專利名稱：傳感器裝置及其制造方法、運動傳感器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種傳感器裝置、傳感器裝置的制造方法、具有傳感器裝置的運動傳感器及運動傳感器的制造方法。
背景技術(shù)：
一直以來，在對加速度和角速度等進行檢測的運動傳感器中，已知一種使用了具有傳感器元件和電路元件的傳感器裝置的結(jié)構(gòu)，其中，所述電路元件具有對該傳感器元件進行驅(qū)動的功能。例如，在專利文獻1中公開了一種在外殼中收納有傳感器裝置的陀螺傳感器(壓電振蕩器)，其中，該傳感器裝置具有作為傳感器元件的陀螺振動片和作為電路元件的半導(dǎo)體裝置(以下，稱為半導(dǎo)體基板)。在該結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體基板被固定在支承基板上，并與形成在支承基板上的引線布線部電連接。另外，傳感器元件(陀螺振動片)通過與被固定在支承基板上的引線相連接， 從而被配置成，與半導(dǎo)體基板之間保持空隙并在俯視時與該半導(dǎo)體基板重合。在先技術(shù)文獻[專利文獻1]日本特開2005-292079號公報(圖12)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題在上述陀螺傳感器中，為了緩和從外部施加的沖擊等對傳感器元件的影響，從而采用了使引線具有彈性，并通過其撓曲來吸收從外部施加的沖擊的結(jié)構(gòu)。由此，該陀螺傳感器為了在其引線由于從外部施加的沖擊而撓曲的情況下半導(dǎo)體基板和傳感器元件也不會相互干涉，從而需要在兩者之間設(shè)置大于引線的撓曲量的空隙。該結(jié)果為，上述陀螺傳感器存在傳感器裝置的厚度增加，導(dǎo)致總厚度增厚的問題。用于解決課題的方法本發(fā)明是為了解決上述課題中的至少一部分而實施的，其可以作為以下方式或者應(yīng)用例而實現(xiàn)。[應(yīng)用例1]本應(yīng)用例所涉及的傳感器裝置的特征在于，具有半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)；外部連接端子，其與所述第1電極電連接， 并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)；應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間；連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)；傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極，其中，所述傳感器元件通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接，從而被保持在所述半導(dǎo)體基板上。由此，傳感器裝置在半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)設(shè)置有連接用端子，從而經(jīng)由應(yīng)力緩和層而電連接于第1電極的外部連接端子、和傳感器元件的連接電極相連接。由此，傳感器裝置能夠通過連接用端子而實現(xiàn)與半導(dǎo)體基板的外部部件的連接，且通過被設(shè)置在半導(dǎo)體基板和外部連接端子之間的應(yīng)力緩和層，從而吸收并緩和了從外部施加的沖擊等。該結(jié)果為，由于傳感器裝置不易將從外部施加的沖擊等傳遞至傳感器元件，因此半導(dǎo)體基板的外部連接端子和傳感器元件可以不通過弓丨線等而直接進行連接。因此，由于傳感器裝置不需要設(shè)置考慮到引線撓曲量的空隙，因此與現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)相比，能夠降低厚度。[應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例所涉及的傳感器裝置中，優(yōu)選為，所述第1電極和所述外部連接端子之間的電連接，是通過被設(shè)置在所述有源面一側(cè)的再配置布線而實現(xiàn)的。由此，傳感器裝置能夠通過再配置布線而自由(任意)地設(shè)計外部連接端子的位置及其排列。[應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例所涉及的傳感器裝置中，優(yōu)選為，所述外部連接端子為突起電極。由此，由于傳感器裝置的外部連接端子為突起電極，因此能夠在傳感器元件和半導(dǎo)體基板之間設(shè)置間隙，從而能夠避免傳感器裝置和半導(dǎo)體基板的接觸。由此，傳感器裝置能夠?qū)鞲衅髟M行穩(wěn)定的驅(qū)動。[應(yīng)用例4]本應(yīng)用例所涉及的傳感器裝置的特征在于，具有半導(dǎo)體基板 ’第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)；外部連接端子，其與所述第1電極電連接， 并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)；應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間；連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)；傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極；多條引線，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的與所述有源面對置的面一側(cè)，其中，所述連接用端子與所述引線電連接，所述傳感器元件通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接，從而被保持在所述半導(dǎo)體基板上。由此，傳感器裝置除了具有與應(yīng)用例1同樣的效果之外，還由于半導(dǎo)體基板與多條引線相連接，從而使例如被施加在半導(dǎo)體基板上的外力向多條引線分散。由此，即使在傳感器裝置的引線的板厚相對較薄的情況下，也能夠避免由于外力所導(dǎo)致的引線的折曲。因此，由于傳感器裝置不需要通過增厚引線的板厚來提高引線的剛性，因此不需要擴大引線的寬度、引線間的距離、圓拐角的曲率等。該結(jié)果為，由于傳感器裝置不需要引線的大型化，因此能夠避免傳感器裝置的尺寸大型化。另外，傳感器裝置的半導(dǎo)體基板以橫跨多條引線的方式與多條引線接合，因此能夠?qū)崿F(xiàn)將各條弓I線固定在預(yù)定位置，從而避免各條弓I線變得散亂的效果。[應(yīng)用例5]在上述應(yīng)用例4所涉及的傳感器裝置中，優(yōu)選為，所述第1電極和所述外部連接端子之間的電連接，是通過被設(shè)置在所述有源面一側(cè)的再配置布線而實現(xiàn)的。由此，傳感器裝置能夠通過再配置布線而自由(任意)地設(shè)計外部連接端子的位置及其排列。[應(yīng)用例6]在上述應(yīng)用例4或應(yīng)用例5所涉及的傳感器裝置中，優(yōu)選為，所述外部連接端子為突起電極。 由此，由于傳感器裝置的外部連接端子為突起電極，因此能夠在傳感器元件和半導(dǎo)體基板之間設(shè)置間隙，從而能夠避免傳感器裝置和半導(dǎo)體基板的接觸。由此，傳感器裝置能夠?qū)鞲衅髟M行穩(wěn)定的驅(qū)動。[應(yīng)用例7]在上述應(yīng)用例4至應(yīng)用例6中的任意一個應(yīng)用例所涉及的傳感器裝置中，優(yōu)選為，所述弓I線被彎曲成，其與所述傳感器元件的主面之間的角度呈大致直角。