本實用新型涉及芯片結(jié)合力測量領(lǐng)域，特別涉及一種芯片焊接結(jié)合力測量裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，印刷電路板的集成度不斷的提高，對印刷電路板的加工工藝提出了更高的要求。為保障安全和利益，產(chǎn)品從研發(fā)、生產(chǎn)到使用都需要引入失效分析工作，失效分析在產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量保證和提高中發(fā)揮著重要作用。

傳統(tǒng)結(jié)合力測試方法是，先用尖嘴鉗使檢測的元器件的四個角與印刷電路板分離，再使用撬離治具，從之前四個角與印刷電路板產(chǎn)生的縫隙處著手，分離元器件與印刷電路板，通過人工感覺判斷檢測的元器件與印刷電路板之間的結(jié)合力；這種測試方法容易受操作手法標準度影響，無法控制分離速度，不規(guī)范的操作導(dǎo)致誤差大而無法準確評估其焊接狀況，并且，無法使元器件從印刷電路板上垂直分離，不能得出芯片與印刷電路板結(jié)合力強度數(shù)值大小等信息。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述背景技術(shù)中提到的問題，本實用新型提供一種芯片焊接結(jié)合力測量裝置，包括固定塊、壓力計和下壓裝置，其中：

所述壓力計設(shè)置在所述下壓裝置上，所述下壓裝置控制所述壓力計向上或向下移動；所述壓力計下設(shè)有所述固定塊；所述固定塊設(shè)有卡槽；測試時，所述卡槽內(nèi)插入焊接板，焊接板的板面平行于所述壓力計運動方向。

進一步地，所述壓力計下設(shè)有壓塊；所述壓塊設(shè)于滑竿上；所述滑竿固定在滑竿定位塊上；所述滑竿定位塊與基座通過螺栓連接。

進一步地，所述卡槽設(shè)置于所述固定塊側(cè)壁上；所述固定塊包括第一固定塊和第二固定塊；所述第一固定塊和第二固定塊上的所述卡槽相對設(shè)置。

進一步地，所述第二固定塊固定于基座一側(cè)，所述基座另一側(cè)設(shè)有定位槽，所述定位槽內(nèi)設(shè)有所述第一固定塊；所述第一固定塊和第二固定塊通過彈簧固定。

進一步地，所述下壓裝置固定在底座上；所述下壓裝置包括螺旋棒、手輪和支架；所述螺旋棒一端穿過所述支架上的通孔與所述手輪連接，另一端插入底座上的凹槽內(nèi)。

本實用新型提供的芯片焊接結(jié)合力測量裝置，通過下壓裝置勻速向下移動帶動壓力計向芯片施加壓力使芯片從焊接板上分離，測量出壓力計與芯片之間壓力，由力的相互作用得出芯片與焊接板的結(jié)合力的數(shù)值大小；同時，壓力計向芯片均勻施壓，使測試結(jié)果更加準確。本實用新型提供的芯片焊接結(jié)合力測量裝置，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，測試結(jié)果精準，解決了現(xiàn)有技術(shù)中芯片與焊接板分離時無法控制分離速度的問題，將傳統(tǒng)的手動分離轉(zhuǎn)變?yōu)闄C械自動化分離，提高了測試效率，節(jié)省了測試時間。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型提供的芯片焊接結(jié)合力測量裝置立體示意圖；

圖2為芯片焊接結(jié)合力測量裝置測試時部分剖面示意圖。

附圖標記：

11 第一固定塊 12 第二固定塊 13 卡槽

20 壓塊 31 滑竿 32 滑竿定位塊

40 基座 41 定位槽 50 彈簧

60 壓力計 71 螺旋棒 72 手輪

73 支架 80 底座 90 焊接板

91 芯片

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

如圖1所示，本實用新型實施例提供的一種芯片焊接結(jié)合力測量裝置，包括固定塊、壓力計60和下壓裝置，其中：

所述壓力計60設(shè)置在所述下壓裝置上，所述下壓裝置控制所述壓力計60向上或向下移動；所述壓力計60下設(shè)有所述固定塊；所述固定塊設(shè)有卡槽13；測試時，所述卡槽13內(nèi)插入焊接板90，焊接板90的板面平行于所述壓力計60運動方向。

