專利名稱：不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及劈裂晶圓(wafer,晶片)的晶圓劈裂機(jī)，尤其是涉及晶圓劈裂機(jī)的劈裂取像結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參閱圖I與圖2所示，晶圓劈裂機(jī)I用于將晶圓2劈裂為一粒粒的晶粒，以進(jìn)行后續(xù)的封裝作業(yè)，晶圓2在進(jìn)行劈裂之前，會(huì)先用激光切割出橫向與縱向的預(yù)切線3，接著將晶圓2貼附ー藍(lán)膜4加以固定后，通過ー固定夾具5送入一晶圓劈裂機(jī)I進(jìn)行劈裂作業(yè)。晶圓劈裂機(jī)I包含一晶圓固定座6、一懸臂桿7、一劈刀8、一圖像獲取兀件9、ー壓制元件10與一照明光源11，該晶圓固定座6夾置該固定夾具5，并可作平面方向的移動(dòng)與 轉(zhuǎn)動(dòng)，該劈刀8固定于該懸臂桿7上且設(shè)于該晶圓2的上方，以進(jìn)行劈裂作業(yè)，且在進(jìn)行劈裂作業(yè)時(shí)，為利用該壓制元件10抵壓該晶圓2，以避免晶圓2翹曲，而該照明光源11則可ー體連接設(shè)置于該壓制元件10上，其用于產(chǎn)生成像光源(圖未示)照射該晶圓2，以穿透晶圓2，而該圖像獲取元件9則設(shè)于該晶圓2的下方，為用于獲取該晶圓2的圖像，以得知該晶圓2的位置。據(jù)而該晶圓2可通過該晶圓固定座6的位移與該圖像獲取元件9對該晶圓2的取像而進(jìn)行定位，而在定位完成之后，即可通過該劈刀8的上下位移與該晶圓固定座6的定量位移，對多個(gè)預(yù)切線3連續(xù)進(jìn)行劈裂，而該圖像獲取元件9則在連續(xù)劈裂過程中，持續(xù)監(jiān)控該預(yù)切線3的定位是否偏移，以視偏移的程度補(bǔ)償定位，而當(dāng)橫向與縱向的預(yù)切線3皆被劈裂之后即完成劈裂作業(yè)。業(yè)界為了增加發(fā)光二極管的亮度，而改變晶圓制程，如在晶圓2利用激光切割出橫向與縱向的預(yù)切線3之前，背鍍反射金屬(圖未示)，以利用反射金屬具反射光的特性，使發(fā)光二極管所產(chǎn)生的光朝同一方向射出，因而可增加光取出效率，提高發(fā)光二極管的亮度。然而在晶圓2背鍍反射金屬之后，其利用圖像獲取元件9獲取圖像時(shí)，此時(shí)由于晶圓2不透光，因此設(shè)于晶圓2上方的照明光源，所產(chǎn)生的成像光源入射該晶圓2之后，無法穿透反射金屬，被設(shè)于晶圓2下方的圖像獲取元件9取像，換句話說，對于背鍍金屬的晶圓2來說，無法利用圖像獲取元件9在連續(xù)劈裂過程中監(jiān)控該預(yù)切線3的定位是否偏移，因而大大的減少晶圓2劈裂的良率。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，以應(yīng)用于不透光晶圓的劈裂作業(yè)。經(jīng)由以上可知，為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型為ー種不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，該不透光晶圓的劈裂取象結(jié)構(gòu)安裝在一晶圓劈裂機(jī)上，用于對經(jīng)過背鍍處理而不透光的一晶圓進(jìn)行取像，該晶圓劈裂機(jī)具有固定該晶圓的一晶圓固定座、一懸臂桿及固定在該懸臂桿上的一劈刀，該劈裂取像結(jié)構(gòu)包含一上圖像獲取元件、一壓制元件與ー發(fā)光元件，其中該上圖像獲取元件固定于該懸臂桿上，該壓制元件抵壓該晶圓，該發(fā)光元件設(shè)置于該晶圓的一側(cè)的上方，且該上圖像獲取元件位于該晶圓的另ー側(cè)的上方，并該發(fā)光元件產(chǎn)生一成像光源入射該晶圓，并反射至該上圖像獲取元件，并且該壓制元件具有供該成像光源通過的至少ー開槽。