的特定的實施方式中。而是，提供這些實施方式是為了使得本公開更為透徹和完整，并可以充分地為本領(lǐng)域技術(shù)人員傳達本發(fā)明的范圍。
[0038]在附圖中，要素的形狀和尺寸可以進行擴大以至更為清楚，并且全文中同樣的標記數(shù)字將指定同樣的或類似的要素。
[0039]多層陶瓷電容器
[0040]圖1為說明根據(jù)本發(fā)明公開的一種【具體實施方式】的多層陶瓷電容器的透視圖，圖2為沿著圖1的線A-A’截取的橫截面圖。
[0041]圖3為圖2的P部分的放大圖。
[0042]參照圖1和2，根據(jù)本發(fā)明公開的一種【具體實施方式】的多層陶瓷電容器100可以包括陶瓷體I1 ;以及外部電極130a和外部電極130b。
[0043]陶瓷體110可以包括活性層(active layer)作為形成有助于電容形成部分的電容，以及在該活性層部分的上部和下部形成的上覆蓋層和下覆蓋層作為上邊緣部分和下邊緣部分。所述活性層可以包括介電層111以及第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122。
[0044]在本發(fā)明公開的一種【具體實施方式】中，對陶瓷體110的形狀并沒有特別的限定，但是可以大致為六面體形狀。由于在芯片燒結(jié)過程時陶瓷粉末的燒結(jié)收縮、由于內(nèi)部電極圖案的存在或不存在而導(dǎo)致的厚度上的不同，以及陶瓷體的邊緣部分的打磨過程，陶瓷體110可能不具有完全的六面體形狀，但可能具有大致接近的六面體的形狀。
[0045]為了清楚地描述本發(fā)明公開的【具體實施方式】，將對六面體的方向進行限定。附圖中所示的L、W和T分別是指長度方向、寬度方向和厚度方向。在此，厚度方向可以與介電層堆疊的堆疊方向相同。
[0046]可以配置所述內(nèi)部電極為第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122，并且所述第一和第二內(nèi)部電極可以相互面對地(face each other)安置，且在它們之間插入有介電層111。第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122，是具有不同極性的成對電極，可以通過在介電層111上以預(yù)定的厚度印刷含有導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電漿料形成。成對的第一和第二內(nèi)部電極121和122可以交替地暴露在所述陶瓷體的兩個端面上，并且可以通過安置在它們之間的介電層111而相互之間電絕緣。
[0047]例如，第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以通過交替暴露在陶瓷體110的兩個端面上的部分分別與外部電極130a和外部電極130b電連接。更詳細地，所述外部電極可以包括第一外部電極130a和第二外部電極130b,第一內(nèi)部電極121可以與第一外部電極130a電連接，并且第二內(nèi)部電極122可以與第二外部電極130b電連接。
[0048]因此，當在第一外部電極130a和第二外部電極130b上施加電壓時，電荷可以在相互面對的第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122之間累積。在這種情況下，多層陶瓷電容器100的電容可以與第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122相互重疊的區(qū)域的面積成正比。
[0049]第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的厚度可以根據(jù)預(yù)期的應(yīng)用來確定。
[0050]此外，在第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122中含有的導(dǎo)電金屬可以為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)或它們的合金，但是并非限于此。
[0051]這種情況下，介電層111的厚度可以根據(jù)多層陶瓷電容器的目標電容任意地進行調(diào)整。
[0052]此外，介電層111可以含有具有高介電常數(shù)的陶瓷粉末，例如基于鈦酸鋇(BaTi03)的粉末或基于鈦酸鍶(SrTi03)的粉末，但是并非限于此。
[0053]所述上覆蓋層和下覆蓋層可以具有和介電層111 一樣的材料和結(jié)構(gòu)，除了所述上覆蓋層和下覆蓋層不包含內(nèi)部電極。在所述活性層的上表面和下表面上分別沿垂直方向堆疊單一的或兩個以上的介電層可以形成所述上覆蓋層和下覆蓋層，并且可以用于防止第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122因物理或化學(xué)應(yīng)力損壞。
