專利名稱：將倒裝型led芯片直接倒裝在混合線路上的led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及將倒裝型LED芯片直接倒裝在混合線路上的LED模組。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電路板通常都是用覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴重，而后者效率太低，無法大批量生產(chǎn)，并且完成線路板的制作后，還要把LED及其元器件通過SMT表面貼裝的方式焊接在線路板上。此傳統(tǒng)制作方法不但生產(chǎn)過程相當繁瑣，制作時間長，而且還對環(huán)境造成嚴重污染。因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種更簡單可靠的LED模組。
發(fā)明內(nèi)容鑒于以上所述，本實用新型提供了一種直接將芯片倒裝在混合線路上的LED模組，其制作工藝簡單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝?？梢杂糜贚ED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。制造成本低、效率高，而且十分環(huán)保。在詳細描述本實用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，此外，用語“線路”和“電路”在本申請可以互換地使用。本實用新型涉及直接將LED芯片倒裝在混合線路上的LED模組，具體而言，根據(jù)一優(yōu)選實施例，可將金屬導(dǎo)線平行布置粘結(jié)在絕緣載體上，形成導(dǎo)電線路的一部分，然后可印刷導(dǎo)電膠在絕緣載體上形成另一部分導(dǎo)電線路，根據(jù)線路設(shè)計的需要，使導(dǎo)電膠在其需要導(dǎo)通的位置與金屬導(dǎo)線粘接連通，然后可將倒裝芯片結(jié)構(gòu)的LED芯片裝貼連接到混合線路的導(dǎo)電膠線路上，封膠固化，使LED芯片電極與導(dǎo)電膠線路接合連通，制成直接將芯片倒裝在混合線路上的LED模組。此種直接將芯片倒裝在混合線路上的LED模組與傳統(tǒng)的制作工藝相比，不用蝕刻就能制作線路，同時采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，發(fā)光層的光射出外部時不會受到電極和引線的遮蔽，提高了 LED的發(fā)光效率，增大了芯片的電流密度，LED及其它元器件也不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本，也減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。更具體而言，根據(jù)本實用新型，提供了一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在混合線路上的LED模組，包括絕緣載體；布置在所述絕緣載體上的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線形成所述混合線路中的一部分導(dǎo)電電路；結(jié)合在所述絕緣載體上的彼此間隔開的導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠形成所述混合線路中的導(dǎo)電膠線路；和直接地倒裝封裝在所述混合線路上并與所述混合線路選擇性地導(dǎo)電連通的倒裝型LED芯片。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述金屬導(dǎo)線是一條或者多條并排布置的金屬導(dǎo)線，所述導(dǎo)電膠中的一些選擇性地直接粘合在所述多條金屬導(dǎo)線中的一條或若干條上而形成導(dǎo)電連通。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述絕緣載體是由非金屬絕緣材料制成的絕緣載體；或者是由金屬基材與絕緣層集成在一起的絕緣載體，其中，所述LED模組的所述混合線路被支撐在所述絕緣層上。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述絕緣載體是剛性的或軟性的絕緣載體。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性能并能夠固化的導(dǎo)電膠體、導(dǎo)電膏體或?qū)щ姖{體。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述倒裝型LED芯片將所述導(dǎo)電膠與所述金屬導(dǎo)線連接導(dǎo)通。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中一條導(dǎo)電膠線路通過所述倒裝型LED芯片與另一導(dǎo)電膠線路連接導(dǎo)通。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述倒裝型LED芯片直接地倒裝封裝在所述導(dǎo)電膠形成的所述導(dǎo)電膠線路上并與所述導(dǎo)電膠線路選擇性地導(dǎo)電連通。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述金屬導(dǎo)線是圓線；或者是絞合導(dǎo)線；或者是采用圓線或絞合導(dǎo)線壓延制成的扁平導(dǎo)線；或者是用金屬箔、金屬板、金屬帶分切制成的扁平導(dǎo)線。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述LED模組還包括布置在所述絕緣載體一側(cè)的反光膜。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述倒裝型LED芯片是倒裝型的大功率LED芯片。根據(jù)本實用新型的一個實施例，導(dǎo)電膠是室溫固化導(dǎo)電膠中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述的倒裝是倒裝芯片結(jié)構(gòu)的LED芯片的封裝。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述的導(dǎo)線線路板是軟性的線路板或者是剛性的線路板。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述LED模組可用于制作LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED標識模組或LED圣誕燈。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點。

