專利名稱：接合裝置及接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如多個(gè)半導(dǎo)體裝置借助絕緣性粘接劑粘接于基板、各半導(dǎo)體裝置的凸塊被倒裝式接合(flip chip bonding)于基板端子部的工件的接合裝置及接合方法。
背景技術(shù)：
在圖23(A)中，在形成有布線圖案的布線基板51的基板端子部51a上涂敷或粘貼絕緣性粘接劑 52 (例如 NCF (Non Conductive Film) >NCP (Non Conductive Paste)),粘接半導(dǎo)體裝置53 (倒裝片)。在該狀態(tài)下，半導(dǎo)體裝置53的金屬凸塊54 (焊錫凸塊、金凸塊等)和基板端子部51a未電連接。通過一邊將該布線基板51例如載置在下模55上而將該布線基板51夾在下模55 與上模56之間，一邊加熱加壓到金屬凸塊54的熔點(diǎn)溫度，半導(dǎo)體裝置53和基板端子部51a電連接，并且，絕緣性粘接劑52硬化而進(jìn)行底部填充。另外，已經(jīng)提出了一種不是將布線基板、而是將半導(dǎo)體元件逐一地準(zhǔn)壓接于引線框之后一并正式熱壓接的安裝裝置(參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I :日本特開2000-100837號公報(bào)在將半導(dǎo)體裝置53 —并倒裝式連接于熱膨脹系數(shù)較大的布線基板51的情況下，將其搬入到回流焊爐等而升溫至金屬凸塊54的熔點(diǎn)溫度(例如焊錫熔點(diǎn)或者粘接劑的硬化溫度)時(shí)，如圖23(B)所示，由熱膨脹導(dǎo)致布線基板51伸長。在該狀態(tài)下，欲將半導(dǎo)體裝置53壓接于基板時(shí)，有可能在金屬凸塊54與基板端子部51a之間發(fā)生錯(cuò)位而引起接合不良。另外，在利用模具夾緊布線基板51和半導(dǎo)體裝置53來進(jìn)行加熱加壓的情況下，設(shè)置于上模56的加熱器的熱量通過布線基板51和半導(dǎo)體裝置53被由下模55側(cè)吸熱，加熱半導(dǎo)體裝置53和布線基板51時(shí)的熱容量變大，因此，直到升溫至金屬凸塊54的熔點(diǎn)溫度(例如焊錫熔點(diǎn)或者粘接劑的硬化溫度)為止的加熱時(shí)間變長，也有可能在利用焊錫電連接之前粘接劑52硬化而引起連接不良。并且，在加熱時(shí)間變長時(shí)，也可設(shè)想如下情況由于粘接劑52的不同，預(yù)先混入的微細(xì)的空氣因加熱而膨脹、發(fā)泡而妨礙半導(dǎo)體裝置53的粘接性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述以往技術(shù)的課題，目的在于提供一種通過高效地使基板升溫來降低對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行倒裝式連接時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)位、連接不良的半導(dǎo)體裝置的接合裝置及接合方法。本發(fā)明為了達(dá)到上述目的，具有如下構(gòu)造。即，一種接合裝置，該接合裝置用于將多個(gè)半導(dǎo)體裝置借助絕緣性粘接劑粘接于基板而成的工件的各半導(dǎo)體裝置的凸塊倒裝式接合于基板端子部，其特征在于，包括基板支承部件，其用于對粘接有上述半導(dǎo)體裝置的基板進(jìn)行支承；加熱加壓部件，其內(nèi)置有熱源，在將上述基板支承于基板支承部件的狀態(tài)下，其能夠通過按壓夾緊面來進(jìn)行加熱加壓(本文中的加壓是指“施加壓力”)；上述加熱加壓部件使夾緊面接近被支承于上述基板支承部件的基板，利用輻射熱對上述基板和半導(dǎo)體裝置進(jìn)行預(yù)加熱，在該基板支承于基板支承部件的狀態(tài)下將夾緊面按壓于上述半導(dǎo)體裝置而使上述絕緣性粘接劑硬化，并使半導(dǎo)體裝置的凸塊接合于基板端子部。這里所說的接合是指將凸塊和基板端子部接在一起并電連接，也包含借助導(dǎo)電性粘接劑接在一起、利用加熱加壓使凸塊熔融而壓接的情況。作為接合裝置的另一方式，該接合裝置利用上模和下模將包含借助粘接層層疊的多個(gè)構(gòu)件的工件夾緊來接合各構(gòu)件，其特征在于，上述上模具有用于對上述工件進(jìn)行加熱加壓的第I加熱加壓部，上述下模具有第2加熱加壓部，其能夠上下運(yùn)動，用于對上述工件進(jìn)行加熱加壓；支承部，其通過上述第2加熱加壓部向上運(yùn)動而相對地自上述第2加熱加壓部的夾緊面退避，通過上述第2加熱加壓部向下運(yùn)動而相對地自上述第2加熱加壓部的夾緊面突出。采用本發(fā)明的接合裝置，能夠提高作為工件的各構(gòu)件相互間借助粘接層進(jìn)行連接·的可靠性。具體地講，在對半導(dǎo)體裝置和基板進(jìn)行預(yù)加熱而使它們升溫之后，將半導(dǎo)體裝置一并接合于基板，因此，凸塊和基板端子部難以發(fā)生錯(cuò)位。另外，通過使粘接有半導(dǎo)體裝置的布線基板與夾緊面分開并利用基板支承部件來支承布線基板，能夠降低基板的熱容量而使其在短時(shí)間內(nèi)升溫，因此，能夠降低由絕緣性粘接劑早期硬化導(dǎo)致的連接不良的產(chǎn)生。另外，根據(jù)粘接劑的特性的不同，通過一邊形成減壓空間一邊進(jìn)行加熱加壓、或者一邊形成加壓空間一邊進(jìn)行加熱加壓，能夠抑制絕緣性粘接劑的氣孔(void)影響而維持半導(dǎo)體裝置的粘接性。


圖I (A)及圖I⑶是實(shí)施例I的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖2(A)及圖2(B)是實(shí)施例I的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖3(A)及圖3(B)是接合工序的效果的說明圖。圖4(A)及圖4(B)是實(shí)施例2的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖5 (A)及圖5 (B)是實(shí)施例2的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖6 (A)及圖6 (B)是實(shí)施例3的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖7 (A)及圖7 (B)是實(shí)施例3的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖8 (A)及圖8 (B)是實(shí)施例4的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖9 (A)及圖9 (B)是實(shí)施例4的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖10㈧及圖10⑶是實(shí)施例5的接合裝置的接合工序的剖視圖。圖11是表示接合裝置的布置構(gòu)造的俯視圖。圖12是示意性地表示實(shí)施例6的動作中的接合裝置的剖視圖。圖13是示意性地表示接著圖12的動作中的接合裝置的剖視圖。圖14是示意性地表示接著圖13的動作中的接合裝置的剖視圖。圖15是表示圖12的接合裝置的變形例的剖視圖。
圖16是示意性地表示實(shí)施例7的動作中的接合裝置的剖視圖。圖17是示意性地表示接著圖16的動作中的接合裝置的剖視圖。圖18是示意性地表示接著圖17的動作中的接合裝置的剖視圖。圖19是示意性地表示接合工序中的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。圖20是示意性地表示接著圖19的接合工序中的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。圖21是示意性地表示接著圖20的接合工序中的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。圖22是用于說明接合技術(shù)的效果的說明圖。圖23(A)及圖23(B)是說明以往的接合裝置及其課題的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面，對本發(fā)明的接合裝置及接合方法的較佳實(shí)施方式和附圖一同進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例I參照圖I (A)及圖I (B)、圖2 (A)及圖2⑶對半導(dǎo)體裝置的接合裝置的一個(gè)例子和接合方法一同進(jìn)行說明。在圖UA)中，在形成有布線圖案的布線基板1(以下簡稱作“基板I”)的基板端子部Ia上,借助作為熱固性樹脂的絕緣性粘接劑2(例如NCF(Non Conductive Film)、NCP(Non Conductive Paste))等粘接有多個(gè)半導(dǎo)體裝置(例如半導(dǎo)體芯片)3。另外,粘接有半導(dǎo)體裝置3的基板I不僅是有機(jī)基板，也可以是陶瓷基板這樣的無機(jī)基板等其他種類的基板，也可以是引線框、半導(dǎo)體晶圓等。使用公知的倒裝片接合器(未圖示)將半導(dǎo)體裝置3多行多列地排隊(duì)(排列)而粘接在基板I上。基板I被卡盤4a夾持其基板周緣部而被保持于基板保持板4。基板保持板4為了將基板I沒有歪斜且平坦地保持，其下表面利用多個(gè)支承桿5支承。如圖I (A)所示，為了防止半導(dǎo)體裝置3被偏斜地支承(加壓)，各支承桿5避開多個(gè)半導(dǎo)體裝置3正下方地配置。各支承桿5借助被設(shè)置于下模6 (基板支承部件)的螺旋彈簧7以其上端自下模夾緊面6a分開的狀態(tài)被浮動支承。另外，為了使基板保持板4和上模8的間隔均勻，各支承桿5在通常狀態(tài)下為相同的突出長度。另外，為了防止基板保持板4因自重而撓曲并導(dǎo)致高度不均勻，各支承桿5以均等的間隔配置。另外，下模6能夠利用未圖示的合模機(jī)構(gòu)進(jìn)行升降動作。另外，在使用像陶瓷基板那樣剛性較高且撓曲較少的基板I的情況下，也可以省略基板保持板4而將基板I直接支承于支承桿5。由此，在利用設(shè)置于后述的上模8的熱源(加熱器13)加熱時(shí)，能夠增加基板I正下方的熱阻而使熱量難以逃逸。換言之，由于能夠降低接觸于基板I的構(gòu)件的熱容量而使基板I在短時(shí)間內(nèi)升溫，因此，能夠降低由絕緣性粘接劑2早期硬化導(dǎo)致的連接不良的發(fā)生。具體地講，如圖3(A)所示，通過能夠使基板I的溫度T在短時(shí)間內(nèi)升溫，能夠使絕緣性粘接劑2的粘度ηη變低的時(shí)機(jī)和凸塊3a熔融而粘度nb變低的時(shí)機(jī)一致。另外，成為粘度下降到如下程度的狀態(tài)作為熱固性樹脂的絕緣性粘接劑2在被施加規(guī)定熱量的時(shí)刻粘度Hn最低，在該最低的粘度ηη的前后(該圖中粘度nn低于虛線的范圍)熔融的凸塊3a能夠進(jìn)行接合。由此，能夠利用凸塊3a將基板I和半導(dǎo)體裝置3可靠地電連接。另夕卜，如圖3(B)所示，在無法使基板I的溫度T在短時(shí)間內(nèi)升溫的情況下，粘度ηη變低的時(shí)機(jī)早于粘度Hb變低的時(shí)機(jī)，無法使時(shí)機(jī)一致。因此，有可能無法可靠地進(jìn)行凸塊3a的電連接。如圖I(A)所示，在上模8 (加熱加壓部件)中，上模塊10借助螺旋彈簧11懸吊支承于上模座9。螺旋彈簧11的彈簧力大于螺旋彈簧7的彈簧力。另外，螺旋彈簧11也可以省略。在上模塊10中，在與半導(dǎo)體裝置3相對的位置設(shè)置有冷卻器12，在與基板I的除半導(dǎo)體裝置3之外的部分相對的位置設(shè)置有加熱器13 (熱源)，冷卻器12和加熱器13交替地設(shè)置。上模塊10在半導(dǎo)體裝置3接近時(shí)利用輻射熱對基板I和各半導(dǎo)體裝置3進(jìn)行預(yù)加熱。另外，在該半導(dǎo)體裝置3被按壓時(shí)，上模塊10將凸塊3a(焊錫凸塊、金凸塊等的金屬凸塊等)倒裝式接合(以下簡稱作“接合”)于基板端子部la。例如在凸塊3a熔融的狀態(tài)下開模時(shí)，有可能引起基板端子部Ia接合不良，因此，設(shè)有冷卻器12。在利用冷卻器12使凸塊3a和基板端子部Ia的接合部充分冷卻硬化(固
