攝像元件收納用封裝及攝像裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能實(shí)現(xiàn)低背化的攝像元件收納用封裝及攝像裝置。攝像元件收納用封裝(1)具有：絕緣基體(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯視透視下設(shè)于凹部(4)的底面的貫通孔(5)，在凹部(4)的底面具有攝像元件(10)的接合區(qū)域(4b)；攝像元件連接用襯墊(3)，其形成于絕緣基體(2)的上表面或貫通孔(5)的內(nèi)表面。另外，攝像裝置具有上述結(jié)構(gòu)的攝像元件收納用封裝(1)和收納于該攝像元件收納用封裝(1)的凹部(4)的攝像元件(10)。
【專利說(shuō)明】攝像元件收納用封裝及攝像裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及收納有CCD (Charge Coupled Device)型或 CMOS (ComplementaryMetal Oxide Semiconductor)型等的攝像元件的攝像元件收納用封裝及攝像裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知有應(yīng)用于將CCD型或CMOS型等的攝像元件搭載于基體的數(shù)碼相機(jī)、光學(xué)傳感器等的攝像裝置。作為這樣的攝像裝置，公知有下述的攝像裝置，該攝像裝置具有基體和倒裝安裝于基體的凹部的底面的攝像元件，該基體在中央部形成有貫通孔，且在下表面以貫通孔位于內(nèi)側(cè)的方式形成有凹部(例如，參照專利文獻(xiàn)I)?；w在其下表面的貫通孔的周圍配置有連接電極，在外周部配置有外部端子。這樣的攝像裝置利用攝像元件將例如通過(guò)貫通孔輸入至攝像元件的受光部的光(圖像)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并將電信號(hào)傳送至基體的連接電極。
[0003]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-201427號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]但是，在例如重視便攜性的便攜式電話或數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備所使用的攝像裝置中，要求進(jìn)一步的低背化。相對(duì)于此，在上述那樣的以往的攝像裝置中，攝像元件倒裝安裝于絕緣基體，在絕緣基體與攝像元件之間存在有球狀等的凸塊，妨礙攝像裝置的低背化。
[0008]用于解決課題的手段
[0009]本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案的攝像元件收納用封裝具有絕緣基體和形成于該絕緣基體的攝像元件連接用襯墊。所述絕緣基體具有包含凹部的下表面及在俯視透視下設(shè)于所述凹部的底面的貫通孔。另外，所述絕緣基體在所述凹部的底面具有攝像元件的接合區(qū)域。
[0010]本發(fā)明的另一方案的攝像裝置具有上述結(jié)構(gòu)的攝像元件收納用封裝和收納于該攝像元件收納用封裝的凹部的攝像元件。
[0011]發(fā)明效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案的攝像元件收納用封裝，例如能利用接合材料進(jìn)行攝像元件收納用封裝和攝像元件的接合，并且能借助鍵合引線在形成于絕緣基體的上表面或貫通孔的內(nèi)表面的攝像元件連接用襯墊進(jìn)行攝像元件收納用封裝與攝像元件的電連接，通過(guò)取代存在于絕緣基體與攝像元件之間的凸塊及連接電極而使用接合材料，能夠降低絕緣基體的凹部的側(cè)壁的高度，從而能夠?qū)崿F(xiàn)攝像元件收納用封裝的低背化。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一方案的攝像裝置，通過(guò)具有上述結(jié)構(gòu)的攝像元件收納用封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)低背化，從而能夠?qū)崿F(xiàn)連接可靠性提高了的攝像裝置。【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1 (a)是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的俯視透視圖，(b)是表示圖1(a)所示的攝像裝置的沿Ia-1a線的剖面的剖視圖。
[0015]圖2是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的剖視圖。
[0016]圖3(a)是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的攝像裝置的另一例的俯視透視圖，(b)是表示圖3(a)所示的攝像裝置的沿Ia-1a線的剖面的剖視圖，(C)是圖3(b)所示的攝像裝置的Ib部的放大剖視圖。
[0017]圖4是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的攝像元件收納用封裝的另一例的制造方法中的、陶瓷坯片的貫通孔的形成方法的剖視圖。
[0018]圖5(a)?(C)是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的攝像裝置的另一例的主要部分的放大剖視圖。
[0019]圖6(a)是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的主要部分的放大剖視圖，(b)?(d)是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的攝像裝置的另一例的主要部分的放大首1J視圖。
[0020]圖7(a)是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的主要部分的放大剖視圖，(b)是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的攝像裝置的另一例的主要部分的放大剖視圖。
