技術(shù)編號(hào)：11351456
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于晶圓側(cè)視裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種易于安裝的晶圓測(cè)試裝置。背景技術(shù)芯片制造流程主要可分為IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。在晶圓測(cè)試階段，通常是由測(cè)試機(jī)臺(tái)與探針卡共同構(gòu)建一個(gè)測(cè)試環(huán)境，在此環(huán)境下測(cè)試晶圓上的晶片，以確保各個(gè)晶片的電氣特性與功能都符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和規(guī)范。未能通過測(cè)試的晶片將會(huì)被標(biāo)記為不良產(chǎn)品或者壞片，在其后的切割封裝階段將被剔除。只有通過測(cè)試的晶片才會(huì)被封裝為芯片?，F(xiàn)有晶圓測(cè)試裝置通常實(shí)在暴露的環(huán)境中進(jìn)行晶圓測(cè)試，容易受到空氣中塵埃等微小離子的干擾，對(duì)測(cè)試...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。