技術特征：
1.一種晶圓測試的方法，對晶圓上的芯片逐個進行測試，其特征在于，所述晶圓測試的方法在兩個相互垂直的方向分別對待測試晶圓進行測試；所述待測試晶圓為同批次的相同產(chǎn)品的多片晶圓，將所述多片晶圓分為兩組，兩組晶圓的進行測試的方向相互垂直。2.如權利要求1所述的晶圓測試的方法，其特征在于，對所述多片晶圓中第奇數(shù)片的晶圓在第一方向進行測試；對所述多片晶圓中的第偶數(shù)片晶圓在與第一方向垂直的第二方向進行測試。3.如權利要求2所述的晶圓測試的方法，其特征在于，定義晶圓缺口與晶圓圓心所在的直徑的方向為第一方向，定義晶圓平面內與第一方向垂直的方向為第二方向。