[0021]圖8(a)是表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的俯視透視圖，(b)是表示圖8(a)所示的攝像裝置的沿Ia-1a線的剖面的剖視圖。
[0022]圖9(a)是表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式中的攝像裝置的另一例的俯視透視圖，(b)是表示圖9(a)所示的攝像裝置的沿Ia-1a線的剖面的剖視圖。
[0023]圖10(a)是表示本發(fā)明的第五實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的主要部分的放大剖視圖，(b)是表示圖10(a)所示的攝像裝置的沿Ia-1a線的剖面的剖視圖。
[0024]圖11是表示本發(fā)明的第六實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的剖視圖。
[0025]圖12是表示本發(fā)明的第七實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的剖視圖。
[0026]圖13(a)是表示本發(fā)明的第八實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的剖視圖，(b)是表示本發(fā)明的第八實(shí)施方式中的攝像裝置的另一例的剖視圖。
[0027]圖14是表示本發(fā)明的第九實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的俯視透視圖。
[0028]圖15是表示本發(fā)明的第十實(shí)施方式中的攝像裝置的一例的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下，參照【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的幾個(gè)例示的實(shí)施方式。
[0030](第一實(shí)施方式)
[0031]參照?qǐng)D1?圖3說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的攝像裝置。本實(shí)施方式中的攝像裝置具有攝像元件收納用封裝I和收納于攝像元件收納用封裝I中的攝像元件10。
[0032]攝像元件收納用封裝I具有絕緣基體2和形成于絕緣基體2的上表面的攝像元件連接用襯墊3。
[0033]絕緣基體2具有包含凹部4的下表面和在俯視透視下設(shè)于凹部4的底面的貫通孔
5。貫通孔5設(shè)為貫通絕緣基體2的凹部4的底面及絕緣基體2的上表面。
[0034]絕緣基體2在凹部4的底面具有用于通過(guò)樹脂等接合材料13接合攝像元件10的接合區(qū)域4b，例如通過(guò)沿上下層疊由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、富鋁紅柱石質(zhì)燒結(jié)體、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、氮化硅質(zhì)燒結(jié)體、玻璃陶瓷燒結(jié)體等電絕緣性陶瓷、或環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂及以四氟化乙烯樹脂為代表的氟系樹脂等樹月旨、塑料構(gòu)成的大致四邊形的多個(gè)絕緣層而形成。
[0035]絕緣基體2在由例如氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的情況下，通過(guò)如下方式制作成:在氧化鋁粉末中添加氧化硅、氧化鎂、氧化鈣等燒結(jié)助劑，再添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑、溶劑等而制作成泥漿物，并且采用刮刀法或壓延法將該泥漿物做成陶瓷坯片(生片)，然后對(duì)該陶瓷坯片施加適當(dāng)?shù)臎_裁加工而加工成大致四邊形狀，并且層疊多張?jiān)摯笾滤倪呅螤畹奶沾膳髌M(jìn)行燒成，從而制作成絕緣基體2。
[0036]另外，絕緣基體2在由例如樹脂構(gòu)成的情況下，通過(guò)使用能成形為規(guī)定形狀那樣的模具并利用傳遞模塑法或注射模塑法等進(jìn)行成形而能形成絕緣基體2。另外，也可以為像例如玻璃環(huán)氧樹脂那樣使由玻璃纖維構(gòu)成的基材中含浸樹脂而成的材料。在該情況下，使由玻璃纖維構(gòu)成的基材中含浸環(huán)氧樹脂的前體，并以規(guī)定溫度使該環(huán)氧樹脂前體熱固化而能形成絕緣基體2。
[0037]在該絕緣基體2中，在絕緣基體2的上表面被覆形成有攝像元件連接用襯墊3，并且，從絕緣基體2的上表面通過(guò)絕緣基體2的內(nèi)部一直到下表面形成有包含導(dǎo)通孔導(dǎo)體或通孔導(dǎo)體等貫通導(dǎo)體的配線導(dǎo)體7。由此，攝像元件連接用襯墊3通過(guò)配線導(dǎo)體7與外部電路板(未圖示)電連接。在絕緣基體2由陶瓷構(gòu)成的情況下，攝像元件連接用襯墊3及配線導(dǎo)體7由鎢(W)、鑰(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)、銅(Cu)等的金屬粉末噴鍍M夕9 4文')構(gòu)成，利用網(wǎng)版印刷法等在絕緣基體2用的陶瓷坯片上以規(guī)定形狀印刷攝像元件連接用襯墊3及配線導(dǎo)體7用的導(dǎo)體膏劑，并與陶瓷坯片同時(shí)進(jìn)行燒成，從而在絕緣基體2的規(guī)定位置形成攝像元件連接用襯墊3及配線導(dǎo)體7。內(nèi)部導(dǎo)體中的、沿厚度方向貫通陶瓷坯片的貫通導(dǎo)體通過(guò)預(yù)先印刷導(dǎo)體膏劑而填充在陶瓷坯片上形成的貫通孔即可。這樣的導(dǎo)體膏劑通過(guò)在鎢(W)、鑰(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬粉末中加入適當(dāng)?shù)娜軇┘罢澈蟿┻M(jìn)行混煉而調(diào)整為適度的粘度制作成。需要說(shuō)明的是，為了提高與絕緣基體2的接合強(qiáng)度，也可以含有玻璃或陶瓷。
