專利名稱：30排引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
30排引線框架技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種引線框架，特別是一種30排引線框架。
背景技術(shù)：
[0002]目前的引線框架產(chǎn)品，如市場上的20排/1120粒引線框架，每條該引線框架有20 排，每排上有56粒晶體管，該引線框架長度為252mm，寬度為73mm，如圖1所示。與傳統(tǒng)的 6排/216?？蚣芟啾?，這種產(chǎn)品密度在生產(chǎn)效率和成本節(jié)約方面有成倍的提高。但是隨著市場用量的增長，目前的設(shè)備和產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)力還不能完全滿足市場需求，需要提高產(chǎn)品的密度和資源有效利用率。同時，隨著生產(chǎn)成本和勞力成本的提高，面臨著價格壓力，需要通過技術(shù)改良不斷降低生產(chǎn)成本。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型的目的在于:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的引線框架密度低、成本高、資源利用率低的問題，提供一種高密度、低成本的30排引線框架。[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為:[0005]一種30排引線框架，其特征在于，所述30排引線框架從上至下間隔排列有30排芯片槽，所述30排芯片槽中每排的芯片槽個數(shù)為56個，所述每排的56個芯片槽間隔位于引線框架的同一水平線上。[0006]上述30排引線框架的長度為252±0.1mm,寬度為73±0.04mm。[0007]本實用新型中30排引線框架，在不改變20排/1120粒引線框架的長度和寬度的條件下，由傳統(tǒng)的20排/1120粒每一條提高到30排/1680粒每一條，引線框架的密度得到了大大提高，進(jìn)而提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。[0008]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是:[0009]1、增加引線框架密度，提高設(shè)備利用率，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率，降低成本。[0010]2、提高生產(chǎn)效率，前段提高30%的設(shè)備效率，Molding提高40%的效率。[0011]3、提高資源利用率，引線框架利用率提高35%，Compound用量降低30%。


[0012]圖1為傳統(tǒng)的20排引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖2是本實用新型30排引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖3是圖2中A部分的局部放大圖。
具體實施方式
[0015]下面結(jié)合 附圖，對本實用新型作詳細(xì)的說明。[0016]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0017]如圖2所示，本實施例列舉的一種30排引線框架，該引線框架上設(shè)置有橫X縱 =30 X 56個芯片槽，即所述30排引線框架從上至下間隔排列有30排芯片槽，所述30排芯片槽中的每排有56個芯片槽，每排的56個芯片槽間隔位于引線框架的同一水平線上。30排引線框架長度為252±0.1mm，寬度為73±0.04 mm。參考圖3，本實施例列舉的30排引線框架適用于安裝S0T23封裝的晶體管，安裝S0T23封裝的晶體管時，S0T23封裝的晶體管放置于引線框架的芯片槽中。[0018]本實用新型30排引線框架的密度大大提高了，因此，在生產(chǎn)30排引線框架過程中，對模具制作、電鍍、焊接等工序以及生產(chǎn)設(shè)備提出更高的要求。前段工序中必須做好引線框架防氧化工作和保證焊接可靠性，并且在后工序中按要求去除多余的廢料。[0019]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種30排引線框架，其特征在于，所述30排引線框架從上至下間隔排列有30排芯片槽，所述30排芯片槽中每排的芯片槽個數(shù)為56個，所述每排的56個芯片槽間隔位于引線框架的同一水平線上。
2.根據(jù)權(quán) 利要求1所述的30排引線框架，其特征在于，所述30排引線框架的長度為 252±0.I臟，寬度為 73±0.04mmη
專利摘要本實用新型涉及電子晶體管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種30排引線框架，所述30排引線框架從上至下間隔排列有30排芯片槽，所述30排芯片槽中每排的芯片槽個數(shù)為56個，所述每排中的56個芯片槽間隔位于引線框架的同一水平線上。本實用新型30排引線框架的密度和設(shè)備利用率都得到了提高，前段設(shè)備效率提高30%.中段Molding設(shè)備效率提高40%；框架利用率提高35%，Compound用量降低30%，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/495GK203150539SQ20132018181
公開日2013年8月21日 申請日期2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月12日
發(fā)明者羅天秀, 樊增勇, 許兵, 代建武, 李寧 申請人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司, 樂山無線電股份有限公司