由此，傳感器裝置的引線被彎曲成，其與半導(dǎo)體基板的主面之間的角度呈大致直由此，傳感器裝置通過將被彎曲的引線安裝在，例如與收納有傳感器裝置的外殼的底面大致平行的外殼內(nèi)部的面上，從而能夠使上述底面與半導(dǎo)體元件的主面之間的角度呈大致直角。也就是說，即使傳感器裝置未被配置在與外殼的底面之間的角度呈大致直角的外殼內(nèi)部的側(cè)面上，也能夠使上述底面與傳感器元件的主面之間的角度呈大致直角。因此，傳感器裝置不需要提高外殼中的各個面彼此之間的角度的加工精度，從而能夠容易地提供后文敘述的與多個軸(多軸)對應(yīng)的運動傳感器。[應(yīng)用例8]本應(yīng)用例所涉及的運動傳感器的特征在于，具有應(yīng)用例1至應(yīng)用例3 中任意一個應(yīng)用例所述的傳感器裝置；用于收納所述傳感器裝置的外殼，其中，所述傳感器裝置被收納在所述外殼內(nèi)。由此，運動傳感器能夠提供一種，具備可實現(xiàn)應(yīng)用例1至應(yīng)用例3中任意一個應(yīng)用例所述的效果的傳感器裝置的運動傳感器。而且，由于運動傳感器采用扁平化的傳感器裝置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)扁平化。[應(yīng)用例9]本應(yīng)用例所涉及的運動傳感器的特征在于，具有應(yīng)用例4至應(yīng)用例7 中任意一個應(yīng)用例所述的傳感器裝置；用于收納所述傳感器裝置的外殼，其中，所述傳感器裝置被收納在所述外殼內(nèi)。由此，運動傳感器能夠提供一種，具備可實現(xiàn)應(yīng)用例4至應(yīng)用例7中任意一個應(yīng)用例所述的效果的傳感器裝置的運動傳感器。另外，由于運動傳感器采用扁平化的傳感器裝置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)扁平化。[應(yīng)用例10]本應(yīng)用例所涉及的運動傳感器的特征在于，具有多個應(yīng)用例4至應(yīng)用例7中任意一個應(yīng)用例所述的傳感器裝置；用于收納多個所述傳感器裝置的外殼，其中， 多個所述傳感器裝置以各個所述傳感器元件的主面彼此之間的角度呈大致直角的方式，被配置并收納在所述外殼內(nèi)。由此，運動傳感器能夠提供一種，具備多個可實現(xiàn)應(yīng)用例4至應(yīng)用例7中任意一個應(yīng)用例所述的效果的傳感器裝置的運動傳感器。另外，由于運動傳感器的各個傳感器裝置以各個傳感器元件的主面彼此之間的角度呈大致直角的方式，而被配置并收納在外殼內(nèi)，因此僅由一個運動傳感器便能夠?qū)崿F(xiàn)對應(yīng)于多個軸的傳感。[應(yīng)用例11]在上述應(yīng)用例10所涉及的運動傳感器中，優(yōu)選為，至少一個所述傳感器元件的主面，與被連接在所述外殼的外部部件上的被連接面大致平行。由此，僅通過一個運動傳感器，便能夠?qū)崿F(xiàn)對應(yīng)于包括與外殼的被連接面大致正交的軸在內(nèi)的多個軸的傳感。[應(yīng)用例12]本應(yīng)用例所涉及的傳感器裝置的制造方法的特征在于，包括在半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)設(shè)置第1電極的工序；在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)設(shè)置應(yīng)力緩和層的工序；在所述應(yīng)力緩和層上設(shè)置與所述第1電極電連接的外部連接端子的工序； 在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)設(shè)置連接用端子的工序；準(zhǔn)備具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極的傳感器元件的工序；連接所述半導(dǎo)體基板的所述外部連接端子和所述傳感器元件的所述連接電極的工序。由此，傳感器裝置的制造方法能夠制造并提供實現(xiàn)上述應(yīng)用例1所述的效果的傳感器裝置。[應(yīng)用例13]本應(yīng)用例所涉及的傳感器裝置的制造方法的特征在于，包括在半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)設(shè)置第1電極的工序；在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)設(shè)置應(yīng)力緩和層的工序；在所述應(yīng)力緩和層上設(shè)置與所述第1電極電連接的外部連接端子的工序； 在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)設(shè)置連接用端子的工序；準(zhǔn)備含有多條引線的引線框的工序；以橫跨多條所述引線的方式，將所述半導(dǎo)體基板的與所述有源面對置的面一側(cè)與多條所述引線相連接的工序；連接所述半導(dǎo)體基板的所述連接用端子和所述引線的工序； 準(zhǔn)備具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極的傳感器元件的工序；連接所述半導(dǎo)體基板的所述外部連接端子和所述傳感器元件的所述連接電極的工序。由此，傳感器裝置的制造方法能夠制造并提供實現(xiàn)上述應(yīng)用例4所述的效果的傳感器裝置。[應(yīng)用例14]在應(yīng)用例13所涉及的傳感器裝置的制造方法中，優(yōu)選為，還包括將所述引線彎曲成，使其與所述傳感器元件的主面之間的角度呈大致直角的工序。由此，傳感器裝置的制造方法能夠制造并提供實現(xiàn)上述應(yīng)用例7所述的效果的傳感器裝置。另外，由于傳感器裝置的制造方法中，以橫跨多條引線的方式將所述半導(dǎo)體基板與多條引線相連接，因此能夠抑制在彎曲時的各條引線之間的彎曲角度的不均勻。[應(yīng)用例15]本應(yīng)用例所涉及的運動傳感器的制造方法的特征在于，包括準(zhǔn)備傳感器裝置的工序，其中，所述傳感器裝置具有半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)；外部連接端子，其與所述第1電極電連接，并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)；應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間；連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)；傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極，并通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接而被保持在所述半導(dǎo)體基板上；準(zhǔn)備用于收納所述傳感器裝置的外殼的工序；將所述傳感器裝置收納在所述外殼內(nèi)的工序。由此，傳感器裝置的制造方法能夠制造并提供實現(xiàn)上述應(yīng)用例8所述的效果的運動傳感器。