[0038]另外，在絕緣基體2由樹脂構(gòu)成的情況下，攝像元件連接用襯墊3及配線導(dǎo)體7由銅、金、鋁、鎳、鉻、鑰、鈦及它們的合金等金屬材料構(gòu)成。例如，攝像元件連接用襯墊3及配線導(dǎo)體7通過(guò)在由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成的樹脂片上轉(zhuǎn)印被加工成配線導(dǎo)體的形狀的銅箔，并層疊被轉(zhuǎn)印了銅箔的樹脂片而用粘接劑粘接在一起而形成。內(nèi)部導(dǎo)體中的、沿厚度方向貫通樹脂片的貫通導(dǎo)體利用導(dǎo)體膏劑的印刷或鍍敷法被覆形成于樹脂片的貫通孔的內(nèi)表面或填充貫通孔而形成即可。另外，使金屬箔或金屬柱與由樹脂構(gòu)成的絕緣基體2—體化、或使用濺射法、蒸鍍法、鍍敷法等被覆絕緣基體2而形成。
[0039]多個(gè)攝像元件連接用襯墊3形成于絕緣基體2的上表面，經(jīng)由內(nèi)嵌于貫通孔5中的鍵合線6分別與攝像元件10的電極電連接。
[0040]攝像元件10收納于凹部4。另外，攝像元件10具有多個(gè)電極。攝像元件10的各電極經(jīng)由鍵合線6分別與形成于絕緣基體2的上表面的多個(gè)攝像元件連接用襯墊3電連接。因此，即使在對(duì)攝像元件收納用封裝I施加有外力而攝像元件收納用封裝I發(fā)生變形的情況下，攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的電連接也會(huì)因鍵合線6而不易發(fā)生斷線，能實(shí)現(xiàn)提高了連接可靠性的攝像元件收納用封裝I。
[0041 ] 需要說(shuō)明的是，攝像元件連接用襯墊3也可以設(shè)于在絕緣基體2上設(shè)置的貫通孔5的內(nèi)表面。通過(guò)將攝像元件連接用襯墊3設(shè)于貫通孔5的內(nèi)表面，能在絕緣基體2的上表面省略設(shè)置攝像元件連接用襯墊3的區(qū)域，因此，能擴(kuò)寬電容器等的安裝區(qū)域。另外，由于能省略設(shè)置攝像元件連接用襯墊3的區(qū)域，因此，能實(shí)現(xiàn)攝像元件收納用封裝的小型化。
[0042]本實(shí)施方式的攝像元件收納用封裝I包括:絕緣基體2，其具有包含凹部4的下表面和在俯視透視下設(shè)于凹部4的底面的貫通孔5，且在凹部4的底面具有攝像元件10的接合區(qū)域4b;攝像元件連接用襯墊3，其形成于絕緣基體2的上表面或貫通孔5的內(nèi)表面。由此，例如能利用接合材料13進(jìn)行攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的接合，并且能經(jīng)由鍵合線6，利用形成于絕緣基體2的上表面或貫通孔5的內(nèi)表面的攝像元件連接用襯墊3進(jìn)行攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的電連接，通過(guò)取代存在于絕緣基體2與攝像元件10之間的、例如高度50?100 μ m的凸塊及連接電極而使用厚度例如5?20 μ m的接合材料13，能減低絕緣基體2的凹部4的側(cè)壁的高度，能實(shí)現(xiàn)攝像元件收納用封裝I的低背化。另外，即使在對(duì)攝像元件收納用封裝I施加有外力而攝像元件收納用封裝I發(fā)生變形的情況下，攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的電連接也會(huì)因鍵合線6而不易發(fā)生斷線，能實(shí)現(xiàn)連接可靠性提高了的攝像元件收納用封裝。
[0043]接著，說(shuō)明本實(shí)施方式的攝像元件收納用封裝I的制造方法。
[0044]絕緣基體2例如由氧化鋁(Al2O3)質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成。該絕緣基體2利用上述的方法獲得多件同時(shí)加工用的陶瓷坯片。
[0045]使用該陶瓷坯片，利用以下的(I)?(5)的工序制作攝像元件收納用封裝I。
[0046](I)使用沖裁模具對(duì)成為凹部4的側(cè)壁及絕緣基體2的貫通孔5的部位進(jìn)行沖裁的沖裁工序。
[0047](2)用于形成在成為絕緣基體2的上表面的部位形成的攝像元件連接用襯墊3、及從絕緣基體2的上表面經(jīng)由絕緣基體2內(nèi)部一直到成為下表面的部位的包含導(dǎo)通孔導(dǎo)體或通孔導(dǎo)體等貫通導(dǎo)體的配線導(dǎo)體7的導(dǎo)體膏劑的印刷涂敷工序。
[0048](3)層疊成為各絕緣層的陶瓷坯片而制作陶瓷坯片層疊體的工序。
[0049](4)將該陶瓷坯片層疊體切斷分離為成為一個(gè)個(gè)的絕緣基體2的層疊體，并對(duì)它們進(jìn)行燒成而獲得具有各凹部4及貫通孔5的燒結(jié)體的工序。
[0050](5)在多個(gè)攝像元件連接用襯墊3及多個(gè)配線導(dǎo)體7的表面被覆用于保護(hù)在多個(gè)攝像元件連接用襯墊3及絕緣基體2的下表面暴露出的配線導(dǎo)體7而防止氧化并且容易進(jìn)行釬焊的金屬鍍層的工序。
[0051]該攝像元件收納用封裝I能夠通過(guò)多件同時(shí)加工而一并制作多個(gè)，因此，與在由陶瓷構(gòu)成的基板上設(shè)置金屬制的框體的類型的半導(dǎo)體封裝相比，能以低成本制造且具有較高的通用性。
[0052]在本實(shí)施方式的攝像元件收納用封裝I中，通過(guò)對(duì)從陶瓷坯片層疊體切出的一個(gè)個(gè)的層疊體進(jìn)行燒成，從而燒成并被覆形成各攝像元件連接用襯墊3及配線導(dǎo)體7。S卩，絕緣基體2的上表面的多個(gè)攝像元件連接用襯墊3以5?10 μ m的厚度形成，另外，在絕緣基體2的下表面暴露出的配線導(dǎo)體7以5?10 μ m的厚度形成。
[0053]而且，為了保護(hù)各電極且防止氧化、容易且牢固地向各電極上進(jìn)行釬焊，優(yōu)選在多個(gè)電極的表面被覆厚度0.5?10 μ m的Ni鍍層或依次被覆該Ni鍍層及厚度0.5?2 μ m的金(Au)鍍層。
