電子裝置制造方法
【專利摘要】一種電子裝置，包括殼體、電路板、連接器、磁鐵及擋板，所述殼體具有內(nèi)表面及與所述內(nèi)表面相對的外表面，所述殼體開設(shè)有貫穿所述內(nèi)表面和所述外表面的接口，所述殼體在內(nèi)表面上靠近所述接口的位置處進一步設(shè)置有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述電路板收容在所述殼體中，所述連接器電性連接在所述電路板上，且從所述接口露出，所述磁鐵固定在所述殼體的內(nèi)表面上靠近接口的一端的位置處，所述擋板設(shè)置在所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上，并能夠在導(dǎo)向機構(gòu)上相對滑動，該導(dǎo)板靠近所述磁鐵的一端部設(shè)置有磁吸部，所述磁鐵與所述磁吸部通過磁力相吸引，以使所述擋板將所述接口封閉。
【專利說明】電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有外接接口的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的電子裝置一般至少包括一個殼體及一個連接器，例如，充電連接器和數(shù)據(jù) 連接器。所述殼體上開設(shè)有一接口，所述連接器收容在所述殼體中且從所述接口露出。由 于外部接頭通常需要穿過所述接口與所述連接器相連接，所述接口始終保持與外部連通， 外部的灰塵等雜質(zhì)就很容易從接口進入沉積到連接器上，W致連接器的電性連接不穩(wěn)定。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種接口在閑置時可封閉的電子裝置。
[0004] -種電子裝置，包括殼體、電路板、連接器、磁鐵及擋板，所述殼體具有內(nèi)表面及與 所述內(nèi)表面相對的外表面，所述殼體開設(shè)有貫穿所述內(nèi)表面和所述外表面的接口，所述殼 體在內(nèi)表面上靠近所述接口的位置處進一步設(shè)置有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述電路板收容在所述殼體 中，所述連接器電性連接在所述電路板上，且從所述接口露出，所述磁鐵固定在所述殼體的 內(nèi)表面上靠近接口的一端的位置處，所述擋板設(shè)置在所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上，并能夠在導(dǎo)向機構(gòu) 上相對滑動，該導(dǎo)板靠近所述磁鐵的一端部設(shè)置有磁吸部，所述磁鐵與所述磁吸部通過磁 力相吸引，W使所述擋板將所述接口封閉。
[0005] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的電子裝置通過設(shè)置在殼體內(nèi)部的磁鐵吸引具有磁 性元件的擋板滑動W將所述接口封閉，從而使得外部的灰塵等雜質(zhì)就不容易從接口進入沉 積到連接器上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1為本發(fā)明一實施例的電子裝置的立體示意圖。
[0007] 圖2為圖1所示的電子裝置的元件分解示意圖。
[0008] 圖3為圖1所示的電子裝置沿另一視角的元件分解示意圖。
[0009] 圖4為圖1所示的電子裝置中的接口處于開啟狀態(tài)的示意圖。
[0010] 圖5為圖1所示的電子裝置中的接口處于封閉狀態(tài)的示意圖。
[0011] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種電子裝置，包括殼體、電路板、連接器、磁鐵及擋板，所述殼體具有內(nèi)表面及與 所述內(nèi)表面相對的外表面，所述殼體開設(shè)有貫穿所述內(nèi)表面和所述外表面的接口，所述殼 體在內(nèi)表面上靠近所述接口的位置處進一步設(shè)置有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述電路板收容在所述殼體 中，所述連接器電性連接在所述電路板上，且從所述接口露出，所述磁鐵固定在所述殼體的 內(nèi)表面上靠近接口的一端的位置處，所述擋板設(shè)置在所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上，并能夠在導(dǎo)向機構(gòu) 上相對滑動，該導(dǎo)板靠近所述磁鐵的一端部設(shè)置有磁吸部，所述磁鐵與所述磁吸部通過磁 力相吸引，W使所述擋板將所述接口封閉。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述殼體包括上殼及下殼，所述上殼和 所述下殼共同形成一收容空間，所述電路板和所述連接器收容在所述收容空間中。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于；所述下殼包括一頂板、一所述頂板相對 的底板及一對垂直連接在所述頂板和所述底板之間的側(cè)板；所述接口設(shè)置在所述頂板上， 所述接口的延伸方向平行于所述頂板的延伸方向。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述內(nèi)表面上開設(shè)有一與所述接口相 連通的容置槽，所述殼體還包括一限位板，所述限位板固定在所述容置槽中W與所述殼體 形成所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于：所述容置槽的面積大于所述接口的面 積，且其沿所述底板的延伸方向的寬度為所述接口沿所述底板的延伸方向的寬度的兩倍。
6. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于：所述容置槽包括一左端面及一與所述 左端面相對的右端面，所述接口位于所述左端面和所述右端面之間，所述接口鄰近所述左 端面。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于：所述擋板包括一擋片及一固定在所述 擋片上的作動部，所述作動部靠近所述擋片的一端設(shè)置，所述擋片容置在所述容置槽中，且 其一側(cè)滑動的收容在所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)中，所述作動部收容在所述接口中，所述作動部靠近所 述左端面。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于；所述電子裝置包括兩個磁鐵，其中一個 磁鐵固定在所述內(nèi)表面上靠近所述左端面的位置處，另一磁鐵固定在所述內(nèi)表面上靠近所 述右端面的位置處。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述擋片包括兩個磁吸部及一遮擋部， 所述遮擋部連接在兩個磁吸部之間；其中一個磁吸部與設(shè)置在靠近左端面的磁鐵相對應(yīng)， 另一個磁吸部與設(shè)置在靠近右端面的磁鐵相對應(yīng)。
10. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于；所述擋片的面積大于所述接口的面 積，且所述擋片沿所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的導(dǎo)向方向的寬度大于所述接口沿此導(dǎo)向方向的寬度，且 為所述容置槽沿此導(dǎo)向方向的寬度的一半。
【文檔編號】H01R13/52GK104466512SQ201310412636
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】林瑞祥 申請人:國基電子（上海）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司