技術編號：6891431
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種集成電路，更具體的說，涉及一種集成電路的引線框結構。 背景技術引線框架是集成電路的基本部件，包含一個上芯的基島及基島四周的引腳，表面電鍍金屬層，基島粘接芯片，用焊線連接芯片焊盤與引腳，再利用塑封料封裝，進而固定成一整體半導體元件。在現工業(yè)化生產進程中分工日趨細致化的前提下，多數半導體元器件封裝工廠都是從上級供應廠商直接采購引線框架。因此，引線框架廠商主導了市場標準的封裝材料的設計，包括結構和規(guī)格?？蚣軓S家為了銷售的通用性，采用多種規(guī)格載體...
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