半導(dǎo)體封裝件及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝件及其制造方法，在搭載部件(11)的元件搭載凹部(12)內(nèi)的LED元件(13)的周?chē)畛渫该鞯慕^緣性樹(shù)脂(16)，通過(guò)絕緣性樹(shù)脂(16)使將LED元件(13)上表面的電極部(14)和搭載部件(11)上表面的電極部(15)之間連接的配線路徑平坦化。通過(guò)液滴噴出法將疏液性的底涂樹(shù)脂油墨噴出到絕緣性樹(shù)脂(16)上而將疏液性的底涂樹(shù)脂層(20)的圖案形成為線狀或帶狀后，通過(guò)液滴噴出法將導(dǎo)電性的油墨噴出到底涂樹(shù)脂層(20)上，在該底涂樹(shù)脂層(20)上，橫跨LED元件(13)上表面的電極部(14)和搭載部件(11)上表面的電極部(15)而形成配線(17)的圖案，通過(guò)配線(17)將LED元件(13)上表面的電極部(14)和搭載部件(11)上表面的電極部(15)之間連接。
【專(zhuān)利說(shuō)明】半導(dǎo)體封裝件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在搭載部件上搭載了半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體封裝件及其制造方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]以往，在半導(dǎo)體元件的安裝工序中，一般是將半導(dǎo)體元件管芯焊接(die bond)到搭載部件(電路基板、引線框等)上后，將該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與搭載部件側(cè)的電極部之間通過(guò)引線接合(wire bonding)進(jìn)行配線。
[0003]但是，如專(zhuān)利文獻(xiàn)1(日本專(zhuān)利第3992038號(hào)公報(bào))中所記載，存在因進(jìn)行引線接合時(shí)的機(jī)械壓力而發(fā)生不良現(xiàn)象的可能性，因此，以低成本地實(shí)現(xiàn)替代引線接合的連接可靠性高的安裝結(jié)構(gòu)為目的，提出了如下配線技術(shù):通過(guò)分配器對(duì)搭載于配線基板上的半導(dǎo)體元件的周?chē)鷩姵隽鲃?dòng)性的樹(shù)脂材料并使其固化，形成將半導(dǎo)體元件的上表面和配線基板的表面之間以傾斜面連接的樹(shù)脂斜坡后，通過(guò)噴射器等的液滴噴出法在樹(shù)脂斜坡上形成將半導(dǎo)體元件上表面的電極部與配線基板的電極部之間連接的配線圖案。
[0004]在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I的安裝結(jié)構(gòu)中，由于能夠在半導(dǎo)體元件上表面的電極部與配線基板的電極部之間的配線路徑上形成與半導(dǎo)體元件的高度相當(dāng)?shù)呐_(tái)階，所以為了通過(guò)液滴噴出法來(lái)形成配線圖案，需要形成從半導(dǎo)體元件的側(cè)面上端橫跨配線基板上表面的樹(shù)脂斜坡，并通過(guò)沒(méi)有臺(tái)階的傾斜面將半導(dǎo)體元件上表面的電極部與配線基板的電極部之間連接。
[0005]因此，存在如下結(jié)構(gòu):通過(guò)在形成于搭載部件的元件搭載凹部?jī)?nèi)搭載半導(dǎo)體元件而將半導(dǎo)體元件上表面的電極部與設(shè)于該搭載部件的元件搭載凹部的外側(cè)的電極部形成為同一高度。對(duì)這樣的結(jié)構(gòu)，如專(zhuān)利文獻(xiàn)2 (日本特開(kāi)2005 — 50911號(hào)公報(bào))所記載那樣提出有如下方案:在搭載部件的元件搭載凹部的內(nèi)周側(cè)面與半導(dǎo)體元件的外周側(cè)面之間的間隙(槽)中埋入絕緣體，從而使半導(dǎo)體元件上表面的電極部與搭載部件的電極部之間的配線路徑平坦化，通過(guò)噴射器等的液滴噴出法對(duì)該配線路徑噴出導(dǎo)電性的油墨而形成配線。
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利第3992038號(hào)公報(bào)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2005 - 50911號(hào)公報(bào)
[0008]如上述專(zhuān)利文獻(xiàn)2所示，通過(guò)噴射器等的液滴噴出法噴出導(dǎo)電性的油墨而形成配線的情況下，形成配線的基底表面(樹(shù)脂表面)的油墨滴的潤(rùn)濕性高，所以油墨滴的墨滴直徑大，導(dǎo)致配線的線寬較寬，不能充分滿足細(xì)線化的要求。另外，存在如下缺點(diǎn):當(dāng)將該配線形成方法應(yīng)用于例如LED等發(fā)光元件封裝件時(shí)，從發(fā)光元件的側(cè)面通過(guò)透明的填充樹(shù)脂(配線的基底材料)而射出的光由配線所遮擋的比率增加，向外部射出的光的取出效率降低。
