專利名稱：一種芯片焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對芯片焊接裝置的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體材料和工藝技術(shù)的發(fā)展，利用不同的半導(dǎo)體材料、摻雜分布、幾何結(jié)構(gòu)，研制出結(jié)構(gòu)種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極管。晶體二極管在工程、貿(mào)易上得到了廣泛應(yīng)用，它在雷達(dá)、遠(yuǎn)控遠(yuǎn)測、航空航天等的大量應(yīng)用對其可靠性提出了越來越高的要求，而因芯片焊接不良造成的失效也越來越引起了人們的重視，由于這種失效往往是致命的，不可逆的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對以上問題，提供了一種改善焊接質(zhì)量，確保焊接牢靠的芯片焊接裝置。本發(fā)明的技術(shù)方案是:包括吸盤和石墨船，所述石墨船上設(shè)有放置引線的引線孔， 還包括用于將所述引線抬升的墊板，所述石墨船的底部兩側(cè)設(shè)有支腳；所述墊板放置
在所述石墨船的底部，且位于所述兩側(cè)支腳之間。所述引線孔的上段孔徑大于下段孔徑，上段孔和下段孔之間錐面過渡。所述墊板高度與所述引線高度之和，大于等于所述設(shè)有支腳的石墨船的高度。本發(fā)明在原有結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加了墊板，使得引線能夠被頂起一定的高度，同時還提供了一種篩選芯片的方式，即下模的芯片采用已刷好的焊油來粘住并將其定位，利用墊板將引線頂起，用吸盤將篩好的芯片扣到石墨船上，此頂起的高度剛好可以使引線頂?shù)叫酒缓笤谌∽呶P和塾板， 芯片隨著焊油的粘性與弓I線一起下落，保證芯片粘在釘頭的中央，避免了焊接偏位的現(xiàn)象發(fā)生。本發(fā)明有效的減少不牢固的現(xiàn)象，降低了斷料率，節(jié)約了原材料，提高了成品率。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖2是本發(fā)明的工作狀態(tài)示意圖一，
圖3是本發(fā)明的工作狀態(tài)示意圖二；
圖中I是石墨船，11是支腳，12是引線孔，2是墊板，3是吸盤，4是芯片，5是引線。
具體實施例方式本發(fā)明如圖f 3所示，包括吸盤3和石墨船1，所述石墨船I上設(shè)有放置引線5的引線孔12，還包括用于將所述引線5抬升的墊板2，所述石墨船I的底部兩側(cè)設(shè)有支腳11 ；所述墊板3放置在所述石墨船I的底部，且位于所述兩側(cè)支腳11之間。引線孔12與石墨船I頂面是垂直的關(guān)系，可以使引線5實現(xiàn)上、下運動。所述引線孔12的上段孔徑大于下段孔徑，上段孔和下段孔之間錐面過渡。引線孔12的孔徑上大下小，使得芯片4與引線5有更好的焊接效果。所述墊板2高度與所述引線5高度之和大于等于所述設(shè)有支腳11的石墨船I的高度。
權(quán)利要求
1.一種芯片焊接裝置，包括吸盤和石墨船，所述石墨船上設(shè)有放置引線的引線孔，其特征在于，還包括用于將所述引線抬升的墊板，所述石墨船的底部兩側(cè)設(shè)有支腳；所述墊板放置在所述石墨船的底部，且位于所述兩側(cè)支腳之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片焊接裝置，其特征在于，所述引線孔的上段孔徑大于下段孔徑，上段孔和下段孔之間錐面過渡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片焊接裝置，其特征在于，所述墊板高度與所述引線1 度之和大于等于所述設(shè)有支腳的`石墨船的1 度。
全文摘要
一種芯片焊接裝置。涉及對芯片焊接裝置的改進(jìn)。提供了一種改善焊接質(zhì)量，確保焊接牢靠的芯片焊接裝置。包括吸盤和石墨船，所述石墨船上設(shè)有放置引線的引線孔，還包括用于將所述引線抬升的墊板，所述石墨船的底部兩側(cè)設(shè)有支腳；所述墊板放置在所述石墨船的底部，且位于所述兩側(cè)支腳之間。本發(fā)明在原有結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加了墊板，還提供了一種篩選芯片的方式，即下模的芯片采用已刷好的焊油來粘住并將其定位，利用墊板將引線頂起，用吸盤將篩好的芯片扣到石墨船上，然后在取走吸盤和墊板，芯片隨著焊油的粘性與引線一起下落，保證芯片粘在釘頭的中央。本發(fā)明有效的減少不牢固的現(xiàn)象，降低了斷料率，節(jié)約了原材料，提高了成品率。
文檔編號H01L21/67GK103117234SQ20111036294
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者殷俊, 陳小華 申請人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司