本實用新型涉及半導體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓量測機臺。

背景技術(shù)：

對于現(xiàn)有的晶圓量測機臺RS75在進行數(shù)次測量之后，由于其晶圓量測探針頻繁與晶圓表面接觸發(fā)生鈍化，導致測量數(shù)據(jù)出現(xiàn)誤差。為保證測量數(shù)據(jù)準確無誤，目前的做法是用陶瓷片打磨晶圓量測探針的金屬頭，以減緩鈍化現(xiàn)象，使其能夠繼續(xù)正常工作。

然而在實際操作中，由于陶瓷片本身具有尺寸小、易碎、保管難的特性，經(jīng)常會發(fā)生瓷片破損、遺失等問題。甚至在探針急需打磨的情況下，瓷片破損或者遲遲未能找到的現(xiàn)象也時有發(fā)生。晶圓量測機臺的不準確性會嚴重影響到晶圓量測的工作效率和晶圓的產(chǎn)品良率。

因此，需要設(shè)計一種方便可靠的打磨晶圓量測探針晶圓量測機臺。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種晶圓量測機臺，以解決現(xiàn)有的晶圓量測機臺中的晶圓量測探針容易鈍化且打磨手段不便的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種晶圓量測機臺，所述晶圓量測機臺包括放置晶圓的托盤以及位于托盤上方的晶圓量測探針，其中：

所述托盤上開有一卡槽，所述卡槽內(nèi)安裝有陶瓷片。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述卡槽的形狀為圓形。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述卡槽的直徑為4厘米～6厘米。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述陶瓷片的形狀為圓形。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述托盤上開有兩個卡匣，兩個卡匣分別位于所述卡槽的兩側(cè)。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述卡匣為長方形。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述陶瓷片的直徑為4厘米～6厘米。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述晶圓量測機臺還包括兩個分別安裝于所述卡匣內(nèi)的彈簧鎖扣，所述彈簧鎖扣將所述陶瓷片鎖緊于卡槽內(nèi)。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述卡匣與所述卡槽之間的距離為0.5厘米～1厘米。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述陶瓷片的直徑為3.5厘米～5.5厘米。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述晶圓量測機臺還包括位于所述托盤中心位置的電流接通端。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述卡槽遠離所述托盤上的電流接通端。

可選的，在所述的晶圓量測機臺中，所述卡槽位于距離所述托盤的中心位置1/4直徑～1/3直徑處。

在本實用新型提供的晶圓量測機臺中，通過在所述托盤上開有卡槽，使陶瓷片置于卡槽中，將陶瓷片和托盤合為一體，在晶圓量測機臺正常量測時，晶圓會覆蓋住陶瓷片，并不會影響到正常量測，在需要打磨晶圓量測探針時，直接將托盤上的晶圓取走，可以直接調(diào)用晶圓量測機臺中的打磨程序?qū)A量測探針進行打磨，省去了之前每次打磨晶圓量測探針前需要人為放置陶瓷片的環(huán)節(jié)，使用非常便捷。

本實用新型中的晶圓量測機臺通過陶瓷片和托盤的一體化使用、放置和保存，可有效防止人工放置和操作過程中，以及日常保存維護工作中，陶瓷片破損和遺失的情況出現(xiàn)；并省去了保管，維護的流程，節(jié)約成本，提高了可靠性。并且，每次打磨晶圓量測探針時可直接自動啟動打磨程序，無需再進行手動的陶瓷片的安裝和防置，提高生產(chǎn)效率。

進一步的，通過將卡槽和陶瓷片設(shè)計為圓形，使陶瓷片更易安裝和拆卸，并且由于圓形的形態(tài)更穩(wěn)固，邊緣更光滑，避免了現(xiàn)有的方形瓷片由于頂端為尖角設(shè)計而容易出現(xiàn)破損以及容易劃傷操作者的現(xiàn)象。

更進一步的，通過在卡槽兩側(cè)的托盤上開有兩個卡匣，并在卡匣內(nèi)安裝有兩個彈簧鎖扣，可使陶瓷片被彈簧鎖扣牢固的鎖緊在托盤的卡槽內(nèi)，在打磨時可有效固定陶瓷片，防止打磨時因與晶圓量測探針的接觸而造成滑動；另外，如需更換陶瓷片時，將兩個彈簧鎖扣反向推開，便可順利進行更換，十分便捷。

最后，通過使卡槽遠離電流接通端而位于托盤直徑的3/4處，防止由于安裝在卡槽中的陶瓷片具有絕緣屬性，從而導致電流接通端與晶圓以及晶圓量測探針之間出現(xiàn)斷路狀態(tài)，該狀態(tài)下晶圓量測機臺無法進行量測，也避免由于卡槽位置距離晶圓量測探針過遠或過近導致無法打磨的情況。

