技術編號：7155601
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及例如多個半導體裝置借助絕緣性粘接劑粘接于基板、各半導體裝置的凸塊被倒裝式接合(flip chip bonding)于基板端子部的工件的。背景技術在圖23(A)中，在形成有布線圖案的布線基板51的基板端子部51a上涂敷或粘貼絕緣性粘接劑 52 (例如 NCF (Non Conductive Film) >NCP (Non Conductive Paste)),粘接半導體裝置53 (倒裝片)。在該狀態(tài)下，半導體裝置53的金屬凸塊54 (焊錫凸塊...
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