[應(yīng)用例16]本應(yīng)用例所涉及的運動傳感器的制造方法的特征在于，包括準(zhǔn)備傳感器裝置的工序，其中，所述傳感器裝置具有半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)；外部連接端子，其與所述第1電極電連接，并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)；應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間；連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)；傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極；多條引線，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的與所述有源面對置的面一側(cè)，其中，所述連接用端子與所述引線電連接，所述傳感器元件通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接而被保持在所述半導(dǎo)體基板上；準(zhǔn)備用于收納所述傳感器裝置的外殼的工序；將所述傳感器裝置收納在所述外殼內(nèi)的工序。由此，傳感器裝置的制造方法能夠制造并提供實現(xiàn)上述應(yīng)用例9所述的效果的運動傳感器。[應(yīng)用例17]本應(yīng)用例所涉及的運動傳感器的制造方法的特征在于，包括準(zhǔn)備多個傳感器裝置的工序，其中，所述傳感器裝置具有半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)；外部連接端子，其與所述第1電極電連接，并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)；應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間；連接用端子， 其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)；傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極；多條引線，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的與所述有源面對置的面一側(cè)， 其中，所述連接用端子與所述引線電連接，所述傳感器元件通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接而被保持在所述半導(dǎo)體基板上；準(zhǔn)備用于收納多個所述傳感器裝置的外殼的工序；將多個所述傳感器裝置以使各個所述傳感器元件的主面彼此之間的角度呈大致直角的方式，配置并收納在所述外殼內(nèi)的工序。由此，傳感器裝置的制造方法能夠制造并提供實現(xiàn)上述應(yīng)用例10所述的效果的運動傳感器。


圖1為表示第1實施方式中的傳感器裝置的概要結(jié)構(gòu)的模式圖，(a)為從硅基板一側(cè)俯視時的俯視圖，(b)為從引線一側(cè)俯視時的俯視圖。圖2為圖1(a)的剖視圖。圖3為對振動陀螺元件的動作進行說明的模式俯視圖。圖4為對振動陀螺元件的動作進行說明的模式俯視圖。圖5為表示傳感器裝置的制造工序的流程圖。圖6為對制造工序進行說明的模式圖，(a) (C)為按照工序順序進行說明的剖視圖。圖7為對制造工序進行說明的、從硅基板一側(cè)俯視時的俯視模式圖。圖8為對制造工序進行說明的模式圖，(a)為從硅基板一側(cè)俯視時的俯視圖，(b) 為(a)的剖視圖。圖9為對制造工序進行說明的主要部分剖視模式圖。圖10為表示第2實施方式中的傳感器裝置的概要結(jié)構(gòu)的模式圖，(a)為從硅基板一側(cè)俯視時的俯視圖，(b)為沿(a)的箭頭方向的視圖。圖11為表示第2實施方式中的傳感器裝置的制造工序的流程圖。圖12為對主要工序進行說明的模式剖視圖。圖13為表示第3實施方式中的陀螺傳感器的概要結(jié)構(gòu)的模式圖，(a)為從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，(b)為(a)的剖視圖。圖14為表示陀螺傳感器的制造工序的流程圖。圖15為對制造工序進行說明的模式剖視圖。
圖16為對制造工序進行說明的模式圖，(a)為從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，(b)為 (a)的剖視圖。圖17為表示第4實施方式中的陀螺傳感器的概要結(jié)構(gòu)的模式圖，(a)為從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，(b)為(a)的剖視圖。圖18為表示第5實施方式中的陀螺傳感器的概要結(jié)構(gòu)的模式圖，(a)為從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，(b)為(a)的剖視圖。圖19為表示第5實施方式的改變例中的陀螺傳感器的概要結(jié)構(gòu)的模式圖，(a)為從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，(b)為(a)的剖視圖。符號說明1、2…傳感器裝置；3 6…作為運動傳感器的陀螺傳感器；10…作為半導(dǎo)體基板的硅基板；IOa…有源面；IOb…無源面；11…第1電極；12…外部連接端子；13…連接用端子；14…第1絕緣層；1 …開口部；15…應(yīng)力緩和層；16…作為再配置布線的布線；17··· 第2絕緣層；17a…開口部；20…作為傳感器元件的振動陀螺元件；20a…一方主面20b… 另一方主面；21…基部；22a、22b…作為振動部的檢測用振動臂；23a、23b...連接臂；24a, Mb、25a、25b...作為振動部的驅(qū)動用振動臂；26a、26b、27a、27b、28a、28b...鉛錘部；29…作為連接電極的引出電極；30···引線；31…連接面；32···連接部；34···—端部；35···引線框； 36…框；36a、36b...框的邊；40…導(dǎo)線50…絕緣性粘結(jié)劑；51、52…接合部件；70,170,270-外殼；71···凹部；72、172、272…外殼基座；73、173、273…蓋體；74…底面；7 …外部端子； 75…內(nèi)底面；76a、76b、76c…內(nèi)部電極；101···傳感器裝置。
具體實施例方式以下，按照附圖對將本發(fā)明具體化了的實施方式進行說明。(第1實施方式)圖1為，表示第1實施方式中的傳感器裝置的概要結(jié)構(gòu)的模式圖。圖1(a)為，從作為半導(dǎo)體基板的硅基板一側(cè)俯視時的俯視圖，圖1(b)為，從引線一側(cè)俯視時的俯視圖。另外，圖2為，沿圖1(a)中的A_A線的剖視圖。如圖1、圖2所示，傳感器裝置1具有硅基板10、作為傳感器元件的振動陀螺元件 (陀螺振動片)20、多條(在這里為9條)引線30、導(dǎo)線40。在硅基板10上的有源面IOa —側(cè)形成有集成電路(未圖示)，該集成電路的結(jié)構(gòu)中包括晶體管、存儲元件等的半導(dǎo)體元件。在該集成電路中具有驅(qū)動電路，其用于對振動陀螺元件20進行驅(qū)動振動；檢測電路，其對在施加角速度時于振動陀螺元件20中產(chǎn)生的檢測振動進行檢測。硅基板10具有被設(shè)置在有源面IOa —側(cè)的第1電極11 ’與第1電極11電連接并被設(shè)置在有源面IOa—側(cè)的外部連接端子12 ；被設(shè)置在有源面IOa和外部連接端子12之間的應(yīng)力緩和層15 ；被設(shè)置在有源面IOa —側(cè)的連接用端子13。第1電極11為，以與硅基板10的集成電路直接導(dǎo)通的形式而形成的電極。另外， 在有源面IOa上，形成有作為鈍化膜的第1絕緣層14，且在該第1絕緣層14上，于第1電極 11的上方形成有開口部14a。通過此種結(jié)構(gòu)，使第1電極11處于在開口部14a內(nèi)露出于外側(cè)的狀態(tài)。
