本發(fā)明涉及導(dǎo)電性糊劑和使用其的帶有導(dǎo)電膜的基材。

背景技術(shù)：
一直以來，在電子部件、印刷電路板等布線導(dǎo)體的形成中，已知使用含有導(dǎo)電性高的金屬顆粒的導(dǎo)電性糊劑的方法。其中，印刷電路板的制造如下進(jìn)行：在絕緣基材上將導(dǎo)電性糊劑涂布成所希望的圖案形狀并使其固化，形成制成布線圖案的導(dǎo)電膜。作為導(dǎo)電性糊劑，含有銀顆粒作為金屬顆粒的銀糊劑一向?yàn)橹髁鳎▽＠墨I(xiàn)1），然而其存在遷移的問題。從這一點(diǎn)看，含有銅顆粒作為金屬顆粒的銅糊劑由于不易發(fā)生遷移現(xiàn)象而能夠提高電路的連接可靠性。印刷電路板等布線導(dǎo)體要求有各種各樣的特性，布線圖案與絕緣基材的密合性由于對電路的連接可靠性有重要的影響，因而是最重要的特性之一。作為印刷電路板中使用的基材，一直以來使用玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亞胺（PI）等，但是近年來，以觸摸面板等用途為中心，使用在玻璃、PET等絕緣基材上形成有摻錫氧化銦（ITO）膜等透明導(dǎo)電膜的帶有透明導(dǎo)電膜的基材。使用這樣的帶有透明導(dǎo)電膜的基材作為印刷電路板時(shí)，在透明導(dǎo)電膜上涂布導(dǎo)電性糊劑形成導(dǎo)電膜（例如，參照專利文獻(xiàn)2）。作為以上述目的使用的帶有透明導(dǎo)電膜的基材中的透明導(dǎo)電膜，廣泛使用ITO膜。這樣的情況下，作為提高導(dǎo)電膜對ITO膜的密合性的方法，公開了將在有機(jī)溶劑中溶解有過渡金屬化合物的溶液涂布在ITO膜的表面上，實(shí)施加熱處理形成基底層的方法（例如，參照專利文獻(xiàn)3。）。然而，該方法必須形成基底層，并且在基底層形成后進(jìn)行涂布導(dǎo)電性糊劑的工序，因此存在工序數(shù)增加作業(yè)性變差的問題。另外，為了提高涂布在ITO膜等透明導(dǎo)電膜上的導(dǎo)電性糊劑的密合性，已知有如下方法：采用酸性或者堿性溶液處理，活化透明導(dǎo)電膜表面的方法；照射紫外線、電子束，活化透明導(dǎo)電膜表面的方法；實(shí)施電暈處理、等離子體處理，活化透明導(dǎo)電膜表面的方法（例如，參照專利文獻(xiàn)4。）。然而，該方法中，在實(shí)施上述的處理后，進(jìn)行涂布導(dǎo)電性糊劑的工序，因此，存在工序數(shù)增加作業(yè)性變差的問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開平5-212579號公報(bào)專利文獻(xiàn)2：日本特開2009-116452號公報(bào)專利文獻(xiàn)3：日本特開2005-293937號公報(bào)專利文獻(xiàn)4:再公表特許99/59814號公報(bào)（WO99/59814）

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)，其目的在于提供不必在ITO膜上形成基底層，并且不必實(shí)施活化ITO膜表面的處理，只要直接涂布并固化就能形成表現(xiàn)出良好的密合性、并且導(dǎo)電性高的導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性糊劑、和使用這樣的導(dǎo)電性糊劑而形成的帶有導(dǎo)電膜的基材。用于解決問題的方案為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供導(dǎo)電性糊劑，其特征在于，其含有（A）平均粒徑為10nm～20μm的銅顆粒、（B）具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽、（C）包含將甲醛作為成分之一的熱固性樹脂的粘結(jié)劑樹脂，相對于前述（A）成分的銅顆粒100質(zhì)量份，含有前述（C）成分的粘結(jié)劑樹脂5～40質(zhì)量份，相對于前述（C）成分的粘結(jié)劑樹脂100質(zhì)量份，含有前述（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽0.1～100質(zhì)量份。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，優(yōu)選前述（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽的酸值為10～200mgKOH/g，并且，胺值為10～200mgKOH/g。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，優(yōu)選前述（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽為具有磷酸基的有機(jī)聚合物的銨鹽、烷基胺鹽、或者烷醇胺鹽（alkylolaminesalt）。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，優(yōu)選前述（C）成分的粘結(jié)劑樹脂為選自由酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂以及尿素樹脂所組成的組中的1種以上樹脂。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑優(yōu)選還含有（D）在分子中具有至少1個(gè)伯氨基的高分子化合物的羧酸鹽。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，優(yōu)選前述（D）成分為聚乙烯亞胺的甲酸鹽或者聚烯丙基胺的甲酸鹽。