技術(shù)編號：7044922
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種雙芯片引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，引線腳設(shè)有七只，其中第三只引線腳末端設(shè)有大芯片，其它六只引線腳末端設(shè)有小芯片，該引線框架是一種七引線腳雙芯片框架，引線腳上分別安裝大、小兩種芯片，小芯片作為驅(qū)動電源，該框架便于安裝于線路板上，附加值很高。專利說明 —種雙芯片引線框架[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架。背景技術(shù)[0002]引線框架作為集成電路...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。