在第1絕緣層14上，于避開第1電極11和其他電極的位置處、在本實施方式中為硅基板10的中央部處，形成有由絕緣樹脂構(gòu)成的應(yīng)力緩和層15。另外，在第1電極11上，第1絕緣層14的開口部14a內(nèi)連接有作為再配置布線的布線16。該布線16為，用于進行集成電路的電極的再配置的布線，并被形成為，從配置在硅基板10的預(yù)定部位上的第1電極11起向中央部一側(cè)延伸，且被引至應(yīng)力緩和層15上。由于該布線16是對硅基板10的第1電極11和外部連接端子12之間進行布線， 因此一般情況下，再配置布線為用于實現(xiàn)如下目的的重要的結(jié)構(gòu)要素，即，相對于由于細(xì)微設(shè)計而導(dǎo)致位置的限制較大的第1電極，任意地錯開并配置外部連接端子12的位置，從而提高硅基板10與振動陀螺元件20的連接位置的自由度。另外在硅基板10的有源面IOa —側(cè)，形成有耐熱性的第2絕緣層17，該第2絕緣層17覆蓋布線16、應(yīng)力緩和層15、第1絕緣層14，并由樹脂構(gòu)成。另外，第2絕緣層17可以為阻焊劑。在該第2絕緣層17上，于應(yīng)力緩和層15上的布線16上形成有開口部17a。根據(jù)此種結(jié)構(gòu)，布線16處于在開口部17a內(nèi)露出于外側(cè)的狀態(tài)。并且，在該開口部17a內(nèi)露出的布線16上，配置有外部連接端子12。該外部連接端子12為，例如通過焊接球而形成為凸?fàn)畹耐黄痣姌O。根據(jù)此種結(jié)構(gòu)，被形成在硅基板10上的集成電路通過第1電極11、布線16、外部連接端子12，而與振動陀螺元件20電連接。此時，由于傳感器裝置1的外部連接端子12為突起電極，因此在振動陀螺元件20 和硅基板10之間設(shè)置有間隙。另外，在被形成于硅基板10上的集成電路上，除了第1電極11以外還形成有未圖示的其他電極。該其他電極與第1電極11的情況相同地，連接有再配置布線，從而與在第 2絕緣層17的開口部17b內(nèi)露出于外部的連接用端子13相連接。連接用端子13為，用于形成電氣性或者機械性的連接的墊片狀的構(gòu)件，其通過采用了金(Au)、鋁(Al)等金屬的導(dǎo)線40，而與引線30相連接。第1電極11、其他電極、連接用端子13由鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、鋁(Al)、銅(Cu)、 或者含有這些成分的合金等形成。尤其對于連接用端子13，為了提高引線搭接時的接合性， 優(yōu)選為事先對其表面實施鎳(Ni)、金(Au)的電鍍。通過此種方式，尤其能夠防止由于生銹而導(dǎo)致的接觸性、接合性的下降。另外，也可以實施電鍍錫、預(yù)焊等的表面處理。并且，布線16等再配置布線由金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鎢(W)、鈦鎢合金 (TiW)、氮化鈦(TiN)、鎳(Ni)、鋁(Al)、鎳鈦合金(NiV)、鉻(Cr)、鋁(Al)、鈀(Pd)等形成。另外，作為這些布線16等的再配置布線，不僅可以采用由上述材料形成的單層結(jié)構(gòu)，還可以采用組合了多種上述材料的層疊結(jié)構(gòu)。另外，對于這些布線16等的再配置布線， 由于通常在同一工序中形成，因此彼此材料相同。另外，作為用于形成第1絕緣層14、第2絕緣層17的樹脂，可采用例如聚酰亞胺樹脂、硅酮改性聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、硅酮改性環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、 BCB(benzocyclobutene 苯并環(huán)丁烯)以及 PBO(polybenzoxazole 聚苯并噁唑)等。另外，對于第1絕緣層14，也能夠由氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)等的無機絕緣材料形成。另外，應(yīng)力緩和層15也可以被形成在，形成有連接用端子13的硅基板10的外周部上。在與硅基板的有源面IOa對置的面一側(cè)(無源面IOb—側(cè))，多條矩形板狀的引線30通過絕緣性粘結(jié)劑50而在與無源面IOb絕緣的狀態(tài)下，以相互大致平行并隔著預(yù)定間隔的方式而與無源面IOb接合(連接)。也就是說，在俯視時，硅基板10以跨越多條引線30的方式而與多條引線30相連接。另外，引線30也可以通過絕緣板而與硅基板10相連接。作為用于引線30的材料，可列舉銅(Cu)系合金、鐵(Fe)系合金等金屬。在各條引線30與硅基板10的接觸面31上形成有連接部32，在該連接部32上，形成有金(Au)、銀(Ag)等的金屬覆膜。如上文所述，引線30的連接部32通過導(dǎo)線40而與硅基板10的連接用端子13相連接。另外，引線30通過在引線框狀態(tài)下被制造，并在之后切除框部分，從而成為了傳感器裝置1的一個結(jié)構(gòu)要素。振動陀螺元件20以作為壓電材料的水晶為基材(構(gòu)成主要部分的材料)而形成。 水晶具有被稱為電氣軸的X軸、被稱為機械軸的Y軸、以及被稱為光學(xué)軸的Z軸。并且，振動陀螺元件20沿著由水晶結(jié)晶軸中正交的X軸以及Y軸所規(guī)定的平面被切割，從而被加工成平板狀，并在與平面正交的Z軸方向上具有預(yù)定的厚度。另外，預(yù)定的厚度根據(jù)振蕩頻率(共振頻率)、外形尺寸、加工性等而適當(dāng)?shù)剡M行設(shè)定。另外，形成振動陀螺元件20的平板在X軸、Y軸以及Z軸上，分別能夠在少量的范圍內(nèi)容許從水晶的切割角度的誤差。例如，能夠使用以X軸為中心從0度到2度的范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)而切割成的平板。關(guān)于Y軸以及Z軸也同樣。振動陀螺元件20是通過使用了光刻技術(shù)的蝕刻(濕蝕刻或者干蝕刻)而形成的。 另外，振動陀螺元件20能夠從一枚水晶晶片中獲取多個。如圖1(a)所示，振動陀螺元件20為，被稱作雙T型的結(jié)構(gòu)。振動陀螺元件20具有位于中心部分的基部21 ；從基部21起沿著Y軸延伸的、作為振動部的一對檢測用振動臂22a、22b ；以與檢測用振動臂22a、22b正交的方式，從基部21 起沿著X軸延伸的一對連接臂23a、23b;以與檢測用振動臂22a、22b平行的方式，從各個連接臂23a、23b的前端一側(cè)起沿著Y軸延伸的、作為振動部的各一對驅(qū)動用振動臂Ma、Mb、 25a>25b0另外，振動陀螺元件20中，在檢測用振動臂22a、22b上形成有未圖示的檢測電極， 而在驅(qū)動用振動臂Ma、Mb、25a、2^上形成有未圖示的驅(qū)動電極。振動陀螺元件20通過檢測用振動臂22a、22b而構(gòu)成了用于檢測角速度的檢測振動系統(tǒng)，并通過連接臂23a、23b和驅(qū)動用振動臂Ma、Mb、25a、25b而構(gòu)成了用于驅(qū)動振動陀螺元件20的驅(qū)動振動系統(tǒng)。另外，在檢測用振動臂22a、22b的各個前端部處，形成有鉛錘部^aJ6b，而在驅(qū)動用振動臂Ma、Mb、25a、25b的各個前端部處，形成有鉛錘部27a、27bJ8aJ8b。由此，振動陀螺元件20可實現(xiàn)小型化以及角速度的檢測靈敏度的提高。
