技術(shù)編號(hào)：7030692
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種具有內(nèi)引線的倒裝芯片集成電路封裝，包括氧化鋁基板、線路板和芯片以及引腳，芯片與線路板之間橫向陣列有復(fù)數(shù)根碳納米管，相鄰兩根碳納米管之間填充有導(dǎo)熱銀膠，引腳連接件包括陶瓷連接柱和引線以及連接金屬片，陶瓷連接柱內(nèi)開設(shè)有兩個(gè)相互對(duì)稱的導(dǎo)向柱，陶瓷連接柱的下部外側(cè)壁上開設(shè)有凹槽，連接金屬片嵌置在凹槽內(nèi)，凹槽與導(dǎo)向柱相連通，引線的一端與芯片相連接，另一端與連接金屬片相連接，連接金屬片與引腳相連接。所述的一種具有內(nèi)引線的倒裝芯片集成電路封裝，利用陶瓷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。