專利名稱：用于倒裝芯片封裝的順應(yīng)式散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明基本上涉及倒裝芯片封裝的制造，更具體地來說，涉及具有機(jī)械性能和熱性能都得到提高的順應(yīng)式(compliant)散熱器的倒裝芯片封裝。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體芯片封裝工業(yè)中，載有集成電路的芯片通常安裝在諸如基板、電路板或者引腳框的封裝載體上，該基板、電路板或者引腳框提供了從芯片到封裝外部的電連接。 在這種稱為倒裝芯片安裝的封裝方式中，芯片的有源側(cè)以顛倒的方式安裝在基板上方，芯片和基板通常由熱膨脹系數(shù)不匹配的不同材料形成。因此，當(dāng)加熱時，芯片和基板會產(chǎn)生很大的尺寸變化，而尺寸變化不匹配會導(dǎo)致產(chǎn)生很大的熱導(dǎo)應(yīng)力(thermally-induced stress)，并且會在芯片和基板之間的電連接中產(chǎn)生翹曲。如果沒有得到補(bǔ)償，則熱膨脹會導(dǎo)致芯片性能的退化，損壞芯片和基板之間的焊接連接，或者導(dǎo)致封裝失敗。為了減少翹曲，并且改進(jìn)倒裝芯片封裝的可靠性，微電子工業(yè)提出了多種方式。通常使用密封劑材料或者底部填充來填充芯片和基板之間的間隙，從而降低熱循環(huán)期間的封裝上的應(yīng)力。附加地，通常在封裝組件中的芯片周圍應(yīng)用增強(qiáng)板(Stiffener)。增強(qiáng)板連接在基板上和芯片周圍，從而限制住了基板，進(jìn)而防止了在熱循環(huán)期間的芯片翹曲或者其他相對于芯片的移動。為了進(jìn)一步降低翹曲的可能性，并且促進(jìn)倒裝芯片封裝的熱冷卻，通常將散熱器安裝在封裝的頂部，從而進(jìn)行散熱，并且將由于至少芯片和基板之間的熱膨脹不匹配而產(chǎn)生的作用力反向平衡掉。盡管散熱器和增強(qiáng)板降低了翹曲，通過散熱器限制住了封裝，但是在芯片和基板之間的焊接接點上的應(yīng)力可能較大。而且，隨著增強(qiáng)板連接到基板上，增強(qiáng)板限制住基板， 從而可能對基板施加了應(yīng)力?；搴托酒系膽?yīng)力會導(dǎo)致芯片性能退化或者封裝失敗。而且，對于熱利用，具有非常同質(zhì)導(dǎo)電材料的傳統(tǒng)的散熱器很可能無法適用于元件或者系統(tǒng)級別的封裝設(shè)計，在元件或者系統(tǒng)級別的封裝設(shè)計的運行期間，通常會發(fā)生芯片生熱不均勻的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供了一種集成電路芯片封裝，包括基板；芯片， 連接到所述基板；以及散熱器，安裝在所述芯片上方，用于封閉其內(nèi)的所述芯片所述散熱器包括導(dǎo)熱元件，具有相對于所述芯片的頂部的一側(cè)，用于將熱量從所述芯片傳送到所述散熱器，以及順應(yīng)式元件(compliant element)，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導(dǎo)熱元件并且位于所述導(dǎo)熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述基板的表面，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱系數(shù)。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，進(jìn)一步包括位于所述芯片和所述散熱器之間的熱界面材料(TIM)，用于將所述芯片產(chǎn)生的熱量傳送到所述散熱器。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件具有柔韌性，但能夠保持尺寸穩(wěn)定性，并且包括塑料、樹脂、聚合物基材料、熱塑性材料、環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料、介電材料、或者含硅材料。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件通過注塑成型制成。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件通過螺釘、扣件、 插銷、桿、夾具、粘合劑、或者環(huán)氧樹脂固定到所述基板的表面。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件的所述熱膨脹系數(shù)(CTE)基本上等于所述基板的CTE。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱率隨著所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱率的變化而變化。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導(dǎo)熱元件包括銅、銅合金、鋁、 鋁合金、碳化合物、鋼、鋼合金、或者上述的組合。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導(dǎo)熱元件包括單金屬材料或者多種不同的金屬材料。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，調(diào)整所述導(dǎo)熱元件的一個或者多個區(qū)域的材料、形狀、和/或厚度以匹配所述芯片的各個部分的不均勻熱信號。