[0054]第一外部電極130a可以包括第一電極層131a、第一復(fù)合樹脂層132和第二復(fù)合樹脂層133，并且第二外部電極130b可以包括第二電極層131b、第一復(fù)合樹脂層132和第二復(fù)合樹脂層133。
[0055]第一電極層131a和第二電極層131b可以直接與所述第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122相連接以確保所述內(nèi)部電極和外部電極之間的電連接性。
[0056]第一電極層131a和第二電極層131b可以含有導(dǎo)電金屬，且所述導(dǎo)電金屬可以為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、金(Au)或它們的合金，但并非限于此。
[0057]第一電極層131a和第二電極層131b可以為通過燒結(jié)含有所述導(dǎo)電金屬的漿料而形成。
[0058]第一復(fù)合樹脂層132可以安置在第一電極層131a和第二電極層131b上，并且第二復(fù)合樹脂層133可以形成在第一復(fù)合樹脂層132上。
[0059]也就是說，所述第一和第二電極層可以安置在所述陶瓷體的外表面上，所述第一復(fù)合樹脂層可以安置在所述第一和第二電極層的外側(cè)，并且所述第二復(fù)合樹脂層可以安置在所述第一復(fù)合樹脂層的外側(cè)。
[0060]整個說明書中，對于所述外部電極，將存在陶瓷體110的方向限定為內(nèi)側(cè)，和將不存在陶瓷體I1的方向限定為外側(cè)。
[0061]圖3為圖2的P部分的放大圖。如圖3中所示，第一復(fù)合樹脂層132可以包括第一導(dǎo)電粉末32a和基體樹脂32b，并且第一導(dǎo)電粉末32a可以包括銅(Cu)、銀(Ag)和它們的合金中的至少一種。
[0062]基體樹脂32b可以包括熱固性樹脂。所述熱固性樹脂可以為環(huán)氧樹脂，但并不限于此。
[0063]如上所述，包括第二導(dǎo)電粉末33a和基體樹脂33b的第二復(fù)合樹脂層133可以安置在第一復(fù)合樹脂層132的外側(cè)。
[0064]第一導(dǎo)電粉末33a可以不同于第一導(dǎo)電粉末32a,且所述第二導(dǎo)電粉末可以包括鎳(Ni) ο
[0065]此外，基體樹脂33b可以包括熱固性樹脂，而所述熱固性樹脂可以為環(huán)氧樹脂，但并不限于此。
[0066]進一步地，包含在第二復(fù)合樹脂層133中的基體樹脂33b與包含在第一復(fù)合樹脂層132中的基體樹脂32b可以彼此相同，但并不限于此，并且所述第一和第二復(fù)合樹脂層可以包括不同的樹脂材料。
[0067]在第一和第二電極層通過燒結(jié)含有導(dǎo)電金屬的衆(zhòng)料而形成的情況下，第一和第二電極層可能由于高硬度而不能緩解外部沖擊的影響，而且可能在施加外部沖擊時遭受破裂等。也就是說，由于第一和第二電極層的高硬度，彎曲強度特性(warpage strengthcharacteristics)就不高。因此，為了改善多層陶瓷電容器的彎曲強度特性，可以在所述第一和第二電極層上形成所述復(fù)合樹脂層。根據(jù)本發(fā)明的【具體實施方式】，所述復(fù)合樹脂層可以包括第一復(fù)合樹脂層和第二復(fù)合樹脂層。
[0068]第一復(fù)合樹脂層132的第一導(dǎo)電粉末32a可以包括具有高導(dǎo)電性的銀(Ag)和銅(Cu)中的至少一種，從而改善所述電極層的導(dǎo)電性，并且第二復(fù)合樹脂層133的第二導(dǎo)電粉末33a可以包括鎳(Ni)，從而改善與包含錫(Sn)的焊料(solder)或包括錫(Sn)的鍍層的結(jié)合力。
[0069]由于銅(Cu)或銀(Ag)與錫(Sn)之間的結(jié)合力較低，在形成所述外部電極的最外面部分的金屬包括銅和銀中至少一種的情況下，在電路板上安裝所述多層陶瓷電容器時所述外部電極和焊料之間的粘合作用較低，這將造成安裝缺陷(mounting defect)。因此,通常采用通過在所述外部電極的最外面部分安置包括錫(Sn)的鍍層改善所述外部電極和焊料之間的粘合作用的方法。
[0070]然而，當在含有銅和銀中至少一種的外部電極上直接形成錫鍍層時，在焊接時焊料不會攀附上所述外部電極。
[0071]也就是說，在由含有銅(Cu)和銀(Ag)中至少一種的導(dǎo)電粉末制得的所述第一復(fù)合樹脂層上直接形成錫鍍層的情況下，盡管將所述錫鍍層安置在所述外部電極的最外側(cè)，但所述錫鍍層直接與銅或銀接觸并發(fā)生相互作用，這樣所述焊料不能攀附上所述外部電極，并在電路板上安裝所述多層陶瓷電容器時可能會流下來。在這種情況下，由于彼此間的粘合作用低，將導(dǎo)致安裝缺陷。
[0072]此外，在所述第一復(fù)合樹脂層上直接形成所述錫鍍層的情況下，可以部分地電鍍所述第一復(fù)合樹脂層。
