專利名稱：一種to-252封裝引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種T0-252封裝引線框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的T0-252的框架，有三個引腳，分別為中部引腳、兩側(cè)引腳，單基島上放置一片芯片，芯片的焊盤引線到框架的引腳，兩側(cè)引腳的框架部分與塑封體結(jié)合氣密性不 強，在高溫潮濕環(huán)境下，水汽會侵入塑封體內(nèi)部芯片上，致使芯片表面焊線球氧化，引起脫落或是接觸不良，電性能早期失效。
發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實用新型提供了一種T0-252封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其增強塑封體的氣密性，提高了性能穩(wěn)定性和可靠性，延長了器件的使用壽命。一種T0-252封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是這樣的其包括T0-252框架，所述T0-252框架包括三個引腳、分別為中心引腳、兩側(cè)引腳，其特征在于所述兩側(cè)引腳的框架部分的分別開有圓形導(dǎo)流孔。采用本實用新型后，由于T0-252框架的兩側(cè)引腳的框架部分的分別開有圓形導(dǎo)流孔，其使得塑封時塑封體會流過圓形導(dǎo)流孔使兩側(cè)引腳框架上下面結(jié)合良好，增加了塑封體與框架的接觸面積，從而提高塑封體的密封性能，增強塑封體的氣密性，提高了性能穩(wěn)定性和可靠性，延長了器件的使用壽命；此外，設(shè)置的圓形導(dǎo)流孔，使得塑封體減少了銅材質(zhì)，降低制造成本。

圖I是本實用新型的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
見圖1，其包括T0-252框架，T0-252框架包括三個引腳，分別為中心引腳2、左側(cè)引腳I、右側(cè)引腳3，基島4上的芯片5通過引線6連接引腳對應(yīng)的框架部分，左側(cè)引腳I的框架部分7開有圓形導(dǎo)流孔8，右側(cè)引腳3的框架部分9開有圓形導(dǎo)流孔8。
權(quán)利要求1. 一種T0-252封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其包括T0-252框架，所述T0-252框架包括三個引腳、分別為中心引腳、兩側(cè)引腳，其特征在于所述兩側(cè)引腳的框架部分的分別開有圓形導(dǎo)流孔。
專利摘要本實用新型提供了一種TO-252封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其增強塑封體的氣密性,提高了性能穩(wěn)定性和可靠性，延長了器件的使用壽命。其包括TO-252框架，所述TO-252框架包括三個引腳、分別為中心引腳、兩側(cè)引腳，其特征在于所述兩側(cè)引腳的框架部分的分別開有圓形導(dǎo)流孔。
文檔編號H01L23/495GK202816920SQ20122035078
公開日2013年3月20日 申請日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者侯友良 申請人:無錫紅光微電子有限公司