化)的狀態(tài)下開模?？紤]到冷卻效率，也可以在下模6中的與基板端子部Ia相對的位置設(shè)置冷卻器6b。其原因在于，在重復(fù)半導(dǎo)體裝置3的接合工序之后下模6的溫度過度上升時(shí)，會促進(jìn)絕緣性粘接劑2硬化。另外，由于能夠迅速地對整個(gè)模具進(jìn)行加熱及冷卻，因此，能夠提高生產(chǎn)率。另外，也可以省略冷卻器12，將上模8作為加熱專用，將下模6作為冷卻專用。并且，也可以在下模6上也設(shè)置加熱器，自下模6和上模8這兩者進(jìn)行加熱。在這種情況下，由于基板保持板4被支承桿5浮動支承，因此，不僅能夠防止來自上模8的熱量傳導(dǎo)到基板I，也能夠有效地防止來自下模6的熱量傳導(dǎo)到基板I。由此，能夠使從基板I的載置到加壓的期間里的絕緣性粘接劑2的硬化延遲。另外，在上模塊10的用于與半導(dǎo)體裝置3抵接的夾緊面(抵接面)IOa上吸附保持有離型膜(release film) 14。離型膜14具有經(jīng)得起加熱器13的加熱溫度的耐熱性，自模具面容易地剝離，其適合采用具有柔軟性、伸展性的材料，例如PTFE、ETFE, PET、FEP膜、氟浸潰玻璃纖維布、聚丙烯膜、聚偏氯乙烯等。通過使用上述離型膜14，能夠吸收半導(dǎo)體裝置3距基板I的高度的偏差。另外，能夠防止絕緣性粘接劑2在加熱熔融時(shí)蔓延到半導(dǎo)體裝置3的上表面，導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置3的上表面及夾緊面IOa污損。接著，說明半導(dǎo)體裝置的接合工序。在此，接合工序是指使載置(也包含借助絕緣性粘接劑2粘接的情況)在基板I上的半導(dǎo)體裝置3電連接的工序。首先，在未圖示的公知的倒裝片接合器中，如圖I(A)所示，在使凸塊3a對位于基板端子部Ia的狀態(tài)下，借助絕緣性粘接劑2將多個(gè)半導(dǎo)體裝置3粘接于基板I。另外，只要半導(dǎo)體裝置3定位在正確的位置而在輸送過程中不會發(fā)生錯(cuò)位，就不一定必須粘接。并且，只要能定位在正確的位置，就也可以利用將絕緣性粘接劑2涂敷在基板I的整個(gè)面來粘接半導(dǎo)體裝置3這樣的方法進(jìn)行配置。接著，在圖I(A)中，利用加熱器13加熱上模8，向被支承在處于開模狀態(tài)的下模6的支承桿5上的基板保持板4上搬入基板1，并且，利用卡盤4a夾持并保持基板周緣部。在這種情況下，既可以將I個(gè)基板I配置在基板保持板4的中央，也可以將多個(gè)基板I對稱地配置在基板保持板4上。基板保持板4利用支承桿5自下模夾緊面被浮動支承。另外，預(yù)先將離型膜14吸附保持在上模塊10的夾緊面IOa上。另外，也可以自搬入基板I之后開始利用加熱器13進(jìn)行加熱。接著，在圖I(B)中，使下模6向上運(yùn)動，使半導(dǎo)體裝置3接近上模塊10的夾緊面IOa0此時(shí)，利用被加熱器13加熱后的夾緊面IOa的輻射熱將基板保持板4上的基板I及各半導(dǎo)體裝置3預(yù)加熱 至規(guī)定溫度而使其熱膨脹(線膨脹)。該規(guī)定溫度優(yōu)選被設(shè)定為比凸塊3a的熔融溫度低幾十。C左右(例如10 30°C )的溫度。作為一個(gè)例子，在凸塊3a是焊錫凸塊的情況下，加熱至比熔融溫度260°C低20°C左右的240°C左右。另外，在金凸塊的情況下，加熱至比熔融溫度180°C低20°C左右的160°C。這樣，通過加熱基板保持板4上的基板1，與例如在冷卻后的下模6的模塊上加熱基板I的情況相比，能夠同樣迅速地加熱絕緣性粘接劑2及凸塊3a。另外，能夠在夾緊之前使基板I充分地?zé)崤蛎?。相對于此，例如在加熱后的下?的模塊上對基板I進(jìn)行加熱加壓(壓接)的情況下，絕緣性粘接劑2有可能在凸塊3a熔融之前就已硬化，但通過上述迅速的加熱，也不會引起這樣的問題。接著，在圖2(A)中，通過預(yù)加熱使基板I熱膨脹之后，使下模6進(jìn)一步上升，將半導(dǎo)體裝置3按壓于上模塊10的夾緊面10a，以保持該狀態(tài)地使其升溫至凸塊3a的熔融溫度的方式進(jìn)行加熱加壓。由此，凸塊3a熔融而與基板端子部Ia電連接。此時(shí)，基板I及半導(dǎo)體裝置3利用設(shè)置于下模6的螺旋彈簧7的按壓力被夾緊在上模塊10與基板保持板4之間。在使下模6進(jìn)一步上升時(shí)，如圖2(B)所示，支承桿5被推回到下模6內(nèi)而壓縮螺旋彈簧7，移動至基板保持板4頂接于下模6的下模夾緊面6a，從而繼續(xù)加熱加壓。此時(shí)，基板I及半導(dǎo)體裝置3利用設(shè)置于上模8的螺旋彈簧11的按壓力被夾緊在上模塊10與基板保持板4之間。另外，也可以使下模6的上升位置停止在圖2(A)的狀態(tài)，保持該狀態(tài)地進(jìn)行加熱加壓。由此，由于使基板I充分地?zé)崤蛎浐笫菇^緣性粘接劑2硬化，并使金屬凸塊3a電連接于基板端子部la，因此，能夠使基板I和半導(dǎo)體裝置3可靠地接合。此時(shí)，采用上述構(gòu)造，接觸于半導(dǎo)體裝置3及基板I的構(gòu)件的熱容量較小，能夠高效地進(jìn)行預(yù)加熱。另外，由于在基板I中發(fā)生伸長的狀態(tài)下進(jìn)行夾緊，將半導(dǎo)體裝置3的金屬凸塊3a和基板端子部Ia接合，因此，能夠不發(fā)生錯(cuò)位地接合。另外，由于能夠浮動支承基板I來降低熱容量而在短時(shí)間內(nèi)升溫，因此，能夠降低由于長時(shí)間加熱導(dǎo)致絕緣性粘接劑2早期硬化而發(fā)生連接不良。接著，在圖2 (B)的狀態(tài)下，停止利用加熱器13進(jìn)行加熱，并開始利用冷卻器6b、12進(jìn)行冷卻，使凸塊3a和基板端子部Ia的接合部冷卻硬化。接著，使下模6下降而開模，搬出基板I而將其收納在未圖示的收納部中，該半導(dǎo)體裝置3的接合工序結(jié)束。在這種情況下，即使在開模時(shí)對凸塊3a施加拉伸力，也能夠可靠地維持與基板端子部Ia的電連接，因此，不會損害連接可靠性，較為理想。實(shí)施例2接著，說明半導(dǎo)體裝置的接合裝置及接合方法的另一例子。在本實(shí)施例中，除了基板保持板4的構(gòu)造及翻轉(zhuǎn)為載置在其上的基板I的上下方向朝向不同的方面之外，其他的接合裝置的概略構(gòu)造及接合方法的過程與實(shí)施例I相同。因此，對相同構(gòu)件標(biāo)注相同附圖標(biāo)記而引用說明，下面，以不同的構(gòu)造為中心進(jìn)行說明。
在圖4 (A)中，在基板保持板4上突出設(shè)有俯視的外形比半導(dǎo)體裝置3的外形稍小那樣程度的支承部4b。因此，在基板保持板4中，在支承部4b相互間形成有凹槽4c。另外，由于半導(dǎo)體裝置3的周緣部的不支承于支承部4b的部分的寬度較窄，因此，不會因加壓而導(dǎo)致變形。支承部4b以與半導(dǎo)體裝置3的排列相同程度的間隔設(shè)置。在將基板I搬入到基板保持板4上時(shí)，載置基板1，從而使半導(dǎo)體裝置3和支承部4b的中心對齊地將各半導(dǎo)體裝置3支承在各支承部4b上。還優(yōu)選基板保持板4采用與基板I的熱膨脹系數(shù)相近的材質(zhì)。例如，在基板I是陶瓷基板時(shí)，基板保持板4最好采用陶瓷或接近陶瓷的熱膨脹系數(shù)的材質(zhì)。
如圖4(B)所示，在預(yù)加熱時(shí)，使基板I的背面接近上模塊10的夾緊面10a，利用夾緊面IOa的輻射熱從基板I的背面對基板I、絕緣性粘接劑2、半導(dǎo)體裝置3及基板保持板4進(jìn)行加熱。由此，成為熱膨脹系數(shù)相等的基板I和基板保持板4分別相同程度地?zé)崤蛎浀臓顟B(tài)。因而，能夠使半導(dǎo)體裝置3追隨基板端子部Ia的由基板I的熱膨脹導(dǎo)致的位置的移動，因此，能夠可靠地防止半導(dǎo)體裝置3相對于基板I錯(cuò)位。接著，在夾緊基板時(shí)，如圖5(A)所示，通過將基板I的背面按壓于上模塊10的夾緊面IOa來進(jìn)一步升溫。在這種情況下，由于使用熱膨脹系數(shù)相等的基板I和基板保持板4，因此，即使例如夾緊后的基板I熱膨脹，也能夠在不會使載置在基板保持板4上的半導(dǎo)體裝置3相對于基板I錯(cuò)位地進(jìn)行夾緊的同時(shí)進(jìn)行加熱加壓。同樣，如圖5(B)所示，即使在使下模夾緊面6a頂接于基板保持板4而用更大的力進(jìn)行夾緊的狀態(tài)下，也同樣能夠在不會使半導(dǎo)體裝置3相對于基板I錯(cuò)位地進(jìn)行夾緊的同時(shí)進(jìn)行加熱加壓。由此，即使在將半導(dǎo)體裝置3朝下地載置在基板保持板4上的情況下，也能夠可靠地將凸塊3a和基板端子部Ia電連接。此時(shí)，認(rèn)為加熱而熔融的絕緣性粘接劑2會從基板I和半導(dǎo)體裝置3之間流下。例如，若是未突出設(shè)有支承部4b的平坦的基板保持板4，則在流出的絕緣性粘接劑2到達(dá)基板保持板4時(shí)，有可能因毛細(xì)管現(xiàn)象而進(jìn)入到半導(dǎo)體裝置3和基板保持板4之間的間隙。在這種情況下，有可能在半導(dǎo)體裝置3的上表面產(chǎn)生毛刺、或者基板保持板4污損而需要逐一清潔。相對于此，由于支承部4b的高度高于板面(凹槽4c)、外形小于半導(dǎo)體裝置3，因此，半導(dǎo)體裝置3的側(cè)面下端成為自基板保持板4分開的狀態(tài)。在這種情況下，流出的絕緣性粘接劑2利用表面張力留在半導(dǎo)體裝置3的側(cè)面的下端。因而，絕緣性粘接劑2不會進(jìn)入到半導(dǎo)體裝置3和基板保持板4之間的間隙中，能夠留在半導(dǎo)體裝置3的側(cè)面而成為圓角(fillet)，因此，能夠防止由流出的絕緣性粘接劑2引起的上述不良。另外，由于流出的剩余的絕緣性粘接劑2聚集在半導(dǎo)體裝置3的側(cè)面，因此，能夠縮小圓角的成形寬度，從而能夠提高半導(dǎo)體裝置3的安裝密度。并且，在使用像半導(dǎo)體晶圓那樣存在表面污損問題的基板I時(shí)，能夠可靠地防止由剩余的絕緣性粘接劑2流出導(dǎo)致的表面污損，因此更加有效。另外，為了防止污損等，也可以將離型膜14以夾在半導(dǎo)體裝置3與支承部4b之間的方式在載置基板I之前供給到基板保持板4上。在這種情況下，基板保持板4能夠使用平坦的基板保持板4。另外，通過一邊利用空氣對離型膜14進(jìn)行加壓、一邊進(jìn)行上述處理，能夠防止絕緣性粘接劑2流出?；蛘卟谎远?，在不發(fā)生絕緣性粘接劑2流出的情況下，能夠不使用離型膜14而使用平坦的基板保持板4。
另外，即使一邊夾緊一邊進(jìn)行加熱加壓，不會使半導(dǎo)體裝置3相對于基板I錯(cuò)位。因此，在搬入基板I之后不等待通過預(yù)加熱加熱至規(guī)定溫度，就能夠開始加熱加壓，從而能
