技術(shù)編號(hào):7125327
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及封裝的,具體為一種T0-252封裝引線框架結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有的T0-252的框架,有三個(gè)引腳,分別為中部引腳、兩側(cè)引腳,單基島上放置一片芯片,芯片的焊盤引線到框架的引腳,兩側(cè)引腳的框架部分與塑封體結(jié)合氣密性不 強(qiáng),在高溫潮濕環(huán)境下,水汽會(huì)侵入塑封體內(nèi)部芯片上,致使芯片表面焊線球氧化,引起脫落或是接觸不良,電性能早期失效。發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問題,本實(shí)用新型提供了一種T0-252封裝引線框架結(jié)構(gòu),其增強(qiáng)塑封體的氣密性,提高了性能穩(wěn)定性和可靠性,延長...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。