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，優(yōu)選相對于前述（A）成分的銅顆粒100質(zhì)量份，含有前述（D）成分的高分子化合物的羧酸鹽0.05～5質(zhì)量份。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，優(yōu)選的是，在前述（A）成分的銅顆粒的以個(gè)數(shù)為基準(zhǔn)的粒徑分布中，將從小粒徑側(cè)開始的累積值為10%時(shí)的粒徑設(shè)為D10、將從小粒徑側(cè)開始的累積值為50%時(shí)的粒徑設(shè)為D50、將從小粒徑側(cè)開始的累積值為90%時(shí)的粒徑設(shè)為D90時(shí)，D90/D50的值為4.0以下，并且D90/D10的值為3.0以上。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，優(yōu)選前述（A）成分的銅顆粒是表面氧含量為0.5以下的銅顆粒。另外，本發(fā)明提供帶有導(dǎo)電膜的基材，其特征在于，其具備在具有摻錫氧化銦（ITO）膜的基材的前述ITO膜上涂布本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑并使其固化而成的導(dǎo)電膜。發(fā)明的效果采用本發(fā)明能夠得到如下導(dǎo)電性糊劑：不必在具有ITO膜的基材的ITO膜上形成基底層，并且不必實(shí)施活化ITO膜表面的處理，就能夠形成對ITO膜的密合性良好并且導(dǎo)電性高的導(dǎo)電膜。進(jìn)而，采用本發(fā)明，通過使用這樣的導(dǎo)電性糊劑，能夠得到具有對ITO膜的密合性良好并且導(dǎo)電性高的導(dǎo)電膜的帶有導(dǎo)電膜的基材。具體實(shí)施方式以下，對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。需要說明的是，本發(fā)明不限定于以下的說明。導(dǎo)電性糊劑本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑的特征在于，其含有（A）平均粒徑為10nm～20μm的銅顆粒、（B）具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽、（C）包含將甲醛作為成分之一的熱固性樹脂的粘結(jié)劑樹脂，相對于前述（A）成分的銅顆粒100質(zhì)量份，含有前述（C）成分的粘結(jié)劑樹脂5～40質(zhì)量份，相對于前述（C）成分的粘結(jié)劑樹脂100質(zhì)量份，含有前述（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽0.1～100質(zhì)量份。以下，對構(gòu)成導(dǎo)電性糊劑的各成分進(jìn)行詳細(xì)說明。（A）銅顆粒（A）成分的銅顆粒是導(dǎo)電性糊劑的導(dǎo)電成分。（A）成分的銅顆粒的平均粒徑在10nm～20μm的范圍。根據(jù)銅顆粒的形狀，在該范圍內(nèi)進(jìn)行適宜調(diào)整即可。銅顆粒如后所述，可以使用銅顆粒、氫化銅微粒、銅復(fù)合顆粒、銅微粒的1種以上。銅顆粒的平均粒徑在下限值以上時(shí)，包含該銅顆粒的導(dǎo)電糊劑的流動(dòng)特性變得良好。另外，銅顆粒的平均粒徑在上限值以下時(shí)，容易制作微細(xì)布線。作為（A）成分的銅顆粒，例如，優(yōu)選使用以下所示的銅顆粒（A1）～（A5）。（A1）平均一次粒徑為0.3～20μm的銅顆粒。（A2）在平均一次粒徑為0.3～20μm的銅顆粒的表面上附著有平均聚集粒徑為20～400nm的氫化銅微粒的銅復(fù)合顆粒。（A3）平均聚集粒徑為10nm～1μm的氫化銅微粒。（A4）在平均一次粒徑為1～20μm的銅顆粒的表面上附著有平均聚集粒徑為20～400nm的銅微粒的銅復(fù)合顆粒。（A5）平均聚集粒徑為10nm～1μm的銅微粒。通過加熱，氫化銅轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘巽~，氫化銅微粒變成銅微粒。即，附著有氫化銅微粒的銅復(fù)合顆粒（A2）通過加熱成為附著有銅微粒的銅復(fù)合顆粒（A4）。另外，氫化銅微粒（A3）通過加熱成為銅微粒（A5）。本說明書中的平均粒徑可以根據(jù)上述的銅顆粒的形狀如下來求出。對初級顆粒求出平均一次粒徑時(shí)，測定從掃描型電子顯微鏡（以下記為“SEM”）圖像中隨機(jī)選出的100個(gè)顆粒的Feret徑，將這些粒徑平均而算出。對二次顆粒求出平均聚集粒徑時(shí)，通過測定從透射型電子顯微鏡（以下記為“TEM”）的圖像中隨機(jī)選擇的100個(gè)顆粒的Feret徑，將這些粒徑平均而算出。另外，如上述的銅顆粒（A2）那樣包含銅顆粒和附著在該銅顆粒上的氫化銅微粒的顆粒的情況下，通過SEM觀察該顆粒整體，測定包含氫化銅微粒在內(nèi)的Feret徑。另外，在前述（A）成分的銅顆粒的以個(gè)數(shù)為基準(zhǔn)的粒徑分布中，將從小粒徑側(cè)開始的累積值為10%時(shí)的粒徑設(shè)為D10、將從小粒徑側(cè)開始的累積值為50%時(shí)的粒徑設(shè)為D50、將從小粒徑側(cè)開始的累積值為90%時(shí)的粒徑設(shè)為D90時(shí)，D90/D50的值為4.0以下，并且D90/D10的值為3.0以上是優(yōu)選的。D90/D50的值為4.0以下時(shí)，使用導(dǎo)電性糊劑制作微細(xì)布線變得容易。D90/D10的值為3.0以上時(shí)，使用導(dǎo)電性糊劑形成的導(dǎo)電膜中的銅顆粒密度提高，導(dǎo)電性變得良好。