振動陀螺元件20以在俯視時與硅基板10重合的方式，被配置在硅基板10的有源面IOa 一側(cè)。另外，振動陀螺元件20將基部21以及各振動臂的表面和背面作為主面。在這里， 將基部21中與外部電連接的面稱為一方主面20a，而將與一方主面20a對置的面稱為另一方主面20b。在振動陀螺元件20的基部21的一方主面20a上，形成有從上述各檢測電極、各驅(qū)動電極引出的、作為連接電極的引出電極29，各引出電極四與硅基板10的外部連接端子 12被電氣性以及機械性地連接在一起。由此，使振動陀螺元件20被保持在硅基板10上。在這里，對傳感器裝置1的振動陀螺元件20的動作進行說明。圖3以及圖4為，用于對振動陀螺元件的動作進行說明的俯視模式圖。圖3表示驅(qū)動振動狀態(tài)，圖4(a)、圖4(b)表示在施加了角速度的狀態(tài)下的檢測振動狀態(tài)。另外，在圖3以及圖4中，為了簡易地表現(xiàn)振動狀態(tài)，而由線來表示各振動臂。在圖3中，對振動陀螺元件20的驅(qū)動振動狀態(tài)進行說明。首先，通過由硅基板10的集成電路(驅(qū)動電路)施加驅(qū)動信號，從而振動陀螺元件20在沒有被施加角速度的狀態(tài)下，其驅(qū)動用振動臂Ma、Mb、25a、25b向由箭頭E所示的方向進行彎曲振動。該彎曲振動以預(yù)定的頻率，重復(fù)進行由實線表示的振動姿態(tài)和由雙點劃線表示的振動姿態(tài)。接下來，當(dāng)在進行著該驅(qū)動振動的狀態(tài)下，向振動陀螺元件20施加圍繞Z軸的角速度ω時，振動陀螺元件20將進行如圖4所示的振動。首先，如圖4(a)所示，在構(gòu)成驅(qū)動振動系統(tǒng)的驅(qū)動用振動臂Ma、Mb、25a、25b以及連接臂23a、2!3b上，作用有向箭頭B方向的柯氏(Corioli)力。另外，同時，檢測用振動臂22a、22b響應(yīng)向箭頭B方向的柯氏力，而向箭頭C方向變形。其后，如圖4(b)所示，在驅(qū)動用振動臂Ma、Mb、25a、25b以及連接臂23a、23b上， 作用有向箭頭B’方向返回的力。另外，同時，檢測用振動臂22a、22b響應(yīng)向箭頭B’方向的力，而向箭頭C’方向變形。振動陀螺元件20交替重復(fù)該一系列動作，從而激發(fā)新的振動。另外，向箭頭B、B’方向的振動為，相對于重心G在圓周方向上的振動。并且，振動陀螺元件20通過由形成在檢測用振動臂22a、22b上的檢測電極，對因振動所產(chǎn)生的水晶的歪斜進行檢測，從而求出角速度。在這里，對傳感器裝置1的制造方法進行說明。圖5為，表示傳感器裝置的制造工序的流程圖，圖6 圖9為，對各制造工序進行說明的模式圖。圖6(a) (C)為，按照工序順序?qū)杌宀糠值闹圃旃ば蜻M行說明的剖視圖。圖7為，從硅基板一側(cè)俯視時的俯視圖。圖8(a)為，從硅基板一側(cè)俯視時的俯視圖，圖8(b)為，沿圖8(a)中的H-H線的剖視圖。圖9為，主要部分的剖視圖。如圖5所示，傳感器裝置1的制造方法包括第1電極形成工序Si、應(yīng)力緩和層形成工序S2、連接用端子形成工序S3、外部連接端子形成工序S4、引線框準(zhǔn)備工序S5、引線連接工序S6、連接用端子連接工序S7、振動陀螺元件準(zhǔn)備工序S8、振動陀螺元件連接工序S9、 引線切斷工序S10。[第1電極形成工序Si]首先，準(zhǔn)備硅基板10。接下來，如圖6(a)所示，在硅基板10的有源面IOa上的、成為集成電路的導(dǎo)電部的位置處，形成第1電極以及未圖示的其他電極。[應(yīng)力緩和層形成工序S2]接下來，以覆蓋第1電極11以及其他電極的方式而在硅基板10上形成第1絕緣層14，并且，以覆蓋該第1絕緣層14的形式而形成作為應(yīng)力緩和層15的基底的樹脂層(未圖示)。接下來，通過公知的光刻法以及蝕刻法對樹脂層進行定型，從而以預(yù)定形狀、即在硅基板10中除了第1電極11和其他電極的正上方位置之外的中央部處，形成應(yīng)力緩和層 15。另外，應(yīng)力緩和層15也可以形成在，形成有連接用端子13的硅基板10的外周部上。并且，通過公知的光刻法以及蝕刻法，將覆蓋第1電極11以及其他電極的第1絕緣層14的一部分去除，從而形成開口部14a。由此，在這些開口部14a內(nèi)使第1電極11以及其他電極露出。[連接用端子形成工序S3]接下來，如圖6(b)所示，形成與第1電極11相連接的布線16，并形成與其他電極相連接的再配置布線(未圖示)。關(guān)于這些布線16、再配置布線的形成，通過如下方法等來進行，即，以在開口部14a內(nèi)與第1電極11、其他電極導(dǎo)通的方式，將導(dǎo)電材料、例如鈦鎢合金(TiW)JH (Cu)依次通過濺射法成膜，并在定型為布線形狀之后，通過電鍍法在所獲得的型板上層疊銅(Cu)。另外，尤其對于再配置布線的前端一側(cè)、即連接用端子13 —側(cè)，通過事先定型為墊片狀，從而將該部分作為連接用端子13。并且，尤其對于該連接用端子13，通過對其表面實施鎳(Ni)、金(Au)的鍍膜，從而事先提高引線搭接時的接合性。另外，也可以實施鍍錫、預(yù)焊等的表面處理。[外部連接端子形成工序S4]接下來，以覆蓋布線16、再配置布線以及連接用端子13的形式而形成第2絕緣層 17，并且，通過公知的光刻法以及蝕刻法，將覆蓋布線16的與第1電極11 一側(cè)相反一側(cè)的、 第2絕緣層17的一部分去除，從而形成開口部17a。由此，在該開口部17a內(nèi)使布線16露出。另外，與此同時，通過將覆蓋連接用端子 13的第2絕緣層17的一部分也除去，從而形成開口部17b，由此在該開口部17b內(nèi)使連接用端子13露出。其后，如圖6(c)所示，在開口部17a內(nèi)露出的布線16上，配置例如由無鉛焊錫構(gòu)成的焊錫球，從而形成外部連接端子12。另外，關(guān)于該外部連接端子12，也可以通過將焊錫膏印刷在布線16上來形成，以取代通過配置焊錫球來形成。
另外，由于硅基板10通常是從硅晶片中獲得多個，因此可以通過利用切割裝置等進行切割(切斷)，以使其分片化而獲得。[引線框準(zhǔn)備工序S5]接下來，如圖7所示，準(zhǔn)備包括多條引線30的引線框35。另外，引線框35中，以包圍多條引線的方式而形成有框36，引線30與框36的邊 36a、36b相連接。另外，通常情況下引線框35被形成為，例如在紙面上下方向上連續(xù)并呈帶狀，并被形成為，使多組引線30相連。另外，引線框35也可以不是帶狀而是分別地形成。[引線連接工序S6]接下來，將硅基板10的無源面IOb —側(cè)，以橫跨多條引線30的方式，通過絕緣性粘結(jié)劑50 (參照圖8)，而在絕緣的狀態(tài)下連接(接合)在連接面31上。另外，也可以以在硅基板10和引線30之間隔著絕緣板的方式將兩者連接在一起。[連接用端子連接工序S7]接下來，如圖8所示，通過引線搭接法，而利用導(dǎo)線40將硅基板10的連接用端子 30和引線30的連接部32連接在一起。[振動陀螺元件準(zhǔn)備工序S8]接下來，準(zhǔn)備以所述結(jié)構(gòu)而由水晶晶片分片化所得到的振動陀螺元件20。[振動陀螺元件連接工序S9]接下來，如圖9所示，將振動陀螺元件20載置在硅基板10上，并將硅基板10的外部連接端子12和振動陀螺元件20的基部21的一方主面20a上的引出電極四連接在一起。[引線切斷工序S10]接下來，從引線框35的邊36a、36b (參照圖7)上切斷各條弓丨線30，從而獲得如圖 1所示的傳感器裝置1。另外，連接用端子連接工序S7既可以在振動陀螺元件連接工序S9之后進行，也可以在引線切斷工序SlO之后進行。另外，由于振動陀螺元件準(zhǔn)備工序S8只需在振動陀螺元件連接工序S9之前進行即可，因此既可以在振動陀螺元件連接工序S9之前的各工序間進行，也可以最先進行。另外，振動陀螺元件連接工序S9也可以在引線連接工序S6之前進行。如上文所述，第1實施方式中的傳感器裝置1具有被設(shè)置在硅基板10的有源面 IOa—側(cè)的連接用端子13，并且，經(jīng)由應(yīng)力緩和層15而與第1電極11電連接的外部連接端子12、和振動陀螺元件20的基部21上的引出電極四被連接在一起。由此，傳感器裝置1能夠通過連接用端子13而與硅基板10的引線30 (外部部件) 相連接，且通過被設(shè)置在硅基板10和外部連接端子12之間的應(yīng)力緩和層15，從而吸收并緩和了從外部施加的沖擊等。該結(jié)果為，由于傳感器裝置1不易將從外部施加的沖擊等傳遞至振動陀螺元件 20，因此硅基板10的外部連接端子12和振動陀螺元件20可以不通過現(xiàn)有的這種引線等而直接進行連接。因此，由于傳感器裝置1不需要考慮到引線撓曲量的空隙，因此與現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)相比，能夠降低厚度。