[0054]這樣形成的攝像元件收納用封裝I通過(guò)將攝像元件10收納于凹部4的底面、且借助接合樹脂等接合材料13將攝像元件10接合于凹部4的底面的接合區(qū)域4b、并使用鍵合線6以內(nèi)嵌于貫通孔5的方式將攝像元件10與攝像元件連接用襯墊3電連接而成為攝像裝置。接合材料13優(yōu)選由例如環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成，直接粘接于凹部4的底面的接合區(qū)域4b、即絕緣基體2的表面。
[0055]攝像元件10例如是(XD型攝像元件或CMOS型攝像元件等半導(dǎo)體元件。作為鍵合線6，例如使用由金(Au)等構(gòu)成的線。需要說(shuō)明的是，如上所述，通過(guò)借助接合樹脂等接合材料13將攝像元件10接合于絕緣基體2的凹部4底面的接合區(qū)域4b，從而具有促進(jìn)攝像元件10散熱的效果。
[0056]另外，如圖2所示的例子那樣，本實(shí)施方式的攝像裝置在上述結(jié)構(gòu)的攝像裝置的絕緣基體2的貫通孔5的上方配置有透鏡。利用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠?yàn)楸⌒颓夷軌蜉敵龈弋嬞|(zhì)的圖像信號(hào)。透鏡11由玻璃或環(huán)氧樹脂等樹脂等構(gòu)成，安裝于透鏡固定構(gòu)件12，能通過(guò)透鏡固定構(gòu)件12的開口部向受光部IOf入射透過(guò)了透鏡11的光。透鏡固定構(gòu)件12由樹脂或金屬等構(gòu)成，如圖2所示的例子那樣，利用環(huán)氧樹脂或焊料等粘接劑固定于絕緣基體2的上表面。或者，透鏡固定構(gòu)件12利用預(yù)先設(shè)于透鏡固定構(gòu)件12的鉤部等固定于絕緣基體2。
[0057]需要說(shuō)明的是，如圖3所示，如果絕緣基體2的上表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度大于絕緣基體2的下表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度，則在利用鍵合線6以內(nèi)嵌于貫通孔5的方式將攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10連接的情況下，能有效地防止進(jìn)行引線鍵合時(shí)所用的毛細(xì)管與貫通孔5沖突，因此優(yōu)選。需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式的攝像裝置中，在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置傾斜，但也可以如圖5(a)所示那樣在貫通孔5的內(nèi)表面的一部分設(shè)置傾斜。在該情況下，在利用鍵合線6以內(nèi)嵌于貫通孔5的方式將攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10連接的情況下，能有效地防止進(jìn)行引線鍵合時(shí)所用的毛細(xì)管與貫通孔5沖突，因此優(yōu)選。
[0058]在本實(shí)施方式的攝像裝置中，設(shè)貫通孔5的內(nèi)表面的傾斜或貫通孔5的內(nèi)表面的傾斜部位的假想延長(zhǎng)面與凹部4底面所成的角度為X度時(shí)，優(yōu)選為45 < X < 85。若X為45以上，則由凹部4的內(nèi)表面與凹部4底面構(gòu)成的部位的厚度不會(huì)薄，不容易因在對(duì)攝像元件收納用封裝I進(jìn)行處理時(shí)的外力而在凹部4的內(nèi)表面產(chǎn)生裂紋、缺口等不良情況。若X為85以下，則在利用鍵合線6以內(nèi)嵌于貫通孔5的方式將攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10連接的情況下，能有效地防止進(jìn)行引線鍵合時(shí)所用的毛細(xì)管與貫通孔5沖突，攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的電連接可靠性進(jìn)一步提高。另外，能有效地防止進(jìn)行引線鍵合時(shí)所用的毛細(xì)管與貫通孔5沖突而在絕緣基體2上產(chǎn)生碎片等情況。
[0059]另外，在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置了傾斜的貫通孔形成為在陶瓷坯片形成的貫通孔的內(nèi)表面從陶瓷坯片的一方主面朝向另一方主面以45?85度的角度Θ擴(kuò)寬。這樣，通過(guò)使貫通孔的內(nèi)表面形成為從陶瓷坯片的一方主面朝向另一方主面以45?85度的角度Θ擴(kuò)寬，能使貫通孔5的內(nèi)表面與凹部4底面所成的角形成為45?85度的角度Θ。
[0060]為了如上述那樣將貫通孔的內(nèi)表面形成為從陶瓷坯片的一方主面朝向另一方主面以45?85度的角度Θ擴(kuò)寬，如圖4的用于說(shuō)明貫通孔的形成方法的剖視圖所示，將沖裁模具的沖頭8與沖模9之間的一部分的間隙5g設(shè)定得較大地進(jìn)行沖裁，根據(jù)需要壓靠具有傾斜部的模具或橡膠等彈性體即可。例如在陶瓷坯片的厚度為0.5_左右的情況下，將模具的一部分的間隙5g設(shè)為0.2?0.5_左右地進(jìn)行沖裁，為了進(jìn)一步減小角度Θ而壓靠具有成為期望的傾斜角的傾斜部的模具或橡膠等的彈性體。這樣，能使角度Θ為45?85度。需要說(shuō)明的是，前述的陶瓷坯片也可以層疊多張。從生產(chǎn)性的角度出發(fā)，優(yōu)選這些多張的陶瓷坯片一直重合至其厚度相當(dāng)于絕緣基體2的凹部4的底面的厚度之后進(jìn)行沖裁加工。需要說(shuō)明的是，如圖5(a)所示，在貫通孔5的內(nèi)表面的一部分設(shè)置傾斜的情況下，將利用上述方法在成為貫通孔5的內(nèi)表面的部位設(shè)置了傾斜的陶瓷坯片和在成為貫通孔5的內(nèi)表面的部位未設(shè)置傾斜的陶瓷坯片重合來(lái)形成即可。
