一種雙芯片引線(xiàn)框架的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種雙芯片引線(xiàn)框架，由多個(gè)引線(xiàn)框單元單排組成，各引線(xiàn)框單元之間通過(guò)連接筋相互連接，引線(xiàn)框單元包括散熱片和引線(xiàn)腳，散熱片和引線(xiàn)腳連接處打彎，引線(xiàn)腳設(shè)有七只，其中第三只引線(xiàn)腳末端設(shè)有大芯片，其它六只引線(xiàn)腳末端設(shè)有小芯片，該引線(xiàn)框架是一種七引線(xiàn)腳雙芯片框架，引線(xiàn)腳上分別安裝大、小兩種芯片，小芯片作為驅(qū)動(dòng)電源，該框架便于安裝于線(xiàn)路板上，附加值很高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 —種雙芯片引線(xiàn)框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線(xiàn)框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種雙芯片引線(xiàn)框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種雙芯片引線(xiàn)框架，由多個(gè)引線(xiàn)框單元單排組成，各引線(xiàn)框單元之間通過(guò)連接筋相互連接，所述引線(xiàn)框單元包括散熱片和引線(xiàn)腳，散熱片和引線(xiàn)腳連接處打彎，所述引線(xiàn)腳設(shè)有七只，其中第三只引線(xiàn)腳末端設(shè)有大芯片，其它六只弓I線(xiàn)腳末端設(shè)有小芯片。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線(xiàn)框單元的寬度為11.405±0.03mm。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線(xiàn)框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為
1.2±0.03mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片厚度為1.3±0.015mm，引線(xiàn)腳厚度為
0.45±0.01mm，散熱片和引線(xiàn)腳所處平面相距2.67±0.05_。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片設(shè)有散熱孔，散熱孔直徑為3.85±0.05mm。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:該引線(xiàn)框架是一種七引線(xiàn)腳雙芯片框架，引線(xiàn)腳上分別安裝大、小兩種芯片，小芯片作為驅(qū)動(dòng)電源，該框架便于安裝于線(xiàn)路板上，附加值很聞。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1-弓丨線(xiàn)框單兀,2-散熱片，3-弓丨線(xiàn)腳,4-大芯片，5-小芯片,6-定位孔,7-散熱孔。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0013]如圖1所示，一種雙芯片引線(xiàn)框架，由多個(gè)引線(xiàn)框單元I單排組成，各引線(xiàn)框單元I之間通過(guò)連接筋相互連接，所述引線(xiàn)框單元I包括散熱片2和引線(xiàn)腳3，散熱片2和引線(xiàn)腳3連接處打彎，所述引線(xiàn)腳3設(shè)有七只，其中第三只引線(xiàn)腳3末端設(shè)有大芯片4，其它六只引線(xiàn)腳3末端設(shè)有小芯片5，所述引線(xiàn)框單元I的寬度為11.405±0.03mm，所述引線(xiàn)框單元I設(shè)有定位孔6，定位孔6的直徑為1.2±0.03mm，所述散熱片2厚度為1.3±0.015mm，引線(xiàn)腳3厚度為0.45±0.01mm，散熱片2和引線(xiàn)腳3所處平面相距2.67±0.05mm，所述散熱片2設(shè)有散熱孔7，散熱孔7直徑為3.85 ± 0.05mm。
[0014]該引線(xiàn)框架是一種七引線(xiàn)腳3雙芯片框架，引線(xiàn)腳3上分別安裝大芯片4、小芯片5，小芯片5作為驅(qū)動(dòng)電源，該框架便于安裝于線(xiàn)路板上，附加值很高。
[0015]任何采用與本發(fā)明相類(lèi)似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線(xiàn)框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙芯片引線(xiàn)框架，由多個(gè)引線(xiàn)框單元(I)單排組成，各引線(xiàn)框單元(I)之間通過(guò)連接筋相互連接，其特征在于:所述引線(xiàn)框單元(I)包括散熱片(2)和引線(xiàn)腳(3)，散熱片(2)和引線(xiàn)腳(3)連接處打彎，所述引線(xiàn)腳(3)設(shè)有七只，其中第三只引線(xiàn)腳(3)末端設(shè)有大芯片(4)，其它六只引線(xiàn)腳(3)末端設(shè)有小芯片(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片引線(xiàn)框架，其特征在于:所述引線(xiàn)框單元(I)的寬度為 11.405±0.03mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片引線(xiàn)框架，其特征在于:所述引線(xiàn)框單元(I)設(shè)有定位孔(6)，定位孔(6)的直徑為1.2±0.03mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片引線(xiàn)框架，其特征在于:所述散熱片(2)厚度為1.3±0.015mm,引線(xiàn)腳(3)厚度為0.45±0.0lmm,散熱片(2)和引線(xiàn)腳(3)所處平面相距2.67 + 0.05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片引線(xiàn)框架，其特征在于:所述散熱片(2)設(shè)有散熱孔(7)，散熱孔(7)直徑為3.85±0.05mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103943593SQ201410113956
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