總之，本實用新型設(shè)計的晶圓量測機臺，將陶瓷片和托盤合為一體，并具有可分離、可拆卸的特性。使陶瓷片既不影響晶圓量測機臺對與晶圓的正常測量，又可使晶圓量測機臺在需要打磨晶圓量測探針的時候自動啟動打磨程序，無需人為操作即可簡單便捷的完成打磨動作；在需要更換陶瓷片時，也可以更加快捷完成。

附圖說明

圖1是一種晶圓量測機臺結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型晶圓量測機臺結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型晶圓量測機臺結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型晶圓量測機臺中的卡槽部件示意圖；

圖5是本實用新型晶圓量測機臺中的卡槽裝配示意圖；

圖中所示：1-晶圓量測機臺；11-托盤；12-晶圓量測探針；13-陶瓷片；14-陶瓷片放置區(qū)域；15-電流接通端；2-晶圓量測機臺；21-托盤；211-隔欄；22-晶圓量測探針；23-陶瓷片；24-卡槽；25-卡匣；26-彈簧鎖扣；27-電流接通端；3-晶圓。

具體實施方式

圖1為一種晶圓量測機臺結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，晶圓量測機臺1包括托盤11、晶圓量測探針12、陶瓷片13和陶瓷片放置區(qū)域14，其中，所述托盤11用于承載晶圓3，所述晶圓量測探針12用于量測晶圓3，所述托盤11有一電流接通端15，電流接通端15為晶圓量測探針12提供量測電流。在所述晶圓量測探針12出現(xiàn)鈍化之后，需要將陶瓷片13放置在托盤11中央虛線區(qū)域，即陶瓷片放置區(qū)域14處，電流接通端15處的上方，然后點選晶圓量測機臺1本身的打磨程序，由晶圓量測機臺1自動開始打磨晶圓量測探針12，在此動作完成之后晶圓量測機臺1方可正常使用。

以下結(jié)合附圖2～4和具體實施例對本實用新型提出的晶圓量測機臺作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

本實用新型的核心思想之一在于提供一種晶圓量測機臺，以解決現(xiàn)有的晶圓量測機臺中的晶圓量測探針容易鈍化且打磨手段不便的問題。

本實用新型改變現(xiàn)有陶瓷片的放置與保存方式，從根本上避免和杜絕陶瓷片破損和遺失的現(xiàn)象發(fā)生，從而提高晶圓量測機臺的利用率和工程師的工作效率。此設(shè)計適用于8寸或12寸的晶圓量測機臺。

為實現(xiàn)上述思想，本實用新型提供了一種晶圓量測機臺，包括放置晶圓的托盤以及位于托盤上方的晶圓量測探針，其中：所述托盤上開有一卡槽。改進后將陶瓷片鑲嵌于托盤之中，與托盤合為一體。并將其由兩個彈簧鎖扣加以固定，以便拆卸更換。即解決了陶瓷片的儲存與攜帶問題，方便探針的打磨又不影響平常正常晶圓的測量。

本實用新型在保持原有8寸或12寸托盤尺寸不變的情況下，避開托盤中心處的電流接通端，在托盤偏下方開一個直徑為5cm的圓形卡槽，并且將現(xiàn)有的方形陶瓷片改為直徑4.5cm的圓形陶瓷片，以便與圓形槽卡契合。在圓形卡槽中心線位置兩側(cè)，配以長為3cm，寬為2cm的長方形彈簧鎖扣加以固定，也可在需要更換陶瓷片時方便拆卸。

圖2是本實用新型晶圓量測機臺結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，本實用新型提供一種晶圓量測機臺2，所述晶圓量測機臺2包括放置晶圓3的托盤21以及位于托盤21上方的晶圓量測探針22。其中：所述托盤21上開有一卡槽24，所述卡槽24內(nèi)安裝有陶瓷片23，所述陶瓷片23用于打磨晶圓量測探針22，其中，所述卡槽24的形狀為圓形，且卡槽24的直徑為4～6厘米，陶瓷片23為了與卡槽24相契合?？蛇x的，形狀與卡槽24的形狀相同，陶瓷片23的形狀為圓形，且直徑為4～6厘米，所述托盤21上開有兩個卡匣25，所述卡匣25為長方形，所述卡匣25分別相對位于所述卡槽的兩側(cè)，卡匣25和卡槽24相通。由于陶瓷片23與卡槽24的尺寸相同，從而將導致陶瓷片的取出比較困難，在此通過將手指伸入卡匣25內(nèi)夾起陶瓷片23，可以很方便的向上抬起來取出陶瓷片23。

通過將卡槽24和陶瓷片23設(shè)計為圓形，使陶瓷片23更易安裝和拆卸，并且由于圓形的形態(tài)更穩(wěn)固，邊緣更光滑，避免了現(xiàn)有的方形瓷片由于頂端為尖角設(shè)計而容易出現(xiàn)破損以及容易劃傷操作者的現(xiàn)象。