[0061]另外，如圖5(b)、(C)所示，也可以代替在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置傾斜，而在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置曲面或臺(tái)階，以使絕緣基體2的上表面?zhèn)鹊呢炌?的寬度大于絕緣基體2的下表面?zhèn)鹊呢炌?的寬度。在該情況下，當(dāng)利用鍵合線6以內(nèi)嵌于貫通孔5的方式將攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10連接時(shí)，能有效地防止在引線鍵合時(shí)所用的毛細(xì)管與貫通孔5沖突，因此優(yōu)選。在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置臺(tái)階、并在臺(tái)階的上表面配置了攝像元件連接用襯墊3的情況下，能將攝像元件連接用襯墊3形成在相對(duì)于攝像元件10更接近的部位，能縮短鍵合線6的長(zhǎng)度，從而能提高電特性，故優(yōu)選。需要說(shuō)明的是，如圖5(b)所示，在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置曲面的情況下，利用沖裁模具對(duì)陶瓷坯片進(jìn)行沖裁之后，將具有曲面的模具、橡膠等彈性體壓靠于貫通孔5即可。另外，如圖5(c)所示，在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置臺(tái)階的情況下，將利用沖裁模具沖裁了的陶瓷坯片和利用沖裁模具以貫通孔的開口寬度與前述的陶瓷坯片不同的方式?jīng)_裁了的陶瓷坯片重合而形成即可。需要說(shuō)明的是，上述的陶瓷坯片也可以重合多張。
[0062](第二實(shí)施方式)
[0063]參照?qǐng)D6(a)、(b)說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，與第一實(shí)施方式不同的點(diǎn)在于貫通孔的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，為絕緣基體2的下表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度大于絕緣基體2的上表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度的結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置傾斜。
[0064]在本實(shí)施方式的攝像裝置中，設(shè)貫通孔5的內(nèi)表面的傾斜或貫通孔5的內(nèi)表面的傾斜部位的假想延長(zhǎng)面與絕緣基體2的上表面所成的角度為X度時(shí)，優(yōu)選為45 < X < 85。若X為45以上，則由凹部4的內(nèi)表面與絕緣基體2的上表面構(gòu)成的部位的厚度不會(huì)薄，不容易因?qū)z像元件收納用封裝I進(jìn)行處理時(shí)的外力而在凹部4的內(nèi)表面產(chǎn)生裂紋、缺口等不良情況。若X為85以下，則在利用由環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成的接合材料13接合攝像元件10與攝像元件收納用封裝I的情況下，形成于貫通孔5的內(nèi)表面的傾斜與攝像元件10之間的接合材料13為足夠量，其結(jié)果是，在貫通孔5的內(nèi)表面的傾斜處積存較多的接合材料13，能形成較大的接合材料13的塊，攝像元件10與攝像元件收納用封裝I的接合可靠性提高。另外，能有效地防止引線鍵合時(shí)所用的毛細(xì)管與貫通孔5沖突而在絕緣基體2產(chǎn)生碎
坐/I寸ο
[0065]另外，可以利用與第一實(shí)施方式相同的方法，以絕緣基體2的下表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度大于絕緣基體2的上表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度的方式形成在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置了傾斜的貫通孔。
[0066]另外，如圖6 (c)、(d)所示，也可以代替在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置傾斜，而在貫通孔5的內(nèi)表面設(shè)置曲面或臺(tái)階，以使絕緣基體2的下表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度大于絕緣基體2的上表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度。在該情況下，在利用樹脂等接合材料13接合攝像元件10與攝像元件收納用封裝I的情況下，形成于貫通孔5的內(nèi)表面的傾斜與攝像元件10之間的接合材料13為足夠量，其結(jié)果是，在貫通孔5的內(nèi)表面的傾斜處積存較多的接合材料13，能形成較大的接合材料13的塊，攝像元件10與攝像元件收納用封裝I的接合可靠性提高，因此優(yōu)選。
[0067]需要說(shuō)明的是，在如上述那樣絕緣基體2的下表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度大于絕緣基體2的上表面?zhèn)鹊呢炌?的開口部的寬度的情況下，優(yōu)選攝像元件連接用襯墊3設(shè)于俯視透視下與貫通孔5的內(nèi)表面不重合的部位，從而不易產(chǎn)生引線鍵合時(shí)的應(yīng)力引起的缺口、裂紋等。
[0068](第三實(shí)施方式)