[0009]另外，由于在將半導(dǎo)體元件上表面的電極部與搭載部件的電極部之間連接的配線路徑上存在元件(芯片)、樹(shù)脂、搭載部件(引線框等)，所以需要橫跨潤(rùn)濕性不同的多個(gè)基底表面噴出導(dǎo)電性的油墨而形成配線。因此,每當(dāng)基底表面的潤(rùn)濕性變化時(shí),配線的線寬和厚度變得不均勻，配線可能因由反復(fù)接通/斷開(kāi)通電而產(chǎn)生的熱應(yīng)力等而斷路。并且，由于配線和其基底表面的密接性低，所以配線會(huì)從基底表面剝落，這也是產(chǎn)生斷路的原因。
[0010]但是，通過(guò)液滴噴出法或印刷法形成的配線需要在描繪配線圖案后以規(guī)定的燒固溫度(例如230°c)進(jìn)行燒制。因此，在燒固配線時(shí)，配線的基底樹(shù)脂層也被加熱，產(chǎn)生在基底樹(shù)脂層的內(nèi)部分解的氣體，該分解氣體作為所謂的排氣而向基底樹(shù)脂層的表面?zhèn)刃孤┏鋈?。因此，在燒固配線時(shí)，排氣也會(huì)向基底樹(shù)脂層與配線的接合面泄漏而進(jìn)入到配線內(nèi)部，由于該排氣而使含于油墨涂膜中的有機(jī)成分不能充分進(jìn)行分解和飛散，所以存在配線的致密度降低、配線的電阻值增高的問(wèn)題。
[0011]例如，在LED封裝件中，若配線的電阻值增高，則LED點(diǎn)亮?xí)r在LED元件中流動(dòng)的電流減小，亮度降低，不僅如此，還會(huì)使配線的發(fā)熱量增加，元件溫度上升，耐久性降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝件，在形成于搭載部件的元件搭載凹部?jī)?nèi)搭載半導(dǎo)體元件，并通過(guò)配線將該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與該搭載部件側(cè)的電極部之間連接，其中，在上述元件搭載凹部?jī)?nèi)的上述半導(dǎo)體元件周?chē)拈g隙中填充絕緣性樹(shù)脂，由該絕緣性樹(shù)脂形成該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與上述搭載部件側(cè)的電極部之間的配線路徑，在該配線路徑上橫跨上述半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部和上述搭載部件側(cè)的電極部而形成疏液性的底涂樹(shù)脂層，將導(dǎo)電性的油墨噴出或印刷到上述底涂樹(shù)脂層上而形成上述配線，通過(guò)該配線將上述半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與上述搭載部件側(cè)的電極部之間連接。
[0013]該結(jié)構(gòu)中，由絕緣性樹(shù)脂形成半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與搭載部件側(cè)的電極部之間的配線路徑，在該配線路徑上形成疏液性的底涂樹(shù)脂層，在該底涂樹(shù)脂層上通過(guò)液滴噴出法或印刷法形成配線，因此能夠通過(guò)作為配線的基底的疏液性的底涂樹(shù)脂層來(lái)防止形成配線的油墨滴的墨滴直徑變大，能夠防止配線的線寬增寬，能夠?qū)崿F(xiàn)配線的細(xì)線化。因此，即使將本發(fā)明應(yīng)用于LED等發(fā)光元件封裝件的情況下，也能夠通過(guò)配線的細(xì)線化而降低從發(fā)光元件的側(cè)面射出的光由配線所遮擋的比率，能夠提高向外部射出的光的取出效率。另外，由于橫跨半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部和搭載部件側(cè)的電極部形成而作為配線的基底的疏液性的底涂樹(shù)脂層，所以即使半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部和搭載部件側(cè)的電極部之間的配線路徑上存在半導(dǎo)體元件(芯片)、絕緣性樹(shù)脂、搭載部件等、潤(rùn)濕性不同的多個(gè)部件，也能夠由底涂樹(shù)脂層對(duì)它們進(jìn)行覆蓋而使配線整體的基底表面的潤(rùn)濕性均勻，能夠防止通過(guò)液滴噴出法形成的配線的線寬、厚度不均勻，能夠?qū)崿F(xiàn)配線的線寬、厚度的均勻化。而且，能夠提高配線及其基底表面(底涂樹(shù)脂層)的密接性，能夠防止配線從基底表面剝落，與上述的配線的線寬和厚度的均勻化相結(jié)合，還能夠有效地防止配線的斷路，能夠使半導(dǎo)體元件的配線細(xì)線化，并同時(shí)使連接可靠性也提高。
[0014]本發(fā)明若采用能夠通過(guò)液滴噴出法或印刷法形成配線的結(jié)構(gòu)，則也能夠應(yīng)用于各種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件，例如可以應(yīng)用于LED等發(fā)光元件封裝件。
