專利名稱：一種dip雙島引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
功率集成電路經(jīng)常存在需要將芯片A與芯片B封裝在同一顆DIP (DualInline-pin Package ;雙島直插封裝)內(nèi)的情況。因?yàn)樾酒珹與芯片B襯底的電位不同，必須安裝在不同基島上，因此引線框包含兩個(gè)基島，每個(gè)基島需要與至少I個(gè)連接腳和I個(gè)引
腳相連接固定，以保證基島的穩(wěn)定。包含兩個(gè)基島的引線框稱為雙島引線框。為了滿足芯片A高壓引腳相鄰腳位上沒有其他電位的引腳引出這一需求，如果采用傳統(tǒng)的雙島引線框結(jié)構(gòu)，只能將芯片B基島的固定引腳與芯片B的襯底相連，為防止高壓擊穿，該引腳不能做為功能腳，卻仍需要占用一個(gè)引腳位；或者將高壓腳臨近位置的引腳空置，造成管腳的浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷提供一種具有高壓引腳的DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案一種DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，其包括引線框、兩個(gè)基島、引腳和框架連接腳，所述兩個(gè)基島上的分別設(shè)置有一個(gè)芯片，所述基島通過引腳和框架連接腳固定在所述引線框上，其特征在于所述其中一個(gè)芯片引腳具有高壓，其相鄰的另一個(gè)芯片的引腳不引出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)及有益效果(I)本實(shí)用新型的DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，將芯片B基座的固定引腳設(shè)計(jì)在芯片A高壓引腳相鄰位置上，它通過I個(gè)引腳實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)雙島引線框2個(gè)引腳才能實(shí)現(xiàn)的功能；(2)本實(shí)用新型的DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)雙島引線框結(jié)構(gòu)相比，其封裝工藝流程完全兼容。

圖I為實(shí)用新型的DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是采用本實(shí)用新型DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)封裝芯片的外型俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示一種DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，其包括引線框1，第一基島2、第二基島13，第一引腳3、第二引腳4、第三引腳5、第四引腳6、第五引腳7、第六引腳8、第七引腳9、第八引腳10，A芯片11、B芯片12和第一框架連接腳14、第二框架連接腳15 ;所述第一基島2、第二基島13，第一引腳3、第二引腳4、第三引腳5、第四引腳6、第五引腳7、第六引腳8、第七引腳9、第八引腳10設(shè)置在引線框I上；所述A芯片11設(shè)置在第一基島2上，B芯片12設(shè)置在第二基島13上；所述第一基島2通過所述第一引腳3、第二引腳4和所述第一框架連接腳14來固定，其中所述第一引腳3、第二引腳4為所述A芯片11的引腳；所述第二基島13通過所述第三引腳5和第二框架連接腳15來固定，所述第三引腳5與所述A芯片11的第二引腳4相鄰，且并未引出。圖中A芯片的第二引腳4上的電壓為400-1000V高壓。圖2為采用圖I所述實(shí)用新型DIP 雙島引線框封裝芯片的外型俯視圖。與采用傳統(tǒng)雙島引線框結(jié)構(gòu)封裝芯片比較，第三引腳5未引出，因此少了一個(gè)引出腳。
權(quán)利要求1.ー種DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，其包括引線框、兩個(gè)基島、引腳和框架連接腳，所述兩個(gè)基島上的分別設(shè)置有一個(gè)芯片，所述基島通過引腳和框架連接腳固定在所述引線框上，其特征在干所述其中一個(gè)芯片引腳具有高壓，其相鄰的另一個(gè)芯片的引腳不引出。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述ー種DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，其特征在干其包括引線框(1)，第一基島(2)、第二基島(13)，第一引腳(3)、第二引腳(4)、第三引腳(5)、第四引腳(6)、第五引腳(7)、第六引腳(8)、第七引腳(9)、第八引腳(10)，A芯片(11)、B芯片(12)和第一框架連接腳(14)、第二框架連接腳(15);所述第一基島(2)、第二基島(13)，第一引腳(3)、第二引腳(4)、第三引腳(5)、第四引腳(6)、第五引腳(7)、第六引腳(8)、第七引腳(9)、第八引腳(10)設(shè)置在引線框(I)上；所述A芯片(11)設(shè)置在第一基島(2)上，B芯片(12)設(shè)置在第二基島(13)上；所述第一基島(2)通過所述第一引腳(3)、第二引腳(4)和所述第一框架連接腳(14)來固定，其中所述第一引腳(3)、第二引腳(4)為所述A芯片(11)的引腳；所述第二基島(13)通過所述第三引腳(5)和第二框架連接腳(15)來固定，所述第三引腳(5)與所述A芯片(11)的第二引腳(4)相鄰，且并未引出。
專利摘要本實(shí)用新型公布了一種DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，其包括引線框、兩個(gè)基島、引腳和框架連接腳，所述兩個(gè)基島上的分別設(shè)置有一個(gè)芯片，所述基島通過引腳和框架連接腳固定在所述引線框上，其特征在于所述其中一個(gè)芯片引腳具有高壓，其相鄰的另一個(gè)芯片的引腳不引出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)及有益效果本實(shí)用新型的DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，將芯片B基座的固定引腳設(shè)計(jì)在芯片A高壓引腳相鄰位置上，它通過1個(gè)引腳實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)雙島引線框2個(gè)引腳才能實(shí)現(xiàn)的功能；本實(shí)用新型的DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)雙島引線框結(jié)構(gòu)相比，其封裝工藝流程完全兼容。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202585395SQ201220194878
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月3日
發(fā)明者張立新, 楊帆, 陳健, 易揚(yáng)波, 周飆, 李海松, 張韜, 莊華龍, 陶平 申請(qǐng)人:無錫芯朋微電子股份有限公司