夠提高生產(chǎn)率。另外，即使在與實(shí)施例I同樣朝上地配置工件，在半導(dǎo)體裝置3的上方配置與基板I同樣的熱膨脹的材質(zhì)的板而進(jìn)行成形，也能夠起到同樣的效果。在這種情況下，由于在該加熱加壓時(shí)板與基板I同樣地伸長，因此，能夠防止半導(dǎo)體裝置3相對于基板I錯(cuò)位。該板也可以放置在半導(dǎo)體裝置3上。另外，也可以由彈性構(gòu)件等支承的方式配置在基板保持板4上，從而直到加壓為止處于自半導(dǎo)體裝置3浮起的位置。實(shí)施例3接著，參照圖6(A)及圖6(B)、圖7㈧及圖7(B)說明半導(dǎo)體裝置的接合裝置及接合方法的另一例子。
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本實(shí)施例在加熱加壓部件與基板支承部件之間密閉的密閉空間內(nèi)收容有基板1，并在形成有減壓空間或者加壓空間的狀態(tài)下對半導(dǎo)體裝置3進(jìn)行加熱加壓。如圖6(A)所示，在基板保持板15中設(shè)有空氣抽吸通路15a、連通于板面的多個(gè)抽吸孔15b?？諝獬槲?5a與設(shè)置于下模塊19的基板吸附機(jī)構(gòu)16的空氣管16a相連通。在空氣管16a的一部分設(shè)有具有撓性的伸縮自由的螺旋狀管16b。螺旋狀管16b在基板保持板15被上模8按壓時(shí)吸收空氣管16a的剩余部分?；逦綑C(jī)構(gòu)16連接于未圖示的抽吸泵?；錓通過將半導(dǎo)體裝置3的與粘接面相反的相反面抽吸于抽吸孔15b而被吸附保持于基板保持板15。在下模17中，在下模座18上支承有下模塊19，在下模塊19上，借助螺旋彈簧7浮動支承有支承桿5。另外，在下模塊19的周圍，可動夾具20借助螺旋彈簧21支承于下模座18。另外，在下模塊19和下模座18中形成有空氣通路22。在可動夾具20和下模塊19的側(cè)面之間設(shè)有密封件23a(例如O型密封圈)。另夕卜，在可動夾具20的夾緊面(上端面)20a也設(shè)有密封件23b (例如O型密封圈)。在上模塊10的夾緊面IOa吸附保持有離型膜14。如圖6(B)所示，在使下模17上升時(shí)，可動夾具20的夾緊面20a隔著離型膜14抵接于上模塊10的夾緊面10a。在這種情況下，在上模8與下模17之間形成有密閉空間K(參照圖6(B))。另外，如圖6(A)所示，在夾緊之前的通常狀態(tài)下載置基板I時(shí)，在半導(dǎo)體裝置3的上表面低于可動夾具20的夾緊面的位置處，基板保持板15支承于支承桿5。因此，在形成密閉空間K的時(shí)刻，成為上模塊10的夾緊面IOa與半導(dǎo)體裝置3分開的狀態(tài)，能夠在密閉空間K中進(jìn)行預(yù)加熱。利用未圖示的壓縮機(jī)通過空氣通路22抽吸空氣或者送入壓縮空氣，從而能夠在密閉空間K中形成減壓空間或者加壓空間。另外，在該圖中，與上述實(shí)施例不同地省略冷卻器6b、12,但也可以設(shè)置冷卻器6b、12。接著，說明半導(dǎo)體裝置的接合工序。在圖6(A)中，在利用加熱器13加熱上模塊10，將離型膜14吸附保持于上模塊10的夾緊面IOa的狀態(tài)下，向基板保持板15上搬入基板I。此時(shí)，向支承在處于開模狀態(tài)的下模17的支承桿5上的基板保持板15上載置基板I。接著，利用基板吸附機(jī)構(gòu)16將基板I吸附保持在自抽吸孔15b抽吸空氣的板面上。由此，即使在基板I從最初就歪斜的情況、因偏倚地加熱而產(chǎn)生歪斜的情況下，能夠使基板I可靠地貼在基板保持板15上。由此，能夠沒有擺動或者傾斜地將基板I平坦地吸附。因此，能夠在基板I整個(gè)面上平行地保持于夾緊面10a，從而能夠均勻地進(jìn)行加熱及加壓。接著，在圖6(B)中，使下模17向上運(yùn)動，使可動夾具20抵接于上模塊10，形成密閉空間K，通過空氣通路22抽吸空氣，從而對密閉空間K進(jìn)行減壓。此時(shí)，使半導(dǎo)體裝置3接近于上模塊10的夾緊面10a，在密閉空間K中利用輻射熱將基板I及半導(dǎo)體裝置3預(yù)加熱至規(guī)定溫度。接著，在圖7(A)中，使下模17進(jìn)一步上升，將半導(dǎo)體裝置3按壓于上模塊10的夾緊面10a，保持該狀態(tài)地升溫至凸塊3a的熔融溫度，在密閉空間K中進(jìn)行加熱加壓。此時(shí)，基板I利用設(shè)置于下模17的螺旋彈簧7的按壓力被夾緊在上模塊10與基板保持板15之間。另外，可動夾具20在抵接于上模塊10的狀態(tài)下被推回，使得螺旋彈簧21收縮。使下模17進(jìn)一步上升，如圖7 (B)所示，支承桿5壓縮螺旋彈簧7而被推回到下模 塊19內(nèi)。由此，基板保持板15移動至頂接于下模塊19的下模夾緊面19a，繼續(xù)加熱加壓。此時(shí)，基板I被夾緊在上模塊10與基板保持板15之間。此時(shí)，由于在減壓空間中進(jìn)行加熱加壓，因此，即使在絕緣性粘接劑2中含有氣孔，也能夠?qū)⑵渑懦龅浇^緣性粘接劑2外，更高品質(zhì)地進(jìn)行底部填充。另外，由于與上述實(shí)施例同樣地在使基板I預(yù)先熱膨脹(線膨脹)之后進(jìn)行夾緊，因此，能夠防止由基板I的熱膨脹導(dǎo)致的錯(cuò)位。另外，由于能夠浮動支承基板I并使其在短時(shí)間內(nèi)升溫，因此，能夠降低發(fā)生上述連接不良。接著，在圖7(B)的狀態(tài)下，解除密閉空間K的減壓，并且，與合模相反地動作而開模。接著，解除基板吸附機(jī)構(gòu)16的吸附保持，搬出并收納基板1，該半導(dǎo)體裝置3的接合工序結(jié)束。利用該構(gòu)造，根據(jù)絕緣性粘接劑2的特性的不同，通過一邊形成減壓空間一邊進(jìn)行加熱，能夠抑制氣孔的影響而維持半導(dǎo)體裝置3的粘接性。另外，通過在密閉空間K中形成加壓空間，在該加壓空間中進(jìn)行預(yù)加熱及加熱加壓，也能夠在對絕緣性粘接劑2進(jìn)行加壓的同時(shí)使其硬化。在這種情況下，即使在絕緣性粘接劑2中含有氣孔，通過壓縮空氣而使其微小化，也能夠高品質(zhì)地進(jìn)行底部填充。另外，也能夠一邊進(jìn)行控制而將密閉空間K切換為加壓空間和減壓空間，一邊進(jìn)行預(yù)加熱及加熱加壓。實(shí)施例4接著，參照圖8(A)及圖8(B)、圖9㈧及圖9(B)說明半導(dǎo)體裝置的接合裝置及接合方法的另一例子。本實(shí)施例在針對每個(gè)半導(dǎo)體裝置3分隔出密閉空間K、并能夠利用各自的模腔定程塊進(jìn)行加熱加壓的方面與實(shí)施例3不同。在圖8(A)中，上模24在上模塊25的下端形成有上模凹部25a。在該上模凹部25a中懸吊支承有夾具27。在夾具27中，安裝在其上端的引導(dǎo)桿27a利用螺旋彈簧26a懸吊支承于上模塊25。引導(dǎo)桿27a被設(shè)置于上模塊25的引導(dǎo)孔25b引導(dǎo)并被懸吊。該夾具27配置在支承桿5的上方，設(shè)置為能夠與支承桿5 —同夾緊基板I。另外，夾具27與半導(dǎo)體裝置3的排列相對應(yīng)地設(shè)有俯視形狀為網(wǎng)格狀的分隔壁27b。由此，分隔壁27b與支承桿5一同夾緊在基板I的外周及半導(dǎo)體裝置3之間。另外，密閉空間K通過被夾具27的分隔壁27b分隔，被分隔成能夠分別收容半導(dǎo)體裝置3的模腔孔27c。在配置于模腔孔27c內(nèi)的模腔定程塊28中，安裝在其上端的引導(dǎo)桿28a利用螺旋彈簧26b懸吊支承于上模塊25。引導(dǎo)桿28a被設(shè)置于上模塊25的引導(dǎo)孔25c引導(dǎo)并進(jìn)行懸吊。模腔定程塊28為了防止由毛細(xì)管現(xiàn)象導(dǎo)致的絕緣性粘接劑2的進(jìn)入，具有比各半導(dǎo)體裝置3的俯視外形小的按壓面。另外，模腔定程塊28自設(shè)置于上模塊25的加熱器(未圖示)被加熱。另外，如圖8(A)所示，模腔定程塊28在夾緊之前的通常狀態(tài)下被支承，使得其按壓面處于比夾具27的下端面(夾緊面)高出規(guī)定高度的位置。在這種情況下，該規(guī)定的高度被設(shè)定得大于將絕緣性粘接劑2的厚度和半導(dǎo)體裝置3的厚度加在一起的高度。另外，螺旋彈簧26a、26b采用彈簧力大于螺旋彈簧7的彈簧。因此，直到由下模夾緊面17a和夾具27夾緊基板I為止，能夠成為半導(dǎo)體裝置3和模腔定程塊28的按壓面分開的狀態(tài)而進(jìn)行預(yù)加熱。另外，在模腔定程塊28中，引導(dǎo)桿28a被鉛直地設(shè)置于上模塊25的引導(dǎo)孔25c引導(dǎo)，能夠一邊將按壓面保持與夾具27的夾緊面平行一邊移動。由此，能夠利用均勻的壓力 將模腔定程塊28所對應(yīng)的各半導(dǎo)體裝置3按壓于基板1，能夠分別將各半導(dǎo)體裝置3在整個(gè)面中接合于均勻的高度。另外，在上模塊25的上模凹部25a的側(cè)壁設(shè)有與未圖示的壓縮機(jī)等連接的空氣通路25d。另外，在夾具27與上模凹部25a之間設(shè)有用于形成密閉空間K的密封件29 (例如O型密封圈)。因此，在圖8 (B)所示的夾緊時(shí)，能夠由基板I、上模凹部25a、夾具27和密封件29形成密閉空間K來進(jìn)行減壓。另外，在基板保持板4中，在與基板I的外緣部相對應(yīng)的位置突出設(shè)有定位銷4d。使定位銷4d貫穿被設(shè)置于基板I的基板孔(通孔)ld，將基板I定位而保持于基板保持板
4。在這種情況下，優(yōu)選設(shè)置于基板I的基板孔Id沿著通過基板I的中心的線段形成為多個(gè)長孔。由此，能夠?qū)⒒錓可靠地載置在基板保持板4上的相同位置，從而能夠?qū)雽?dǎo)體裝置3相對于模腔定程塊28的按壓面定位在適當(dāng)?shù)奈恢?。另一方面，在夾具27的下端面設(shè)有供定位銷4d的頂端嵌入的定位孔27d。在圖8 (B)所示那樣合模時(shí)，定位銷4d嵌入到定位孔27d，將基板I夾緊于夾具27。接著，說明半導(dǎo)體裝置的接合工序。在圖8 (A)中，將粘接有多個(gè)半導(dǎo)體裝置3的基板I搬入到處于開模狀態(tài)的下模17內(nèi)的基板保持板4上，使定位銷4d貫穿基板孔Id地進(jìn)行保持。接著，使下模17向上運(yùn)動，如圖8(B)所示那樣使夾具27抵接于基板1，形成密閉空間K，通過空氣通路25d抽吸空氣，從而形成減壓空間。此時(shí)，半導(dǎo)體裝置3接近各模腔定程塊28的按壓面。由此，利用來自被未圖示的加熱器加熱后的按壓面的輻射熱，在減壓空間中將基板I及各半導(dǎo)體裝置3預(yù)加熱至規(guī)定溫度，使基板I熱膨脹。另外，隨著下模17向上運(yùn)動，設(shè)置于可動夾具20的按壓面的密封件23b被按壓于上模塊25。另外，定位銷4d嵌入到定位孔27d而被夾緊，但由于夾緊力僅僅是螺旋彈簧7的按壓力，因此，基板I能夠熱膨脹。在這種情況下，只要基板孔Id沿著通過基板I的中心的線段形成為長孔，即使基板I熱膨脹，也能利用定位銷4d限制其變形，不會施加壓力。接著，使下模17進(jìn)一步上升，如圖9(A)所示，支承桿5壓縮螺旋彈簧7而被推回到下模塊19內(nèi)。此時(shí)，可動夾具20隔著O型密封圈23b頂接按壓于上模塊25。此時(shí)，能夠?qū)⒛Ｇ欢ǔ虊K28的按壓面一邊保持與夾具27的夾緊面平行一邊移動。因此，能夠使與按壓面的距離在半導(dǎo)體裝置3的整個(gè)面上均勻，從而能夠均勻地加熱各半導(dǎo)體裝置3的整個(gè)面。因而，能夠使絕緣性粘接劑2均勻地進(jìn)行硬化，并且，能夠使凸塊3a均勻地升溫。接著，如圖9(B)所示，使下模17進(jìn)一步上升，將半導(dǎo)體裝置3按壓于模腔定程塊28的按壓面來進(jìn)行加熱加壓，升溫至凸塊3a的熔融溫度。