[0015]將本發(fā)明應(yīng)用于LED等發(fā)光元件封裝件的情況下，也可以在元件搭載凹部?jī)?nèi)填充透明的絕緣性樹(shù)脂作為絕緣性樹(shù)脂，并通過(guò)液滴噴出法將底涂樹(shù)脂油墨噴出到上述絕緣性樹(shù)脂上而將底涂樹(shù)脂層形成為線狀或帶狀。通過(guò)液滴噴出法形成的作為配線的基底的底涂樹(shù)脂層使光的透射減少，所以能夠通過(guò)形成為線狀或帶狀來(lái)減小從發(fā)光元件的側(cè)面通過(guò)透明的絕緣性樹(shù)脂而射出的光因底涂樹(shù)脂層而減少的比率，能夠提高向外部射出的光的取出效率。
[0016]具體而言，可以將底涂樹(shù)脂層形成為比配線的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，以防止該配線超出該底涂樹(shù)脂層。若將底涂樹(shù)脂層的線寬形成為比配線的線寬粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，則能夠使配線的整個(gè)下表面與底涂樹(shù)脂層密接，能夠切實(shí)地提高配線和底涂樹(shù)脂層的密接性。
[0017]另外，本發(fā)明也可以形成如下結(jié)構(gòu):在搭載部件上的半導(dǎo)體元件的周?chē)O(shè)置絕緣性樹(shù)脂而形成搭載部件上的該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與該搭載部件側(cè)的電極部之間的配線路徑的基底樹(shù)脂層，在上述配線路徑的基底樹(shù)脂層上形成具有阻氣性(氣體不透過(guò)性)的中間絕緣層，將導(dǎo)電性的油墨噴出或印刷到上述中間絕緣層上或在上述中間絕緣層上安裝固體狀的導(dǎo)電部件而形成上述配線的圖案并進(jìn)行燒固。
[0018]在該結(jié)構(gòu)中，在基底樹(shù)脂層與在其上形成的配線之間存在具有阻氣性(氣體不透過(guò)性)的中間絕緣層，所以能夠通過(guò)中間絕緣層防止燒固配線時(shí)產(chǎn)生于基底樹(shù)脂層的排氣進(jìn)入到配線內(nèi)部，能夠防止配線的高電阻值化。
[0019]這種情況下，基底樹(shù)脂層可以通過(guò)在搭載部件上的半導(dǎo)體元件的周?chē)鷩姵隽鲃?dòng)性的絕緣性樹(shù)脂并使該絕緣性樹(shù)脂固化而形成，也可以通過(guò)安裝固體狀的絕緣部件而形成。
[0020]將本發(fā)明應(yīng)用于LED等的發(fā)光元件封裝件的情況下，也可以在發(fā)光元件的周?chē)鷩姵鐾该鞯慕^緣性樹(shù)脂并使該絕緣性樹(shù)脂固化而形成透明的基底樹(shù)脂層，并將具有阻氣性的絕緣性油墨噴出或印刷到基底樹(shù)脂層上而將中間絕緣層形成為線狀或帶狀。若將本發(fā)明應(yīng)用于發(fā)光元件封裝件，則發(fā)光時(shí)在發(fā)光元件中流動(dòng)的電流增加，亮度增加，不僅如此，還會(huì)使配線的發(fā)熱量減小，能夠減小元件溫度的上升，能夠提高耐久性。而且，作為配線的基底的中間絕緣層構(gòu)成使從發(fā)光元件的周?chē)丈涞酵该鞯幕讟?shù)脂層的光的射出減少的主要原因，所以若將中間絕緣層形成為線狀或帶狀，則能夠減小從發(fā)光元件的周?chē)ㄟ^(guò)透明的基底樹(shù)脂層而射出的光因中間絕緣層而減少的比率，能夠提高向外部射出的光的取出效率。
[0021]具體而言，可以將中間絕緣層形成為比配線的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，以防止該配線超出該中間絕緣層。若將中間絕緣層的線寬形成為比配線的線寬粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，則即使在制造時(shí)產(chǎn)生中間絕緣層的位置偏差或配線的位置偏差，也能夠由中間絕緣層切實(shí)地覆蓋配線的整個(gè)下表面，能夠由中間絕緣層切實(shí)地防止燒固配線時(shí)產(chǎn)生于基底樹(shù)脂層的排氣進(jìn)入到配線內(nèi)部。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是沿圖3的A-A線表示本發(fā)明的實(shí)施例1的LED封裝件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0023]圖2是沿圖3的B-B線表示的剖視圖。
[0024]圖3是LED封裝件的俯視圖。
[0025]圖4是沿圖6的C-C線表示本發(fā)明的實(shí)施例2的LED封裝件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0026]圖5是沿圖6的C-C線表示的剖視圖。
[0027]圖6是LED封裝件的俯視圖。