（A）成分的銅顆粒的以個(gè)數(shù)為基準(zhǔn)的粒徑分布由采用上述步驟得到的Feret徑的測定結(jié)果求出。具體而言，求出從小粒徑側(cè)開始的累積值，將從小粒徑側(cè)開始的累積值為10%時(shí)的粒徑設(shè)為D10、將從小粒徑側(cè)開始的累積值為50%時(shí)的粒徑設(shè)為D50，將從小粒徑側(cè)開始的累積值為90%時(shí)的粒徑設(shè)為D90。另外，（A）成分的銅顆粒的表面氧含量為0.5以下是優(yōu)選的。使用表面氧含量為0.5以下的銅顆粒時(shí)，銅顆粒間的接觸電阻進(jìn)一步變小，得到的導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性提高。本發(fā)明中的“表面氧含量”采用表面氧濃度（單位：原子%）與銅顆粒的表面銅濃度（單位：原子%）的比例表示。需要說明的是，銅顆粒的表面銅濃度和表面氧濃度通過X射線光電子能譜分析而求出。在從顆粒表面向中心直至約3nm的深度的范圍進(jìn)行測定。在該范圍進(jìn)行測定時(shí)，能夠充分地把握顆粒表面的狀態(tài)。作為表面氧含量為0.5以下的銅顆粒，可以優(yōu)選使用將銅顆粒表面還原處理而成的“表面改性銅顆?！?、或在銅顆粒表面的至少一部分上附著有銅微粒的“復(fù)合金屬銅顆?！?。本發(fā)明中的“表面改性銅顆粒”為將銅顆粒表面在pH值為3以下的分散介質(zhì)中進(jìn)行還原處理而得到的，例如，可以利用如下的濕式還原法制造：（1）將銅顆粒分散于分散介質(zhì)制成“銅分散液”之后，（2）調(diào)節(jié)銅分散液的pH值至規(guī)定值以下，（3）在銅分散液中添加還原劑。本發(fā)明中的“復(fù)合金屬銅顆粒”在金屬銅顆粒表面的至少一部分上附著有金屬銅微粒，是將在金屬銅顆粒表面上附著有氫化銅微粒的“銅復(fù)合顆粒”加熱，將氫化銅微粒轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘巽~微粒而得到的。需要說明的是，金屬銅顆粒表面有無微粒的附著可以觀察SEM圖像來確認(rèn)。另外，附著在金屬銅顆粒的表面上的氫化銅微粒的鑒定可以使用X射線衍射儀（Rigaku公司制造，TTR-III）來進(jìn)行。作為銅復(fù)合顆粒中的金屬銅顆粒，可以使用導(dǎo)電性糊劑中通常使用的已知的銅顆粒，該顆粒的形狀既可以是球狀也可以是板狀。該金屬銅顆粒的平均粒徑（平均一次粒徑）為0.3～20μm是優(yōu)選的，為1～10μm是更優(yōu)選的。金屬銅顆粒的平均粒徑不足0.3μm時(shí)，形成導(dǎo)電性糊劑時(shí)無法得到充分的流動(dòng)特性。另一方面，金屬銅顆粒的平均粒徑超過20μm時(shí)，存在難以利用得到的導(dǎo)電性糊劑制作微細(xì)布線的擔(dān)心。需要說明的是，金屬銅顆粒的平均粒徑（平均一次粒徑）是如前所述測定從TEM圖像或SEM圖像中隨機(jī)選出的100個(gè)金屬銅顆粒的Feret徑，將該測定值平均來計(jì)算出的。銅復(fù)合顆粒中的氫化銅微粒主要以1～20nm左右的初級顆粒聚集成的二次顆粒存在，其顆粒形狀既可以為球狀，也可以為板狀。氫化銅微粒的平均粒徑（平均聚集粒徑）優(yōu)選為20～400nm，更優(yōu)選為30～300nm，進(jìn)一步優(yōu)選為50～200nm。特別優(yōu)選為80～150nm。氫化銅微粒的平均粒徑（平均聚集粒徑）不足20nm時(shí)，容易發(fā)生氫化銅微粒的熔接·生長，形成導(dǎo)電膜時(shí)，存在伴隨著體積收縮產(chǎn)生裂紋等不良情況的擔(dān)心。另一方面，氫化銅微粒的平均粒徑（平均聚集粒徑）超過400nm時(shí)，顆粒表面積不充分，難以發(fā)生表面熔解現(xiàn)象，難以形成致密的導(dǎo)電膜。氫化銅微粒的平均粒徑（平均聚集粒徑）是如前所述測定從TEM圖像或SEM圖像中隨機(jī)選出的100個(gè)氫化銅微粒的粒徑，將該測定值平均來計(jì)算出的。附著在金屬銅顆粒表面上的氫化銅微粒的量為金屬銅顆粒的量的5～50質(zhì)量%是優(yōu)選的，為10～35質(zhì)量%是更優(yōu)選的。氫化銅微粒的量不足金屬銅顆粒的量的5質(zhì)量%時(shí)，存在金屬銅顆粒間無法充分地形成導(dǎo)電通路，無法充分得到減小了導(dǎo)電膜的體積電阻率的效果的擔(dān)心。另一方面，氫化銅微粒的量超過金屬銅顆粒的量的50質(zhì)量%時(shí)，難以確保作為導(dǎo)電性糊劑的充分的流動(dòng)性。需要說明的是，對于附著在金屬銅顆粒的表面上的氫化銅微粒的量，例如可以由加入還原劑前的水溶性銅化合物溶液中的銅離子濃度、與氫化銅微粒生成結(jié)束后的反應(yīng)液中殘留的銅離子濃度的差來計(jì)算出。（B）具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽使用銀顆粒作為導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電性糊劑中，從低溫并且短時(shí)間內(nèi)能夠固化的理由出發(fā)，使用聚酯樹脂、苯氧基樹脂等熱塑性樹脂作為粘結(jié)劑樹脂。與此相對，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑的情況下，（A）成分的銅顆粒與銀顆粒相比容易被氧化，因此從提高導(dǎo)電膜的可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，如后所述，使用熱固性樹脂作為（C）成分的粘結(jié)劑樹脂。然而，使用熱固性樹脂作為粘結(jié)劑樹脂時(shí)，在ITO膜上涂布導(dǎo)電性糊劑形成導(dǎo)電膜時(shí)，存在導(dǎo)電膜對ITO的密合性差的問題。