另外，由于傳感器裝置1的第1電極11和外部連接端子12之間的電連接，是通過被設(shè)置在硅基板10的有源面IOa —側(cè)的再配置布線(布線16等)而進行的，因此能夠通過再配置布線而自由(任意)地設(shè)計外部連接端子12的位置及其排列。另外，由于傳感器裝置1的外部連接端子12為突起電極，因此能夠在振動陀螺元件20和硅基板10之間設(shè)置間隙，從而能夠避免振動陀螺元件20和硅基板10的接觸。由此，傳感器裝置1能夠?qū)φ駝油勇菰?0進行穩(wěn)定的驅(qū)動。另外，由于傳感器裝置1的硅基板10以橫跨多條引線30的方式而與多條引線30 相連接，因此例如被施加在硅基板10上的外力向多條引線30上分散。由此，即使在傳感器裝置1的引線30的板厚比較薄的情況下，也能夠避免由于外力所導(dǎo)致的引線30的折曲。因此，由于傳感器裝置1不需要通過增厚引線30的板厚來提高引線30的剛性，因此不需要擴大引線30的寬度、引線30間的距離、圓拐角的曲率等。該結(jié)果為，由于傳感器裝置1不需要引線30大型化，因此能夠避免傳感器裝置1 的尺寸大型化。另外，傳感器裝置1的硅基板10以橫跨多條引線30的方式而與多條引線30接合， 因此能夠?qū)崿F(xiàn)將各條引線30固定在預(yù)定位置，從而避免各條引線30變得散亂的效果。另外，傳感器裝置1的制造方法能夠制造并提供可實現(xiàn)上述效果的傳感器裝置1。另外，雖然在上述實施方式中，采用了引線30從硅基板10向紙面左右兩側(cè)突出的方式，但也可以采用如下方式，即，通過將硅基板10的連接用端子13以及引線30的連接部 32集中形成在紙面左右兩側(cè)中的任意一側(cè)，從而使引線30向紙面左右兩側(cè)中的任意一側(cè)突出。由此，由于在傳感器裝置1中能夠縮短引線30的長度，從而能夠縮短傳感器裝置 1在紙面左右方向(引線30的延伸方向)上的長度。另外，該方式也適用于以下的實施方式。另外，如后文敘述，傳感器裝置1也可以不在基板10上連接引線30。由此，傳感器裝置1能夠在不通過引線30的條件下將硅基板10和外部部件連接在一起。另外，作為連接電極的引出電極29，也可以形成在基部21以外的部分上。例如，振動陀螺元件20也可以采用如下結(jié)構(gòu)，即，具有從基部21延伸的未圖示的支承部，并在該支承部上形成有從上述各個檢測電極、各個驅(qū)動電極被引出的引出電極四。并且，可以采用以下結(jié)構(gòu)，S卩，支承部上的各個引出電極四與硅基板10的外部連接端子12被電氣性以及機械性地連接在一起，從而使振動陀螺元件20被保持在硅基板10 上。并且，該方式也適用于以下的實施方式。(第2實施方式)圖10為，表示第2實施方式中的傳感器裝置的概要結(jié)構(gòu)的模式圖。圖10(a)為， 從硅基板一側(cè)俯視時的俯視圖，圖10(b)為，沿圖10(a)中的箭頭J的視圖。另外，對于與上述第1實施方式相同的部分，標(biāo)注相同符號并省略說明，而以與上述第1實施方式不同的部分為中心進行說明。另外，在圖10中，為了避免繁瑣而將一部分省略并簡化了。如圖10所示，傳感器裝置2的引線30被彎曲成，其與硅基板10相連接的連接面31、和振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b之間的角度θ呈大致直角。在這里，對傳感器裝置2的制造方法進行說明。圖11為，表示第2實施方式中的傳感器裝置的制造工序的流程圖，圖12為，對主要工序進行說明的剖視模式圖。另外，圖12為，將傳感器裝置的靠近紙面一側(cè)的框部分切斷的剖視圖。另外，在圖12中，為了避免繁瑣而將一部分省略并簡化了。如圖11所示，傳感器裝置2的制造方法為，在傳感器裝置1的制造工序中增加了引線彎曲工序S110，且引線切斷工序Slll的內(nèi)容具有若干不同。[引線彎曲工序Sl10]在引線連接工序S6之后的、例如振動陀螺元件連接工序S9之后，將各條引線30 的邊36b —側(cè)切斷(參照圖7)。接下來，如圖12所示，將各條引線30向連接面31 —側(cè)彎曲成，各條引線30中的與硅基板10相連接的連接面31、和振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b 之間的角度θ呈大致直角。[引線切斷工序S111]接下來，將各條引線30的邊36a—側(cè)(參照圖12)切斷，從而獲得如圖10所示的
傳感器裝置2。如上文所述，第2實施方式中的傳感器裝置2的引線30被彎曲成，其與硅基板10 相連接的連接面31、和振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b之間的角度 θ呈大致直角。由此，傳感器裝置2通過將被彎曲的引線30安裝在，例如與收納有傳感器裝置2 的外殼的底面大致平行的外殼內(nèi)部的面上，從而能夠使上述底面與振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b之間的角度呈大致直角。也就是說，傳感器裝置2中，即使未在與外殼的底面之間的角度呈大致直角的、外殼內(nèi)部的側(cè)面上，配置例如傳感器裝置1這種傳感器裝置，也能夠使上述底面與振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b之間的角度呈大致直角。因此，傳感器裝置2不需要提高外殼中的各個面彼此之間的角度的加工精度，從而能夠容易地提供后文敘述的與多個軸(多軸)對應(yīng)的運動傳感器。另外，傳感器裝置2的制造方法能夠制造并提供實現(xiàn)上述效果的傳感器裝置2。另外，由于傳感器裝置2的制造方法是以橫跨多條引線30的方式將硅基板10與多條引線30連接在一起，因此能夠抑制彎曲時的各條引線30之間的彎曲角度的不均勻。另外，雖然在傳感器裝置2中，引線30是向連接面31 一側(cè)彎曲的，但也可以向其相反一側(cè)彎曲。(第3實施方式)圖13為，表示第3實施方式中的作為運動傳感器的陀螺傳感器的概要結(jié)構(gòu)的模式圖。圖13(a)為，從蓋體(蓋)一側(cè)俯視時的俯視圖，圖13(b)為，沿著圖13(a)中的K-K 線的剖視圖。另外，在俯視圖中，為了方便而省略了蓋體。另外，在剖視圖中，為了避免繁瑣而將一部分省略并簡化了。另外，對于與上述第1、第2實施方式相同的部分，標(biāo)注相同符號并省略說明，而以與上述第1、第2實施方式不同的部分為中心進行說明。如圖13所示，作為運動傳感器的陀螺傳感器3具有一個傳感器裝置1、兩個傳感器裝置2、和將各個傳感器裝置收納在其內(nèi)部的大致長方體形狀的外殼70，并且各個傳感器裝置被配置并收納在外殼70的內(nèi)部。外殼70由具有凹部71的外殼基座72、以及覆蓋凹部71的蓋體73等構(gòu)成。在外殼基座72中，采用了對陶瓷印刷電路基板進行成型并層疊，且煅燒而成的氧化鋁制燒結(jié)體等。另外，在蓋體73中，采用了科瓦鐵鎳鈷合金等金屬、玻璃、陶瓷等。傳感器裝置1以如下方式被配置并收納在外殼70的內(nèi)部，即，振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b、與外殼70中作為與外部部件相連接的被連接面的底面 74大致平行。