[0028]圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施例3的LED封裝件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0029]附圖標(biāo)記說(shuō)明:[0030]11搭載部件
[0031]12元件搭載凹部
[0032]13LED元件(半導(dǎo)體元件)
[0033]14電極部
[0034]15電極部
[0035]16絕緣性樹(shù)脂
[0036]17配線
[0037]18密封材料
[0038]20底涂樹(shù)脂層
[0039]30搭載部件
[0040]31引線框
[0041]31a電極部
[0042]32元件搭載凹部
[0043]33封裝件主體
[0044]34LED元件(發(fā)光元件、半導(dǎo)體元件)
[0045]35電極部
[0046]36基底樹(shù)脂層
[0047]37配線
[0048]38中間絕緣層
[0049]41搭載部件
[0050]42引線框
[0051]43元件搭載凹部
[0052]44封裝件主體
[0053]45LED元件(發(fā)光元件、半導(dǎo)體元件)
[0054]46、47 電極部
[0055]48基底樹(shù)脂層
[0056]49配線
[0057]50中間絕緣層
【具體實(shí)施方式】 [0058]以下，對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式應(yīng)用于LED封裝件而具體化的三個(gè)實(shí)施例1至3進(jìn)行說(shuō)明。
[0059]實(shí)施例1
[0060]基于圖1至圖3來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例1。
[0061]搭載部件11由引線框、電路基板等形成，在其規(guī)定位置上形成有元件搭載凹部
12。在該搭載部件11的元件搭載凹部12的底面中央部管芯焊接(接合)作為半導(dǎo)體元件的LED元件13 (發(fā)光元件)。元件搭載凹部12的深度尺寸(高度尺寸)被設(shè)定為與LED元件13的高度尺寸大致相同，搭載于元件搭載凹部12內(nèi)的LED元件13上表面的電極部14形成為與搭載部件11上表面的電極部15大致相同的高度。[0062]在搭載部件11的元件搭載凹部12內(nèi)的LED元件13的周?chē)?，通過(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法填充有透明的絕緣性樹(shù)脂16。通過(guò)絕緣性樹(shù)脂16使LED元件13上表面的電極部14和搭載部件11上表面的電極部15之間連接的配線路徑平坦化，在該絕緣性樹(shù)脂16的上表面，作為后述的配線17的基底的疏液性的底涂樹(shù)脂層20橫跨LED元件13上表面的電極部14和搭載部件11上表面的電極部15而形成為線狀或帶狀。具體而言，通過(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法將疏液性的底涂樹(shù)脂油墨噴出到絕緣性樹(shù)脂16上，將底涂樹(shù)脂層20的圖案描繪成線狀或帶狀。
[0063]并且，在使通過(guò)液滴噴出法描繪的底涂樹(shù)脂層20干燥固化后，通過(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法將導(dǎo)電性的油墨(包含Ag(銀)等導(dǎo)體粒子的油墨)噴出到底涂樹(shù)脂層20上，在該底涂樹(shù)脂層20上橫跨LED元件13上表面的電極部14和搭載部件11上表面的電極部15而描繪配線17的圖案，將其干燥和燒固，通過(guò)該配線17將LED元件13上表面的電極部14和搭載部件11上表面的電極部15之間連接。
[0064]這種情況下，底涂樹(shù)脂層20形成為比配線17的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，以防止該配線17超出該底涂樹(shù)脂層20。具體而言，底涂樹(shù)脂層20的線寬例如設(shè)定在配線17的線寬的1.2?2.5倍的范圍，更優(yōu)選地設(shè)定在1.5?2.0倍的范圍。另夕卜，搭載于搭載部件11的元件搭載凹部12內(nèi)的LED元件13以及配線17等由透明的密封材料18密封。
[0065]根據(jù)以上說(shuō)明的本實(shí)施例1，通過(guò)絕緣性樹(shù)脂16使LED元件13的電極部14和搭載部件11的電極部15之間的配線路徑平坦化，在該配線路徑上形成疏液性的底涂樹(shù)脂層20，由于在該底涂樹(shù)脂層20上通過(guò)液滴噴出法形成配線17，所以能夠通過(guò)作為配線17的基底的疏液性的底涂樹(shù)脂層20來(lái)防止形成配線17的油墨滴的墨滴直徑變大，能夠防止配線17的線寬變寬，能夠?qū)崿F(xiàn)配線17的細(xì)線化。因此，即使將本發(fā)明應(yīng)用于LED封裝件的情況下，也能夠通過(guò)配線17的細(xì)線化而降低從LED元件13的側(cè)面射出的光由配線17所遮擋的比率，能夠提高向外部射出的光的取出效率。