在這種情況下，夾具27及模腔定程塊28隨著下模17的上升而隔著基板I按壓于下模17，從而被推回，使得螺旋彈簧26a、26b收縮。此時(shí)，通過被螺旋彈簧26a、26b的按壓力夾緊，基板I即使熱膨脹也不會擺動。另外，由于半導(dǎo)體裝置3在被夾緊為分別在其整個(gè)面中處于均勻的高度的狀態(tài)下被加熱加壓，因此，能夠可靠地利用絕緣性粘接劑2進(jìn)行接合。如上所述，通過利用上述模腔定程塊28分別按壓于半導(dǎo)體裝置3，即使半導(dǎo)體裝置3距基板I的高度產(chǎn)生偏差，也能夠利用螺旋彈簧26b吸收高度的偏差而可靠地接合各半導(dǎo)體裝置3。 另外，也可以采用以除螺旋彈簧26b之外的方式按壓夾具27和模腔定程塊28的構(gòu)造。例如也可以使用空氣彈簧、其他彈性構(gòu)件。另外，也可以替代彈性構(gòu)件，利用液壓缸、電動機(jī)等驅(qū)動機(jī)構(gòu)能夠與下模17的升降動作連動地升降動作的結(jié)構(gòu)。另外，在使圖8(B)所示的密閉空間K成為加壓空間時(shí)，分別通過上模24的空氣通路25d及下模17的空氣通路22送入壓縮空氣，利用空氣從上下方向?qū)錓進(jìn)行加壓。由此，能夠不使基板I撓曲，使模腔孔27c內(nèi)成為加壓空間地進(jìn)行預(yù)加熱及加熱加壓。并且，在本實(shí)施例中使用離型膜14的情況下，設(shè)有圖8 (A)中以虛線表示的連通槽27e。該連通槽27e在夾具27的夾緊面中將模腔孔27c之間連通，自模腔孔27c連通于外偵U。由此，即使將離型膜14吸附保持于上模24的夾緊面，也能夠經(jīng)由連通槽27e使空氣通過。因此，能夠通過設(shè)置于下模17的空氣通路22(參照圖6(A))來進(jìn)行減壓或者加壓。另外，在用空氣進(jìn)行加壓時(shí)，自上模24的空氣通路25d送入壓縮空氣，也需要利用空氣從上方對離型膜14進(jìn)行加壓。即使如上所述那樣將密閉空間K分隔成模腔孔27c，能夠一邊使用離型膜14 一邊在減壓空間或者加壓空間中進(jìn)行加熱加壓。實(shí)施例5接著，參照圖10(A)及圖10(B)說明半導(dǎo)體裝置的接合裝置及接合方法的另一例子。對與實(shí)施例I相同構(gòu)件標(biāo)注相同附圖標(biāo)記而引用說明。本實(shí)施例在上模8 (第I模具)的內(nèi)置有加熱器的上模塊10的上模夾緊面IOa和下模6(第2模具)的下模夾緊面6a上分別設(shè)有止擋塊30、31。該止擋塊30、31的高度構(gòu)成為，與基板I的包含加熱加壓后的半導(dǎo)體裝置3和絕緣性粘接劑2在內(nèi)的厚度與基板保持板4的厚度之和相同。如圖10⑷所示，將基板I搬入到基板保持板4上，利用卡盤4a夾持基板周緣部來進(jìn)行保持。接著，在圖10 (A)中，使下模6向上運(yùn)動，使半導(dǎo)體裝置3接近上模塊10的夾緊面IOa0在該狀態(tài)下，利用輻射熱將基板I及各半導(dǎo)體裝置3預(yù)加熱至規(guī)定溫度之后，使下模6進(jìn)一步上升，如圖10(B)所示，保持將半導(dǎo)體裝置3按壓于上模塊10的夾緊面IOa的狀態(tài)而使其升溫至凸塊3a的熔融溫度。通過使上模8和下模6合模至止擋塊30、31頂接的高度，安裝在被保持于基板保持板4的基板I上的半導(dǎo)體裝置3被按壓于上模塊10，保持被夾緊在上模塊10與基板保持板4之間的狀態(tài)被加熱加壓。這樣，利用模具的停止位置來進(jìn)行加熱加壓，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體裝置3的均勻的接合。在這種情況下，通過調(diào)整止擋塊30、31的厚度，能夠容易地調(diào)整夾緊時(shí)的間隔。因此，即使作為接合對象的基板I等的厚度變更，也能夠利用簡單的構(gòu)造變更來應(yīng)對。另外，止擋塊30、31不必設(shè)置于上模8和下模6這兩者，也可以僅設(shè)置于其中任一個(gè)。另外，也能夠設(shè)置使止擋塊30、31的突出長度可變的機(jī)構(gòu)來應(yīng)對基板I等的厚度變更。并且，止擋塊30、31也可以設(shè)置于用于組裝上模8和下模6的上下臺板(未圖示)。在這種情況下，由于來自加熱器13的熱量難以傳導(dǎo)，因此，雖然自上模8和下模6分開，但止擋塊30、31的長度不會根據(jù)溫度的不同而變化，在這一點(diǎn)上較為理想。在上述各實(shí)施例中，以下模升降的方式進(jìn)行了說明，但也可以是上模升降，也可以是兩者能夠升降。
圖11是表示接合裝置的布置構(gòu)造的俯視圖，能夠作為具有上述實(shí)施例15的構(gòu)造的接合裝置來實(shí)現(xiàn)。在該圖中，與上述實(shí)施例不同，表示了移送基板保持板4的構(gòu)造，該基板保持板4載置有在形成有布線圖案的半導(dǎo)體晶圓上安裝有半導(dǎo)體裝置3的基板。在這種情況下，在本裝置中，用于向具有沖壓模具的沖壓部P(壓接部)移送的加載器32、及用于將壓接有半導(dǎo)體裝置的基板取出并收納的卸載器33共用移動軌道34而能夠移動地設(shè)置。在基板供給部S中，將切割半導(dǎo)體晶圓而成的半導(dǎo)體芯片作為半導(dǎo)體裝置3接合粘接在未安裝半導(dǎo)體裝置3的基板(半導(dǎo)體晶圓)I上。在這種情況下，通過在真空中進(jìn)行接合，不會在絕緣性粘接劑2中含有氣孔，因此較為理想。加載器32自基板供給部S接收半導(dǎo)體裝置3所粘接的基板I，將其載置于在板供給載物臺T待機(jī)的基板保持板4。接著，加載器32重新對載置有基板I的基板保持板4進(jìn)行把持而將其移送到?jīng)_壓部P。在沖壓部P中，利用上述實(shí)施例I 5的構(gòu)造來進(jìn)行半導(dǎo)體裝置3和基板I的接合。加載器32將完成了加熱加壓后的基板保持板4從沖壓部P取出，載置于取出載物臺U。接著，卸載器33自取出載物臺U接收基板1，將其收納于基板收納部35。被取出到取出載物臺U的基板保持板4利用加載器32再次返回到板供給載物臺T而被冷卻。在本實(shí)施例中，設(shè)有多個(gè)板供給載物臺T，并且，在沖壓部P的外部將多個(gè)基板保持板4冷卻后再利用。由此，通過將基板I載置于冷卻后的基板保持板4之后搬入到?jīng)_壓部P，能夠?qū)⑵淇焖俚丶訜?，在對基板I進(jìn)行加熱加壓之前絕緣性粘接劑2不會進(jìn)行硬化。另外，由于能夠交替地使用基板保持板4，因此，在使用一個(gè)基板保持板4進(jìn)行接合的期間里，能夠?qū)⒘硪粋€(gè)基板保持板4冷卻，載置基板I。因此，不會為了冷卻、載置的動作而產(chǎn)生等待時(shí)間，能夠提高生產(chǎn)效率。另外，不言而喻，也可以自裝置外供給半導(dǎo)體裝置3所粘接的基板I。如上所述，對半導(dǎo)體裝置的接合裝置及接合方法例示地進(jìn)行詳細(xì)說明，但本案發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。例如對避開半導(dǎo)體裝置3的正下方來配置支承桿5的結(jié)構(gòu)例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于此。例如也可以將由螺旋彈簧7浮動支承的支承桿5設(shè)置為半導(dǎo)體裝置3的配置個(gè)數(shù)，支承桿5在半導(dǎo)體裝置3的正下方支承基板保持板4。在這種情況下，例如通過調(diào)整各螺旋彈簧7的輸出，能夠改變半導(dǎo)體裝置3的加壓力。另外，通過將各螺旋彈簧7的輸出變更為相同程度，能夠均勻地改變半導(dǎo)體裝置3的加壓力。另外，也可以在下模6的內(nèi)部設(shè)置供支承桿5豎立設(shè)置的桿支承板。在這種情況下，通過由螺旋彈簧7支承桿支承板，能夠使支承桿5的突出長度均勻。另外，也可以使上模8和下模6的結(jié)構(gòu)相反。例如，也可以設(shè)置為在上模的下表面懸吊能夠保持基板I的基板保持板4，并且，在下模上設(shè)置加熱器來進(jìn)行加熱加壓。在這種情況下，優(yōu)選直到進(jìn)行預(yù)加熱為止，在基板保持板4和下模加熱器之間配置分隔板來截?cái)噍椛錈?，防止基板I被加熱。另外，在上述各實(shí)施例中，也可以采用配置分隔板來截?cái)噍椛錈岬臉?gòu)造。另外，也可以采用通過在基板保持板4中內(nèi)置有帕爾貼元件，直到加壓為止維持冷卻的狀態(tài)的構(gòu)造。在這種情況下，能夠更可靠地防止由輻射熱導(dǎo)致的絕緣性粘接劑2先被加熱而硬化的問題。另外，在省略基板保持板4而利用支承桿5支承基板I時(shí)，為了增加支承面積，在支承桿5的頂端設(shè)置凸緣部來進(jìn)行支承。 另外，在實(shí)施例3 實(shí)施例5中，也可以像實(shí)施例2那樣采用將基板I的上下方向的朝向相反地載置來進(jìn)行加熱加壓的構(gòu)造。另外，作為基板I的保持及定位的部件，在各實(shí)施例的構(gòu)造中也可以采用卡盤、吸附保持、定位銷及靜電吸盤這樣的各種構(gòu)造。另外，在除實(shí)施例I之外的所有實(shí)施例中，也可以是在使基板保持板4、15頂接于下模夾緊面6a之前、在利用螺旋彈簧7的按壓力夾緊的狀態(tài)下完成加熱加壓的構(gòu)造。另外，在像有機(jī)基板那樣熱膨脹較大的基板I中，優(yōu)選停止合模來進(jìn)行預(yù)加熱，但在像半導(dǎo)體晶圓那樣熱膨脹較小的基板I的情況下，能夠縮短預(yù)加熱，因此，也存在不必停止合模的情況。另外，對使用支承桿5作為基板支承部件的構(gòu)造進(jìn)行了說明，但只要能夠增大用于載置基板I的構(gòu)件的熱阻而使基板I高效地升溫，也就可以采用其他構(gòu)造。例如也可以是在下模夾緊面6a中形成網(wǎng)格狀的槽、使用能夠插入到該槽中的網(wǎng)格狀的支承構(gòu)件來支承基板保持板4、15的構(gòu)造。在這種情況下，支承構(gòu)件既可以避開半導(dǎo)體裝置3的正下方而支承在半導(dǎo)體裝置3之間，也可以支承在半導(dǎo)體裝置3的正下方。采用該構(gòu)造，能夠在更均勻的高度支承基板I。對利用螺旋彈簧7支承基板保持板4、15的構(gòu)造進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于此。例如也可以使用空氣彈簧、其他彈性構(gòu)件。另外，也可以為省略彈性構(gòu)件、利用液壓缸、電動機(jī)等驅(qū)動機(jī)構(gòu)能夠與下模6的升降動作連動地升降動作的構(gòu)造。例如在預(yù)加熱時(shí)，將基板保持板4、15相對于下模夾緊面6a和上模夾緊面IOa分別維持規(guī)定的距離。另外，在加熱加壓時(shí)，通過進(jìn)行控制成上模夾緊面IOa與基板保持板4、15的距離恒定(與夾緊的厚度相當(dāng))這樣的一連串的控制，能夠更精密地控制壓力。由此，也能夠進(jìn)行高品質(zhì)的底部填充。另外，對使用借助設(shè)有各支承桿5的螺旋彈簧7浮動支承的下模6的構(gòu)造進(jìn)行了說明。但是，作為基板支承部件，只要是能夠通過將工件按壓于加熱加壓部件來加壓的構(gòu)造即可。例如，也可以為利用氣(液壓)缸、電動機(jī)等驅(qū)動機(jī)構(gòu)來使支承桿5升降動作的構(gòu)造。在這種情況下，也能夠?qū)⒅С袟U5固定于桿支承板來一并驅(qū)動其升降。另外，通過分別驅(qū)動支承桿5升降，與工件的撓曲、傾斜、膨脹這樣的形狀相結(jié)合地調(diào)節(jié)頂端位置，從而能夠使工件的上表面?zhèn)任恢孟嗤?，無論工件的形狀怎樣，都能夠均勻地加壓。另外，作為基板支承部件，例如只要是截面積較小、在絕熱的同時(shí)也能支承的構(gòu)造，就也可以是除桿之外的形狀。接著，對使用半導(dǎo)體裝置的接合裝置及接合方法的其他部件進(jìn)行說明。