詳細(xì)來說，傳感器裝置1的各條引線30的兩端部，通過導(dǎo)電型粘結(jié)劑、焊錫等具有導(dǎo)電性的接合部件51，而被固定于內(nèi)部電極76a上，該內(nèi)部電極76a被形成在，外殼基座72 的凹部71中的、與外殼基座72的底面74大致平行的內(nèi)底面75上。由此，傳感器裝置1與內(nèi)部電極76a被電連接在一起。兩個傳感器裝置2以如下方式被配置并收納在外殼70的內(nèi)部，即，各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b彼此之間的角度θ 1呈大致直角，且各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b、與傳感器裝置1的振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b之間的角度θ 2呈大致直角。詳細(xì)來說，在兩個傳感器裝置2中，一個傳感器裝置2的引線30的一端部34通過接合部件51，而被固定于外殼基座72的內(nèi)底面75上的、在與內(nèi)部電極76a的排列方向相同的方向上排列的內(nèi)部電極76b上，另一個傳感器裝置2的引線30的一端部34通過接合部件51，而被固定于在與內(nèi)部電極76a的排列方向正交的方向上排列的內(nèi)部電極76c上。由此，兩個傳感器裝置2與傳感器裝置1同樣地，被配置在外殼基座72的內(nèi)底面 75上，并與內(nèi)部電極76b、76c電連接。另外，各個傳感器裝置的各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面 20b彼此之間的角度θ 1、θ 2呈大致直角。在外殼基座72的底面74上，形成有多個在安裝于外部機器(外部部件)等上時所使用的外部端子74a。內(nèi)部電極76a、76b、76c通過未圖示的內(nèi)部布線，而與外部端子7 等相連接。由此，陀螺傳感器3的各個外部端子74a、各個內(nèi)部電極和各個傳感器裝置被相互電連接在一起。另外，外部端子74a、各個內(nèi)部電極，由通過電鍍等將鎳(Ni)、金(Au)等的各種覆膜層疊在鎢(W)等金屬層上而獲得的金屬覆膜構(gòu)成。陀螺傳感器3中，在各個傳感器裝置以上述方式被配置并收納在外殼基座72的內(nèi)部的狀態(tài)下，蓋體73通過封口圈、低熔點玻璃等接合部件52而被接合在外殼基座72上。由此，外殼70的內(nèi)部以氣密狀態(tài)被密封。另外，為了避免各個傳感器的振動陀螺元件20的振動被阻礙，優(yōu)選為，外殼70的內(nèi)部被保持在真空狀態(tài)(真空度較高的狀態(tài))。在這里，對陀螺傳感器3的動作進行概要說明。在這里，相對于作為相互正交的3個軸的X’軸、Y’軸、V軸，外殼70 (外殼基座72)的底面74與X’軸及Y’軸平行，而與V軸正交。由此，在陀螺傳感器3的姿態(tài)由于外力等發(fā)生變化，從而被施加了角速度的情況下，傳感器裝置1由于其振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b與V軸大致正交，因此檢測出相對于Z’軸的角速度，其中，所述傳感器裝置1以振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b與外殼70的底面74大致平行的方式，被收納在外殼70 的內(nèi)部。另一方面，由于兩個傳感器裝置2中，一方的振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b與V軸大致正交，從而檢測出相對于V軸的角速度，而由于另一方的振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b與Y’軸大致正交，從而檢測出相對于 Y’軸的角速度，其中，所述兩個傳感器裝置2以如下方式被配置在外殼70的內(nèi)部，即，各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b彼此之間的角度θ 1呈大致直角，且各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b、與傳感器裝置1的振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b之間的角度θ 2呈大致直角。由此，能夠利用一個陀螺傳感器3，檢測出相對于相互正交的3個軸、即X’軸、Y’ 軸、Ζ’軸的角速度。因此，陀螺傳感器3被用于攝像機器的抖動補正、及使用了 GPS (Global Positioning System 全球定位系統(tǒng))衛(wèi)星信號的移動體導(dǎo)航系統(tǒng)中對車輛等的姿態(tài)檢測、姿態(tài)控制等。在這里，對陀螺傳感器3的制造方法進行說明。圖14為，表示陀螺傳感器的制造工序的流程圖，圖15、圖16為，用于對各個制造工序進行說明的模式圖。圖15為剖視圖，且剖視位置與圖13(b)相同。圖16(a)為，從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，圖16 (b)為，沿圖16(a)中的L-L線的剖視圖。如圖14所示，陀螺傳感器3的制造方法包括外殼準(zhǔn)備工序S40、傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41、傳感器裝置安裝工序S42、蓋體接合工序S43。[外殼準(zhǔn)備工序S40]首先，如圖15所示，準(zhǔn)備用于收納各個傳感器裝置的外殼70的外殼基座72。另外，蓋體73也可以在此工序中準(zhǔn)備，但只要在后文敘述的蓋體接合工序S43之前預(yù)先準(zhǔn)備好即可。[傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41]接下來，準(zhǔn)備一個傳感器裝置1以及兩個傳感器裝置2。[傳感器裝置安裝工序S42]接下來，如圖16所示，以使傳感器裝置1的振動陀螺元件20的一方主面20a或另一方主面20b與外殼基座72的底面74大致平行的方式，通過接合部件51而將引線30的兩端部固定在外殼基座72的內(nèi)底面75的內(nèi)部電極76a上。接下來，以使兩個傳感器裝置2的各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b彼此之間的角度θ 1呈大致直角，且各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b、與傳感器裝置1的振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b之間的角度θ 2呈大致直角的方式，在一方傳感器裝置2中將引線30的一端部34固定在內(nèi)底面75的內(nèi)部電極76b上，而在另一方傳感器裝置2中將引線30的一端部34固定在內(nèi)底面75的內(nèi)部電極76c上。換言之，以各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b、與外殼基座 72的底面74之間的角度θ 3呈大致直角的方式，在一個傳感器裝置2中將引線30的一端部；34固定在外殼基座72的內(nèi)部電極76b上，而在另一個傳感器裝置2中將引線30的一端部；34固定在內(nèi)部電極76c上。由此，將各個傳感器裝置配置并收納在外殼基座72 (外殼70)的內(nèi)部。[蓋體接合工序S43]接下來，返回至圖13，在真空狀態(tài)(真空度較高的狀態(tài))下通過接合部件52而將蓋體73接合在外殼基座72上，從而以氣密狀態(tài)密封外殼70的內(nèi)部。