[0069]參照?qǐng)D7說(shuō)明本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，與上述實(shí)施方式不同的點(diǎn)是貫通孔的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，是在縱剖視下絕緣基體2的貫通孔5的周緣部彎曲的結(jié)構(gòu)。這樣，如果在縱剖視下絕緣基體2的貫通孔5的周緣部彎曲，則在借助由環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成的接合材料13接合攝像元件10與攝像元件收納用封裝I的情況下，形成于攝像元件收納用封裝I的接合區(qū)域4b與攝像元件10之間的接合材料13為足夠量，其結(jié)果是，在接合區(qū)域4b積存較多的接合材料13，能形成較大的接合材料13的塊，攝像元件10與攝像元件收納用封裝I的接合可靠性提高。需要說(shuō)明的是，如果在縱剖視下絕緣基體2的貫通孔5的周緣部向絕緣基體2的下表面?zhèn)葟澢?，則在利用鍵合線6以內(nèi)嵌于貫通孔5的方式將攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10連接的情況下，能有效地防止引線鍵合時(shí)所用的毛細(xì)管與貫通孔5沖突，因此優(yōu)選。
[0070](第四實(shí)施方式)
[0071]參照?qǐng)D8說(shuō)明本發(fā)明第四實(shí)施方式的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，與上述實(shí)施方式不同的點(diǎn)是絕緣基體2的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，攝像元件連接用襯墊3設(shè)于絕緣基體2的上表面，絕緣基體2具有設(shè)于貫通孔5與攝像元件連接用襯墊3之間的孔部4c。這樣，當(dāng)絕緣基體2具有設(shè)于貫通孔5與攝像元件連接用襯墊3之間的孔部4c時(shí)，能適用于例如由于攝像元件10的受光部IOf偏心地配置或在攝像元件10配置有信號(hào)處理部IOs而使攝像元件10的電極與受光部IOf分離配置的情況等。另外，在借助由環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成的接合材料13接合攝像元件10與攝像元件收納用封裝I的情況下，接合材料13積存在孔部4c，從而能有效地防止接合材料13流到形成于攝像元件10的受光部IOf。需要說(shuō)明的是，當(dāng)在俯視下攝像元件連接用襯墊3配置于貫通孔5與孔部4c之間時(shí)，能將攝像元件收納用封裝I及攝像裝置小型化，因此優(yōu)選。另外，如圖9所示，當(dāng)在俯視下攝像元件連接用襯墊3配置于貫通孔5與孔部4c之間以及孔部4c的外側(cè)時(shí)，能擴(kuò)寬各攝像元件連接用襯墊3彼此間的間隔，能有效地防止各攝像元件連接用襯墊3彼此短路，并且能實(shí)現(xiàn)攝像元件連接用襯墊3的高密度化，實(shí)現(xiàn)攝像裝置的小型化，因此優(yōu)選，需要說(shuō)明的是，為了在俯視下在貫通孔5與攝像元件連接用襯墊3之間形成孔部4c，與凹部4的側(cè)壁及絕緣基體2的貫通孔5同樣地，可以使用陶瓷坯片并使用沖裁模具對(duì)成為孔部4c的部位進(jìn)行沖裁。
[0072](第五實(shí)施方式)
[0073]參照?qǐng)D10說(shuō)明本發(fā)明第五實(shí)施方式的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，與上述實(shí)施方式不同的點(diǎn)是絕緣基體2的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，絕緣基體2具有設(shè)于上表面的缺口部4a。這樣，絕緣基體2具有設(shè)于上表面的缺口部4a時(shí)，能高精度地進(jìn)行攝像元件收納用封裝I上的透鏡固定構(gòu)件12的水平方向的對(duì)位，因此優(yōu)選。此時(shí)，若使用同一模具同時(shí)進(jìn)行設(shè)于絕緣基體2的貫通孔5的形成和缺口部4a的形成，則能高精度地進(jìn)行將攝像元件10接合于攝像元件收納用封裝I時(shí)的、以貫通孔5為基準(zhǔn)的對(duì)位和以缺口部4a為基準(zhǔn)的透鏡固定構(gòu)件12的對(duì)位，因此優(yōu)選。需要說(shuō)明的是，當(dāng)缺口部4a設(shè)于絕緣基體2的上表面的角部時(shí)，即使在對(duì)透鏡固定構(gòu)件12施加有外力的情況下，應(yīng)力也會(huì)通過(guò)透鏡固定構(gòu)件12的鉤部而集中于設(shè)有缺口部4a的絕緣基體2的角部，絕緣基體2整體不易變形，攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的電連接不易斷線。
[0074](第六實(shí)施方式)
[0075]參照?qǐng)D11說(shuō)明本發(fā)明第六實(shí)施方式的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，鍵合線6由樹脂等第一絕緣構(gòu)件14覆蓋。這樣，當(dāng)鍵合線6被樹脂等第一絕緣構(gòu)件14覆蓋時(shí)，鍵合線6由第一絕緣構(gòu)件14固定，攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的電連接更加難以斷線。而且，在絕緣基體2的上表面?zhèn)冗€具有與絕緣基體2的上表面隔開距離設(shè)置的透光板15，在透光板15與第一絕緣構(gòu)件14抵接的情況下，與在攝像裝置的絕緣基體2的貫通孔5的上方使用透光板15用的固定構(gòu)件將透光板15設(shè)于絕緣基體2的情況相比，能實(shí)現(xiàn)低背化，因此優(yōu)選。
[0076](第七實(shí)施方式)
[0077]參照?qǐng)D12說(shuō)明本發(fā)明第七實(shí)施方式的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，借助接合材料13接合絕緣基體2的接合區(qū)域4b與攝像元件10,第一絕緣構(gòu)件14及接合材料13由例如環(huán)氧樹脂等相同的材料構(gòu)成。這樣，第一絕緣構(gòu)件14及接合材料13為相同的材料時(shí)，能將攝像元件10與透光板15同時(shí)接合于攝像元件收納用封裝1，使工序簡(jiǎn)化，因此優(yōu)選。