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，可以調(diào)整所述導(dǎo)熱元件的材料、形狀、和/或厚度以匹配所述芯片的CTE和/或所述基板的CTE。根據(jù)本發(fā)明所述的一種集成電路芯片封裝件，包括基板；芯片，連接到所述基板；增強(qiáng)板，安裝在所述基板的表面上方，并且包圍所述芯片；以及散熱器，安裝在所述增強(qiáng)板上方，用于封閉其內(nèi)的芯片，所述散熱器包括導(dǎo)熱元件，具有相對于所述芯片的頂部的一側(cè)，用于將熱量從所述芯片傳送到所述散熱器；以及順應(yīng)式元件，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導(dǎo)熱元件并且位于所述導(dǎo)熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述增強(qiáng)板的表面，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱系數(shù)。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，進(jìn)一步包括位于所述芯片和所述散熱器之間的熱界面材料(TIM)，用于將所述芯片產(chǎn)生的熱量傳送到所述散熱器。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件具有柔韌性，但能夠保持尺寸穩(wěn)定性，并且包括塑料、樹脂、聚合物基材料、熱塑性材料、環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料、介電材料、或者含硅材料。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件通過注塑成型制成。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件通過螺釘、扣件、 插銷、桿(rod)、夾具、粘合劑、或者環(huán)氧樹脂固定到所述基板的表面。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件的所述熱膨脹系數(shù)(CTE)基本上等于所述基板和/或增強(qiáng)板的CTE。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱率隨著所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱率的變化而變化。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導(dǎo)熱元件包括銅、銅合金、鋁、 鋁合金、碳化合物、鋼、鋼合金、或者上述的組合。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導(dǎo)熱元件包括單金屬材料或者多種不同的金屬材料。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，調(diào)整所述導(dǎo)熱元件的一個或者多個區(qū)域的材料、形狀、和/或厚度以匹配所述芯片的各個部分的不均勻熱信號。根據(jù)本發(fā)明所述的集成電路芯片封裝件，其中，調(diào)整所述導(dǎo)熱元件的材料、形狀、 和/或厚度以匹配所述芯片的CTE、所述增強(qiáng)板的CTEjP /或所述基板的CTE。根據(jù)本發(fā)明所述的一種散熱器，用于傳送芯片所產(chǎn)生的熱量，所述芯片連接到半導(dǎo)體封裝件中的基板，所述散熱器包括導(dǎo)熱元件，具有相對于所述芯片頂部的一側(cè)，以及順應(yīng)式元件，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導(dǎo)熱元件并且位于所述導(dǎo)熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述基板的表面，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱系數(shù)。根據(jù)本發(fā)明所述的散熱器，其中，所述散熱器包括非同質(zhì)材料。根據(jù)本發(fā)明所述的散熱器，其中，所述順應(yīng)式元件具有柔韌性，但能夠保持尺寸穩(wěn)定性，并且包括塑料、樹脂、聚合物基材料、熱塑性材料、環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料、介電材料、或者含硅材料。根據(jù)本發(fā)明所述的散熱器，其中，所述順應(yīng)式元件通過注塑成型制成。根據(jù)本發(fā)明所述的散熱器，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱率隨著所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱率的變化而變化。根據(jù)本發(fā)明所述的散熱器，其中，所述導(dǎo)熱元件包括銅、銅合金、鋁、鋁合金、碳化合物、鋼、鋼合金、或者上述的組合。根據(jù)本發(fā)明所述的散熱器，其中，所述導(dǎo)熱元件包括單金屬材料或者多種不同的金屬材料。根據(jù)本發(fā)明所述的散熱器，其中，調(diào)整所述導(dǎo)熱元件的一個或者多個區(qū)域的材料、 形狀、和/或厚度以匹配所述芯片的各個部分的不均勻熱信號。


