技術(shù)編號(hào):7116454
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種屬于集成電路封裝,具體涉及一種DIP雙島引線框結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)功率集成電路經(jīng)常存在需要將芯片A與芯片B封裝在同一顆DIP (DualInline-pin Package ;雙島直插封裝)內(nèi)的情況。因?yàn)樾酒珹與芯片B襯底的電位不同,必須安裝在不同基島上,因此引線框包含兩個(gè)基島,每個(gè)基島需要與至少I個(gè)連接腳和I個(gè)引腳相連接固定,以保證基島的穩(wěn)定。包含兩個(gè)基島的引線框稱為雙島引線框。為了滿足芯片A高壓引腳相鄰腳位上沒(méi)有其他電位的引腳引出這一需求,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。