[0066]另外，由于橫跨LED元件13的電極部14和搭載部件11的電極部15而形成作為配線17的基底的疏液性的底涂樹(shù)脂層20，所以即使在LED元件13的電極部14和搭載部件11的電極部15之間的配線路徑上存在LED元件13的芯片、絕緣性樹(shù)脂16、搭載部件11等潤(rùn)濕性不同的多個(gè)部件，也能夠使由底涂樹(shù)脂層20對(duì)它們進(jìn)行覆蓋而使配線17整體的基底表面的潤(rùn)濕性均勻，能夠防止通過(guò)液滴噴出法形成的配線17的線寬和厚度變得不均勻，能夠?qū)崿F(xiàn)配線17的線寬和厚度的均勻化。而且，能夠提高配線17與其基底表面(底涂樹(shù)脂層20)的密接性，能夠防止配線17從基底表面剝落，與上述的配線17的線寬和厚度的均勻化相結(jié)合，還能夠有效地防止配線17的斷路，能夠使LED封裝件的配線17細(xì)線化并同時(shí)使連接可靠性也提高。
[0067]而且，在本實(shí)施例1中，通過(guò)液滴噴出法將底涂樹(shù)脂油墨噴出到絕緣性樹(shù)脂16上而將底涂樹(shù)脂層20形成為線狀或帶狀，因此能夠減小從LED元件13的側(cè)面通過(guò)透明的絕緣性樹(shù)脂16而射出的光因底涂樹(shù)脂層20而減少的比率，能夠提高向外部射出的光的取出效率。
[0068]另外，在本實(shí)施例1中，由于將底涂樹(shù)脂層20形成為比配線17的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，以防止該配線17超出該底涂樹(shù)脂層20，所以能夠使配線17的整個(gè)下表面與底涂樹(shù)脂層20密接，能夠切實(shí)地提高配線17和底涂樹(shù)脂層20的密接性。
[0069]另外，形成配線17的方法不限于液滴噴出法，也可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷等印刷法形成。
[0070]實(shí)施例2
[0071]基于圖4至圖6來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例2。
[0072]搭載部件30構(gòu)成為，將具有元件搭載凹部32的封裝件主體33由樹(shù)脂成形于引線框31。在該搭載部件30的元件搭載凹部32的底面中央部管芯焊接(接合)作為半導(dǎo)體元件的LED元件34 (發(fā)光元件)。元件搭載凹部32的深度尺寸(高度尺寸)被設(shè)定為與LED元件34的高度尺寸大致相同，搭載于元件搭載凹部32內(nèi)的LED元件34上表面的電極部35形成與搭載部件30上表面的引線框31的電極部31a為大致相同的高度。
[0073]在搭載部件30的元件搭載凹部32內(nèi)的LED元件34的周?chē)ㄟ^(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法填充透明的絕緣性樹(shù)脂而形成了透明的基底樹(shù)脂層36。由此，通過(guò)填充于LED元件34周?chē)幕讟?shù)脂層36使LED元件34上表面的電極部35和搭載部件30上表面的電極部31a之間連接的配線路徑平坦化，在該基底樹(shù)脂層36的上表面，作為后述的配線37的基底的中間絕緣層38橫跨LED元件34上表面的電極部35和搭載部件30上表面的電極部31a而形成為線狀或帶狀。中間絕緣層38的形成方法為，通過(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法或印刷法將具有阻氣性(氣體不透過(guò)性)的絕緣性材料的油墨噴出到基底樹(shù)脂層36上，將中間絕緣層38的圖案在基底樹(shù)脂層36上描繪成線狀或帶狀，并使其干燥固化，形成具有阻氣性的中間絕緣層38。
[0074]在此，作為具有阻氣性的中間絕緣層38的材料，例如有環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)、聚酰亞胺樹(shù)脂類(lèi)、玻璃(SiO2)類(lèi)等絕緣性材料，考慮到阻氣性以及其他特性(例如透光性、耐濕性、對(duì)基底樹(shù)脂層36以及配線37的密接性等)而從這些絕緣性材料中進(jìn)行選擇即可。
[0075]并且，在中間絕緣層38干燥固化后，通過(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法將導(dǎo)電性的油墨(包含Ag等導(dǎo)體粒子的油墨)噴出到中間絕緣層38上，在該中間絕緣層38上橫跨LED元件34上表面的電極部35和搭載部件30上表面的電極部31a而描繪配線37的圖案，將其干燥和燒固，通過(guò)配線37將LED元件34上表面的電極部35和搭載部件30上表面的電極部31a之間連接。此時(shí)，配線37的燒固溫度為200°C以上(例如230°C )，燒固時(shí)間為30分鐘?60分鐘程度。