其理由為，由于樹脂的極性變大、表面能變大，對ITO膜表面的潤濕性變差、難以確保充分的密合面積。因此，使用采用銅顆粒作為導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電性糊劑在ITO膜上形成導(dǎo)電膜時(shí)，需要采取在ITO膜上形成基底層的方法（參照專利文獻(xiàn)3）、實(shí)施活化ITO膜表面的處理的方法（參照專利文獻(xiàn)4）等方法，提高導(dǎo)電膜對ITO膜的密合性。與此相對，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，作為（B）成分，通過配混具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽，使用該導(dǎo)電性糊劑而形成的導(dǎo)電膜對ITO膜表現(xiàn)出良好的密合性。其理由有以下兩種。1.（B）成分中，磷酸基和構(gòu)成胺鹽的部分對ITO膜表現(xiàn)出相互作用。2.（B）成分中，有機(jī)聚合物的部分對（C）成分的粘結(jié)劑樹脂表現(xiàn)出相容性。結(jié)果，導(dǎo)電性糊劑中，（B）成分的有機(jī)聚合物的部分與（C）成分的粘結(jié)劑樹脂相容，并且（B）成分的磷酸基和構(gòu)成胺鹽的部分表現(xiàn)出與ITO膜的相互作用，因此使用該導(dǎo)電性糊劑而形成的導(dǎo)電膜對ITO膜表現(xiàn)出良好的密合性。另外，通過配混具有表面活性功能的（B）成分，也具有減少ITO膜表面和導(dǎo)電性糊劑之間的表面能，提高導(dǎo)電性糊劑對ITO膜表面的潤濕性的功能，由此使用該導(dǎo)電性糊劑而形成的導(dǎo)電膜對ITO膜表現(xiàn)出良好的密合性。構(gòu)成（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽具有磷酸基至少1個(gè)和構(gòu)成胺鹽的部分。如上所述，由于（B）成分中的磷酸基和構(gòu)成胺鹽的部分對ITO膜發(fā)揮出相互作用，因此有機(jī)聚合物的鹽優(yōu)選具有多個(gè)磷酸基，酸值和胺值優(yōu)選滿足下述條件。具體而言，酸值（根據(jù)JISK7237的標(biāo)準(zhǔn)）為10～200mgKOH/g是優(yōu)選的，為30～100mgKOH/g是更優(yōu)選的。酸值小于10mgKOH/g時(shí)，存在與ITO膜的密合性降低的擔(dān)心。酸值超過200mgKOH/g時(shí)，存在有機(jī)聚合物的部分變?yōu)樘紨?shù)為9以下的低分子量，與（C）成分的粘結(jié)劑樹脂的相容性降低的擔(dān)心。胺值（根據(jù)JISK7237的標(biāo)準(zhǔn)）為10～200mgKOH/g是優(yōu)選的，為30～100mgKOH/g是更優(yōu)選的。胺值小于10mgKOH/g時(shí)，存在與ITO膜的密合性降低的擔(dān)心。胺值超過200mgKOH/g時(shí)，存在有機(jī)聚合物的一部分變?yōu)樘紨?shù)為9以下的低分子量，與（C）成分的粘結(jié)劑樹脂的相容性降低的擔(dān)心。構(gòu)成（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽的優(yōu)選例子，可以列舉出具有磷酸基的有機(jī)聚合物的銨鹽、烷基胺鹽或者烷醇胺鹽。對于有機(jī)聚合物的部分，碳數(shù)為10以上的有機(jī)聚合物是優(yōu)選的，碳數(shù)為100以上的有機(jī)聚合物是進(jìn)一步優(yōu)選的。既可以是具有直鏈狀的主鏈的有機(jī)聚合物也可以是具有支鏈結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚合物。另外，有機(jī)聚合物的部分為共聚物時(shí)，既可以是嵌段共聚物，也可以是交替共聚物，也可以是接枝共聚物，還可以是無規(guī)共聚物。另外，有機(jī)聚合物的部分優(yōu)選為聚酯和/或聚氧乙烯。作為構(gòu)成（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽，可以使用市售品。作為市售品的具體例子，有Disperbyk180（BYK制造）、Disperbyk142（BYK制造）。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽的配混量相對于（C）成分的粘結(jié)劑樹脂100質(zhì)量份為0.1～100質(zhì)量份。即，（B）成分（有機(jī)聚合物的胺鹽）相對于（C）成分（粘結(jié)劑樹脂）的配混比例為0.1～100質(zhì)量%。相對于（C）成分的粘結(jié)劑樹脂100質(zhì)量份，（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽的配混量為0.1質(zhì)量份以上時(shí)，使用導(dǎo)電性糊劑而形成的導(dǎo)電膜對ITO膜表面的密合性變得良好。相對于（C）成分的粘結(jié)劑樹脂100質(zhì)量份，（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽的配混量為100質(zhì)量份以下時(shí)，妨礙導(dǎo)電性而使導(dǎo)電膜的體積電阻率變差的情況少，能夠形成具有良好的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膜。相對于（C）成分的粘結(jié)劑樹脂100質(zhì)量份，（B）成分的有機(jī)聚合物的胺鹽的配混量為0.5～40質(zhì)量份，即，（B）成分（有機(jī)聚合物的胺鹽）相對于（C）成分（粘結(jié)劑樹脂）的配混比例為0.5～40質(zhì)量%是更優(yōu)選的。