專利名稱：Sma集成電路沖切成型產品及sma多排引線框架的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及引線框架，尤其是SMA集成電路沖切成型產品及SMA多排引線框架結構。
背景技術：
集成電路沖切成型產品廣泛使用于電子領導領域，單個的集成電路沖切成型產品一般包括引腳、芯片和塑封體。SMA集成電路沖切成型產品是集成電路沖切成型產品的一種，SMA集成電路沖切成型產品是表面貼裝類集成電路沖切成型產品的英文簡單稱。目前， 在市場上使用的SMA集成電路沖切成型產品的引腳由兩條邊框焊接組成，形成的引線框架為單排引線框架，而且是由兩條邊框焊接組成，由于焊接時易出現偏離，使得焊接組成的引線框架在精度上不能滿足使用要求，降低了產品的合格率。其次SMA系列是一種小產品封裝的引線框架，單排的引線框架封裝的產量已不能滿足市場的需求，嚴重制約了產能。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就是解決SMA引線框架的引腳為兩條邊框焊接組成，使得產品合格率低，制約產能的問題。本發(fā)明采用的技術方案是一種SMA集成電路沖切成型產品，它包括引腳、位于引腳上的芯片和封裝引腳和芯片的塑封體，其特征是所述的引腳由兩塊不相連的銅片端部對接構成，一側的銅片對接端向下凹出形成凹臺，芯片位于凹臺上，塑封體封裝銅片和芯片， 兩銅片的伸出端構成引腳。采用上述技術方案，由于構成引腳的兩塊銅片無需焊接，因此大大提高了產品的合格率。一種SMA多排引線框架，它是由若干個SMA集成電路沖切成型產品引腳陣列構成。 由于引腳由兩塊不相連的銅片端部對接構成，這樣引線框架上的銅片即可陣列，形成引線框架，從而達到增加效率，提高產量的目的。本發(fā)明有益效果是由于本發(fā)明的引腳不需焊接，因此大大提高了產品的合格率， 由于本發(fā)明的引線框架可以陣列，因此生產效率大大提高。


圖1為本發(fā)明SMA集成電路沖切成型產品示意圖。圖2為SMA多排引線框架示意圖。圖3為圖2的俯視圖。圖4為圖3中A部分放大圖。圖5的圖4的側視圖。圖中，1、引腳，2、芯片，3、塑封體，4、引線框架。
具體實施例方式一種SMA集成電路沖切成型產品，如圖1所示，它包括引腳1、位于引腳1上的芯片 2和封裝引腳和芯片的塑封體3，引腳1由兩塊不相連的銅片端部對接構成，一側的銅片對接端向下凹出形成凹臺，芯片2位于凹臺上，塑封體3封裝銅片和芯片，兩銅片的伸出端構成引腳。一種SMA多排引線框架，如圖2、圖3所示，它是由若干個SMA集成電路沖切成型產品引腳陣列構成引線框架4。圖4為圖3的A部分放大圖，圖中的1即為引腳，由于銅片因此可實現陣列形成引線架框，從而增大生產效率。本發(fā)明將原SMA集成電路沖切成型產品上下焊接形式的引腳改為橫向，這樣在引線框架上即可橫向多排排布后，再縱向陣列為十二排，此SMA系列產品多排引線框架結構上共有216個產品，傳統(tǒng)的單排引線框架結構為M個產品，在SMA系列產品多排引線框架結構上設計為四個模盒的MGP封裝模具，共12X1^(2X4=17^個產品，單排引線框架結構設計為十組模盒的傳統(tǒng)單缸模具，一組模盒上用四條，共MX4X10=960個產品。
權利要求
1.一種SMA集成電路沖切成型產品，它包括引腳[1]、位于引腳[1]上的芯片[2]和封裝引腳和芯片的塑封體[3]，其特征是所述的引腳[1]由兩塊不相連的銅片端部對接構成， 一側的銅片對接端向下凹出形成凹臺，芯片[2]位于凹臺上，塑封體[3]封裝銅片和芯片， 兩銅片的伸出端構成引腳。
2.—種SMA多排引線框架，其特征是它是由若干個SMA集成電路沖切成型產品引腳陣列構成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種SMA集成電路沖切成型產品和引線框架，它包括引腳[1]、位于引腳[1]上的芯片[2]和封裝引腳和芯片的塑封體[3]，其特征是所述的引腳[1]由兩塊不相連的銅片端部對接構成，一側的銅片對接端向下凹出形成凹臺，芯片[2]位于凹臺上，塑封體[3]封裝銅片和芯片，兩銅片的伸出端構成引腳。本發(fā)明不需焊接，提高了產品的合格率，引線框架能夠陣列，提高了產品的數量。
文檔編號H01L23/495GK102290396SQ201110287449
公開日2011年12月21日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權日2011年9月26日
發(fā)明者姚亮, 時文利, 曹杰, 楊亞萍, 楊宇 申請人:銅陵三佳山田科技有限公司