[0073]因此，在將與銅、銀和錫都具有極好結(jié)合力的鎳層安置在第一復(fù)合樹脂層132上作為緩沖層(buffer layer)的情況下，可以解決上面所提到的難題。
[0074]然而，在通過電鍍方法在所述第一復(fù)合樹脂層上形成所述鎳層的情況下，由于鎳鍍層與所述第一復(fù)合樹脂層之間強大的結(jié)合力，將造成所述第一電極層和所述第一復(fù)合樹脂層之間或第二電極層和所述第一復(fù)合樹脂層之間發(fā)生界面分離(剝離)。
[0075]也就是說，在所述第一復(fù)合樹脂層上形成所述鎳鍍層的情況下，相比于所述第一和第二電極層與所述第一復(fù)合樹脂層之間的結(jié)合力來說，包含在所述第一復(fù)合樹脂層中的第一導(dǎo)電金屬與所述鎳鍍層之間的結(jié)合力可能太過于強大，如此可能在外部電極的內(nèi)部產(chǎn)生電鍍過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，并且可能削弱所述第一和第二電極層與所述第一復(fù)合樹脂層之間的界面粘合作用，從而造成所述第一和第二電極層與所述第一復(fù)合樹脂層之間的界面分離。
[0076]然而，在所述樹脂層包含鎳粉的情況下，也就是說，如本發(fā)明公開的一種【具體實施方式】中，在第一復(fù)合樹脂層132上形成第二復(fù)合樹脂層133，便可確保焊接的容易性，從而降低安裝缺陷的幾率，且所述第一和第二電極層與所述第一復(fù)合樹脂層之間造成的剝離問題可以得到解決。
[0077]也就是說，在所述第一復(fù)合樹脂層上沒有形成所述鎳鍍層，以及在所述第一復(fù)合樹脂層上形成包括含有鎳的第二導(dǎo)電金屬和基本樹脂的第二復(fù)合樹脂層的情況系下，可以通過包含在第一復(fù)合樹脂層中的第一導(dǎo)電金屬和包含在第二復(fù)合樹脂層中的第二導(dǎo)電金屬之間的接觸來實現(xiàn)導(dǎo)電性，從而在第一復(fù)合樹脂層和鎳之間不再形成太過強大的物理結(jié)合，并且提供包括鎳粉末和基體樹脂的復(fù)合樹脂層來取代具有高硬度的鍍層，而且包括在所述第二復(fù)合樹脂層中的所述基體樹脂將吸收應(yīng)力，從而可以減少所述第一和第二電極層與所述第一復(fù)合樹脂層之間的界面分離現(xiàn)象。
[0078]另外，由于所述第二復(fù)合樹脂層包括鎳，甚至在所述外部電極不包括單獨的鍍層的情況下，可以采用包括錫的焊料將所述多層陶瓷電容器安裝到電路板上。
[0079]此外，可以減少鎳鍍過程中產(chǎn)生的鎳鍍廢水，從而也改善了環(huán)境友好性。
[0080]此外，可以在第二復(fù)合樹脂層133上形成鍍層134以進一步改善與焊料間的粘合作用，并且鍍層134可以包括錫。
[0081]可以在第二復(fù)合樹脂層133和錫鍍層134之間形成通過所述第二導(dǎo)電金屬和錫之間的反應(yīng)而形成的金屬互化物40。
[0082]也就是說，可以在所述第二復(fù)合樹脂層和所述鍍層接觸的區(qū)域內(nèi)形成金屬互化物40，更特別地，包含在所述第二復(fù)合樹脂層中的第二導(dǎo)電金屬和所述鍍層接觸的區(qū)域。
[0083]所述金屬互化物可以增強所述第二復(fù)合樹脂層和所述鍍層之間的粘合作用，從而可以提供多層陶瓷電容器的耐熱沖擊性。
[0084]所述金屬互化物可以具有的厚度為l_8nm。在所述金屬互化物的厚度小于Inm的情況下，所述第二復(fù)合樹脂層和所述鍍層之間的粘合程度將類似于由包含在復(fù)合樹脂層內(nèi)的熱固性樹脂所保證的粘合程度，這樣便不能形成外加的粘合作用，從而導(dǎo)致所述第二復(fù)合樹脂層和所述鍍層之間的界面分離。
[0085]此外，在所述金屬互化物的厚度超出8nm的情況下，由于金屬互化物通過鍍層可能在所述第二復(fù)合樹脂層上累積應(yīng)力，這樣可能造成所述第一和第二電極層與所述第一復(fù)合樹脂層之間的界面分離。
[0086]因此，為了解決所述第一和第二電極層與所述第一復(fù)合樹脂層之間的界面分離以及所述第二復(fù)合樹脂層與所述鍍層之間的界面分離問題，可以形成所述金屬互化物具有l(wèi)-8nm的厚度。
[0087]制備多層陶瓷電容器的方法
[0088]圖4為說明根據(jù)本發(fā)明公開的另一種【具體實施方式】的制備多層陶瓷電容器的方法的流程圖。
[0089]參照圖4，根據(jù)【具體實施方式】，制備所述多層陶瓷電容器的方法可以包括:(SI)制備多個陶瓷素坯片；(S2)在所述陶瓷素坯片上形成內(nèi)部電極圖案；(S3)通過將其上形成有內(nèi)部電極圖案的所述陶瓷素坯片堆疊和燒結(jié)，形成包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體；(S4)在所述陶瓷體的外表面形成與所述內(nèi)部電極電連接的電極層；(S5)向所述電極層施用包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂漿料；(S6)向所述第一復(fù)合樹脂漿料施用包括第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂漿料；以及(S7)通過固化所述第一復(fù)合樹脂漿料和所述第二復(fù)合樹脂漿料以形成第一復(fù)合樹脂層和第二復(fù)合樹脂層。