圖I為根據(jù)本實用新型一實施例的扁平導(dǎo)線的示意圖。圖2為根據(jù)本實用新型一實施例的并置槽模具的示意圖。圖3為圖2所示并置槽模具的截面示意圖。圖4為根據(jù)本實用新型一實施例的扁平導(dǎo)線的并置布線示意圖。圖5為根據(jù)本實用新型一實施例的絕緣載體的平面示意圖。圖6為根據(jù)本實用新型一實施例的將圖3所示金屬導(dǎo)線平行布置并粘結(jié)在圖5所示絕緣載體上而形成LED模組的一部分導(dǎo)電電路的平面示意圖。圖7為根據(jù)本實用新型的一實施例，在圖6所示結(jié)構(gòu)上，印刷導(dǎo)電膠在圖6所示絕緣載體上形成另一部分導(dǎo)電電路的平面示意圖。[0031]圖8為根據(jù)本實用新型的一實施例的將倒裝芯片結(jié)構(gòu)的LED芯片裝貼連接到圖7所示導(dǎo)電膠線路上并將其它元器件也布置于導(dǎo)電膠線路上的示意圖。圖9為對圖8所示結(jié)構(gòu)封膠后的示意圖。圖10為在圖9所示的制作好的LED模組的導(dǎo)電膠線路上粘貼一層反光膜后的示意圖。圖11為圖10所示的制作好的LED模組的剖面示意圖。
具體實施方式
下面將對本實用新型的直接將芯片倒裝在混合線路上的LED模組的具體實施例進行更詳細的描述。 但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本實用新型的優(yōu)選實施例，對本實用新型及其保護范圍無任何限制。例如，作為導(dǎo)電線路一部分的扁平導(dǎo)線的布置并不限于附圖所示和具體實施例所述，作為導(dǎo)電線路另外一部分的導(dǎo)電膠的布置的位置和方式也并不限于附圖所示和具體實施例所述，等等。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本實用新型基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本實用新型的范圍內(nèi)。本實用新型的范圍僅由權(quán)利要求來限定。I、導(dǎo)線的制作采取銅箔分條切割制作，或者是用壓延機壓延銅線，來得到所需寬度和厚度的扁平導(dǎo)線2(如圖I所示)，該扁平導(dǎo)線2將作為LED模組的混合線路的一部分。根據(jù)應(yīng)用場合的需要，該扁平導(dǎo)線2可以是單條導(dǎo)線2，也可以是并置排列、優(yōu)選為平行排列的多條導(dǎo)線2。2.并置槽模具的制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機械加工的方法，加工出與線路寬度一致的并置溝槽6，并設(shè)置有抽真空管7 (如圖2所示)，溝槽6的深度優(yōu)選比扁平導(dǎo)線2的厚度淺一些(如圖3所示)。3.將金屬導(dǎo)線2平行布置粘結(jié)在絕緣載體上將帶有環(huán)氧膠粘劑的絕緣的聚酰亞胺覆蓋膜(即，一種優(yōu)選的絕緣載體)I (如圖5所示)與布線模具上布有(多條，例如兩條)扁平導(dǎo)線2的一面(如圖4所示)對準重疊熱壓5-10秒，使該并置扁平導(dǎo)線2粘接轉(zhuǎn)移至絕緣覆蓋膜I上，分離拿走模具，此時扁平導(dǎo)線線路2已經(jīng)轉(zhuǎn)移并固定在絕緣覆蓋膜I上，從而形成LED模組的混合導(dǎo)電電路的一部分(如圖6所示)。當然，盡管上述絕緣載體是聚酰亞胺覆蓋膜，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，適用于本實用新型的絕緣載體也可以是由其它非金屬絕緣材料制成的絕緣載體；或者是由剛性金屬基材與絕緣層集成在一起的絕緣載體，其中，LED模組的混合導(dǎo)電電路將被支撐在該類絕緣載體的絕緣載層一面上。4、印刷導(dǎo)電膠根據(jù)線路設(shè)計的需要，將導(dǎo)電膠3印刷在絕緣載體I上，導(dǎo)電膠在其需要導(dǎo)通的位置與金屬導(dǎo)線粘接連通，形成LED模組的混合導(dǎo)電電路的另一部分導(dǎo)電線路(如圖7所示)。當然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員顯然可以理解，并非所有的導(dǎo)電膠3都需要直接與金屬導(dǎo)線2導(dǎo)電連通，例如，根據(jù)電路設(shè)計和應(yīng)用的需要，有些導(dǎo)電膠3可通過電子元器件(例如LED芯片、電阻等等)而間接地與金屬導(dǎo)線2導(dǎo)電連通，如下文中詳述。5、倒裝安裝LED芯片以及粘結(jié)其它元器件如圖8所示，在導(dǎo)電膠線路3上采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片4而使LED芯片4的電極與導(dǎo)電膠線路3結(jié)合，和/或?qū)⑵渌娮釉骷?放置于導(dǎo)電膠電路3和金屬導(dǎo)電電路2的相應(yīng)的位置(如圖8所示。然后烘干(如圖8所示)一測試一封膠8(如圖9所示)一固化一測試，制作成直接將芯片倒裝在混合線路上的LED模組。倒裝芯片的安裝方法對于電子元器件領(lǐng)域的普通技術(shù)人員是熟知的，因此不再贅述。