（C）粘結(jié)劑樹脂如上所述，使用銅顆粒作為導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電性糊劑中，使用熱固性樹脂作為粘結(jié)劑樹脂。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，使用包含將甲醛作為成分之一的熱固性樹脂的樹脂作為（C）成分的粘結(jié)劑樹脂。其理由是，通過由甲醛生成的羥甲基的還原作用能夠抑制銅顆粒表面的氧化，進(jìn)而適度地進(jìn)行固化收縮確保銅顆粒之間的接觸。作為將甲醛作為成分之一的熱固性樹脂，例示有酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂、尿素樹脂。其中，從羥甲基的還原作用和固化收縮的程度出發(fā)，優(yōu)選酚醛樹脂。固化收縮過大時(shí)導(dǎo)電膜內(nèi)不需要的應(yīng)力蓄積，成為機(jī)械破壞的原因。固化收縮過少時(shí)不能充分地確保銅顆粒之間的接觸。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，（C）成分的粘結(jié)劑樹脂的配混量可以根據(jù)（A）成分的銅顆粒的體積和銅顆粒之間存在的空隙部的體積的比率適宜地選擇，相對于（A）成分的銅顆粒100質(zhì)量份，優(yōu)選為5～40質(zhì)量份，更優(yōu)選為5～20質(zhì)量份。為5質(zhì)量份以上時(shí)，導(dǎo)電性糊劑的流動(dòng)特性變得良好。為40質(zhì)量份以下時(shí)，可以將使用導(dǎo)電糊劑而形成的導(dǎo)電膜的體積電阻率抑制得較小。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，優(yōu)選的是，在上述（A）～（C）的各成分的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑還含有在分子中包含至少1個(gè)伯氨基的高分子化合物（以下，有時(shí)稱為含氨基高分子化合物）的羧酸鹽作為（D）成分。通過含有這樣的含氨基高分子化合物的羧酸鹽作為（D）成分，使用導(dǎo)電性糊劑形成的導(dǎo)電膜對ITO膜表面的密合性進(jìn)一步提高。其理由可以認(rèn)為是，由于含氨基高分子化合物中所含有的伯氨基等氨基與作為（C）成分的粘結(jié)劑樹脂具有的酸性基團(tuán)通過酸堿反應(yīng)成鍵，并且同時(shí)也與ITO膜表面進(jìn)行相互作用。構(gòu)成（D）成分的含氨基高分子化合物是在分子中含有至少一個(gè)、優(yōu)選多個(gè)伯氨基的質(zhì)均分子量Mw為300～20000的高分子量的胺。含氨基高分子化合物的質(zhì)均分子量（Mw）更優(yōu)選在600～1600的范圍。構(gòu)成（D）成分的含氨基高分子化合物優(yōu)選在含有至少一個(gè)、優(yōu)選多個(gè)伯氨基的同時(shí)，還含有仲氨基和/或叔氨基，其胺值（根據(jù)JISK7237的標(biāo)準(zhǔn)）優(yōu)選為700～1500mgKOH/g，特別優(yōu)選為850～1200mgKOH/g。構(gòu)成（D）成分的含氨基高分子化合物可以是具有直鏈狀的主鏈的化合物，也可以是具有支鏈結(jié)構(gòu)的化合物。其中，優(yōu)選具有支鏈結(jié)構(gòu)的高分子胺。作為構(gòu)成（D）成分的含氨基高分子化合物，具體而言，可列舉出具有上述范圍的質(zhì)均分子量（Mw）的聚乙烯亞胺、聚烯丙基胺。特別優(yōu)選聚乙烯亞胺。上述的含氨基高分子化合物以所含有的氨基（伯氨基、以及仲氨基和/或叔氨基）與羧酸反應(yīng)形成鹽的形態(tài)包含于本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中。作為與含氨基高分子化合物的氨基形成鹽的酸，可列舉出鹽酸、硫酸、硝酸、羧酸、磺酸等，從與氨基的結(jié)合性的強(qiáng)度適度的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選羧酸。羧酸中，優(yōu)選包含羰基的碳原子在內(nèi)的碳數(shù)為10以下的羧酸，特別優(yōu)選碳數(shù)為4以下的羧酸。具體而言，特別優(yōu)選甲酸。因此，作為含氨基高分子化合物的羧酸鹽，優(yōu)選聚乙烯亞胺的甲酸鹽、聚烯丙基胺的甲酸鹽，特別優(yōu)選聚乙烯亞胺的甲酸鹽。配混含氨基高分子化合物的羧酸鹽作為（D）成分時(shí)，相對于（A）成分的銅顆粒100質(zhì)量份，其配混量優(yōu)選為0.05～5質(zhì)量份，特別優(yōu)選為0.1～2質(zhì)量份。即，（D）成分（含氨基高分子化合物羧酸鹽）相對于（A）成分（銅顆粒）的配混比例優(yōu)選為0.05～5質(zhì)量%，特別優(yōu)選在0.1～2質(zhì)量%的范圍。相對于（A）成分的銅顆粒100質(zhì)量份，（D）成分的含氨基高分子化合物的羧酸鹽的配混量為0.05質(zhì)量份以上時(shí)，使用導(dǎo)電糊劑而形成的導(dǎo)電膜對ITO膜表面的密合性變得良好。為5質(zhì)量份以下時(shí)，妨礙導(dǎo)電性而使導(dǎo)電膜的體積電阻率變差的情況少，能夠形成具有良好導(dǎo)電性的導(dǎo)電膜。（E）其它成分本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑在上述（A）～（D）的各成分的基礎(chǔ)上，根據(jù)需要，在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)也可以含有溶劑、各種添加劑（流平劑、偶聯(lián)劑、粘度調(diào)節(jié)劑、抗氧化劑等）。