進(jìn)ー步地，發(fā)光元件設(shè)置在壓制元件上。進(jìn)ー步地，壓制元件具有供劈刀通過的ー劈裂槽，且至少ー開槽為兩個(gè)開槽，井一體成型設(shè)于劈裂槽的兩側(cè)。進(jìn)ー步地，兩個(gè)開槽為上寬下窄的形狀而分別形成供成像光源掠過的ー斜面。進(jìn)ー步地,發(fā)光兀件包含ー發(fā)光二極管燈條、一載板及一散熱片，發(fā)光二極管燈條與散熱片分設(shè)于載板的兩側(cè)，且散熱片連接壓制元件。進(jìn)ー步地，劈裂取像結(jié)構(gòu)還包含一下圖像獲取元件，下圖像獲取元件設(shè)于晶圓的 正下方。據(jù)此，該上圖像獲取元件與該發(fā)光元件均設(shè)置于該晶圓的上方，并該發(fā)光元件所產(chǎn)生的成像光源在入射該晶圓后，會(huì)反射至該上圖像獲取元件，因此該上圖像獲取元件可對該晶圓取像，也即可以掌握該晶圓的位置，在連續(xù)劈裂過程中監(jiān)控該晶圓的定位是否偏移，因而大大的増加晶圓劈裂的良率。

圖I為已知晶圓的結(jié)構(gòu)圖。圖2為已知晶圓劈裂機(jī)結(jié)構(gòu)圖。圖3為本實(shí)用新型晶圓劈裂機(jī)立體結(jié)構(gòu)圖。圖4A為本實(shí)用新型晶圓劈裂機(jī)局部剖視圖。圖4B為本實(shí)用新型圖4A局部放大圖。
具體實(shí)施方式
為使對本實(shí)用新型的特征、目的及效果，有著更加深入的了解與認(rèn)同，茲列舉優(yōu)選實(shí)施例并配合圖式說明如后請參閱圖3、圖4A與圖4B所示，本實(shí)用新型為ー種劈裂取像結(jié)構(gòu)，安裝于一晶圓劈裂機(jī)20上，用于對經(jīng)過背鍍處理而不透光的一晶圓30進(jìn)行取像，該晶圓劈裂機(jī)20具有固定該晶圓30的一晶圓固定座21、一懸臂桿22與固定于該懸臂桿22上的一劈刀23。本實(shí)用新型包含一上圖像獲取元件40、一壓制元件50與ー發(fā)光元件60，其中該上圖像獲取元件40固定于該懸臂桿22上，該壓制元件50抵壓該晶圓30，該發(fā)光元件60設(shè)置于該晶圓30的ー側(cè)上方，該發(fā)光元件60可以為設(shè)置于該壓制元件50上，且該上圖像獲取元件40位于該晶圓30的另ー側(cè)上方，并該發(fā)光元件60產(chǎn)生一成像光源61入射該晶圓30，并反射至該上圖像獲取元件40。又該壓制元件50具有供該成像光源61通過的至少ー開槽51，且該壓制元件50具有供該劈刀23通過的ー劈裂槽52，并該至少ー開槽51可以為兩個(gè)，并一體成型設(shè)于該劈裂槽52的兩側(cè)，又該兩個(gè)開槽51可以分為上寬下窄而各形成供該成像光源61掠過的ー斜面53。[0024]此外,該發(fā)光兀件60包含ー發(fā)光二極管燈條62、ー載板63與一散熱片64,該發(fā)光ニ極管燈條62與該散熱片64分設(shè)于該載板63的兩側(cè),且該散熱片64連接該壓制兀件50。并本實(shí)用新型也可包含一下圖像獲取元件70，該下圖像獲取元件70設(shè)于該晶圓30的正下方，其適用于可透光的晶圓30，并輔助校正本實(shí)用新型的上圖像獲取元件40。