技術(shù)編號：12039373
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)電性糊劑和使用其的帶有導(dǎo)電膜的基材。背景技術(shù)一直以來，在電子部件、印刷電路板等布線導(dǎo)體的形成中，已知使用含有導(dǎo)電性高的金屬顆粒的導(dǎo)電性糊劑的方法。其中，印刷電路板的制造如下進(jìn)行：在絕緣基材上將導(dǎo)電性糊劑涂布成所希望的圖案形狀并使其固化，形成制成布線圖案的導(dǎo)電膜。作為導(dǎo)電性糊劑，含有銀顆粒作為金屬顆粒的銀糊劑一向?yàn)橹髁鳎▽＠墨I(xiàn)1），然而其存在遷移的問題。從這一點(diǎn)看，含有銅顆粒作為金屬顆粒的銅糊劑由于不易發(fā)生遷移現(xiàn)象而能夠提高電路的連接可靠性。印刷電路板等布線導(dǎo)體要求有各種各樣的特性，...
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