本實(shí)用新型屬于晶圓側(cè)視裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種易于安裝的晶圓測試裝置。
背景技術(shù):
芯片制造流程主要可分為IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。在晶圓測試階段,通常是由測試機(jī)臺與探針卡共同構(gòu)建一個(gè)測試環(huán)境,在此環(huán)境下測試晶圓上的晶片,以確保各個(gè)晶片的電氣特性與功能都符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和規(guī)范。未能通過測試的晶片將會被標(biāo)記為不良產(chǎn)品或者壞片,在其后的切割封裝階段將被剔除。只有通過測試的晶片才會被封裝為芯片?,F(xiàn)有晶圓測試裝置通常實(shí)在暴露的環(huán)境中進(jìn)行晶圓測試,容易受到空氣中塵埃等微小離子的干擾,對測試結(jié)果造成一定的影響,且不能有效保證測試晶圓的純凈度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種易于安裝的晶圓測試裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種易于安裝的晶圓測試裝置,包括測試箱和測試臺,所述測試箱的頂部固定連接有觀察鏡,所述測試箱內(nèi)底部固定連接于底架,所述底架的兩側(cè)均固定連接于安裝了測試探針的探針臂,所述底架固定連接于測試臺的底部,所述測試臺表面活動鏈接于晶圓托盤的底部,所述晶圓托盤的上表面活動連接有卡固組件,所述晶圓托盤底部通過軟管固定連接于負(fù)壓發(fā)生裝置。
優(yōu)選的,所述測試臺包括固定連接于底架的固定板,所述固定板的上表面通過運(yùn)動組件連接于活動板的下表面,所述活動板的上表面通過運(yùn)動組件連接于晶圓托盤的下表面。
優(yōu)選的,所述運(yùn)動組件包括絲桿電機(jī),所述絲桿電機(jī)的轉(zhuǎn)軸固定連接于絲桿的一端,所述絲桿的另一端活動連接于軸承,所述絲桿上套接有滑塊,其中所述絲桿電機(jī)和軸承固定連接于發(fā)生相對運(yùn)動物體的上表面,所述滑塊固定連接于發(fā)生相對運(yùn)動物體的下表面。
優(yōu)選的,所述卡固組件包括托架,所述托架上插接有滑竿,所述滑竿的底端滑動連接于晶圓托盤表面上的槽道,所述滑竿通過螺紋連接有鎖緊螺母。
優(yōu)選的,所述晶圓托盤的內(nèi)部設(shè)有負(fù)壓室,所述負(fù)壓室通過吸孔連通于晶圓托盤的上表面,所述負(fù)壓室通過軟管固定連接于負(fù)壓發(fā)生裝置。
優(yōu)選的,所述晶圓托盤在初始工位時(shí)位于觀察鏡的正下方。
本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):該易于安裝的晶圓測試裝置,通過將待測晶圓背面放置在晶圓托盤的上表面,利用吸孔對待測晶圓背面進(jìn)行吸附,可以對待測晶圓背面提供均勻的吸附力;調(diào)節(jié)滑動托架,旋緊鎖緊螺母可對托架加固,進(jìn)而對待測晶圓進(jìn)行固定,提高測試的穩(wěn)定度;將運(yùn)動組件和測試探針連接于測試機(jī),通過測試機(jī)對運(yùn)動組件的運(yùn)動進(jìn)行控制,可以自動化對晶圓進(jìn)行檢測,整個(gè)檢測過程均在測試箱中完成,避免環(huán)境中灰塵等顆粒物的污染,提高晶圓產(chǎn)品檢測的純凈度。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的測試臺結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型的測試臺側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1觀察鏡、2測試箱、3測試臺、4探針臂、5底架、6晶圓托盤、601吸孔、602負(fù)壓室、603軟管、7絲桿、8絲桿電機(jī)、9導(dǎo)軌、10卡固組件、101滑竿、102鎖緊螺母、103托架、11軸承、12滑塊、13固定板、14活動板。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
本實(shí)用新型提供了如圖1-3所示的一種易于安裝的晶圓測試裝置,包括測試箱2和測試臺3,所述測試箱2的頂部固定連接有觀察鏡1,所述測試箱2內(nèi)底部固定連接于底架5,所述底架5的兩側(cè)均固定連接于安裝了測試探針的探針臂4,所述底架5固定連接于測試臺3的底部,所述測試臺3表面活動鏈接于晶圓托盤6的底部,所述晶圓托盤6的上表面活動連接有卡固組件10,所述晶圓托盤6底部通過軟管603固定連接于負(fù)壓發(fā)生裝置。
進(jìn)一步的,所述測試臺3包括固定連接于底架5的固定板13,所述固定板13的上表面通過運(yùn)動組件連接于活動板14的下表面,所述活動板14的上表面通過運(yùn)動組件連接于晶圓托盤6的下表面,所述運(yùn)動組件包括絲桿電機(jī)8,所述絲桿電機(jī)8的轉(zhuǎn)軸固定連接于絲桿7的一端,所述絲桿7的另一端活動連接于軸承11,所述絲桿7上套接有滑塊12,其中所述絲桿電機(jī)8和軸承11固定連接于發(fā)生相對運(yùn)動物體的上表面,所述滑塊12固定連接于發(fā)生相對運(yùn)動物體的下表面,通過絲桿電機(jī)8,可以分別控制活動板14和晶圓托盤6的平面運(yùn)動,進(jìn)而調(diào)節(jié)待測晶圓與測試探針的接觸點(diǎn),自動化對晶圓進(jìn)行檢測。
進(jìn)一步的,所述卡固組件10包括托架103,所述托架103上插接有滑竿101,所述滑竿101的底端滑動連接于晶圓托盤6表面上的槽道,所述滑竿101通過螺紋連接有鎖緊螺母102,將待測晶圓放置在晶圓托盤6上,調(diào)節(jié)滑動托架103,旋緊鎖緊螺母102可對托架103加固,進(jìn)而對待測晶圓進(jìn)行固定,提高測試的穩(wěn)定度。
進(jìn)一步的,所述晶圓托盤6的內(nèi)部設(shè)有負(fù)壓室602,所述負(fù)壓室602通過吸孔601連通于晶圓托盤6的上表面,所述負(fù)壓室602通過軟管603固定連接于負(fù)壓發(fā)生裝置,負(fù)壓發(fā)生裝置包括負(fù)壓泵和負(fù)壓風(fēng)機(jī),通過在負(fù)壓室602形成負(fù)壓,利用吸孔601對待測晶圓背面進(jìn)行吸附,吸孔601均勻分布在晶圓托盤6的上表面,可對待測晶圓背面提供均勻的吸附力,避免對待測晶圓背面吸附力過于集中對待測晶圓背面造成破壞。
進(jìn)一步的,所述晶圓托盤6在初始工位時(shí)位于觀察鏡1的正下方,通過觀察鏡1可以對待測晶圓進(jìn)行初始工位的確定。
具體的,使用時(shí),將待測晶圓背面放置在晶圓托盤6的上表面,利用吸孔601對待測晶圓背面進(jìn)行吸附,可以對待測晶圓背面提供均勻的吸附力,調(diào)節(jié)滑動托架103,旋緊鎖緊螺母102可對托架103加固,進(jìn)而對待測晶圓進(jìn)行固定,提高測試的穩(wěn)定度,將運(yùn)動組件和測試探針連接于測試機(jī),通過測試機(jī)對運(yùn)動組件的運(yùn)動進(jìn)行控制,可以自動化對晶圓進(jìn)行檢測。
最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。