如上所述，本實(shí)用新型通過使該上圖像獲取元件與該發(fā)光元件設(shè)置于該晶圓的上方，并讓該壓制元件具有供成像光源通過的至少ー開槽，因此該發(fā)光元件產(chǎn)生的成像光源在入射該晶圓后，可以反射至該上圖像獲取元件，因此就算該晶圓不透光，該上圖像獲取元件也可對該晶圓取像，換句話說可以通過該上圖像獲取元件掌握該晶圓的位置，故在進(jìn)行劈裂作業(yè)時(shí)，可以在連續(xù)劈裂過程中監(jiān)控該晶圓的定位是否偏移，因而可以大大的增加晶圓劈裂的良率，滿足使用上的需求?！?br> 權(quán)利要求1.一種不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，所述劈裂取像結(jié)構(gòu)安裝在一晶圓劈裂機(jī)上，用于對經(jīng)過背鍍處理而不透光的一晶圓進(jìn)行取像，所述晶圓劈裂機(jī)具有固定所述晶圓的一晶圓固定座、一懸臂桿及固定在所述懸臂桿上的一劈刀，其特征在于，所述劈裂取像結(jié)構(gòu)包含 一上圖像獲取元件，所述上圖像獲取元件固定在所述懸臂桿上； 一壓制元件，所述壓制元件抵壓所述晶圓；以及 ー發(fā)光元件，所述發(fā)光元件設(shè)置在所述晶圓的ー側(cè)的上方，且所述上圖像獲取元件位于所述晶圓的另ー側(cè)的上方，并且所述發(fā)光元件產(chǎn)生一成像光源入射所述晶圓，并反射至所述上圖像獲取元件，并且所述壓制元件具有供所述成像光源通過的至少ー開槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光元件設(shè)置在所述壓制元件上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓制元件具 有供所述劈刀通過的ー劈裂槽，且所述至少ー開槽為兩個(gè)開槽，并一體成型設(shè)于所述劈裂槽的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個(gè)開槽為上寬下窄的形狀而分別形成供所述成像光源掠過的ー斜面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光元件包含ー發(fā)光二極管燈條、一載板及一散熱片，所述發(fā)光二極管燈條與所述散熱片分設(shè)于所述載板的兩側(cè)，且所述散熱片連接所述壓制元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述劈裂取像結(jié)構(gòu)還包含一下圖像獲取元件，所述下圖像獲取元件設(shè)于所述晶圓的正下方。
專利摘要本實(shí)用新型為一種不透光晶圓的劈裂取像結(jié)構(gòu)，安裝在一晶圓劈裂機(jī)上，該晶圓劈裂機(jī)具有一晶圓固定座、一懸臂桿與固定于該懸臂桿上的一劈刀，本實(shí)用新型為用于對經(jīng)過背鍍處理而不透光的一晶圓進(jìn)行取像，其包含一上圖像獲取元件、一壓制元件與一發(fā)光元件，其中該晶圓固定于該晶圓固定座上，且該壓制元件抵壓該晶圓，該發(fā)光元件設(shè)置于該晶圓的一側(cè)上方，該上圖像獲取元件則設(shè)置于該晶圓的另一側(cè)上方，且該發(fā)光元件產(chǎn)生一成像光源入射該晶圓，并反射至該上圖像獲取元件，又該壓制元件具有供該成像光源通過的至少一開槽，據(jù)此本實(shí)用新型即可對不透光晶圓進(jìn)行取像，在利用該劈刀進(jìn)行晶圓劈裂作業(yè)時(shí)，掌握晶圓的位置，而滿足使用上的需求。
文檔編號(hào)H01L21/304GK202651071SQ20122026168
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者陳孟端 申請人:正恩科技有限公司