專利名稱：集成電路引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路，更具體的說，涉及一種集成電路的引線框結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
引線框架是集成電路的基本部件，包含一個上芯的基島及基島四周的引腳，表面電鍍金屬層，基島粘接芯片，用焊線連接芯片焊盤與引腳，再利用塑封料封裝，進(jìn)而固定成一整體半導(dǎo)體元件。在現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)進(jìn)程中分工日趨細(xì)致化的前提下，多數(shù)半導(dǎo)體元器件封裝工廠都是從上級供應(yīng)廠商直接采購引線框架。因此，引線框架廠商主導(dǎo)了市場標(biāo)準(zhǔn)的封裝材料的設(shè)計，包括結(jié)構(gòu)和規(guī)格。框架廠家為了銷售的通用性，采用多種規(guī)格載體向大面積兼容載體尺寸單一化的生產(chǎn)方式?，F(xiàn)有的S0P16L集成電路引線框架，基島面積較大，芯片和小焊點(diǎn)的間距大小，決定了焊線的長短，間距大，焊線長；弧度容易塌陷變形；同樣線徑的導(dǎo)線通過的電流小；間距小，焊線短；弧度不容易塌陷變形；同樣線徑的導(dǎo)線通過的電流大。所以，現(xiàn)有的S0P16L集成電路引線框架，封裝過程中，使用的焊線較長，對封裝成本影響很大，對電流通過能力和弧度控制有負(fù)面影響。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體芯片焊線及基島結(jié)構(gòu)存在著焊線弧度跨度大，易變形的技術(shù)缺陷；提供一種節(jié)省焊線并且焊線不易變形的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，包括有塑封體、半導(dǎo)體芯片及基島，半導(dǎo)體芯片上連接有焊線；其特征是所述基島邊緣與半導(dǎo)體芯片下端邊緣接觸，所述接觸點(diǎn)與焊線引腳形成一斜線。更進(jìn)一步的，所述基島面積為1. 524mmX 1. 524mm。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是引線框架的基島面積減小，有效減少了引線框架本身銅材的使用量，大幅降低了焊線的耗用數(shù)量，降低材料成本；提高焊線電流載荷能力和焊線弧度穩(wěn)定性。焊線縮短后，焊線壓焊機(jī)器的工作行程縮短，相對效率提高，并且由于焊線跨度減小，弧度不容易塌陷變形；同樣線徑的焊線通過的電流更大。

圖1是本實(shí)用新型一個實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，包括有塑封體1、半導(dǎo)體芯片4及基島5，半導(dǎo)體芯片4上連接有焊線2 ；基島5邊緣與半導(dǎo)體芯片4下端邊緣接觸，所述接觸點(diǎn)與焊線引腳3形成一斜線。[0010] 新型引線框架結(jié)構(gòu)不僅基島尺寸和基島兩側(cè)引線間距大幅度縮小，同時封裝后的剖面圖展示出采用該引線框架后的焊線長度和跨度大大縮小，節(jié)約焊線，提高了設(shè)備效率， 弧度不容易塌陷變形；同樣線徑的導(dǎo)線通過的電流大。本新型實(shí)用在S0P16L封裝領(lǐng)域可以廣泛應(yīng)用。
權(quán)利要求1.集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，包括有塑封體、半導(dǎo)體芯片及基島，半導(dǎo)體芯片上連接有焊線；其特征是所述基島邊緣與半導(dǎo)體芯片下端邊緣接觸，所述接觸點(diǎn)與焊線引腳形成一斜線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，其特征是所述基島面積為 1. 524mmX 1. 524mm。
專利摘要本實(shí)用新型的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，技術(shù)目的是提供一種節(jié)省焊線并且焊線不易變形的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)。包括有塑封體、半導(dǎo)體芯片及基島，半導(dǎo)體芯片上連接有焊線；所述基島邊緣與半導(dǎo)體芯片下端邊緣接觸，所述接觸點(diǎn)與焊線引腳形成一斜線。本實(shí)用新型焊線縮短后，焊線壓焊機(jī)器的工作行程縮短，相對效率提高，并且由于焊線跨度減小，弧度不容易塌陷變形。適用于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)領(lǐng)域。
文檔編號H01L23/495GK202111083SQ201120241110
公開日2012年1月11日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月8日
發(fā)明者伍江濤, 左福平, 張建國, 張航, 龔道發(fā) 申請人:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司