尤其是為了得到具有適度的流動(dòng)性的糊劑，優(yōu)選含有能夠使熱固性樹脂溶解的溶劑。作為溶劑，例如可以使用環(huán)己酮、環(huán)己醇、萜品醇、乙二醇、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯。從形成作為印刷用糊劑適度的粘度范圍的觀點(diǎn)出發(fā)，導(dǎo)電性糊劑中所含有的溶劑的量優(yōu)選相對于銅顆粒為1～10質(zhì)量%。導(dǎo)電性糊劑可以混合上述的（A）～（D）的各成分以及根據(jù)需要的前述溶劑等其他的成分而得到?；旌锨笆觯ˋ）～（D）的各成分時(shí)，可以在不發(fā)生熱固性樹脂的固化、溶劑的揮發(fā)的程度的溫度下邊加熱邊進(jìn)行?；旌稀嚢钑r(shí)的溫度優(yōu)選設(shè)為10～40℃。更優(yōu)選設(shè)為20～30℃。制備導(dǎo)電糊劑時(shí)，加熱至10℃以上的溫度，從而能夠充分地降低糊劑的粘度，能夠順利且充分地進(jìn)行攪拌。另一方面，制備導(dǎo)電糊劑時(shí)的溫度超過40℃時(shí)，存在在糊劑中發(fā)生樹脂的固化、或者發(fā)生顆粒相互之間的熔接的擔(dān)心。此外，為了防止混合時(shí)銅顆粒被氧化，優(yōu)選在用非活性氣體置換過的容器內(nèi)混合。以上說明的本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，含有（A）具有規(guī)定的平均粒徑的銅顆粒、（B）具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽、以及（C）包含將甲醛作為成分之一的熱固性樹脂的粘結(jié)劑樹脂，因此由該導(dǎo)電性糊劑形成的導(dǎo)電膜對ITO膜的密合性優(yōu)異。導(dǎo)電糊劑含有在分子中具有至少1個(gè)伯氨基的高分子化合物的羧酸鹽作為（D）成分時(shí)，對ITO膜的密合性進(jìn)一步提高。因此，由本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑得到的導(dǎo)電膜對ITO膜表面具有良好的密合性。帶有導(dǎo)電膜的基材本發(fā)明的帶有導(dǎo)電膜的基材具有：帶有ITO膜的基材和在該基材的ITO膜上涂布前述的本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑并使其固化而形成的導(dǎo)電膜。作為基材主體，可以列舉出玻璃基板、塑料基板（例如，聚酰亞胺基板、聚酯基板等）、由纖維強(qiáng)化復(fù)合材料形成的基板（例如，玻璃纖維強(qiáng)化樹脂基板等）。在這些基材主體的表面上形成ITO膜，構(gòu)成帶有ITO膜的基材。作為導(dǎo)電性糊劑的涂布方法，可列舉出絲網(wǎng)印刷法、輥涂法、氣刀涂布法、刮刀涂布法、棒涂法、凹版涂布法、模涂法、滑動(dòng)涂布（slidecoat）法等公知方法。在它們當(dāng)中優(yōu)選絲網(wǎng)印刷法。涂布層的固化通過采用溫風(fēng)加熱、熱輻射加熱等方法加熱、將導(dǎo)電性糊劑中的樹脂（熱固性樹脂）固化而進(jìn)行。加熱溫度和加熱時(shí)間可以根據(jù)導(dǎo)電膜所要求的特性適宜地決定。加熱溫度為80～200℃是優(yōu)選的。加熱溫度為80℃以上時(shí)，粘結(jié)劑樹脂的固化順利地進(jìn)行，銅顆粒間的接觸變得良好導(dǎo)電性提高，并且導(dǎo)電膜對ITO膜的密合性提高。加熱溫度為200℃以下時(shí)，由于作為基材主體可以使用塑料基板，因此基材選擇的自由度提高。從確保穩(wěn)定的導(dǎo)電性和維持布線形狀的觀點(diǎn)出發(fā)，在ITO膜上形成的導(dǎo)電膜的厚度優(yōu)選為1～200μm，更加優(yōu)選在5～100μm的范圍。導(dǎo)電膜的體積電阻率（也稱為比電阻）優(yōu)選為1.0×10-4Ωcm以下。導(dǎo)電膜的體積電阻率超過1.0×10-4Ωcm時(shí)，存在作為電子設(shè)備用的導(dǎo)體的使用變得困難的情況。導(dǎo)電膜的體積電阻率可以如下來求出。使用電阻值計(jì)（KeithleyInstrumentsInc.制造，商品名：Milli-OhmHiTESTER）測定導(dǎo)電膜的電阻值，使用接觸式形狀測定裝置（TOKYOSEIMITSUCO.,LTD.制造，商品名：SURFCOM130A）測定導(dǎo)電膜的截面積。接著，由導(dǎo)電膜的電阻值、截面積、長度計(jì)算體積電阻率（電阻率：單位μΩcm）。另外，導(dǎo)電膜對ITO膜表面的密合性以采用橫切法（crosscutmethod）測定的值計(jì)為60/100以上是優(yōu)選的。對ITO膜的密合性小于60/100時(shí)，存在作為電子設(shè)備用的導(dǎo)體的使用變得困難的情況。需要說明的是，利用橫切法的密合性的測定通過采用JISK5600-5-6規(guī)定的方法將導(dǎo)電膜橫切為棋盤格狀后，使用玻璃帶（商品名：玻璃帶＃405NICHIBANCO.,LTD.制品）將導(dǎo)電膜剝離而進(jìn)行。將不剝離而殘存的棋盤格數(shù)記為Ｘ，將X/100作為密合性的測定值。實(shí)施例以下，通過實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明不受這些實(shí)施例的限定。需要說明的是，分別使用以下所示的裝置測定銅顆粒的平均粒徑、導(dǎo)電膜的厚度以及體積電阻率（比電阻）。