[0090]根據(jù)【具體實施方式】，制備多層陶瓷電容器的方法的詳細介紹與根據(jù)上面所述的實施方式的多層陶瓷電容器相重疊的內(nèi)容，將被省略。
[0091]根據(jù)本發(fā)明公開的【具體實施方式】，在制備多層陶瓷電容器的方法中，可以將含有如鈦酸鋇(BaTi03)粉末等的漿液施用到載體膜上并干燥以制得多個陶瓷素坯片(ceramicgreen sheets),從而形成介電層和覆蓋層。
[0092]可以通過混合陶瓷粉末、粘合劑和溶劑以制備衆(zhòng)液并通過刮涂法(doctor blademethod)將該漿液制成具有幾個μ m厚度的片而獲得所述陶瓷素坯片。
[0093]然后，可以制備用于含有金屬粉末的內(nèi)部電極的導(dǎo)電漿料。
[0094]在通過絲網(wǎng)印刷的方法將用于內(nèi)部電極的導(dǎo)電漿料施用到所述素坯片上從而以形成內(nèi)部電極后，可以堆疊多個印刷有所述內(nèi)部電極的素坯片以形成多層體，且可以在該多層體的上表面和下表面上堆疊多個未印刷有所述內(nèi)部電極的素坯片，接著進行燒結(jié)，從而制得陶瓷體110。陶瓷體110可以包括內(nèi)部電極121和內(nèi)部電極122、介電層111和所述覆蓋層。在此，所述介電層可以通過燒結(jié)印刷有所述內(nèi)部電極的素坯片形成，以及可以通過燒結(jié)未印刷有所述內(nèi)部電極的素坯片形成所述覆蓋層。
[0095]所述內(nèi)部電極可以由第一和第二內(nèi)部電極形成。
[0096]第一電極層131a和第二電極層131b可以在所述陶瓷體的外表面形成從而分別與第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極電連接。所述第一和第二電極層可以通過燒結(jié)含有導(dǎo)電金屬和玻璃的漿料來形成。
[0097]所述導(dǎo)電金屬沒有特別的限定，但可以是選自由銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)以及它們的合金組成的組中的至少一種。如上所述，可以優(yōu)選銅(Cu)作為所述導(dǎo)電金屬。
[0098]所述玻璃沒有特別的限定，但可以使用與用于制造常規(guī)的多層陶瓷電容器的外部電極的玻璃組成相同的材料。
[0099]可以將包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂漿料施用到所述第一和第二電極層的外側(cè)面。所述第一復(fù)合樹脂漿料可以包括第一導(dǎo)電粉和基體樹脂，并且所述第一導(dǎo)電粉可以包括銅和銀中的至少一種。
[0100]所述基體樹脂可以為環(huán)氧樹脂，一種熱固性樹脂。
[0101]然后，可以向所述第一復(fù)合樹脂漿料施用第二復(fù)合樹脂漿料。所述第二復(fù)合樹脂漿料可以包括第二導(dǎo)電粉末和基體樹脂，并且所述第二導(dǎo)電粉末可以包括鎳(Ni)。
[0102]可以固化所述第一和第二復(fù)合樹脂漿料來形成第一和第二復(fù)合樹脂層。
[0103]進一步地，可以在所述第二復(fù)合樹脂層上形成鍍層134。
[0104]所述鍍層可以包括錫，并且可以在所述第二復(fù)合樹脂層和所述鍍層之間形成金屬互化物40。
[0105]在鍍層134內(nèi)的金屬互化物40需要具有l(wèi)_8nm的厚度。為了形成具有l(wèi)_8nm厚度的金屬互化物40，可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)，例如鍍液的濃度、pH控制、電鍍時間等。
[0106]安裝有多層陶瓷電容器的電路板
[0107]圖5為根據(jù)本發(fā)明公開的另一種實施方式的安裝有多層陶瓷電容器的電路板的透視圖，圖6為沿著圖5的線B-B’截取的橫截面圖。
[0108]參考圖5和6，根據(jù)本發(fā)明公開的【具體實施方式】，具有安裝的多層陶瓷電容器的電路板200可以包括安置在其上的第一電極片221和第二電極片222印刷電路板210 ;以及安裝在該印刷電路板上的多層陶瓷電子部件100 ;其中，所述多層陶瓷電容器可以包括:包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體，安置在所述陶瓷體外表面且與所述內(nèi)部電極電連接的電極層，安置在所述電極層上且包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂層，以及安置在所述第一復(fù)合樹脂層上且包括不同于所述第一導(dǎo)電粉末的第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂層。