通過以下詳細(xì)描述、附加權(quán)利要求、以及附圖，本發(fā)明的特征、方面、以及優(yōu)點將變得更加顯而易見，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個方面的具有順應(yīng)式散熱器的半制成倒裝芯片封裝件的橫截面圖；以及圖2是圖1的倒裝芯片封裝件的俯視圖。
具體實施例方式在以下描述中，闡述了多個具體細(xì)節(jié)，從而提供了對于本發(fā)明的實施例的全面理解。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將會了解，本發(fā)明的實施例的實施可以不包括這些具體細(xì)節(jié)。在一些實例中，為了防止本發(fā)明的實施例產(chǎn)生不必要的晦澀，沒有詳細(xì)描述公知的結(jié)構(gòu)和工藝。在本說明書中，“一個實施例”或者“一實施例”表示該具體特征、結(jié)構(gòu)、或者特性包括在本發(fā)明的至少一個實施例中，因此，短語“在一個實施例中”或者“在一實施例中”在整個說明書中的各個位置并不必然指同一實施例。而且，這些具體特征、結(jié)構(gòu)、或者特性可以以適當(dāng)方式與一個或者多個實施例相結(jié)合。應(yīng)該了解，以下附圖并沒有按比例繪制；這些附圖僅僅旨在進(jìn)行說明。參考圖1，示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的具有順應(yīng)式散熱器80的半制成倒裝芯片封裝件10的橫截面圖。倒裝芯片封裝件10包括半導(dǎo)體器件，比如集成電路芯片(在下文中稱為芯片30)。芯片30可以是單個芯片、多個芯片、單個元件、多個元件、或者(一個或者多個)芯片和(一個或者多個)元件的組合。芯片30具有后表面32和前表面34，該前表面34相對于后表面32。一組焊料凸塊40連接到芯片30的前表面34上的接觸焊盤 (未示出)。芯片30通過一組焊料凸塊40固定在芯片30下方的第一基板20。第一基板 20可以是諸如Al2O3的無機(jī)基板，或者可以是諸如FR-4的有機(jī)基板，或者由塑料制成。焊料凸塊40連接到第一基板20的頂表面上的接觸焊盤(未示出)。盡管利用焊料凸塊40將芯片30連接到第一基板20，但是，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解，可以考慮通過任何方式將芯片30連接到第一基板20，并且這些方式均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。為了改進(jìn)倒裝芯片封裝組件中的電連接的可靠性，可以將密封劑材料或者底部填充50填充到芯片30和第一基板20之間的間隙中。底部填充50保護(hù)芯片30免受彎曲損壞，從而增加了倒裝芯片封裝件10的疲勞壽命。底部填充50可以包括，例如，市場上有售的環(huán)氧聚合物。為了將第一基板20連接到第二基板70，可以將一組焊料球60固定到第一基板20 的底表面上的接觸焊盤(未示出)。第二基板70可以是印刷線路板(有時也稱為印刷電路板)或者本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的多層模塊。據(jù)申請人所知，一些倒裝芯片封裝技術(shù)通常利用了散熱器和/或增強(qiáng)板，使得當(dāng)封裝件經(jīng)歷熱循環(huán)事件時，將至少由芯片和基板之間的熱膨脹不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力反向平衡掉。然而，因為散熱器限制了倒裝芯片封裝件，所以可能會有較高應(yīng)力施加到芯片30和第一基板20之間的焊料凸塊40上。該應(yīng)力可能會破壞封裝件的焊接接點可靠性，從而導(dǎo)致芯片性能退化或者封裝件失敗。因此，關(guān)于本發(fā)明的一個方面，倒裝芯片封裝件10包括順應(yīng)式散熱器80。順應(yīng)式散熱器80可以是單片蓋結(jié)構(gòu)，安裝在芯片30上方的第一基板20 上，從而將其中的芯片30封閉，或者安裝在增強(qiáng)板90上方，如圖1所示。在圖1中，增強(qiáng)板 90安裝在第一基板20的頂表面上方，并且包圍芯片30，從而在增強(qiáng)板90和芯片30之間限定出空腔區(qū)域120。增強(qiáng)板90可以利用粘合劑IOOa固定到第一基板20。順應(yīng)式散熱器80包括導(dǎo)熱元件110和順應(yīng)式元件85。為了將熱量從芯片30傳送到順應(yīng)式散熱器80，導(dǎo)熱元件110的一側(cè)面向芯片30的頂表面。順應(yīng)式元件85具有第一部分和第二部分，該第一部分連接到導(dǎo)熱元件110的邊緣并且位于導(dǎo)熱元件110的邊緣周圍，該第二部分固定到增強(qiáng)板90的表面，如圖1所示，或者，根據(jù)一個實施例，當(dāng)?shù)寡b芯片封裝件10沒有使用增強(qiáng)板時，該第二部分固定到第一基板20 (未示出)的表面。
