技術總結
本實用新型公開了一種易于安裝的晶圓測試裝置，包括測試箱和測試臺，所述測試箱的頂部固定連接有觀察鏡，所述測試箱內底部固定連接于底架，所述底架的兩側均固定連接于安裝了測試探針的探針臂，所述底架固定連接于測試臺的底部，所述測試臺表面活動鏈接于晶圓托盤的底部，所述晶圓托盤的上表面活動連接有卡固組件，所述晶圓托盤底部通過軟管固定連接于負壓發(fā)生裝置。本實用新型可對待測晶圓背面提供均勻的吸附力和加固，提高了測試的穩(wěn)定度；通過測試機對運動組件的運動進行控制，可以自動化對晶圓進行檢測，整個檢測過程均在測試箱中完成，避免環(huán)境中灰塵等顆粒物的污染，提高晶圓產(chǎn)品檢測的純凈度。

技術研發(fā)人員：關姜維;李峰;聞國濤;張偉軍;崔勇彬;吉晉陽
受保護的技術使用者：上海偉測半導體科技有限公司
文檔號碼：201720068329
技術研發(fā)日：2017.01.20
技術公布日：2017.09.12