實(shí)施例6本實(shí)施方式的接合裝置利用上模和下模將包含借助粘接層層疊的多個(gè)構(gòu)件的工件夾持來接合各構(gòu)件。圖19及圖21分別表示夾緊前及夾緊后的工件W。在圖19所示的工件W中，電子零件103借助粘接層104(例如NCF及NCP)準(zhǔn)接合在布線基板102上。在該工件W中，自絕緣層108暴露出的多個(gè)連接焊盤105 (例如銅焊盤)與對應(yīng)的多個(gè)連接凸塊106 (例如焊錫凸塊)對位。在圖21所示的工件W中，布線基板102的多個(gè)連接焊盤105與對應(yīng)的電子零件103的多個(gè)連接凸塊106電連接，電子零件103借助粘接層104接合(倒裝式接合)在布線基板102上。參照圖12等說明本實(shí)施方式的接合裝置101A。接合裝置IOlA也是用于制造在布線基板102上安裝(電連接)有多個(gè)電子零件103的半導(dǎo)體裝置107 (參照圖21)的半導(dǎo)體制造裝置。
接合裝置IOlA包含在上下方向上相對配置、夾持工件W的上模111和下模112地構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，上模111固定并組裝在未圖示的可動臺板的中央部，下模112固定并組裝在未圖示的固定臺板的中央部。固定臺板和可動臺板利用多個(gè)連結(jié)桿在各自的外周部相連接，固定臺板固定于連結(jié)桿，可動臺板利用連結(jié)桿滑動。另外，可動臺板利用公知的升降機(jī)構(gòu)(由電動機(jī)、滾珠絲杠等構(gòu)成的機(jī)構(gòu))能夠升降(能夠上下運(yùn)動)。利用該固定臺板和可動臺板，在上模111和下模112分開而開模的狀態(tài)下，將工件W供給(搬入)到下模112上(參照圖12)。另外，在上模111和下模112接近而合模的狀態(tài)下，形成有密閉空間131(腔室)，夾持工件W(參照圖14)。另外，也可以將上模111固定并組裝于固定臺板，將下模112固定并組裝于可動臺板，使下模112相對于上模111升降。該接合裝置IOlA包括支承機(jī)構(gòu)110、加熱加壓機(jī)構(gòu)113、密封機(jī)構(gòu)114和腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115。支承機(jī)構(gòu)110對供給到上模111與下模112之間的工件W進(jìn)行浮動支承。密封機(jī)構(gòu)114將內(nèi)置有被夾緊的工件W的空間密封。腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115使密封的密閉空間內(nèi)的氣壓上升。支承機(jī)構(gòu)110、加熱加壓機(jī)構(gòu)113和密封機(jī)構(gòu)114由上模111、下模112構(gòu)成，腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115設(shè)置在上模111和下模112的外部。首先，具體說明加熱加壓機(jī)構(gòu)113。如圖12所示，上模111具有設(shè)置在靠下模112一側(cè)、用于對工件W進(jìn)行加熱加壓的上加熱加壓部116 (第I加熱加壓部)。另外，下模112具有設(shè)置在靠上模111 一側(cè)、用于對工件W進(jìn)行加熱加壓的能夠上下運(yùn)動的下加熱加壓部117(第2加熱加壓部)。即，加熱加壓機(jī)構(gòu)113是各自發(fā)出熱量的上加熱加壓部116和下加熱加壓部117接近來進(jìn)行加熱加壓的機(jī)構(gòu)。上加熱加壓部116是例如由合金工具鋼構(gòu)成的構(gòu)件，在其內(nèi)部具有加熱器118 (熱源)。下加熱加壓部117是例如由合金工具鋼構(gòu)成的構(gòu)件，在其內(nèi)部具有加熱器119 (熱源)。由利用加熱器118帶有熱量的上加熱加壓部116、及利用加熱器119帶有熱量的下加熱加壓部117夾緊的工件W被加熱。另外，下加熱加壓部117接近上加熱加壓部116，將被供給到上加熱加壓部116與下加熱加壓部117之間的工件W夾緊并加壓(參照圖14)。加熱器118、119為了提高加熱能力，被設(shè)置為分別設(shè)在上加熱加壓部116、下加熱加壓部117的內(nèi)部，并沿圖12的紙面垂直(深度)方向延伸。加熱器118、119的加熱能力考慮到上加熱加壓部116、下加熱加壓部117等構(gòu)件所具有的熱容量來設(shè)定。具體地講，需要對被夾緊的工件W施加電子零件103的連接凸塊106(焊錫參照圖21)熔融的溫度、且使粘接層104 (NCF或者NCP)加熱硬化的溫度。例如焊錫的熔點(diǎn)為250 260°C左右，或者NCF, NCP的熔融溫度為200 260°C左右，通過加熱規(guī)定時(shí)間來硬化。另外，由于上加熱加壓部116及下加熱加壓部117夾持工件W來進(jìn)行夾緊(加壓)，因此，也是夾緊部(加壓部件)。因此，上加熱加壓部116的靠下模112—側(cè)的面形成為夾緊面116a，下加熱加壓部117的靠上模111 一側(cè)的面形成為夾緊面117a。在上模111中，例如由合金工具鋼構(gòu)成的上模座121固定組裝于未圖示的可動臺板。在該上模座121下固定并組裝有上加熱加壓部116。在比該上加熱加壓部116 (夾緊面116a)靠下側(cè)固定并組裝有例如由合金工具鋼構(gòu)成的固定間隔部122(間隔部)。該固定間隔部122為了利用上加熱加壓部116和下加熱加壓部117夾緊工件W，與工件W的厚度相應(yīng)地調(diào)整設(shè)置，根據(jù)工件W的厚度，也存在不需要的情況。在下模112中，例如由合金工具鋼構(gòu)成的下模座123固定并組裝于未圖示的固定臺板。例如由合金工具鋼構(gòu)成的多個(gè)銷狀的支承銷124(支承部)立起地排列并組裝在該
下模座123上。另外，為了抑制來自下模112的熱量借助支承銷124傳導(dǎo)到工件W，支承銷124優(yōu)選為導(dǎo)熱系數(shù)較小的材質(zhì)，也可以使用陶瓷、耐熱玻璃這樣的材質(zhì)。另外，供支承銷124貫穿的孔123a以與工件W相應(yīng)的任意間隔設(shè)置在下模座123上。支承銷124的一端側(cè)的銷頭利用例如由合金工具鋼構(gòu)成的固定部125防脫固定地組裝。這樣設(shè)置的多個(gè)支承銷124長度相同，在這些支承銷124的另一端側(cè)支承(載置)有工件I另外，下加熱加壓部117能夠在下模112內(nèi)上下運(yùn)動地組裝在下模座123的上方。在該下加熱加壓部117中，沿厚度方向貫穿地形成有多個(gè)通孔117b。多個(gè)支承銷124貫穿被設(shè)置于下加熱加壓部117的多個(gè)通孔117b中地進(jìn)行設(shè)置。因此，在下加熱加壓部117上下運(yùn)動的情況下，各通孔117b的孔壁面與支承銷124滑動。下加熱加壓部117和固定部125為了即使各自熱膨脹支承銷124也能夠順暢地滑動，優(yōu)選由熱膨脹系數(shù)相同的材質(zhì)構(gòu)成。另外，只要使上述多個(gè)通孔117b與支承銷124的外徑相比成形得足夠大，就也可以使用熱膨脹系數(shù)不同的材質(zhì)。下加熱加壓部117被支承固定在例如由合金工具鋼構(gòu)成的多個(gè)支承桿126的一端。在下模座123和組裝在該下模座123上的固定部125中，沿厚度方向貫穿并連通地以規(guī)定間隔形成有多個(gè)通孔123a。多個(gè)支承桿126分別貫穿在多個(gè)通孔123a中地設(shè)置。支承桿126的另一端隔著絕熱材料127固定并組裝于例如由合金工具鋼構(gòu)成的桿升降部128。該桿升降部128與未圖示的能夠沿上下方向升降的升降機(jī)構(gòu)固定并進(jìn)行組裝。在使該升降機(jī)構(gòu)工作時(shí)，下加熱加壓部117借助豎立設(shè)置于桿升降部128的支承桿126上下運(yùn)動。在下加熱加壓部117上下運(yùn)動時(shí)，各支承桿126在貫穿下模座123和固定部125的各通孔123a內(nèi)滑動。另外，通過用多個(gè)支承桿126浮動支承下加熱加壓部117，難以向升降機(jī)構(gòu)側(cè)(桿升降部128側(cè))發(fā)散下加熱加壓部117的熱量。另外，通過絕熱材料127介于支承桿126與桿升降部128之間，更加難以傳導(dǎo)熱量。接著，具體地說明接合裝置IOlA的支承機(jī)構(gòu)110。如圖12所示，下模112具有沿上下方向貫穿下加熱加壓部117地設(shè)置的多個(gè)支承銷124。通過下加熱加壓部117向上運(yùn)動，支承銷124相對地自夾緊面117a退避,移動到該面的下方(參照圖14)。另一方面,通過下加熱加壓部117向下運(yùn)動，支承銷124相對地自夾緊面117a突出(參照圖13)。多個(gè)支承銷124例如以矩陣狀平面配置在下模座123上，對載置有工件W的支承板129進(jìn)行支承。S卩，下模112具有支承板129，該支承板129用于支承被設(shè)置得在比下加熱加壓部117及支承銷124靠上側(cè)的工件W。在此，各支承桿126以均等的間隔配置，使得支承板129不會因自重而撓曲并導(dǎo)致高度不均勻。通過使用該支承板129來支承工件W，能夠在夾緊時(shí)將工件W與上加熱加壓部116 (固定間隔部122)平行地配置。另外，在工件W的剛性較高的情況、例如將剛性較高、撓曲較少的基板(例如陶瓷基板)用作布線基板102的情況下，能夠省略支承板129。在支承銷124自下加熱加壓部117的夾緊面117a突出的狀態(tài)下，支承機(jī)構(gòu)110借助支承板129支承工件W(參照圖12、圖13)。另外，在支承機(jī)構(gòu)110中，下加熱加壓部117向上運(yùn)動而使支承銷124相對地自夾緊面117a退避(拉入)，將工件W自支承銷124借助支承板129交接到下加熱加壓部117 (參照圖14)。即，被交接到下加熱加壓部117的工件W借助支承板129被載置在夾緊面117a上。