平均粒徑銅顆粒的平均粒徑如下求得：測定從通過SEM（日本電子社制造，S-4300）得到的SEM圖像中隨機(jī)選出的100個(gè)顆粒的Feret徑，取其平均（數(shù)平均）來求出。導(dǎo)電膜的厚度導(dǎo)電膜的厚度使用DEKTAK3（Veecometrologygroup公司制造）而測定。導(dǎo)體膜的體積電阻率使用電阻值計(jì)（KeithleyInstrumentsInc.制造，商品名：Milli-OhmHiTESTER））測定導(dǎo)電膜的電阻值，使用接觸式形狀測定裝置（TOKYOSEIMITSUCO.,LTD.制造，商品名：SURFCOM130A）測定導(dǎo)電膜的截面積。接著，由導(dǎo)電膜的電阻值、截面積、長度計(jì)算體積電阻率（比電阻：單位μΩcm）。實(shí)施例1首先，在玻璃制燒杯內(nèi)投入3.0g甲酸和9.0g的50質(zhì)量%次磷酸水溶液，將該燒杯放入水浴中，保持在40℃。接著，在該燒杯內(nèi)緩慢添加5.0g銅顆粒（三井金屬礦業(yè)公司制造，商品名：1400YP，平均一次粒徑7μm），攪拌30分鐘，得到銅分散液。使用離心分離器，在轉(zhuǎn)速3000rpm下進(jìn)行10分鐘離心分離，從獲得的銅分散液中回收沉淀物。將該沉淀物分散于30g蒸餾水中，通過離心分離再次使聚集物沉淀，分離沉淀物。之后，將得到的沉淀物在-35kPa的減壓下、在80℃下加熱60分鐘，使殘留水分揮發(fā)而緩慢去除，得到顆粒表面被表面改性了的銅顆粒（A-1）。得到的銅顆粒（A-1）的表面氧含量為0.16。該值通過X射線光電子能譜分析（ULVAC-PHI.Inc.制造，ESCA5500）求出表面氧濃度“原子%”和表面銅濃度“原子%”，用表面氧濃度除以表面銅濃度而算出。需要說明的是，使用氧量計(jì)（LECO公司制造，商品名：“ROH-600”）來測定時(shí)，銅顆粒（A-1）中的氧含量為460ppm。接著，將得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂（GuneiChemicalIndustryCo.,Ltd.制造，商品名：RESITOPPL6220，以下的例子中全部相同。）7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中。進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk180（酸值：94mgKOH/g、胺值：94mgKOH/g））0.006g加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為0.12質(zhì)量%。實(shí)施例2將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk142（酸值：46mgKOH/g、胺值：43mgKOH/g））0.01g（有效成分0.006g）加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為0.12質(zhì)量%。實(shí)施例3將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk180）0.05g加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為1.0質(zhì)量%。實(shí)施例4將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk142（酸值：46mgKOH/g、胺值：43mgKOH/g））0.08g（有效成分0.05g）加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為1.0質(zhì)量%。實(shí)施例5將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk180）0.125g加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為2.5質(zhì)量%。實(shí)施例6將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk142）0.21g（有效成分0.125g）加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為2.5質(zhì)量%。實(shí)施例7將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk180）0.25g加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為5.0質(zhì)量%。實(shí)施例8將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk142）0.42g（有效成分0.25g）加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為5.0質(zhì)量%。實(shí)施例9將玻璃制燒杯設(shè)置在水溫設(shè)定為50℃的水浴中，在燒杯內(nèi)放入50g聚乙烯亞胺（純正化學(xué)公司制造，商品名：Polyethyleneimine1200，Mw：1200，胺值：1120mmol/g），邊進(jìn)行劇烈攪拌邊緩慢滴加45g甲酸。成為淺黃色的前述聚乙烯亞胺邊冒煙邊劇烈反應(yīng)，變成茶褐色的液體。滴加結(jié)束后，原樣地?cái)嚢?0分鐘后，將作為生成物的聚乙烯亞胺的甲酸鹽回收到玻璃容器中。