順應(yīng)式散熱器80的導(dǎo)熱元件110包括導(dǎo)熱材料，用來將芯片30產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。導(dǎo)熱元件110可以包括金屬，比如銅、銅合金、鋁、鋁合金、碳化合物、鋼、鋼合金、或者其他導(dǎo)電材料。根據(jù)一個實施例，導(dǎo)熱元件110包括單金屬材料。根據(jù)另一個實施例，導(dǎo)熱元件110包括單金屬材料或者多種不同的金屬材料，對于元件或者系統(tǒng)級別的倒裝芯片封裝件設(shè)計來說，在運行期間，芯片的生熱不均勻。如圖2所示，導(dǎo)熱元件110包括三個單獨的金屬區(qū)域金屬區(qū)域I、金屬區(qū)域II、和金屬區(qū)域III。將不同的金屬區(qū)域裁剪(tailor) 為所容納的由芯片30產(chǎn)生的熱量不同，從而達(dá)到理想的散熱效率，并且平衡了金屬區(qū)域I、 金屬區(qū)域II、和/或金屬區(qū)域III之中的散熱變化率。例如，假設(shè)金屬區(qū)域I下方的芯片 30的區(qū)域產(chǎn)生的熱量比該芯片的其他區(qū)域多，那么為了有效地散熱，金屬區(qū)域I可以包括銅(區(qū)別于導(dǎo)熱系數(shù)較低的金屬)，而金屬區(qū)域II和III可以包括鋁。盡管圖2示出的導(dǎo)熱元件110具有三個獨立金屬區(qū)域，但是，當(dāng)然可以理解，導(dǎo)熱元件110可以包括任何數(shù)量的金屬區(qū)域，每個金屬區(qū)域都具有不同的金屬材料來容納芯片30的不均勻熱量。根據(jù)一些實施例，為了達(dá)到理想的散熱效率，導(dǎo)熱元件110的一個或者多個區(qū)域的形狀、尺寸和/或厚度可以適于將芯片30的不同部分的不均勻熱信號(heat signature) 相匹配。在其他實施例中，導(dǎo)熱元件110的一個或者多個區(qū)域的材料、尺寸、形狀和/或厚度可以適于將芯片30的熱膨脹系數(shù)(CTE)和/或第一基板20的熱膨脹系數(shù)(CTE)相匹配。參考順應(yīng)式元件85，該順應(yīng)式元件85的材料具有柔韌性，但能夠保持尺寸穩(wěn)定性，并且耐高溫。由于順應(yīng)式元件85具有柔韌性，并且能夠給倒裝芯片封裝件帶來柔韌程度，因此，施加到芯片和連接有散熱器和/或增強(qiáng)板的基板之間的焊接接點上的應(yīng)力較小。 由于CTE不匹配產(chǎn)生的作用力在某種程度上由順應(yīng)式元件85吸收/重新分布。由于應(yīng)力較小，使得倒裝芯片封裝件發(fā)生封裝件失敗的可能性較低。在至少一個實施例中，順應(yīng)式元件85的CTE可以與基板20的CTE相匹配。在至少一個實施例中，順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱系數(shù)低于導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱系數(shù)。在另一實施例中，順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱率隨著導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱率的變化而變化。順應(yīng)式散熱器80可以通過注塑成型工藝制成，順應(yīng)式元件85可以包括塑料、樹月旨、聚合物基材料、熱塑性材料、環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料、介電材料、或者含硅材料。還可以考慮使用其他用于形成順應(yīng)式散熱器80的方法和其他形成順應(yīng)式元件85的材料，這些方法和材料包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。在順應(yīng)式散熱器80是單片蓋結(jié)構(gòu)的實施例中，順應(yīng)式元件85可以通過螺釘100b、扣件、插銷(pin)、桿(rod)、夾具、粘合劑、或者環(huán)氧樹脂固定到第一基板。還可以考慮使用其他將順應(yīng)式元件85連接到第一基板的方法，這些方法包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。在順應(yīng)式散熱器80安裝在增強(qiáng)板90上方的實施例中，順應(yīng)式元件85可以通過螺釘100b、扣件、插銷(pin)、桿(rod)、夾具、粘合劑、或者環(huán)氧樹脂固定到增強(qiáng)板90。 還可以考慮使用其他將順應(yīng)式元件85連接到增強(qiáng)板90的方法，這些方法包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。圖1中還示出了，倒裝芯片封裝件10可以包括熱界面材料(TIM)2，該熱界面材料 (TIM) 2位于芯片30和順應(yīng)式散熱器80之間。TIM 2將芯片30產(chǎn)生的熱量傳送到順應(yīng)式散熱器80，然后，將熱量擴(kuò)散到其他元件，比如吸熱部件(未示出)或者周圍環(huán)境。TIM 2 可以是熱脂類材料或者剛性材料(比如環(huán)氧樹脂或者焊料)。利用了具有導(dǎo)熱元件和順應(yīng)式元件的順應(yīng)式散熱器的倒裝芯片封裝件的實施例
8降低了封裝件翹曲，同時還減小了傳統(tǒng)同質(zhì)散熱器和/或增強(qiáng)板所帶來的芯片和基板之間的焊接接點上的應(yīng)力。換言之，順應(yīng)式散熱器在某種程度上吸收和/或重新分布了由于CTE 不匹配所產(chǎn)生的作用力，從而大大降低了封裝件失敗的風(fēng)險。另外，利用了具有順應(yīng)式散熱器的倒裝芯片封裝件的實施例通過形成一個或者多個金屬區(qū)域，每個金屬區(qū)域的導(dǎo)電材料、尺寸、和/或形狀不同，從而容納了芯片的不均勻發(fā)熱，進(jìn)而得到了理想的散熱效率。