[0078](第八實(shí)施方式)
[0079]參照?qǐng)D13說(shuō)明本發(fā)明第八實(shí)施方式的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，還具有設(shè)于絕緣基體2的上表面的電子部件16或配線基板17，電子部件16或配線基板17附著于絕緣基體2，被由例如環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成的第二絕緣構(gòu)件18覆蓋。這樣，電子部件16或配線基板17被附著于絕緣基體2的第二絕緣構(gòu)件18覆蓋時(shí)，設(shè)于絕緣基體2的上表面的電子部件16或配線基板17的安裝可靠性提高。需要說(shuō)明的是，電子部件16整體被附著于絕緣基體2的第二絕緣構(gòu)件18覆蓋時(shí)，能防止與電子部件16的短路，因此優(yōu)選。而且，也可以將第二絕緣構(gòu)件18形成得比鍵合線6高而在第二絕緣構(gòu)件18上接合透光板15。
[0080](第九實(shí)施方式)
[0081]參照?qǐng)D14說(shuō)明本發(fā)明第九實(shí)施方式的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，在俯視透視下貫通孔5的外形為矩形狀，攝像元件連接用襯墊3與矩形狀的貫通孔5的一對(duì)邊對(duì)應(yīng)地設(shè)置，攝像元件10與和貫通孔5的一對(duì)邊對(duì)應(yīng)的部分的攝像元件連接用襯墊3電連接，并且接合于與貫通孔5的另一對(duì)邊對(duì)應(yīng)的絕緣基體的區(qū)域2。這樣，當(dāng)攝像元件10與和貫通孔5的一對(duì)邊對(duì)應(yīng)的部分的攝像元件連接用襯墊3電連接，并且接合于與貫通孔5的另一對(duì)邊對(duì)應(yīng)的絕緣基體的區(qū)域2時(shí)，在借助由環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成的接合材料13接合攝像元件10與攝像元件收納用封裝I的情況下，攝像元件10的電極與接合材料13處于隔開距離的位置，因此，在利用鍵合線6連接攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10的情況下，能向攝像元件10的電極良好地進(jìn)行引線鍵合。而且，在攝像元件10形成有信號(hào)處理部IOs,當(dāng)俯視透視下攝像元件10的信號(hào)處理部IOs與接合區(qū)域4b重合時(shí)，在信號(hào)處理部IOs動(dòng)作而發(fā)熱的情況下，向接合材料13或攝像元件收納用封裝I散熱，攝像元件10穩(wěn)定地進(jìn)行動(dòng)作。
[0082](第十實(shí)施方式)
[0083]參照?qǐng)D15說(shuō)明本發(fā)明第十實(shí)施方式的攝像裝置。在本實(shí)施方式的攝像裝置中，在俯視透視下攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10重合。這樣，在俯視透視下攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10重合時(shí)，在向攝像元件連接用襯墊3進(jìn)行引線鍵合時(shí)，在俯視透視下與攝像元件連接用襯墊3重合地配置的攝像元件10成為支撐，絕緣基體2不易變形，其結(jié)果是，不容易在絕緣基體2上產(chǎn)生裂紋。而且，當(dāng)還設(shè)有俯視透視下與攝像元件連接用襯墊3重合地設(shè)于絕緣基體2的加強(qiáng)層2a時(shí)，在向攝像元件連接用襯墊3進(jìn)行引線鍵合時(shí)，引線鍵合的應(yīng)力被加強(qiáng)層分散，絕緣基體2更加難以變形，從而能有效地防止在絕緣基體2產(chǎn)生裂紋。需要說(shuō)明的是，為 了在俯視透視下攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10重合的位置形成加強(qiáng)層，在絕緣基體2用的陶瓷坯片的成為攝像元件連接用襯墊3與攝像元件10重合的位置的部位，形成與絕緣基體2的陶瓷坯片同樣地制作的加強(qiáng)層5用的陶瓷坯片、或形成與攝像元件連接襯墊3同樣地制作的包含鎢(W)、鑰(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)、銅(Cu)等的金屬膏劑，之后進(jìn)行燒成而能夠形成加強(qiáng)層。
[0084]本發(fā)明的一個(gè)方式的攝像元件收納用封裝I具有絕緣基體2和形成于絕緣基體2的上表面或貫通孔5的內(nèi)表面的攝像元件連接用襯墊3。絕緣基體2具有包含凹部4的下表面和俯視透視下設(shè)于凹部4的底面的貫通孔5。絕緣基體2在凹部4的底面具有攝像元件10的接合區(qū)域4b。由此，例如能利用接合材料進(jìn)行攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的接合，并且能借助鍵合線6在形成于絕緣基體2的上表面或貫通孔5的內(nèi)表面的攝像元件連接用襯墊3進(jìn)行攝像元件收納用封裝I與攝像元件10的電連接，通過(guò)代替存在于絕緣基體2與攝像元件10之間的凸塊及連接電極而使用接合材料，能降低絕緣基體2的凹部4的側(cè)壁的高度，能實(shí)現(xiàn)攝像元件收納用封裝的低背化。
[0085]根據(jù)本發(fā)明的另一方式，通過(guò)在攝像元件收納用封裝I中具有上述結(jié)構(gòu)的攝像元件收納用封裝I和收納于攝像元件收納用封裝I的攝像元件10，能夠?qū)崿F(xiàn)低背化的攝像裝置。
[0086]符號(hào)說(shuō)明
[0087]1.....攝像元件收納用封裝
[0088]2.....絕緣基體
[0089]3.....攝像元件連接用襯墊