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該支承機(jī)構(gòu)110利用支承銷124浮動支承工件W，直到被供給到上模111與下模112之間的工件W從支承銷124交接到下加熱加壓部117為止。因此，即使在上加熱加壓部116、下加熱加壓部117帶有熱量的情況下，工件W也能浮動支承在貫穿下加熱加壓部117的支承銷124上，因此，能夠抑制導(dǎo)熱。即，能夠抑制將工件W的布線基板102和電子零件103接合(準(zhǔn)接合)的粘接層104(參照圖19)進(jìn)行硬化。這樣，支承銷124也可以說是絕熱用銷。在加熱加壓機(jī)構(gòu)113中，如圖14所示，在下加熱加壓部117隔著支承板129將工件W載置在夾緊面117a上的狀態(tài)下，將其按壓于上加熱加壓部116的夾緊面116a來進(jìn)行夾緊。然后，上加熱加壓部116及下加熱加壓部117夾緊著工件W來進(jìn)行加熱加壓。S卩，下加熱加壓部117在夾緊著工件W的狀態(tài)下進(jìn)一步向上運(yùn)動，將工件W強(qiáng)有力地按壓于上加熱加壓部116，從而利用上加熱加壓部116和下加熱加壓部117進(jìn)行加熱加壓，將工件W的各構(gòu)件(布線基板102、電子零件103)接合(參照圖21)。這樣，通過由上加熱加壓部116和下加熱加壓部117夾持來夾緊工件W，能夠?qū)Π柚辰訉?04層疊的布線基板102及電子零件103的工件W快速地加熱。在該接合裝置IOlA中，即使是包含因規(guī)定溫度而熔融的連接凸塊106以及與加熱的總量相應(yīng)地熔融及硬化的粘接層104這樣的工件W，也能夠可靠地連接。S卩，在粘接層104因熱量而硬化之前，在短時(shí)間內(nèi)使連接凸塊106熔融，將連接焊盤105和連接凸塊106接合。之后，由于能夠使粘接層104硬化，因此，能夠提高布線基板102和電子零件103的連接可靠性。下面，參照圖3(A)及圖3(B)來具體說明接合裝置IOlA的效果。在圖3(A)及圖3(B)中，將橫軸設(shè)為時(shí)間t，左縱軸設(shè)為粘度Π，右縱軸設(shè)為溫度T，示出了工件W的溫度Τ、粘接層104的粘度η η、連接凸塊106的粘度nb。如圖3⑷所示，加熱后的粘接層104的粘度ηη以相對于時(shí)間t描畫為向下凸的拋物線的方式變化。在該粘接層104中，成為粘度下降到如下程度的狀態(tài)在施加規(guī)定熱量的時(shí)刻，粘度nn最低，在最低的粘度nn的前后熔融的連接凸塊106能夠接合。在圖3(A)中，將該狀態(tài)表示為粘度nn低于虛線的范圍。在低于該虛線的范圍內(nèi)，通過將熔融的連接凸塊106和連接焊盤105接合，能夠提高布線基板102和電子零件103相互間借助粘接層104連接的可靠性(參照圖21)。但是，如圖3⑶所示，在無法使布線基板102的溫度T在短時(shí)間內(nèi)升溫的情況下，粘接層104的粘度ηη降低的時(shí)機(jī)早于連接凸塊106的粘度nb降低的時(shí)機(jī)，無法使時(shí)機(jī)一致。具體地講，在粘接層104的粘度nn低于虛線的范圍內(nèi)，連接凸塊106的粘度nb未降低。在這種情況下，也有可能無法可靠地將布線基板102的連接焊盤105和電子零件103的連接凸塊106電連接。但是，采用接合裝置101A，能夠使工件W的溫度T迅速地在短時(shí)間升溫。由此，能夠使粘接層104的粘度nn降低的時(shí)機(jī)與連接凸塊106熔融而粘度Jib降低的時(shí)機(jī)一致。接著，具體地說明接合裝置IOlA的密封機(jī)構(gòu)114。如圖12所示，密封機(jī)構(gòu)114具有設(shè)置在上加熱加壓部116和下加熱加壓部117的周圍、用于將內(nèi)置有工件W的空間密封的上密封塊132及下密封塊133。下密封塊133是例如由合金工具鋼構(gòu)成的筒狀的構(gòu)件，其固定并組裝在下模座 123的上表面周緣側(cè)。利用下模座123和下密封塊133，在下模112中形成有開口于上模111側(cè)的凹狀的箱部137。在該下模112所具有的箱部137內(nèi)收納有下加熱加壓部117及支承銷124。在下密封塊133的上端部還設(shè)有密封構(gòu)件134 (例如O型密封圈)。另外，上密封塊132是例如由合金工具鋼構(gòu)成的筒狀的構(gòu)件，其固定并組裝在上模座121的下表面周緣側(cè)。即，利用上模座121和上密封塊132，在上模111中形成有開口于下模112側(cè)的凹狀的箱部136。在該上模111所具有的箱部136內(nèi)收納有上加熱加壓部116。另外，上密封塊132的下端部與設(shè)有密封構(gòu)件134的下密封塊133的上端部相對設(shè)置。另外，在接合裝置IOlA中，在下模座123的通孔123a中，為了使支承桿126順暢地滑動，需要設(shè)置通孔123a與支承桿126之間的微小的間隙。因此，密封機(jī)構(gòu)114在通孔123a內(nèi)設(shè)有密封構(gòu)件135 (例如O型密封圈)，該密封構(gòu)件135用于密封下模座123的通孔123a與支承桿126之間的間隙。通過上模座121和下模座123接近，箱部136的緣部和箱部137的緣部接觸，在內(nèi)部形成有密閉空間131 (參照圖13)。通過在密閉空間131中內(nèi)置工件W，能夠利用上加熱加壓部116、下加熱加壓部117更快速地加熱工件W。另外，在本實(shí)施方式中，下模座123和下密封塊133在其內(nèi)部具有加熱器138 (加熱部)。由此，能夠更快速地加熱被內(nèi)置在密閉空間131內(nèi)的工件W。另外，下模112的下密封塊133具有沿著下加熱加壓部117的外周面設(shè)置的內(nèi)壁面133a。該內(nèi)壁面133a被利用設(shè)置于下密封塊133的加熱器138加熱。因而，下加熱加壓部117被由加熱器138加熱后的內(nèi)壁面133a引導(dǎo)而上下運(yùn)動。在此，由于下加熱加壓部117和下密封塊133及設(shè)有該下密封塊133的下模座123由同一構(gòu)件(例如合金工具鋼)構(gòu)成，因此，熱膨脹系數(shù)相同。因此，通過使下模112內(nèi)的各部成為均勻的溫度狀態(tài)，下加熱加壓部117和下密封塊133相同程度地膨脹，因此，能夠使下加熱加壓部117順暢地上下運(yùn)動。接著，具體說明接合裝置IOlA的腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115。如圖13所示，腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115具有壓縮機(jī)141 (例如compresser),該壓縮機(jī)141用于通過形成在上密封塊132中的空氣通路139向密封的密閉空間131中導(dǎo)入壓縮空氣。在密閉空間131中，利用來自上加熱加壓部116、下加熱加壓部117的輻射熱來加熱粘接層104(參照圖19)。此時(shí)存在這樣的情況，即，在粘接層104內(nèi)產(chǎn)生氣孔而粘接層104膨脹，有可能將電子零件103自布線基板102拉開。因此，能夠通過使密閉空間131成為壓縮空間來抑制氣孔的產(chǎn)生。另外，接合裝置IOlA在壓縮空間中將多個(gè)電子零件103 —并接合于布線基板102,因此,能夠一邊抑制氣孔的產(chǎn)生來施加同樣的壓力、一邊進(jìn)行加熱。因而，能夠提高多個(gè)電子零件103借助粘接層104粘接在布線基板102上的連接可靠性。另外，腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115也可以連接用于對密封的密閉空間131進(jìn)行減壓的減壓機(jī)(例如真空泵)來替代壓縮機(jī)141。其原因在于，通過減壓，能夠除去粘接層104內(nèi)的微細(xì)的空氣。另外，也能夠積極地除去浮游在密閉空間131內(nèi)的微細(xì)的灰塵等異物、對粘接層104的硬化反應(yīng)、處理產(chǎn)生影響的氧化物等。另外，腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115例如也可以同時(shí)使用減壓機(jī)和壓縮機(jī)141，從而在減壓而排除粘接層104內(nèi)的空氣之后使之成為壓縮空間。在這種情況下，能夠進(jìn)一步提高多個(gè)電子零件103借助粘接層104粘接在布線基板102上的連接可靠性。接著，參照圖12 圖14及圖19 圖21對使用本實(shí)施方式的接合裝置IOlA將多 個(gè)電子零件103 —并接合在布線基板102上的接合方法與由此制造的半導(dǎo)體裝置107的制造方法一同進(jìn)行說明。圖12等是示意性地表示動作中的接合裝置IOlA的剖視圖，圖19等為了使動作中的接合裝置IOlA的工件W明確，將圖12等所示的工件W的主要部分放大表
/Jn ο概略地講，本實(shí)施方式的接合方法包括這樣的工序，即，利用具有上加熱加壓部116的上模111、及具有能夠上下運(yùn)動的下加熱加壓部117和沿上下方向延伸的支承銷124的下模112將包含借助粘接層104層疊的布線基板102和電子零件103的工件W夾持來接合各構(gòu)件。首先，如圖19所示，使布線基板102的多個(gè)連接焊盤105與對應(yīng)的各電子零件103的多個(gè)連接凸塊106相對來進(jìn)行對位。接著，準(zhǔn)備將電子零件103借助粘接層104層疊在布線基板102上而成的工件W。另外，使用包括上模111和下模112接合裝置101A，上模111具有上加熱加壓部116，下模112具有下加熱加壓部117和支承銷124。在工件W中，使用公知的倒裝片接合器將多個(gè)電子零件103從粘接層104側(cè)以矩陣狀相對于粘接有粘接層104的布線基板102對位，并進(jìn)行準(zhǔn)接合(準(zhǔn)壓接)。布線基板102例如是玻璃環(huán)氧基板，在其內(nèi)部形成有布線圖案，而且，形成有自絕緣層108暴露出的連接焊盤105。另外，電子零件103例如是半導(dǎo)體芯片、芯片電容器，作為連接凸塊106使用焊錫凸塊。另外，在本實(shí)施方式中，將連接凸塊106(焊錫凸塊)熔融而與連接焊盤105接
八
口 ο接著，如圖12所示，在上模111和下模112分開的狀態(tài)下，利用未圖示的輸送裝置將工件W載置于下模112。具體地講，在下模112中，利用自下加熱加壓部117的夾緊面117a突出的支承銷124支承工件W。接著，如圖13所示，通過使上模111和下模112接近，箱部136的緣部(上密封塊132的下端部)與箱部137的緣部(下密封塊133的上端部)夾持密封構(gòu)件134地相接觸，形成密閉空間131。之后，利用腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115向密封的密閉空間131中導(dǎo)入壓縮空氣，形成壓縮空間。壓縮空間例如能夠在直到密閉空間131的密封解除為止的期間里預(yù)先形成。但是，密閉空間131為了防止空氣發(fā)泡、積極地排出空氣，優(yōu)選至少直到粘接層104硬化為止形成。另外，也可以在形成密閉空間131之后、形成壓縮空間之前，通過空氣通路139利用減壓機(jī)(例如真空泵)對密封的密閉空間131進(jìn)行減壓。通過進(jìn)行減壓，能夠除去粘接層104內(nèi)的微細(xì)的空氣、內(nèi)置有工件W的密閉空間131內(nèi)的異物(浮游物)。由此，能夠防止異物等混入到包含布線基板102和電子零件103的半導(dǎo)體裝置107中。接著，如圖14所示，自圖13所示的狀態(tài)使下加熱加壓部117向上運(yùn)動。由此，使突出的支承銷124相對地自下加熱加壓部117的夾緊面117a退避，將工件W從支承銷124交接到夾緊面117a并載置于夾緊面117a。接著，使下加熱加壓部117進(jìn)一步向上運(yùn)動，將載置的工件W按壓于上加熱加壓部116的夾緊面116a來進(jìn)行夾緊。接著，利用上加熱加壓部116和下加熱加壓部117夾緊著工件W的狀態(tài)下進(jìn)行加熱加壓。由于上加熱加壓部116和下加熱加壓部117被預(yù)先加熱，因此，從下加熱加壓部 117自支承銷124接收工件W時(shí)開始、或者上加熱加壓部116利用下加熱加壓部117碰到工件W時(shí)開始直接加熱工件W。利用上加熱加壓部116和下加熱加壓部117從兩側(cè)夾持并進(jìn)行加熱的工件W開始被快速地加熱。另外，利用來自上加熱加壓部116、下加熱加壓部117的輻射熱，使密閉空間131內(nèi)的溫度上升，因此，工件W會被間接地加熱。如圖3 (A)所示，在工件W的溫度T快速上升時(shí)，連接凸塊106快速地熔融。S卩，連接凸塊106的粘度nb快速降低。若粘接層104的粘度ηη在低于圖3(A)所示的虛線的范圍內(nèi)，則粘接層104是熔融狀態(tài)，因此，能夠?qū)⑷廴诘倪B接凸塊106和連接焊盤105按壓而可靠地接合。