技術總結
本發(fā)明提供一種晶圓測試的方法，該晶圓測試的方法對待測試的晶圓沿著兩個相互垂直的方向分別進行測試，當晶圓測試受到測試本身因素的影響時，不同的方向上的測試結果會呈現(xiàn)出明顯的區(qū)別分布，這樣，可以直接從測試結果中分辨出測試結果的良率分布是否受到測試本身因素的影響，大大提高了生產(chǎn)效率。

技術研發(fā)人員：王善屹;王磊
受保護的技術使用者：上海華虹宏力半導體制造有限公司
文檔號碼：201310217973
技術研發(fā)日：2013.06.03
技術公布日：2016.12.28