如圖8和圖9所示，根據(jù)本實用新型的優(yōu)選實施例，根據(jù)線路設(shè)計和應(yīng)用場合的需要，例如，可以使一段導(dǎo)電膠3與另一段導(dǎo)電膠3的電路之間經(jīng)由LED芯片4和/或其它電子元器件5導(dǎo)通；可以使一段導(dǎo)電膠3與金屬導(dǎo)線2的電路之間經(jīng)由LED芯片4和/或其它電子元器件5導(dǎo)通；也可以使導(dǎo)電膠3與金屬導(dǎo)線2直接粘合并導(dǎo)電連通。因此，本領(lǐng)域 技術(shù)人員可以理解，導(dǎo)電膠3 —方面可充當粘合介質(zhì)而與絕緣載體I牢固地結(jié)合，另一方面可充當導(dǎo)電電路而與LED芯片4、其它電子元器件5和/或金屬導(dǎo)線2導(dǎo)電連通。因此，導(dǎo)電膠3同時起到充當導(dǎo)電線路的作用，又起作粘接固定LED芯片及其它電子元器件的作用。這是本實用新型的其中一個基本構(gòu)思和出發(fā)點。6、根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例，還可以在制作完成圖8和圖9所示的LED模組后，根據(jù)倒裝LED芯片4和封膠8的位置及元器件5的位置，將反光膜9預(yù)先開出窗口然后粘貼于導(dǎo)電膠線路3上(如圖10、圖11所示)，反光膜9起到保護線路的作用以及反光增加正面亮度的作用，然后可進行測試一包裝一入庫。以上結(jié)合附圖以及直接將芯片倒裝在混合線路上的LED模組的具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本實用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種將倒裝型LED芯片直接倒裝在混合線路上的LED模組，其特征在于，所述LED模組包括 絕緣載體； 布置在所述絕緣載體上的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線形成 所述混合線路中的一部分導(dǎo)電電路； 結(jié)合在所述絕緣載體上的彼此間隔開的導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠形成所述混合線路中的導(dǎo)電膠線路；和 直接地倒裝封裝在所述混合線路上并與所述混合線路選擇性地導(dǎo)電連通的倒裝型LED-H-* I I心/T O
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED模組，其特征在于所述金屬導(dǎo)線是一條或者多條并排布置的金屬導(dǎo)線，所述導(dǎo)電膠中的一些選擇性地直接粘合在所述多條金屬導(dǎo)線中的一條或若干條上而形成導(dǎo)電連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組，其特征在于所述絕緣載體是由非金屬絕緣材料制成的絕緣載體；或者是由金屬基材與絕緣層集成在一起的絕緣載體，其中，所述LED模組的所述混合線路被支撐在所述絕緣層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于所述絕緣載體是剛性的或軟性的絕緣載體。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組，其特征在于所述導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性能并能夠固化的導(dǎo)電膠體、導(dǎo)電膏體或?qū)щ姖{體。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組，其特征在于所述倒裝型LED芯片將所述導(dǎo)電膠與所述金屬導(dǎo)線連接導(dǎo)通。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組，其特征在于其中一條導(dǎo)電膠線路通過所述倒裝型LED芯片與另一導(dǎo)電膠線路連接導(dǎo)通。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組，其特征在于所述倒裝型LED芯片直接地倒裝封裝在所述導(dǎo)電膠形成的所述導(dǎo)電膠線路上并與所述導(dǎo)電膠線路選擇性地導(dǎo)電連通。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組，其特征在于所述金屬導(dǎo)線是圓線；或者是絞合導(dǎo)線；或者是采用圓線或絞合導(dǎo)線壓延制成的扁平導(dǎo)線；或者是用金屬箔、金屬板、金屬帶分切制成的扁平導(dǎo)線。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組，其特征在于所述LED模組還包括布置在所述絕緣載體一側(cè)的反光膜。
專利摘要本實用新型涉及一種將倒裝型LED芯片直接倒裝在混合線路上的LED模組，包括絕緣載體；布置在絕緣載體上的金屬導(dǎo)線，金屬導(dǎo)線形成混合線路中的一部分導(dǎo)電電路；結(jié)合在絕緣載體上的彼此間隔開的導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠形成混合線路中的導(dǎo)電膠線路；直接地倒裝封裝在混合線路上并與之選擇性地導(dǎo)電連通的倒裝型LED芯片。本實用新型的LED模組不用蝕刻，采用倒裝芯片方法安裝LED芯片，發(fā)光層的光射出時不會受到電極和電極引線的遮蔽，提高了LED的發(fā)光效率，LED不用SMT貼裝焊接，制造工藝流程縮短，節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本，也減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。
文檔編號H01L33/48GK202647291SQ20122025051
公開日2013年1月2日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