專利名稱：一種優(yōu)化型引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體分立器件，更具體地說，涉及一種用于半導(dǎo)體元件封裝的優(yōu)化型引線框架。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)技術(shù)中的引線框架均包括散熱區(qū)和芯片區(qū)，而為了有效散熱，往往需要通過散熱區(qū)的螺紋通孔將引線框架與散熱片相安裝固定，這就避免不了在旋緊螺釘?shù)臅r(shí)候引起散熱區(qū)的形變，而這樣的形變又會(huì)傳遞到芯片區(qū)，引起松脫，影響性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠有效減弱散熱區(qū)的形變向芯片區(qū)的傳遞、并較好地與塑封體相結(jié)合的優(yōu)化型的引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種優(yōu)化型引線框架，包括具有若干個(gè)框架單元的框架本體，每個(gè)所述的框架單元包括上部的散熱區(qū)、連接在散熱區(qū)下側(cè)的芯片區(qū)，所述的芯片區(qū)的下側(cè)設(shè)置有三條引腳， 所述的散熱區(qū)上設(shè)置有螺紋通孔，相鄰的兩個(gè)所述的框架單元的中部和底部分別通過中筋和底筋相連接，所述的散熱區(qū)與所述的芯片區(qū)之間設(shè)置有具有收縮部的、垂直于所述的芯片區(qū)表面的方向的通孔，所述的收縮部的孔徑小于所述的通孔的其他部位的孔徑，所述的收縮部的內(nèi)壁的橫截面呈括弧狀。優(yōu)選地，所述的收縮部位于所述的通孔的中部，所述的收縮部的兩側(cè)的孔徑均大于其自身的孔徑。本實(shí)用新型的有益效果是在散熱區(qū)與芯片區(qū)之間開設(shè)通孔，以減弱散熱區(qū)的形變向芯片區(qū)的傳遞，而該通孔上具有一收縮部，該收縮部的內(nèi)壁的橫截面呈括弧狀，更有利于其余塑封體的結(jié)合和固定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工容易，適合在行業(yè)內(nèi)推廣使用。

附圖1為本實(shí)用新型的優(yōu)化型引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖1中A-A處的剖面圖(部分放大示意)。附圖中1、框架本體；2、框架單元；3、散熱區(qū)；4、芯片區(qū)；5、螺紋通孔；6、通孔；7、 收縮部；8、中筋；9、底筋。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述如附圖1所示，本實(shí)用新型的優(yōu)化型引線框架包括具有若干個(gè)框架單元2的框架本體1，每個(gè)框架單元2包括上部的散熱區(qū)3、連接在散熱區(qū)3下側(cè)的芯片區(qū)4，芯片區(qū)4的下側(cè)設(shè)置有三條引腳，散熱區(qū)3上設(shè)置有螺紋通孔5，相鄰的兩個(gè)框架單元2的中部和底部分別通過中筋8和底筋9相連接，散熱區(qū)3與芯片區(qū)4之間設(shè)置有具有收縮部7的、垂直于芯片區(qū)4表面的方向的通孔6，收縮部7的孔徑小于通孔6的其他部位的孔徑，收縮部7的內(nèi)壁的橫截面呈括弧狀(如附圖2所示)。收縮部7位于通孔6的中部，收縮部7的兩側(cè)的孔徑均大于其自身的孔徑。當(dāng)然，收縮部7的位置也可以在通孔6的一端。本實(shí)用新型的引線框架在散熱區(qū)與芯片區(qū)之間開設(shè)通孔，以減弱散熱區(qū)的形變向芯片區(qū)的傳遞，而該通孔上具有一收縮部，該收縮部的內(nèi)壁的橫截面呈括弧狀，更有利于其余塑封體的結(jié)合和固定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工容易，適合在行業(yè)內(nèi)推廣使用。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種優(yōu)化型引線框架，包括具有若干個(gè)框架單元的框架本體，每個(gè)所述的框架單元包括上部的散熱區(qū)、連接在散熱區(qū)下側(cè)的芯片區(qū)，所述的芯片區(qū)的下側(cè)設(shè)置有三條引腳，所述的散熱區(qū)上設(shè)置有螺紋通孔，相鄰的兩個(gè)所述的框架單元的中部和底部分別通過中筋和底筋相連接，其特征在于所述的散熱區(qū)與所述的芯片區(qū)之間設(shè)置有具有收縮部的、垂直于所述的芯片區(qū)表面的方向的通孔，所述的收縮部的孔徑小于所述的通孔的其他部位的孔徑，所述的收縮部的內(nèi)壁的橫截面呈括弧狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種優(yōu)化型引線框架，其特征在于所述的收縮部位于所述的通孔的中部，所述的收縮部的兩側(cè)的孔徑均大于其自身的孔徑。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種優(yōu)化型引線框架，包括具有若干個(gè)框架單元的框架本體，每個(gè)框架單元包括上部的散熱區(qū)、連接在散熱區(qū)下側(cè)的芯片區(qū)，芯片區(qū)的下側(cè)設(shè)置有三條引腳，散熱區(qū)上設(shè)置有螺紋通孔，相鄰的兩個(gè)框架單元的中部和底部分別通過中筋和底筋相連接，散熱區(qū)與芯片區(qū)之間設(shè)置有具有收縮部的、垂直于芯片區(qū)表面的方向的通孔，收縮部的孔徑小于通孔的其他部位的孔徑，收縮部的內(nèi)壁的橫截面呈括弧狀。本實(shí)用新型的引線框架在散熱區(qū)與芯片區(qū)之間開設(shè)通孔，以減弱散熱區(qū)的形變向芯片區(qū)的傳遞，而該通孔上具有一收縮部，該收縮部的內(nèi)壁的橫截面呈括弧狀，更有利于其余塑封體的結(jié)合和固定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工容易，適合在行業(yè)內(nèi)推廣使用。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202049946SQ201120107388
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者朱成明, 楊承武 申請(qǐng)人:吳江恒源金屬制品有限公司