接著，將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將上述的步驟中得到的作為（D）成分的聚乙烯亞胺甲酸鹽0.05g和作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk180）0.05g加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（D）成分（聚乙烯亞胺甲酸鹽）的配混量相對于（A）成分（銅顆粒）為0.4質(zhì)量%，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為1.0質(zhì)量%。比較例1將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中。接著，將該混合物加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。比較例2將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，代替（B）成分將不具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk140（酸值：73mgKOH/g、胺值：76mgKOH/g））0.25g（有效成分0.125g）加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，不具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為1.0質(zhì)量%。比較例3將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而與該混合物一起，代替（B）成分將對甲苯磺酸的胺鹽（KINGINDUSTRY公司制造，商品名：NACURE2500）0.12g加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，對甲苯磺酸的胺鹽的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為2.5質(zhì)量%。比較例4將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，代替（B）成分將不是有機(jī)聚合物的具有磷酸基的化合物的胺鹽（第一工業(yè)制藥公司制造，商品名：プライサーフDOM（辛基磷酸酯的乙醇胺鹽））0.12g加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，不是有機(jī)聚合物的具有磷酸基的化合物的胺鹽的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為2.5質(zhì)量%。比較例5將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk180）0.00125g加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為0.024質(zhì)量%。比較例6將與實(shí)施例1同樣地得到的表面改性銅顆粒（A-1）12g加入到將作為（C）成分的酚醛樹脂7.4g溶解于乙二醇單丁醚乙酸酯4.3g中而成的樹脂溶液中，進(jìn)而，與該混合物一起，將作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽（BYK制造：Disperbyk142）0.0021g（有效成分0.00125g）加入至乳缽中，在室溫下混合得到銅糊劑。需要說明的是，（B）成分（具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽）的配混量相對于（C）成分（酚醛樹脂）為0.024質(zhì)量%。接著，將實(shí)施例1～9和比較例1～6中得到的銅糊劑分別涂布于采用濺射法成膜的帶有ITO膜的玻璃基板的ITO膜（膜厚50nm）上，在150℃下加熱30分鐘，使作為（C）成分的酚醛樹脂固化，形成厚度為10μm的導(dǎo)電膜。然后，使用電阻值計(jì)（KeithleyInstrumentsInc.制造，商品名：Milli-OhmHiTESTER）測定得到的導(dǎo)電膜的電阻值，測定體積電阻率（比電阻：單位μΩcm）。另外，通過橫切法評價(jià)導(dǎo)電膜的密合性。[表1]表中，（B）成分的配混量為相對于（C）成分（酚醛樹脂）的質(zhì)量%，（D）成分的配混量為相對于表面改性銅顆粒（A-1）的質(zhì)量%。從表1可知，通過使用與表面改性銅顆粒一起，以相對于作為（C）成分的酚醛樹脂的質(zhì)量%計(jì)配混有0.1～100質(zhì)量%的作為（B）成分的具有磷酸基的有機(jī)聚合物的胺鹽的實(shí)施例1～9的銅糊劑，不必在ITO膜上形成基底層、并且不必實(shí)施將ITO膜表面活化的處理，只需將導(dǎo)電性糊劑直接涂布在ITO膜上并使其固化，就能夠使導(dǎo)電膜對ITO膜的密合性良好，并且體積電阻率低、具有足夠高的導(dǎo)電性。參照詳細(xì)且特定的實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚，可以不超出本發(fā)明的主旨和范圍地進(jìn)行各種變更、修改。本申請要求2012年3月22日申請的日本特許申請2012-065997的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容作為參照引入本申請中。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑能夠利用于各種各樣的用途，可以利用于例如印刷電路板等中的布線圖案的形成以及修復(fù)、半導(dǎo)體封裝體內(nèi)的層間布線、印刷布線板與電子部件的接合等用途中。