[0076]這種情況下，中間絕緣層38形成為比配線37的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)值的以上的線寬，以防止該配線37超出該中間絕緣層38。具體而言，中間絕緣層38的線寬例如設(shè)定在配線37的線寬的1.2?2.5倍的范圍，更優(yōu)選地設(shè)定在1.5?2.0倍的范圍。另夕卜，搭載于搭載部件30的元件搭載凹部32內(nèi)的LED元件34以及配線37等由透明的密封材料(未圖示)密封。
[0077]根據(jù)以上說(shuō)明的本實(shí)施例2，由于在填充于LED元件34周?chē)幕讟?shù)脂層36和在其上形成的配線37之間存在具有阻氣性的中間絕緣層38，所以能夠通過(guò)中間絕緣層38來(lái)防止配線37燒固時(shí)產(chǎn)生于基底樹(shù)脂層36的排氣進(jìn)入到配線37的內(nèi)部，能夠防止配線37的高電阻化。根據(jù)本發(fā)明人的試驗(yàn)結(jié)果可確認(rèn):通過(guò)形成中間絕緣層38而使配線37的體積電阻率達(dá)到1/2程度。由此，LED元件34發(fā)光時(shí)在LED元件34中流動(dòng)的電流增加，亮度增大，不僅如此，還會(huì)使配線37的發(fā)熱量減少，能夠減少LED元件34的溫度上升，能夠提高耐久性。
[0078]而且，由于作為配線37的基底的中間絕緣層38構(gòu)成使光的射出減少的主要原因，所以如本實(shí)施例2所示,通過(guò)將中間絕緣層38形成為線狀或帶狀,能夠減小從LED元件34的周?chē)ㄟ^(guò)透明的基底樹(shù)脂層36而射出的光因中間絕緣層38而減少的比率，能夠提高向外部射出的光的取出效率。
[0079]另外，本實(shí)施例2中，將中間絕緣層38形成為比配線37的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)值的以上的線寬，以防止該配線37超出該中間絕緣層38，所以即使在制造時(shí)產(chǎn)生中間絕緣層38的位置偏差或配線37的位置偏差，也能夠通過(guò)中間絕緣層38切實(shí)地覆蓋配線37的整個(gè)下表面，能夠通過(guò)中間絕緣層38切實(shí)地防止配線37燒固時(shí)產(chǎn)生于基底樹(shù)脂層36的排氣進(jìn)入到配線37的內(nèi)部。
[0080]實(shí)施例3
[0081]接著，基于圖7說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例3。
[0082]搭載部件41構(gòu)成為，將具有元件搭載凹部43的封裝件主體44由樹(shù)脂成形于引線框42，該元件搭載凹部43的側(cè)面形成為傾斜狀。在元件搭載凹部43的底面上露出引線框42的元件搭載部42a (管芯焊盤(pán))，在該元件搭載部42a上管芯焊接(接合)有作為半導(dǎo)體元件的LED元件45 (發(fā)光元件)。
[0083]在元件搭載凹部43的傾斜狀的側(cè)面上形成有與LED元件45上表面的兩個(gè)電極部46連接的兩個(gè)電極部47。各電極部47分別與引線框42—體形成。這種情況下，考慮到形成于元件搭載凹部43的側(cè)面的電極部46的高度方向上的寬度越寬則可搭載的LED元件45的高度尺寸的范圍也越寬，從而在本實(shí)施例3中如下構(gòu)成:形成于該元件搭載凹部43的側(cè)面的電極部47以從該元件搭載凹部43的側(cè)面延伸至下部的方式形成，并且該電極部47也起到作為反射LED元件45的光的反射板(反射器)的功能。
[0084]能夠搭載于搭載部件41的元件搭載凹部43內(nèi)的LED元件45是高度尺寸在該元件搭載凹部43的側(cè)面(電極部47)的高度尺寸以下且具有可搭載于引線框42的元件搭載部42a上的尺寸的LED元件。由此，能夠?qū)⒏叨瘸叽绮煌亩喾NLED元件45搭載在同一規(guī)格和尺寸的搭載部件41的元件搭載凹部43內(nèi)。
[0085]在元件搭載凹部43內(nèi)的LED元件45周?chē)?，通過(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法填充透明的絕緣性樹(shù)脂而形成透明的基底樹(shù)脂層48，通過(guò)使該基底樹(shù)脂層48的上表面的高度位置與LED元件45的電極部46上表面的高度位置一致，從而能夠通過(guò)基底樹(shù)脂層48而使LED元件45上表面的電極部46與元件搭載凹部43側(cè)面的電極部47之間的配線路徑平坦化。
[0086]在該基底樹(shù)脂層48的上表面，作為后述的配線49的基底的中間絕緣層50橫跨LED元件45上表面的電極部46和元件搭載凹部43側(cè)面的電極部47而形成為線狀或帶狀。中間絕緣層50的形成方法為，通過(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法或印刷法將與上述實(shí)施例2同樣的具有阻氣性的絕緣性材料的油墨噴出到基底樹(shù)脂層48上，將中間絕緣層50的圖案描繪成線狀或帶狀并使其干燥固化，形成具有阻氣性的中間絕緣層50。
