專利名稱：新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框結(jié)構(gòu)，具體涉及一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
以往的四面扁平無(wú)引腳封裝(QFN)引線框(如圖1所示)，通常情況下在封裝時(shí)要求芯片尺寸必須比基島小，以防止裝片時(shí)裝片膠(導(dǎo)電或不導(dǎo)電)沾污引腳(如圖2所示)，因此限制了封裝芯片的尺寸，芯片密度(chip scale)較低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，能夠適用于大尺寸芯片的封裝，有利于提高芯片的封裝密度。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括基島和引腳，其特點(diǎn)是所述引腳背面延伸到基島旁邊，使得引腳正面長(zhǎng)度小于背面長(zhǎng)度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型涉及一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，其引腳正面長(zhǎng)度小于背面長(zhǎng)度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)，能夠適用于封裝尺寸較大的芯片，使芯片裝片膠(導(dǎo)電或不導(dǎo)電)不易沾污引腳，有利于提高封轉(zhuǎn)芯片密度。

圖1為現(xiàn)有有基島預(yù)填塑封料引線框的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有有基島預(yù)填塑封料引線框在封裝大尺寸芯片時(shí)沾污引腳的示意圖。圖3為本實(shí)用新型有基島預(yù)填塑封料引線框的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型有基島預(yù)填塑封料引線框封裝大尺寸芯片的示意圖。其中基島 1引腳2芯片 3裝片膠4塑封料5。
具體實(shí)施方式
參見圖3 圖4，本實(shí)用新型一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括基島1 和引腳2，所述引腳2背面延伸到基島1旁邊，使得引腳2正面長(zhǎng)度小于背面長(zhǎng)度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1. 一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括基島(1)和引腳(2)，其特征在于 所述引腳(2)背面延伸到基島(1)旁邊，使得引腳(2)正面長(zhǎng)度小于背面長(zhǎng)度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種引線框結(jié)構(gòu)，具體涉及一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括基島(1)和引腳(2)，所述引腳(2)背面延伸到基島(1)旁邊，使得引腳(2)正面長(zhǎng)度小于背面長(zhǎng)度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型涉及一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，其引腳正面長(zhǎng)度小于背面長(zhǎng)度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)，能夠適用于封裝尺寸較大的芯片，使芯片與引腳不易產(chǎn)生短路，有利于提高封轉(zhuǎn)芯片密度。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202259266SQ201120339950
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者吳昊, 夏文斌, 梁志忠, 耿叢正, 謝潔人, 郁科峰 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司