在本實用新型提供的晶圓量測機臺中，通過在所述托盤上開有卡槽，使陶瓷片置于卡槽中，將陶瓷片和托盤合為一體，在晶圓量測機臺正常量測時，晶圓會覆蓋住陶瓷片，并不會影響到正常量測，在需要打磨晶圓量測探針時，直接將托盤上的晶圓取走，可以直接調(diào)用晶圓量測機臺中的打磨程序?qū)A量測探針進行打磨，省去了之前每次打磨晶圓量測探針前需要人為放置陶瓷片的環(huán)節(jié)，使用非常便捷。

本實用新型中的晶圓量測機臺通過陶瓷片23和托盤21的一體化使用、放置和保存，可有效防止人工放置和操作過程中，以及日常保存維護工作中，陶瓷片破損和遺失的情況出現(xiàn)；并省去了保管，維護的流程，節(jié)約成本，提高了可靠性。并且，每次打磨晶圓量測探針時可直接自動啟動打磨程序，無需再進行手動的陶瓷片的安裝和防置，提高生產(chǎn)效率。

圖3是本實用新型晶圓量測機臺結(jié)構(gòu)示意圖，與圖2有所區(qū)別的是，在所述的晶圓量測機臺2中，所述托盤21上開有的兩個卡匣內(nèi)安裝有彈簧鎖扣26。所述晶圓量測機臺2還包括兩個分別安裝于所述卡匣內(nèi)的彈簧鎖扣26，所述彈簧鎖扣26使陶瓷片23鎖緊于卡槽24內(nèi)。由于彈簧鎖扣26可以對陶瓷片23進行鎖緊，為了更方便的取出陶瓷片23，陶瓷片23的尺寸可略小于卡槽24的尺寸，所述陶瓷片的直徑為3.5厘米～5.5厘米。

圖4是本實用新型晶圓量測機臺中的卡槽部件示意圖，如圖4所示，在托盤21上，所述卡匣25與所述卡槽24之間有一個阻隔結(jié)構(gòu)，即隔欄211，用于使彈簧鎖扣26更穩(wěn)固的安裝在卡匣25內(nèi)，且不會頻繁碰撞陶瓷片23，使陶瓷片23破損，隔欄211的寬度為0.5～1厘米，即所述卡匣與所述卡槽之間的距離為0.5～1厘米。

圖5是本實用新型晶圓量測機臺中的卡槽裝配示意圖，如圖5所示，所述彈簧鎖扣26使陶瓷片23鎖緊于卡槽24內(nèi)，所述彈簧鎖扣26的長度為3～4厘米，寬度為2～3厘米。在圖2中也可看到，彈簧鎖扣26安裝在卡匣25內(nèi)，位于卡槽24的兩側(cè)，露出托盤21的表面上，并將陶瓷片23固定在卡槽24中。

具體的，通過在卡槽24兩側(cè)的托盤21上開有兩個卡匣25，并在卡匣25內(nèi)安裝有兩個彈簧鎖扣26，可使陶瓷片23被彈簧鎖扣26牢固的鎖緊在托盤21的卡槽24內(nèi)，在打磨時可有效固定陶瓷片23，防止打磨時因與晶圓量測探針22的接觸而造成滑動；另外，如需更換陶瓷片23時，將兩個彈簧鎖扣26反向推開，便可順利進行更換，十分便捷。

進一步的，如圖2～3所示，所述托盤21用于承載晶圓3，所述晶圓量測探針22用于量測晶圓3，所述晶圓量測機臺2還包括位于所述托盤21上的電流接通端27，電流接通端27為晶圓量測探針22提供量測電流，所述電流接通端27位于所述托盤21的中心位置。所述卡槽24遠離所述托盤21上的電流接通端27，可選的，所述卡槽24位于距離所述托盤21的中心位置1/4～1/3直徑處。防止由于安裝在卡槽24中的陶瓷片23具有絕緣屬性，從而導致電流接通端27與晶圓3以及晶圓量測探針22之間出現(xiàn)斷路狀態(tài)，該狀態(tài)下晶圓量測機臺2無法進行量測，也避免由于卡槽24位置距離晶圓量測探針22過遠或過近導致無法打磨的情況。

另外，由于晶圓量測探針22的活動范圍包括了托盤21的大部分中心區(qū)域，所以只要卡槽24不過于遠離托盤21的中心位置，并不會造成晶圓量測探針22無法夠到卡槽24的情況。

總之，本實用新型設(shè)計的晶圓量測機臺，將陶瓷片和托盤合為一體，并具有可分離、可拆卸的特性。使陶瓷片既不影響晶圓量測機臺對與晶圓的正常測量，又可使晶圓量測機臺在需要打磨晶圓量測探針的時候自動啟動打磨程序，無需人為操作即可簡單便捷的完成打磨動作；在需要更換陶瓷片時，也可以更加快捷完成。

本實用新型包括但不局限于上述實施中所列舉的構(gòu)型，任何在上述實施例提供的構(gòu)型基礎(chǔ)上進行變換的內(nèi)容，均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)上述實施例的內(nèi)容舉一反三。上述描述僅是對本實用新型較佳實施例的描述，并非對本實用新型范圍的任何限定，本實用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護范圍。