一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，包括氧化鋁基板、線路板和芯片以及引腳，芯片與線路板之間橫向陣列有復數(shù)根碳納米管，相鄰兩根碳納米管之間填充有導熱銀膠，引腳連接件包括陶瓷連接柱和引線以及連接金屬片，陶瓷連接柱內開設有兩個相互對稱的導向柱，陶瓷連接柱的下部外側壁上開設有凹槽，連接金屬片嵌置在凹槽內，凹槽與導向柱相連通，引線的一端與芯片相連接，另一端與連接金屬片相連接，連接金屬片與引腳相連接。所述的一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，利用陶瓷連接柱實現(xiàn)了引線將芯片與引腳相連接，避免出現(xiàn)引線裸露在外面，造成引線信號缺失和信號干擾，利用碳納米管的設計，實現(xiàn)了散熱的目的。
【專利說明】一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路的領域，尤其是一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝。
【背景技術】
[0002]90年代以來，移動電話、個人數(shù)字助手、數(shù)碼相機等消費類電子產品的體積越來越小，工作速度越來越快，智能化程度越來越高，這些日新月異的變化為電子封裝與組裝技術帶來了很多挑戰(zhàn)和機遇。
[0003]由于倒裝芯片(Flip Chip)封裝方式，可解決打線接合所面臨尺寸過大的問題，因此針對不同產品應用的各類倒裝芯片封裝技術就此產生，其特征在于多需利用倒裝芯片技術的導電凸塊來達成封裝接合的目的。
[0004]目前在于集成電路封裝結構中，將芯片與引腳相連接，都是采用金屬絲連接，由于金屬絲經常暴露在外面或者是封裝在塑封體內，由于長時間裸露或封裝在塑封體內，容易造成金屬表面氧化，從而影響芯片的性能，由于上述問題的出現(xiàn)，目前出現(xiàn)了芯片與引腳直接連接，由于芯片與引腳焊接處焊點較大，容易造成性能不穩(wěn)定，另外，芯片封裝在集成電路上，長時間的運行，容易造成芯片運行時間太久而造成芯片發(fā)熱，從而影響芯片品質。

【發(fā)明內容】

[0005]本實用新型要解決的技術問題是:為了克服上述中存在的問題，提供了一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，其設計結構合理并且具備散熱效果好，芯片性能穩(wěn)定。
[0006]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，包括氧化鋁基板、設在氧化鋁基板下表面的線路板和設在線路板下方的芯片以及引腳，所述的氧化鋁基板與線路板之間設有導熱粘結層，所述的芯片與線路板之間橫向陣列有復數(shù)根碳納米管，碳納米管，又名巴基管，是一種具有特殊結構(徑向尺寸為納米量級，軸向尺寸為微米量級，管子兩端基本上都封口)的一維量子材料，碳納米管主要由呈六邊形排列的碳原子構成數(shù)層到數(shù)十層的同軸圓管，相鄰兩根碳納米管之間填充有導熱銀膠，相鄰兩根碳納米管之間間距為0.5_，所述的芯片下表面設有兩個與引腳相連接的引腳連接件，引腳連接件包括陶瓷連接柱和引線以及連接金屬片，陶瓷連接柱的另一目的是可以進行防信號干擾，陶瓷連接柱內開設有兩個相互對稱的導向柱，陶瓷連接柱的下部外側壁上開設有凹槽，連接金屬片嵌置在凹槽內，凹槽與導向柱相連通，引線的一端與芯片相連接，另一端與連接金屬片相連接，連接金屬片與引腳相連接。
[0007]進一步的,所述的碳納米管的內徑為1.55mm,外徑為1.73mm。
[0008]為了能夠實現(xiàn)更好的散熱目的，所述的氧化鋁基板上開設有復數(shù)個傾斜式散熱孔，復數(shù)個傾斜式散熱孔呈米字型結構，其散熱孔的角度為35°。
[0009]本實用新型的有益效果是:所述的一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，采用此種設計的集成電路，利用陶瓷連接柱實現(xiàn)了引線將芯片與引腳相連接，避免出現(xiàn)引線裸露在外面，造成引線信號缺失和信號干擾，利用碳納米管的設計，實現(xiàn)了散熱的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0011]圖1是本實用新型所述的一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝的整體結構示意圖。