在前面所述的詳細(xì)論述中，描述了具體的示例性實施例。然而，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說顯然可以做出各種修改、結(jié)構(gòu)、工藝和改變，而不會超出本發(fā)明的廣義精神和范圍。因此，說明書和附圖被認(rèn)為是說明性的而非限制性的?？梢岳斫?，在權(quán)利要求的范圍內(nèi)， 本發(fā)明的實施例能夠使用各種其他組合和環(huán)境，并且能夠做出改變或者修改。
權(quán)利要求
1.一種集成電路芯片封裝件，包括基板；芯片，連接到所述基板；以及散熱器，安裝在所述芯片上方，用于封閉其內(nèi)的所述芯片，所述散熱器包括導(dǎo)熱元件，具有相對于所述芯片的頂部的一側(cè)，用于將熱量從所述芯片傳送到所述散熱器；以及順應(yīng)式元件，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導(dǎo)熱元件并且位于所述導(dǎo)熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述基板的表面，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱系數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝件，進(jìn)一步包括位于所述芯片和所述散熱器之間的熱界面材料(TIM)，用于將所述芯片產(chǎn)生的熱量傳送到所述散熱器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件具有柔韌性，但能夠保持尺寸穩(wěn)定性，并且包括塑料、樹脂、聚合物基材料、熱塑性材料、環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料、介電材料、或者含硅材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件通過注塑成型制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件通過螺釘、扣件、插銷、桿、夾具、粘合劑、或者環(huán)氧樹脂固定到所述基板的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應(yīng)式元件的所述熱膨脹系數(shù)(CTE)基本上等于所述基板的CTE。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱率隨著所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱率的變化而變化。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導(dǎo)熱元件包括銅、銅合金、 鋁、鋁合金、碳化合物、鋼、鋼合金、或者上述的組合。
9.一種集成電路芯片封裝件，包括基板；芯片，連接到所述基板；增強(qiáng)板，安裝在所述基板的表面上方，并且包圍所述芯片；以及散熱器，安裝在所述增強(qiáng)板上方，用于封閉其內(nèi)的芯片，所述散熱器包括導(dǎo)熱元件，具有相對于所述芯片的頂部的一側(cè)，用于將熱量從所述芯片傳送到所述散熱器；以及順應(yīng)式元件，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導(dǎo)熱元件并且位于所述導(dǎo)熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述增強(qiáng)板的表面，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱系數(shù)。
10.一種散熱器，用于傳送芯片所產(chǎn)生的熱量，所述芯片連接到半導(dǎo)體封裝件中的基板，所述散熱器包括導(dǎo)熱元件，具有相對于所述芯片頂部的一側(cè)；以及順應(yīng)式元件，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導(dǎo)熱元件并且位于所述導(dǎo)熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述基板的表面，其中，所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱系數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明用于倒裝芯片封裝的順應(yīng)式散熱器描述了一種集成電路芯片封裝件。該集成電路封裝件包括基板；芯片，連接到基板；以及散熱器，安裝在芯片上方，用于將其中的芯片密封。散熱器包括導(dǎo)熱元件，一側(cè)相對于芯片的頂部，用于將熱量從芯片傳送到散熱器；以及順應(yīng)式元件，具有第一部分和第二部分，第一部分連接到并且位于導(dǎo)熱元件的邊緣周圍，第二部分固定在基板的表面，其中，導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱系數(shù)高于順應(yīng)式元件的導(dǎo)熱系數(shù)。
文檔編號H01L23/31GK102456638SQ20111031473
公開日2012年5月16日 申請日期2011年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月20日
發(fā)明者林文益, 林柏堯 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司