[0087]在中間絕緣層50干燥固化后，通過(guò)噴射器、分配器等的液滴噴出法將導(dǎo)電性的油墨(包含Ag等導(dǎo)體粒子的油墨)噴出到中間絕緣層50上，在該中間絕緣層50上橫跨LED元件45上表面的電極部46和搭載部件43上表面的電極部47而描繪配線49的圖案，將其干燥和燒固，通過(guò)該配線49將LED元件45上表面的電極部46和元件搭載凹部43側(cè)面的電極部47之間連接。此時(shí)，配線49的燒固溫度為200°C以上(例如230°C )，燒固時(shí)間為30分鐘程度。
[0088]與上述實(shí)施例2同樣地，將中間絕緣層50形成為比配線49的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，以防止該配線49超出該中間絕緣層50。另外，搭載于元件搭載凹部43內(nèi)的LED元件45及配線49等由透明的密封材料(未圖示)密封。
[0089]以上說(shuō)明的本實(shí)施例3中，也由于在填充于LED元件45的周?chē)幕讟?shù)脂層48和在其上形成的配線49之間存在具有阻氣性的中間絕緣層50，所以能夠得到與上述實(shí)施例2同樣的效果。
[0090]另外，在上述實(shí)施例2、3中，在搭載部件的元件搭載凹部?jī)?nèi)搭載LED元件，在該元件搭載凹部?jī)?nèi)的LED元件的周?chē)畛渫该鞯慕^緣性樹(shù)脂而形成基底樹(shù)脂層，但是也可以形成如下結(jié)構(gòu):通過(guò)分配器將流動(dòng)性的樹(shù)脂材料噴出到搭載于搭載部件(電路基板、引線框等)的平坦面上的LED元件等半導(dǎo)體元件的周?chē)?，形成由傾斜面將半導(dǎo)體元件的上表面與搭載部件的表面之間連接的斜坡?tīng)畹幕讟?shù)脂層后，在該斜坡?tīng)畹幕讟?shù)脂層上形成具有阻氣性的中間絕緣層，將導(dǎo)電性的油墨噴出或印刷到上述中間絕緣層上而形成配線的圖案并進(jìn)行燒固。
[0091]另外，在上述實(shí)施例2、3中，將中間絕緣層形成為比配線的線寬粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬的線狀，但是當(dāng)然也可以將中間絕緣層形成在中間絕緣層的整個(gè)上表面上。
[0092]另外，形成配線的方法不限于液滴噴出法，也可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷等印刷法形成，或者將固體狀的導(dǎo)電部件安裝到中間絕緣層上。
[0093]另外，形成中間絕緣層的方法不限于液滴噴出法或印刷法，也可以將固體狀的絕緣部件安裝到基底樹(shù)脂層上而形成，也可以將阻氣性膜接合在基底樹(shù)脂層上而形成。
[0094]此外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例1至3，當(dāng)然也能夠應(yīng)用到將LED元件以外的半導(dǎo)體元件搭載于搭載部件的半導(dǎo)體封裝件上進(jìn)行實(shí)施等，能夠在不脫離技術(shù)構(gòu)思的范圍內(nèi)進(jìn)行種種變更來(lái)實(shí)施。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝件，在形成于搭載部件的元件搭載凹部?jī)?nèi)搭載半導(dǎo)體元件，并通過(guò)配線將該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與該搭載部件側(cè)的電極部之間連接，所述半導(dǎo)體封裝件的特征在于， 在所述元件搭載凹部?jī)?nèi)的所述半導(dǎo)體元件周?chē)拈g隙中填充絕緣性樹(shù)脂，由該絕緣性樹(shù)脂形成該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與所述搭載部件側(cè)的電極部之間的配線路徑， 在所述配線路徑上橫跨所述半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部和所述搭載部件側(cè)的電極部而形成疏液性的底涂樹(shù)脂層， 將導(dǎo)電性的油墨噴出或印刷到所述底涂樹(shù)脂層上而形成所述配線，通過(guò)該配線將所述半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與所述搭載部件側(cè)的電極部之間連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于， 所述半導(dǎo)體元件是發(fā)光元件， 所述絕緣性樹(shù)脂是透明的絕緣性樹(shù)脂， 所述底涂樹(shù)脂層通過(guò)利用液滴噴出法將底涂樹(shù)脂墨噴出到所述絕緣性樹(shù)脂上而形成為線狀或帶狀。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于， 所述底涂樹(shù)脂層形成為比所述配線的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，以防止所述配線超出該底涂樹(shù)脂層。