[0090]4.....凹部
[0091]4a...?缺口部
[0092]5.....貫通孔[0093]6.....鍵合線
[0094]7.....配線導(dǎo)體
【權(quán)利要求】
1.一種攝像元件收納用封裝，其特征在于，該攝像元件收納用封裝具備: 絕緣基體，其具有包含凹部的下表面和俯視透視下設(shè)于所述凹部的底面的貫通孔，在所述凹部的底面具有攝像元件的接合區(qū)域； 攝像元件連接用襯墊，其設(shè)于該絕緣基體的上表面或所述貫通孔的內(nèi)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件收納用封裝，其特征在于， 所述絕緣基體的上表面?zhèn)鹊乃鲐炌椎拈_口部的寬度大于所述絕緣基體的下表面?zhèn)鹊乃鲐炌椎拈_口部的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件收納用封裝，其特征在于， 所述絕緣基體的下表面?zhèn)鹊乃鲐炌椎拈_口部的寬度大于所述絕緣基體的上表面?zhèn)鹊乃鲐炌椎拈_口部的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的攝像元件收納用封裝，其特征在于， 所述貫通孔的內(nèi)表面具有傾斜面、曲面或臺(tái)階。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件收納用封裝，其特征在于， 在縱剖視下，所述絕 緣基體的所述貫通孔的周緣部彎曲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件收納用封裝，其特征在于， 所述攝像元件連接用襯墊設(shè)于所述絕緣基體的所述上表面， 所述絕緣基體具有設(shè)于所述貫通孔與所述攝像元件連接用襯墊之間的孔部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像元件收納用封裝，其特征在于， 在俯視下，所述攝像元件連接用襯墊配置于所述貫通孔與所述孔部之間和所述孔部的外側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件收納用封裝，其特征在于， 所述絕緣基體具有設(shè)于所述上表面的缺口部。
9.一種攝像裝置，其特征在于，該攝像裝置具備: 權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的攝像元件收納用封裝； 攝像元件，其收納于所述凹部且接合于所述接合區(qū)域，利用以內(nèi)嵌于所述貫通孔的方式設(shè)置的鍵合線而與所述攝像元件連接用襯墊電連接。
10.一種攝像裝置，其特征在于，該攝像裝置具備: 權(quán)利要求3所述的攝像元件收納用封裝； 攝像元件，其收納于所述凹部且接合于所述接合區(qū)域，利用以內(nèi)嵌于所述貫通孔的方式設(shè)置的鍵合線而與所述述攝像元件連接用襯墊電連接， 所述貫通孔的內(nèi)表面與所述攝像元件通過(guò)接合材料接合在一起。
11.一種攝像裝置，其特征在于，該攝像裝置具備: 權(quán)利要求5所述的攝像元件收納用封裝； 攝像元件，其收納于所述凹部且接合于所述接合區(qū)域，利用以內(nèi)嵌于所述貫通孔的方式設(shè)置的鍵合線而與所述攝像元件連接用襯墊電連接， 所述接合區(qū)域與所述攝像元件通過(guò)接合材料接合在一起。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像裝置，其特征在于， 所述鍵合線被第一絕緣構(gòu)件覆蓋。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的攝像裝置，其特征在于，在所述絕緣基體的上表面?zhèn)冗€具有與所述絕緣基體的上表面隔開距離設(shè)置的透光板，該透光板與所述第一絕緣構(gòu)件抵接。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的攝像裝置，其特征在于， 所述接合區(qū)域與所述攝像元件通過(guò)接合材料接合在一起， 所述第一絕緣構(gòu)件及所述接合材料由相同的材料構(gòu)成。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像裝置，其特征在于， 該攝像裝置還具備設(shè)于所述絕緣基體的所述上表面的電子部件或配線基板， 該電子部件或配線基板被附著于所述絕緣基體的第二絕緣構(gòu)件覆蓋。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像裝置，其特征在于， 在俯視透視下，所述貫通孔的外形為矩形狀，所述攝像元件連接用襯墊與矩形狀的所述貫通孔的一對(duì)邊對(duì)應(yīng)地設(shè)置， 所述攝像元件與和所述貫通孔的一對(duì)邊對(duì)應(yīng)的部分的所述攝像元件連接用襯墊電連接，且與和所述貫通孔的另一對(duì)邊對(duì)應(yīng)的所述絕緣基體的區(qū)域接合。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的攝像裝置，其特征在于， 在俯視透視下，所述攝像元件的信號(hào)處理部與所述接合區(qū)域重合。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像裝置，其特征在于， 在俯視透視下，所述攝像元件連接用襯墊與所述攝像元件重合。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的攝像裝置，其特征在于， 該攝像裝置還具備在俯視透視下與所述攝像元件連接用襯墊重合地設(shè)于所述絕緣基體的加強(qiáng)層。
【文檔編號(hào)】H01L31/0203GK103959466SQ201280057798
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月30日
【發(fā)明者】山田浩, 舟橋明彥, 森山陽(yáng)介 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社