專利名稱：新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框結(jié)構(gòu)，具體涉及一種新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
以往的四面扁平無引腳封裝(QFN)引線框(如圖1所示)，通常情況下在封裝時要求芯片尺寸必須比基島小，以防止裝片時裝片膠(導(dǎo)電或不導(dǎo)電)沾污引腳(如圖2所示)，因此限制了封裝芯片的尺寸，芯片密度(chip scale)較低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，能夠適用于大尺寸芯片的封裝，有利于提高芯片的封裝密度。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括引腳，所述引腳與引腳之間填充有塑封料，其特點(diǎn)是所述引腳正面長度小于背面長度， 形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型涉及一種新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，其引腳正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)，能夠適用于封裝尺寸較大的芯片，使芯片裝片膠(導(dǎo)電或不導(dǎo)電)不易沾污引腳，有利于提高封轉(zhuǎn)芯片密度。

圖1為現(xiàn)有無基島預(yù)填塑封料引線框的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有無基島預(yù)填塑封料引線框在封裝大尺寸芯片時產(chǎn)生短路的示意圖。圖3為本實(shí)用新型無基島預(yù)填塑封料引線框的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型無基島預(yù)填塑封料引線框封裝大尺寸芯片的示意圖。其中引腳1塑封料2芯片3導(dǎo)電膠4。
具體實(shí)施方式
參見圖3 圖4，本實(shí)用新型一種新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括引腳 1，所述引腳1與引腳1之間填充有塑封料2，所述引腳1正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1. 一種新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括引腳(1)，所述引腳(1)與引腳(1) 之間填充有塑封料(2)，其特征在于所述引腳(1)正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種引線框結(jié)構(gòu)，具體涉及一種新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括引腳(1)，所述引腳(1)與引腳(1)之間填充有塑封料(2)，其特征在于所述引腳(1)正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型涉及一種新型無基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，其引腳正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)，能夠適用于封裝尺寸較大的芯片，使芯片與引腳不易產(chǎn)生短路，有利于提高封轉(zhuǎn)芯片密度。
文檔編號H01L23/495GK202259265SQ20112033994
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者吳昊, 夏文斌, 梁志忠, 耿叢正, 謝潔人, 郁科峰 申請人:江蘇長電科技股份有限公司