具體實施時，壓力計60設(shè)置在下壓裝置上，下壓裝置控制壓力計60向上或向下移動，壓力計60下設(shè)有帶卡槽13的固定塊；如圖2所示，測試時，焊接板90插入卡槽13內(nèi)，卡槽13的方向與壓力計60運動方向相同，芯片91焊接在焊接板90上，從而將芯片91的焊腳垂直設(shè)置；壓力計60在下壓裝置的控制下向下勻速運動，壓力計60測試端頂住芯片91側(cè)壁后繼續(xù)向下作勻速運動，直至芯片91與焊接板90分離，從而測量出壓力計60用于使芯片91與焊接板90分離的壓力，壓力數(shù)值顯示在壓力計60的顯示屏上；由力的相互作用可知，壓力計60分離芯片91與焊接板90時的壓力同芯片91與焊接板90的結(jié)合力相等，所以，壓力計60顯示的壓力數(shù)值大小即芯片91與焊接板90的結(jié)合力大小，從而測量出芯片91與焊接板90的結(jié)合力。

本實用新型提供的芯片焊接結(jié)合力測量裝置，通過下壓裝置勻速向下移動帶動壓力計向芯片施加壓力使芯片從焊接板上分離，測量出壓力計與芯片之間壓力，由力的相互作用得出芯片與焊接板的結(jié)合力的數(shù)值大??；同時，壓力計向芯片均勻施壓，使測試結(jié)果更加準確。本實用新型提供的芯片焊接結(jié)合力測量裝置，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，測試結(jié)果精準，解決了現(xiàn)有技術(shù)中芯片與焊接板分離時無法控制分離速度的問題，將傳統(tǒng)的手動分離轉(zhuǎn)變?yōu)闄C械自動化分離，提高了測試效率，節(jié)省了測試時間。

優(yōu)選地，所述壓力計60下設(shè)有壓塊20；所述壓塊20設(shè)于滑竿31上；所述滑竿31固定在滑竿定位塊32上；所述滑竿定位塊32與基座40通過螺栓連接。

具體實施時，壓力計60下設(shè)有壓塊20，壓塊20位“7”形，壓塊20的一端設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有滑竿31，滑竿31固定在滑竿定位塊32，滑竿定位塊32與基座40通過螺栓連接；滑竿31的表面光滑，測試時，壓塊20端部頂住芯片91，等待壓力計60的到來。

本實用新型提高的芯片焊接結(jié)合力測量裝置，通過設(shè)置壓塊和滑竿，測試時，壓塊頂住芯片側(cè)壁，壓塊的受力面積比芯片大，便于壓力計在下壓裝置的控制下精準地對芯片施壓，提高了測試的精度。

優(yōu)選地，所述卡槽13設(shè)置于所述固定塊側(cè)壁上；所述固定塊包括第一固定塊11和第二固定塊12；所述第一固定塊11和第二固定塊12上的所述卡槽13相對設(shè)置。

優(yōu)選地，所述第二固定塊12固定于基座40一側(cè)，所述基座40另一側(cè)設(shè)有定位槽41，所述定位槽41內(nèi)設(shè)有所述第一固定塊11；所述第一固定塊11和第二固定塊12通過彈簧50固定。

具體實施時，基座40的一側(cè)通過螺栓固定有第二固定塊12，基座40的另一側(cè)設(shè)有定位槽41，第一固定塊11設(shè)置在定位槽41，通過調(diào)節(jié)第一固定塊11在定位槽41內(nèi)的位置控制第一固定塊11與第二固定塊12之間的距離；第一固定塊11和第二固定塊12上均設(shè)有用于固定連接彈簧50的圓柱；彈簧50兩端分別與兩個圓柱連接，從而將第一固定塊11和第二固定塊12固定。

優(yōu)選地，所述下壓裝置固定在底座80上；所述下壓裝置包括螺旋棒71、手輪72和支架73；所述螺旋棒71一端穿過所述支架73上的通孔與所述手輪72連接，另一端插入底座80上的凹槽內(nèi)。

具體實施時，螺旋棒71棒身分布有外螺紋，壓力計60固定在固定板上，固定板上有三個通孔，中間的通孔設(shè)有內(nèi)螺紋，螺旋棒71一端穿過中間的螺紋通孔與手輪72連接，另一端插入底座80的凹槽內(nèi)固定位置；其余兩通孔的內(nèi)壁光滑，支架73上的兩支柱穿過兩光滑的通孔，測試時，控制手輪72的轉(zhuǎn)動，通過螺紋與螺栓的結(jié)構(gòu)使固定板在螺旋棒71向下移動，從而控制壓力計60向下移動。

盡管本文中較多的使用了諸如固定塊、卡槽、壓塊、滑竿、滑竿定位塊、基座、定位槽、螺旋棒、支架、底座、焊接板等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。

最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。