即，能夠提高布線基板102和電子零件103相互間借助粘接層104連接的可靠性。這樣，能夠使用接合裝置IOlA對包含在布線基板102上粘接的多個(gè)電子零件103的工件W夾緊而將各構(gòu)件一并接合于該工件W。另外，能夠制造在布線基板102上安裝有電子零件103的半導(dǎo)體裝置107。像本實(shí)施方式這樣，通過在加熱的同時(shí)進(jìn)行加壓，在將連接焊盤105和連接凸塊106接合時(shí)連接凸塊106熔融，因此，能夠容易地將連接焊盤105和連接凸塊106接合(壓接)。另外，通過直到在布線基板102上安裝電子零件103為止維持壓縮空間，即使在粘接層104中含有微細(xì)的空氣，也能夠壓縮微細(xì)的空氣使其微小化。由此，能夠利用粘接層104在布線基板102和電子零件103之間高品質(zhì)地進(jìn)行底部填充。結(jié)果，能夠降低設(shè)置于工件W的連接焊盤105和連接凸塊106的連接不良，并且，提高布線基板102和電子零件103的連接可靠性。接著，在工件W的接合完成之后停止腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115的加壓，使下加熱加壓部117向下運(yùn)動，使載置的工件W離開上加熱加壓部116的夾緊面116a。接著，如圖13所示，自圖14所示的狀態(tài)使下加熱加壓部117向下運(yùn)動，使支承銷124自下加熱加壓部117的夾緊面117a突出，將工件W交接到支承銷124。接著，如圖12所示，通過使上模111和下模112分開，打開由上下的箱部136、137構(gòu)成的密閉空間131。接著，通過由未圖示的輸送裝置自下模112搬出工件W，I個(gè)工件W的接合動作結(jié)束。在這種情況下，也可以通過在由支承銷124支承工件W之后維持規(guī)定時(shí)間，在降低連接凸塊106的溫度而硬化之后將工件W搬出。另外，并不限定于支承桿126固定于桿升降部128的構(gòu)造，也可以使多個(gè)支承桿126分別升降動作。例如也可以相對于平衡較佳地支承在下加熱加壓部117的下表面內(nèi)的、至少3根以上各支承桿126，如圖15所示那樣設(shè)置能夠分別升降驅(qū)動的驅(qū)動部128a。在這種情況下，能夠根據(jù)各驅(qū)動部128a的驅(qū)動量、各支承桿126正上方位置的夾緊面117a的高度等來控制夾緊面117a相對于夾緊面116a的姿態(tài)。由此,能夠?qū)㈤_始夾緊工件W時(shí)的兩夾緊面116a、117a的間隙極 為準(zhǔn)確地形成均勻的狀態(tài)。因此，能夠均勻地夾緊工件W，因此，不對電子零件103施加橫向的力就能夠良好地接合。另外，即使工件W大型化，也能夠以均勻的壓力夾緊整個(gè)工件W，因此，即使是大型的工件W，也能夠良好地接合。接著，對使用半導(dǎo)體裝置的接合裝置及接合方法的另一例子進(jìn)行說明。實(shí)施例7參照圖16 圖18等說明本實(shí)施方式的接合裝置101C。在實(shí)施例6中，作為支承部使用了固定于下模座123的支承銷124，但在本實(shí)施方式中，在使用不固定而能夠上下運(yùn)動的可動支承銷141的方面有所不同。另外，在實(shí)施例6中，作為間隔部使用了固定于上模座121的固定間隔部122，但在本實(shí)施方式中，在使用不固定而能夠上下運(yùn)動的可動間隔部144的方面有所不同。下面，以該不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。在下模112中，多個(gè)可動支承銷141分別插入到形成于下模座123的多個(gè)通孔123b中。這些可動支承銷141的另一端組裝于能夠沿上下方向升降的銷升降部142。這樣，在本實(shí)施方式中，無論下加熱加壓部117如何，使工件W接近至與上加熱加壓部116接觸之前，在即將接觸之前抑制粘接層104進(jìn)行硬化。在通孔123b中具有用于將通孔123b與可動支承銷141之間密封的密封構(gòu)件143。本實(shí)施方式的上模111具有設(shè)置在比上加熱加壓部11的下側(cè)的、能夠上下運(yùn)動的可動間隔部144。即，可動間隔部144組裝成在上模座121的下方能夠上下運(yùn)動?？蓜娱g隔部144是例如由合金工具鋼構(gòu)成的構(gòu)件，在其內(nèi)部形成有沿著與工件W抵接的面(參照圖17)等間隔地配置的多個(gè)冷卻管路147。該冷卻管路147通過使由設(shè)置在外部的未圖示的冷卻源冷卻后的液體的制冷劑或者氣體的制冷劑通過其內(nèi)部，能夠?qū)⒖蓜娱g隔部144冷卻。即，可動間隔部144具有冷卻功能。另外，可動間隔部144具有沿著與工件W抵接的面(參照圖17)等間隔地配置的多個(gè)加熱器148 (熱源)。S卩，可動間隔部144具有加熱功能。另外，在可動間隔部144中，冷卻功能和加熱功能不是同時(shí)使用的。因此，能夠交替地配置冷卻管路147和加熱器148，對于抵接的工件W充分發(fā)揮各自的功能，減薄可動間隔部144來減少熱容量，提高溫度的升降速度。但是，為了使可動間隔部144的下表面的溫度均勻，也可以采用在可動間隔部144內(nèi)將冷卻管路和加熱器上下排列的構(gòu)造。例如也可以采用將冷卻管路排列在靠近夾緊面的位置，將加熱器排列在冷卻管路的上方的構(gòu)造。該可動間隔部144固定并組裝于例如由合金工具鋼構(gòu)成的桿狀的支承桿145的下端，利用多個(gè)支承桿145懸吊支承。在組裝于上模座121的下表面的上加熱加壓部116中，以規(guī)定間隔形成有沿厚度方向貫穿并連通的多個(gè)通孔116b。另外，在上模座121中也形成有連通于通孔116b的通孔121a。在多個(gè)通孔116b、121a中分別插入有多個(gè)支承桿145地設(shè)置。這些支承桿145的上端固定并組裝于例如由合金工具鋼構(gòu)成的桿升降部146。該桿升降部146固定并組裝于未圖示的能夠沿上下方向升降的升降機(jī)構(gòu)。在利用該升降機(jī)構(gòu)使可動間隔部144上下運(yùn)動的情況下，支承桿145在上模座121及上加熱加壓部116和通孔121a、116b的孔壁面上滑動。另外，也可以在上模座121與桿升降部146之間追加拉伸彈簧，調(diào)整可動間隔部144的升降。在本實(shí)施方式中，可動間隔部144為了冷卻工件W而具有由冷卻管路147提供的冷卻功能。由此，在可動間隔部144接觸于上加熱加壓部116的狀態(tài)下，冷卻功能停止，在可動間隔部144自上加熱加壓部116分開的狀態(tài)下，對由支承銷124支承的工件W進(jìn)行冷卻。SP，在使工件W自上加熱加壓部116和下加熱加壓部117分開時(shí)，能夠由可動間隔部144將加熱的工件W冷卻。由此，例如能夠強(qiáng)制地冷卻工件W，如圖22所示，能夠迅速地使連接凸塊106凝固。利用可動間隔部144的冷卻功能，在短時(shí)間內(nèi)使粘接層104完全硬化，并且，也使連接焊盤105、連接凸塊106的接合部位冷卻，從而能夠謀求接合部位及其周邊的緊密化。即，能夠提高布線基板102和電子零件103相互間借助粘接層104連接的可靠性。具體地
講，通過在夾緊著工件W的狀態(tài)下降低粘接層104和連接凸塊106的溫度，來促進(jìn)連接于連接焊盤105的連接凸塊106凝固(硬化)。另外，能夠使粘接層104的溫度低于?；瘻囟取Ｓ纱?，能夠更可靠地進(jìn)行電連接，從而能夠防止由粘接層104的收縮引起的工件W翹曲。另夕卜，能夠縮短工件W冷卻所需要的時(shí)間，也能夠提高裝置的處理速度。但是，由于支承桿145滑動，因此，也存在利用與上模座121的通孔121a之間的間隙來形成空氣通路的情況。因此，密封機(jī)構(gòu)143在通孔121a內(nèi)設(shè)有用于對上模座121的通孔121a和支承桿145之間的間隙進(jìn)行密封的密封構(gòu)件149 (例如O型密封圈)。由此，能夠在上模111與下模112之間形成密閉空間131 (參照圖17)。能夠快速地將內(nèi)置在密閉空間131中的工件W加熱。接著，參照圖16 圖18對使用本實(shí)施方式的接合裝置IOlC將多個(gè)電子零件103一并接合在布線基板102上的接合方法與由此制造的半導(dǎo)體裝置107的制造方法一同進(jìn)行說明。首先，如圖16所示，準(zhǔn)備具有上加熱加壓部116和可動間隔部144的上模111、及具有下加熱加壓部117和可動支承銷141的下模112。接著，在上模111和下模112分開的狀態(tài)下，利用未圖示的輸送裝置將工件W(參照圖19)載置于下模112。具體地講，在下模112中，利用自下加熱加壓部117的夾緊面117a突出的可動支承銷141支承工件W。接著，通過使上模111和下模112接近，箱部36的緣部和箱部137的緣部夾持密封構(gòu)件134地接觸，形成密閉空間131。之后，利用腔室壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)115向密封的密閉空間131中導(dǎo)入壓縮空氣，形成壓縮空間(參照圖13)。接著，直到工件W接觸于上加熱加壓部116之前為止，使可動支承銷141與下加熱加壓部117 —同向上運(yùn)動(參照圖17)。接著，如圖17所示，使下加熱加壓部117向上運(yùn)動，使可動支承銷141相對地退避，將工件W從可動支承銷141交接到下加熱加壓部117。接著，在停止了冷卻功能的可動間隔部144接觸于上加熱加壓部116的狀態(tài)下，使下加熱加壓部117進(jìn)一步向上運(yùn)動，將工件W按壓于可動間隔部144來進(jìn)行夾緊。接著，利用上加熱加壓部116和隔著可動間隔部144的下加熱加壓部117夾緊著工件W的狀態(tài)下進(jìn)行加熱加壓，將各構(gòu)件(布線基板102和電子零件103)接合。接著，如圖18所示，使下加熱加壓部117向下運(yùn)動，使退避的支承銷141突出，自下加熱加壓部117交接工件W并由支承銷141支承。另外，在保持接觸于工件W的狀態(tài)下使可動間隔部144向下運(yùn)動，使工件W自上加熱加壓部116分開。接著，利用冷卻功能將與可動間隔部144接觸并由支承銷141支承的工件W冷卻。由于將由可動支承銷141浮動支承的工件W冷卻，因此，在短時(shí)間內(nèi)使粘接層104完全硬化。與此同時(shí)，也能夠?qū)⑦B接焊盤105、連接凸塊106的接合部位冷卻。由此，能夠謀求接合部位及其周邊的緊密化。即，能夠提高布線基板102和電子零件103相互間借助粘接層104連接的可靠性。這樣，能夠使用接合裝置IOlC對包含在布線基板102上粘接的多個(gè)電子零件103的工件W進(jìn)行夾緊來將各構(gòu)件一并接合。另外，能夠制造在布線基板102上安裝有電子零件103的半導(dǎo)體裝置107。另外，在使可動間隔部144向上運(yùn)動而與冷卻后的工件W分開、并停止冷卻功能之后，利用可動間隔部144所具有的加熱功能，也能夠一邊加熱可動間隔部144、一邊將可動 間隔部144按壓于上加熱加壓部116。由此，能夠在抑制上加熱加壓部116的加熱溫度降低的狀態(tài)下接收下一個(gè)工件W。因而，能夠快速地加熱工件W，如上所述，能夠提高布線基板102和電子零件103相互間借助粘接層104連接的可靠性。以上，根據(jù)實(shí)施方式具體地說明了本發(fā)明，但不言而喻，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，能夠在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。在上述各實(shí)施例中，作為借助粘接層層疊的第I構(gòu)件及第2構(gòu)件，對分別包含布線基板和半導(dǎo)體芯片的工件進(jìn)行了說明。