4.一種半導(dǎo)體封裝件的制造方法，該半導(dǎo)體封裝件在形成于搭載部件的元件搭載凹部?jī)?nèi)搭載半導(dǎo)體元件，并通過(guò)配線將該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與該搭載部件側(cè)的電極部之間連接，所述半導(dǎo)體封裝件的制造方法的特征在于，包括如下工序: 在所述元件搭載凹部?jī)?nèi)搭載所述半導(dǎo)體元件； 在所述元件搭載凹部?jī)?nèi)的所述半導(dǎo)體元件周?chē)拈g隙中填充絕緣性樹(shù)脂，由該絕緣性樹(shù)脂形成該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與所述搭載部件側(cè)的電極部之間的配線路徑； 在所述配線路徑上橫跨所述半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部和所述搭載部件側(cè)的電極部而形成疏液性的底涂樹(shù)脂層 '及 將導(dǎo)電性的油墨噴出或印刷到所述底涂樹(shù)脂層上而形成所述配線，通過(guò)該配線將所述半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與所述搭載部件側(cè)的電極部之間連接。
5.一種半導(dǎo)體封裝件，在搭載部件上搭載半導(dǎo)體元件，并通過(guò)配線將該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與該搭載部件側(cè)的電極部之間連接，所述半導(dǎo)體封裝件的特征在于， 在所述搭載部件上的所述半導(dǎo)體元件的周?chē)O(shè)置絕緣性樹(shù)脂而形成該搭載部件上的該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與該搭載部件側(cè)的電極部之間的配線路徑的基底樹(shù)脂層， 在所述配線路徑的基底樹(shù)脂層上形成具有阻氣性的中間絕緣層， 將導(dǎo)電性的油墨噴出或印刷到所述中間絕緣層上、或者在所述中間絕緣層上安裝固體狀的導(dǎo)電部件而形成所述配線的圖案并進(jìn)行燒固。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，所述基底樹(shù)脂層通過(guò)在所述搭載部件上的所述半導(dǎo)體元件周?chē)鷩姵隽鲃?dòng)性的絕緣性樹(shù)脂并使該絕緣性樹(shù)脂固化而形成，或者通過(guò)安裝固體狀的絕緣部件而形成。
7.如權(quán)利要求5或6所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于， 所述半導(dǎo)體元件是發(fā)光元件，所述絕緣性樹(shù)脂是透明的絕緣性樹(shù)脂， 所述中間絕緣層通過(guò)將具有阻氣性的絕緣性油墨噴出或印刷到所述配線路徑的基底樹(shù)脂層上而形成為線狀或帶狀。
8.如權(quán)利要求5~7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于， 所述中間絕緣層形成為比所述配線的線寬粗、且粗了與制造偏差相當(dāng)?shù)闹狄陨系木€寬，以防止所述配線超出該中間絕緣層。
9.如權(quán)利要求5~7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于， 所述中間絕緣層形成在所述中間絕緣層的整個(gè)上表面上。
10.一種半導(dǎo)體封裝件的制造方法，該半導(dǎo)體封裝件在搭載部件上搭載半導(dǎo)體元件，并通過(guò)配線將該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與該搭載部件側(cè)的電極部之間連接，所述半導(dǎo)體封裝件的制造方法的特征在于，包括如下工序: 在所述搭載部件上搭載所述半導(dǎo)體元件； 在所述搭載部件上的所述半導(dǎo)體元件的周?chē)O(shè)置絕緣性樹(shù)脂而形成該半導(dǎo)體元件側(cè)的電極部與所述搭載部件側(cè)的電極部之間的配線路徑的基底樹(shù)脂層； 在所述配線路徑的基底樹(shù)脂層上形成具有阻氣性的中間絕緣層；及 將導(dǎo)電性的油墨噴出或印刷到所述中間絕緣層上、或者在所述中間絕緣層上安裝固體狀的導(dǎo)電部件而形成所述配線的圖案并進(jìn)行燒固。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK103959450SQ201280057767
【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月25日
【發(fā)明者】塚田謙磁, 藤田政利, 鈴木雅登, 川尻明宏, 杉山和裕, 橋本良崇 申請(qǐng)人:富士機(jī)械制造株式會(huì)社