[0012]附圖中標記分述如下:1、氧化鋁基板，2、線路板，3、芯片，4、引腳，5、碳納米管，6、導熱銀膠，7、陶瓷連接柱，8、引線，9、連接金屬片，10、導向柱，11、散熱孔。
【具體實施方式】
[0013]現(xiàn)在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0014]如圖1所示的一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，包括氧化鋁基板1、設在氧化鋁基板I下表面的線路板2和設在線路板2下方的芯片3以及引腳4，氧化鋁基板I與線路板2之間設有導熱粘結層，在氧化鋁基板I上開設有復數(shù)個傾斜式散熱孔11，復數(shù)個傾斜式散熱孔11呈米字型結構，其散熱孔11的角度為35°，芯片3與線路板2之間橫向陣列有復數(shù)根碳納米管5，相鄰兩根碳納米管5之間填充有導熱銀膠6，相鄰兩根碳納米管5之間間距為0.5mm,碳納米管5的內徑為1.55mm,外徑為1.73mm,芯片3下表面設有兩個與引腳4相連接的引腳連接件，引腳連接件包括陶瓷連接柱7和引線8以及連接金屬片9，陶瓷連接柱7內開設有兩個相互對稱的導向柱10，陶瓷連接柱7的下部外側壁上開設有凹槽，連接金屬片9嵌置在凹槽內，凹槽與導向柱10相連通，引線4的一端與芯片3相連接，另一端與連接金屬片9相連接,連接金屬片9與引腳4相連接。
[0015]本實用新型的一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，將復數(shù)根碳納米管5封裝在芯片3與線路板2之間，使其形成了一個導熱通道，實現(xiàn)了導熱、散熱的目的，使芯片3在運行過程中，得到很好的散熱，使芯片3運行更加穩(wěn)定，陶瓷連接柱7使引線8在導向柱10內，避免了引線8裸露在外面，使信號減弱。
[0016]以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據(jù)權利要求范圍來確定其技術性范圍。
【權利要求】
1.一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，其特征是:包括氧化鋁基板(I)、設在氧化鋁基板(I)下表面的線路板(2)和設在線路板(2)下方的芯片(3)以及引腳(4)，所述的氧化鋁基板(I)與線路板(2)之間設有導熱粘結層，所述的芯片(3)與線路板(2)之間橫向陣列有復數(shù)根碳納米管(5)，相鄰兩根碳納米管(5)之間填充有導熱銀膠(6)，相鄰兩根碳納米管(5)之間間距為0.5_，所述的芯片(3)下表面設有兩個與引腳(4)相連接的引腳連接件，引腳連接件包括陶瓷連接柱(7)和引線(8)以及連接金屬片(9)，陶瓷連接柱(7)內開設有兩個相互對稱的導向柱(10)，陶瓷連接柱(7)的下部外側壁上開設有凹槽，連接金屬片(9)嵌置在凹槽內，凹槽與導向柱(10)相連通，引線(4)的一端與芯片(3)相連接，另一端與連接金屬片(9)相連接,連接金屬片(9)與引腳(4)相連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，其特征是:所述的碳納米管(5)的內徑為1.55mm,外徑為1.73mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種具有內引線的倒裝芯片集成電路封裝，其特征是:所述的氧化鋁基板(I)上開設有復數(shù)個傾斜式散熱孔(11)，復數(shù)個傾斜式散熱孔(11)呈米字型結構，其散熱孔(11)的角度為35°。
【文檔編號】H01L23/373GK203553136SQ201320744055
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月21日 優(yōu)先權日:2013年11月21日
【發(fā)明者】萬宏偉, 耿亞平 申請人:常州唐龍電子有限公司