但是，也能夠應(yīng)用于還層疊有第3、第4、...構(gòu)件的工件。例如，第I構(gòu)件也能夠適用借助粘接層層疊布線基板而成的工件，第2及第3構(gòu)件也能夠適用借助粘接層層疊半導(dǎo)體芯片而成的工件。另外，例如例示說明了布線基板102(第I構(gòu)件)的連接焊盤105與電子零件103(第2構(gòu)件)的連接凸塊106未接觸的狀態(tài)的工件W(參照圖19)。并不限定于此，也可以使用布線基板102的連接焊盤105與電子零件103的連接凸塊106相接觸的狀態(tài)的工件K參照圖20)。在這種情況下，也能夠夾緊工件W而將多個(gè)電子零件103 —并接合于布線基板102來制造半導(dǎo)體裝置107 (參照圖21)。另外，例如在上述各實(shí)施例中，對通過加熱使電子零件103的連接凸塊106熔融的情況進(jìn)行了說明。并不限定于此，即便使布線基板102的連接焊盤105熔融，或者，即便使布線基板102的連接焊盤105和電子零件103的連接凸塊106均熔融，也能夠?qū)⒉季€基板102和電子零件103接合。另外，例如在上述各實(shí)施例中，對將工件W載置于下模112的情況進(jìn)行了說明。并不限定于此，也可以是在上模111中利用吸附、爪的把持來支承工件W的構(gòu)造。另外，例如在上述各實(shí)施例中，也可以設(shè)置從上?；蛘呦履Ｖ械闹辽偃我粋?cè)對夾緊的工件W施加超聲波振動的超聲波振子。具體地講，在形成于上模與下模之間的密閉空間內(nèi)夾緊工件W，使連接焊盤和連接凸塊抵接。在這種狀態(tài)下使超聲波振子振動，并且，利用加熱器對抵接的連接焊盤105和連接凸塊106進(jìn)行加熱。然后，也可以進(jìn)一步對加熱后的連接焊盤和連接凸塊進(jìn)行加壓，使連接焊盤和連接凸塊接合。由此，超聲波振子使抵接的連接焊盤和連接凸塊振動，除去粘接層、氧化膜。另外，通過對工件W施加超聲波振動直到加熱的連接凸塊熔融為止，能夠除去更多的粘接層、氧化膜。因而，能夠提高工件W的連接焊盤和連接凸塊的連接可靠性。另外，在對工件W施加超聲波振動的情況下，有可能自粘接層產(chǎn)生氣孔，因此，優(yōu)選在向密閉空間中送入壓縮空氣而成的壓縮空間內(nèi)利用超聲波振動來 起振。
權(quán)利要求
1.一種接合裝置，該接合裝置用于將多個(gè)半導(dǎo)體裝置借助絕緣性粘接劑粘接于基板而成的工件的各半導(dǎo)體裝置的凸塊倒裝式接合于基板端子部，其特征在于， 包括 基板支承部件，其用于對粘接有上述半導(dǎo)體裝置的基板進(jìn)行支承； 加熱加壓部件，其內(nèi)置有熱源，在將上述基板支承于基板支承部件的狀態(tài)下，其能夠通過按壓夾緊面來進(jìn)行加熱加壓； 上述加熱加壓部件使夾緊面接近被支承于上述基板支承部件的基板，利用輻射熱對上述基板和半導(dǎo)體裝置進(jìn)行預(yù)加熱，在該基板被支承于基板支承部件的狀態(tài)下將夾緊面按 壓于上述半導(dǎo)體裝置而使上述絕緣性粘接劑硬化，并使半導(dǎo)體裝置的凸塊接合于基板端子部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的接合裝置，其中， 設(shè)有用于夾持上述基板周緣部的卡盤的基板保持板被支承成自夾緊面分開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合裝置，其中， 在上述基板保持板上突出設(shè)有俯視看來外形小于半導(dǎo)體裝置的外形的支承部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的接合裝置，其中， 在上述基板保持板上設(shè)有用于吸附保持上述基板的與用于安裝半導(dǎo)體裝置的安裝面相反側(cè)的面的基板吸附機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的接合裝置，其中， 在上述加熱加壓部件的基板抵接面上吸附保持有離型膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項(xiàng)所述的接合裝置，其中， 在利用上述加熱加壓部件密閉而成的密閉空間內(nèi)，以上述基板支承于上述基板支承部件的狀態(tài)收容該基板，且在形成有減壓空間或者加壓空間的狀態(tài)下，對上述半導(dǎo)體裝置及基板進(jìn)行加熱加壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的接合裝置，其中， 上述加熱加壓部件是內(nèi)置有熱源的第I模具，上述基板支承部件是用于浮動支承基板保持板的第2模具，通過將上述第I模具和第2模具合模至止擋塊頂接的高度，安裝在被保持于上述基板保持板的基板上的半導(dǎo)體裝置被按壓于上述第I模具的夾緊面，基板保持板在第2模具的夾緊面夾緊的狀態(tài)下被加熱加壓。
8.一種接合方法，該接合方法用于將多個(gè)半導(dǎo)體裝置借助絕緣性粘接劑粘接于基板的基板端子部而成的工件倒裝式接合于該基板，其特征在于， 包括 使粘接有上述半導(dǎo)體裝置的基板與夾緊面分開并利用基板支承部件支承的工序； 預(yù)加熱工序，使內(nèi)置有熱源的加熱加壓部件的夾緊面接近被支承于上述基板支承部件的基板，利用輻射熱將上述基板和半導(dǎo)體裝置預(yù)加熱至規(guī)定溫度； 接合工序，將上述加熱加壓部件的夾緊面按壓于半導(dǎo)體裝置的狀態(tài)下使半導(dǎo)體裝置升溫至凸塊熔融溫度，使上述絕緣性粘接劑硬化，并使上述凸塊接合于基板端子部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接合方法，其中， 在上述預(yù)加熱工序之前包括以下工序 利用上述加熱加壓部件形成密閉空間，在將上述基板支承于上述基板支承部件的狀態(tài)下收容在該密閉空間內(nèi)； 抽吸上述密閉空間的空氣而形成減壓空間，或者向上述密閉空間中送入壓縮空氣而形成加壓空間。
10.一種接合裝置，該接合裝置利用上模和下模將工件夾入來接合各構(gòu)件，該工件包含借助粘接層層疊的多個(gè)構(gòu)件，其特征在于， 上述上模具有用于對上述工件進(jìn)行加熱加壓的第I加熱加壓部； 上述下模具有 第2加熱加壓部，其能夠上下運(yùn)動，用于對上述工件進(jìn)行加熱加壓； 支承部，其通過上述第2加熱加壓部向上運(yùn)動而相對地自上述第2加熱加壓部的夾緊面退避，通過上述第2加熱加壓部向下運(yùn)動而相對地自上述第2加熱加壓部的夾緊面突出。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的接合裝置，其特征在于， 上述支承部能夠上下運(yùn)動； 上述支承部的可動范圍小于上述第2加熱加壓部的可動范圍。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的接合裝置，其特征在于，上述上模包括設(shè)置在比上述第I加熱加壓部靠下側(cè)的、能夠上下運(yùn)動的可動間隔部；上述可動間隔部具有冷卻功能，在與上述第I加熱加壓部接觸的狀態(tài)下，上述冷卻功能停止，在自上述第I加熱加壓部分開的狀態(tài)下，對由上述支承部支承的上述工件進(jìn)行冷卻。
13.根據(jù)權(quán)利要求10 12中任一項(xiàng)所述的接合裝置，其特征在于， 上述下模具有上述第2加熱加壓部及被設(shè)置在比上述支承部靠上側(cè)的用于支承上述工件的板。
14.根據(jù)權(quán)利要求10 13中任一項(xiàng)所述的接合裝置，其特征在于， 上述下模具有沿著上述第2加熱加壓部的外周面設(shè)置的內(nèi)壁面、及用于加熱上述內(nèi)壁面的加熱部。
15.根據(jù)權(quán)利要求10 14中任一項(xiàng)所述的接合裝置，其特征在于， 上述上模具有開口于上述下模側(cè)的凹形的第I箱部； 上述下模具有開口于上述上模側(cè)的凹形的第2箱部； 在上述第I箱部內(nèi)收納有上述第I加熱加壓部； 在上述第2箱部內(nèi)收納有上述第2加熱加壓部及上述支承部； 上述第I箱部的緣部和上述第2箱部的緣部接觸而形成在內(nèi)部的密閉空間連接有用于壓縮的壓縮機(jī)和用于減壓的減壓機(jī)中的至少任一個(gè)。
16.一種接合方法，該接合方法利用具有第I加熱加壓部的上模、及具有能夠上下運(yùn)動的第2加熱加壓部和沿上下方向延伸的支承部的下模將工件夾入來接合各構(gòu)件，該工件包含借助粘接層層疊的多個(gè)構(gòu)件，其特征在于， 包括以下工序 (a)利用自上述第2加熱加壓部的夾緊面突出的上述支承部支承上述工件； (b)使上述第2加熱加壓部向上運(yùn)動，使自夾緊面突出的上述支承部相對地自上述第.2加熱加壓部的夾緊面退避，將上述工件從上述支承部載置于上述第2加熱加壓部的夾緊面；(C)使上述第2加熱加壓部進(jìn)一步向上運(yùn)動，將載置的上述工件按壓于上述第I加熱加壓部的夾緊面并進(jìn)行夾緊； (d)利用上述第I加熱加壓部和第2加熱加壓部在夾緊著上述工件的狀態(tài)下進(jìn)行加熱加壓。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的接合方法，其特征在于， 在上述(b)工序中，上述支承部也與上述第2加熱加壓部一同向上運(yùn)動至上述工件接觸于上述第I加熱加壓部的位置的跟前為止。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的接合方法，其特征在于， 上述上模具有設(shè)置在比上述第I加熱加壓部靠下側(cè)的、具有冷卻上述工件的冷卻功能的能夠上下運(yùn)動的可動間隔部； 該接合方法包括以下工序 (e)在上述(d)工序之后，使上述第2加熱加壓部向下運(yùn)動而使退避的上述支承部突出，利用上述支承部自上述第2加熱加壓部支承上述工件，并且，在保持與上述工件接觸的狀態(tài)下使上述可動間隔部向下運(yùn)動，使上述工件自上述第I加熱加壓部分開； (f)在上述(e)工序之后，利用上述冷卻功能對與上述可動間隔部接觸并由上述支承部支承的上述工件進(jìn)行冷卻。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的接合方法，其特征在于， 包括以下工序 (g)在上述(f)工序之后，使上述可動間隔部向上運(yùn)動而與冷卻后的上述工件分開，并且，在停止上述冷卻功能之后，一邊利用上述可動間隔部所具有的加熱功能來加熱上述可動間隔部，一邊將上述可動間隔部按壓于上述第I加熱加壓部。
全文摘要
本發(fā)明提供接合裝置及接合方法。該接合裝置通過高效地使基板升溫來降低對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行倒裝式連接時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)位、連接不良。上模塊使夾緊面接近被支承于基板保持板的基板，利用輻射熱對基板和半導(dǎo)體裝置進(jìn)行預(yù)加熱，在該基板支承于基板保持板的狀態(tài)下，將夾緊面按壓于半導(dǎo)體裝置而使絕緣性粘接劑硬化，并使半導(dǎo)體裝置的凸塊接合于基板端子部。
文檔編號H01L21/603GK102709203SQ20111021696
公開日2012年10月3日 申請日期2011年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月28日
發(fā)明者小林一彥 申請人:山田尖端科技株式會社