一種帶有分體散熱片的引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶有分體散熱片的引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片分為左右對稱的兩塊，并在中間形成一個(gè)開放口，開放口為弧形，半徑為2.5±0.02mm，引線腳設(shè)有三只，兩側(cè)的引線腳末端分別與兩塊散熱片相連，此框架為全包封形式，分為兩塊散熱片，兩側(cè)引線腳直接分別跟兩塊散熱片相連，節(jié)約線路板的空間，節(jié)約生產(chǎn)成本，頭部設(shè)計(jì)成開放口形式，減少注塑時(shí)的阻力，防止震動(dòng)斷絲。
【專利說明】一種帶有分體散熱片的引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種帶有分體散熱片的引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片分為左右對稱的兩塊，并在中間形成一個(gè)開放口，開放口為弧形，半徑為2.5±0.02mm。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線腳設(shè)有三只，兩側(cè)的引線腳末端分別與兩塊散熱片相連。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元的寬度為11.405±0.025mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔直徑為2±0.05mm。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片和引線腳的厚度為0.6±0.015mm。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:此框架為全包封形式，分為兩塊散熱片，兩側(cè)引線腳直接分別跟兩塊散熱片相連，節(jié)約線路板的空間，節(jié)約生產(chǎn)成本，頭部設(shè)計(jì)成開放口形式，減少注塑時(shí)的阻力，防止震動(dòng)斷絲。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1_引線框單元，2-散熱片，3-引線腳，4-開放口，5-定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]如圖1所示，一種帶有分體散熱片的引線框架，由多個(gè)引線框單元I單排組成，各引線框單元I之間通過連接筋相互連接，引線框單元I包括散熱片2和引線腳3，散熱片2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2分為左右對稱的兩塊，并在中間形成一個(gè)開放口 4，開放口 4為弧形，半徑為2.5±0.02mm，所述引線腳3設(shè)有三只，兩側(cè)的引線腳3末端分別與兩塊散熱片2相連，所述引線框單元I的寬度為11.405±0.025mm，所述引線框單元I設(shè)有定位孔5，定位孔5直徑為2±0.05mm，所述散熱片2和引線腳3的厚度為0.6±0.015mm。
[0014]此框架為全包封形式，分為兩塊散熱片2，兩側(cè)引線腳3直接分別跟兩塊散熱片2相連，節(jié)約線路板的空間，節(jié)約生產(chǎn)成本，頭部設(shè)計(jì)成開放口 4形式，減少注塑時(shí)的阻力，防止震動(dòng)斷絲。
[0015]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有分體散熱片的引線框架，由多個(gè)引線框單元(I)單排組成，各引線框單元(1)之間通過連接筋相互連接，引線框單元(I)包括散熱片(2)和引線腳(3 )，散熱片(2 )和引線腳(3)連接處打彎，其特征在于:所述散熱片(2)分為左右對稱的兩塊，并在中間形成一個(gè)開放口(4)，開放口(4)為弧形，半徑為2.5±0.02_。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有分體散熱片的引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)設(shè)有三只，兩側(cè)的引線腳(3)末端分別與兩塊散熱片(2)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有分體散熱片的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)的寬度為11.405±0.025mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有分體散熱片的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)設(shè)有定位孔(5 )，定位孔(5 )直徑為2 ± 0.05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有分體散熱片的引線框架，其特征在于:所述散熱片(2)和引線腳(3)的厚度為0.6±0.015mm。
【文檔編號】H01L23/495GK103928429SQ201410121184
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月28日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