[0109]由于根據(jù)【具體實施方式】，安裝在印刷電路板210上的多層陶瓷電容器100的描述與根據(jù)上述介紹的【具體實施方式】的多層陶瓷電容器的描述重疊，將省略這些詳細描述。
[0110]如上所述，根據(jù)本發(fā)明公開的【具體實施方式】，通過減少外部電極層間的界面分離可以提供具有高可靠性的多層陶瓷電容器及其制備方法，以及安裝有該多層陶瓷電容器的電路板。
[0111]雖然上面已顯示和描述了【具體實施方式】，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不違背如附帶的權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明公開的精神和范圍可以進行的修改和變換是顯而易見的。
【權(quán)利要求】
1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括: 包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體； 安置在所述陶瓷體的外表面且與所述內(nèi)部電極電連接的電極層； 安置在所述電極層上且包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂層；以及 安置在所述第一復(fù)合樹脂層上且包括不同于所述第一導(dǎo)電粉末的第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一導(dǎo)電粉末包括銅和/或銀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第二導(dǎo)電粉末包括鎳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一復(fù)合樹脂層和所述第二復(fù)合樹脂層還包括熱固性樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層陶瓷電容器，其中，所述熱固性樹脂包括環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多層陶瓷電容器還包括形成在所述第二復(fù)合樹脂層上的鍍層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層陶瓷電容器，其中，所述鍍層包括錫。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多層陶瓷電容器還包括形成在所述第二復(fù)合樹脂層和所述鍍層接觸的區(qū)域中的金屬互化物。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層陶瓷電容器，其中，所述金屬互化物是通過所述第二導(dǎo)電粉末與包含在所述鍍層中的金屬之間的反應(yīng)而形成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層陶瓷電容器，其中，所述金屬互化物的厚度為l-8nm。
11.一種制備多層陶瓷電容器的方法，該方法包括: 制備多個陶瓷素坯片； 在所述陶瓷素坯片上形成內(nèi)部電極圖案； 通過將形成有內(nèi)部電極圖案的所述陶瓷素坯片堆疊和燒結(jié)從而形成包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體； 在所述陶瓷體的外表面形成與所述內(nèi)部電極電連接的電極層； 向所述電極層施用包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂漿料； 向所述第一復(fù)合樹脂漿料施用包括第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂漿料；以及通過固化所述第一復(fù)合樹脂漿料和所述第二復(fù)合樹脂漿料以形成第一復(fù)合樹脂層和第二復(fù)合樹脂層。
12.—種安裝有多層陶瓷電容器的電路板，該電路板包括: 上面安置有第一和第二電極片的印刷電路板；以及 安裝在所述印刷電路板上的多層陶瓷電容器， 其中，所述多層陶瓷電容器包括: 包括介電層和內(nèi)部電極的陶瓷體； 安置在所述陶瓷體外表面且與所述內(nèi)部電極電連接的電極層； 安置在所述電極層上且包括第一導(dǎo)電粉末的第一復(fù)合樹脂層；以及 安置在所述第一復(fù)合樹脂層上且包括不同于所述第一導(dǎo)電粉末的第二導(dǎo)電粉末的第二復(fù)合樹脂層。
【文檔編號】H01G4/12GK104517727SQ201410426115
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】文濟益, 全炳珍, 趙沆奎, 韓在煥 申請人:三星電機株式會社