由此，將外殼70的內(nèi)部保持在真空狀態(tài)。通過經(jīng)由上述各個工序等，從而獲得了如圖13所示的陀螺傳感器3。另外，也可以更換外殼準(zhǔn)備工序S40和傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41的順序。如上文所述，由于第3實施方式中的陀螺傳感器3具有第1實施方式中的傳感器裝置1、和第2實施方式中的傳感器裝置2，因此能夠提供一種陀螺傳感器，該陀螺傳感器具有，可實現(xiàn)與第1實施方式以及第2實施方式相同的效果的傳感器裝置。另外，陀螺傳感器3具有三個傳感器裝置，并以各個振動陀螺元件20的一方主面 20a或者另一方主面20b彼此之間的角度θ 1、θ 2呈大致直角的方式，被收納在外殼70的內(nèi)部。由此，陀螺傳感器3能夠提供一種，可由一個陀螺傳感器來實現(xiàn)對應(yīng)于相互正交的3個軸的傳感的陀螺傳感器。另外，陀螺傳感器3能夠通過與外殼70的底面74大致正交的Ζ’軸、和與外殼70 的底面74大致平行、且相互正交的X’軸以及Y’軸，來構(gòu)成該3個軸。另外，陀螺傳感器3通過將傳感器裝置1的引線30的兩端部，固定在與外殼70的底面74大致平行的內(nèi)底面75上，并在同一內(nèi)底面75上，將各個傳感器裝置2的被彎曲的引線30的一端部34，固定在排列方向相互正交的內(nèi)部電極76b和內(nèi)部電極76c上，從而能夠使各個傳感器裝置的振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b彼此之間的角度θ 1、θ 2呈大致直角。該結(jié)果為，與將三個傳感器裝置1配置并固定在外殼70內(nèi)部的各個面上的情況相比，由于陀螺傳感器3能夠在進行各個傳感器裝置的安裝時，廢除對各個傳感器裝置每次均改變外殼70的姿態(tài)等的作業(yè)，因此能夠削減安裝工時。而且，由于陀螺傳感器3能夠?qū)⒏鱾€傳感器裝置安裝在外殼70內(nèi)部的同一個面、 即內(nèi)底面75上，因此與將三個傳感器裝置1安裝在外殼70內(nèi)部的各個面上的情況相比， 各個傳感器裝置的振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b彼此之間的角度 θ 1、θ 2的誤差，不會依賴于外殼70的加工精度。因此，陀螺傳感器3不需要提高外殼70中的各個面彼此之間的角度等的加工精度，從而能夠容易地提供對應(yīng)于3個軸的陀螺傳感器。另外，陀螺傳感器3的制造方法能夠制造并提供可實現(xiàn)上述效果的陀螺傳感器3。
(第4實施方式)圖17為，表示第4實施方式中的作為運動傳感器的陀螺傳感器的概要結(jié)構(gòu)的模式圖。圖17(a)為，從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，圖17(b)為，沿圖17(a)中的M-M線的剖視圖。另外，在俯視圖中，為了方便而省略了蓋體。另外，關(guān)于與上述第3實施方式相同的部分，標(biāo)注相同的符號并省略說明，而以與上述第3實施方式不同的部分為中心進行說明。如圖17所示，作為運動傳感器的陀螺傳感器4與第3實施方式相比，其并未安裝傳感器裝置1。由此，陀螺傳感器4不需要外殼70的內(nèi)部電極76a等與傳感器裝置1相關(guān)的結(jié)構(gòu)要素。另外，兩個傳感器裝置2以各個振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面 20b、與外殼基座72的底面74之間的角度θ 3呈大致直角的方式，而在一個傳感器裝置2 中使引線30的一端部34被固定在外殼基座72的內(nèi)底面75的內(nèi)部電極76b上，并在另一個傳感器裝置2中使引線30的一端部34被固定在內(nèi)底面75的內(nèi)部電極76c上。如上文所述，由于第4實施方式中的陀螺傳感器4具有第2實施方式中的傳感器裝置2，因此能夠提供一種具有可實現(xiàn)與第2實施方式相同的效果的傳感器裝置的陀螺傳感器。另外，由于第4實施方式中的陀螺傳感器4中，各個傳感器裝置2的振動陀螺元件 20的一方主面20a或者另一方主面20b彼此之間的角度θ 1呈大致直角，因此能夠提供一種可利用一個陀螺傳感器而實現(xiàn)對應(yīng)于相互正交的兩個軸的傳感的陀螺傳感器。另外，在陀螺傳感器4中，通過將各個傳感器裝置2的引線30的一端部34固定在， 外殼70的內(nèi)部的同一個面(內(nèi)底面75)上的、排列方向相互正交的內(nèi)部電極76b和內(nèi)部電極76c上，從而能夠使各個傳感器裝置2的振動陀螺元件20的一方主面20a或者另一方主面20b彼此之間的角度θ 1呈大致直角。由此，陀螺傳感器4在進行各個傳感器裝置2的安裝時，能夠?qū)崿F(xiàn)與第3實施方式相同的效果。另外，陀螺傳感器4中，各個傳感器裝置2以各個振動陀螺元件20的一方主面20a 或者另一方主面20b、與外殼70的底面74之間的角度θ 3呈大致直角的方式，被收納在外殼70的內(nèi)部。由此，陀螺傳感器4能夠提供一種，利用一個陀螺傳感器來實現(xiàn)對應(yīng)于與外殼70 的底面大致平行、且相互正交的X’軸以及Y’軸這兩個軸的傳感的陀螺傳感器。另外，陀螺傳感器4的制造方法以陀螺傳感器3的制造方法為基準(zhǔn)，從而包括外殼準(zhǔn)備工序S40、傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41、傳感器裝置安裝工序S42、蓋體接合工序S43(參照圖14)。并且，陀螺傳感器4的制造方法為，在傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41以及傳感器裝置安裝工序S42中，準(zhǔn)備兩個傳感器裝置2，并以上述的位置關(guān)系將其配置并收納在外殼基座 72 (外殼70)的內(nèi)部。由此，陀螺傳感器4的制造方法能夠制造并提供可實現(xiàn)上述效果的陀螺傳感器4。(第5實施方式)
圖18為，表示第5實施方式中的作為運動傳感器的陀螺傳感器的概要結(jié)構(gòu)的模式圖。圖18(a)為，從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，圖18(b)為，沿圖18(a)中的N-N線的剖視圖。另外，在俯視圖中，為了方便而省略了蓋體。另外，關(guān)于與上述第3實施方式相同的部分，標(biāo)注相同的符號并省略說明，而以與上述第3實施方式不同的部分為中心進行說明。如圖18所示，作為運動傳感器的陀螺傳感器5與第3實施方式相比，其未安裝兩個傳感器裝置2。由此，陀螺傳感器5不需要兩個傳感器裝置2的配置空間、內(nèi)部電極76b、76c等與兩個傳感器裝置2相關(guān)的結(jié)構(gòu)要素。由于這部分空間的影響，從而在傳感器裝置5中，能夠縮小外殼170的外殼基座 172、蓋體173的平面尺寸，并減小厚度。關(guān)于該外殼170的厚度，由于陀螺傳感器5中的傳感器裝置1與現(xiàn)有的傳感器裝置相比更加扁平化，因此能夠?qū)崿F(xiàn)比采用了現(xiàn)有的傳感器裝置的情況更薄的結(jié)構(gòu)。由此，陀螺傳感器5能夠提供一種，與第3實施方式相比平面尺寸更小且總厚度更薄，并可實現(xiàn)對應(yīng)于與外殼170的底面74正交的V軸這一個軸的傳感的陀螺傳感器。另外，由于第5實施方式中的陀螺傳感器5具有第1實施方式中的傳感器裝置1， 因此能夠提供一種具有可實現(xiàn)與第1實施方式相同的效果的傳感器裝置的陀螺傳感器。另外，陀螺傳感器5的制造方法以陀螺傳感器3的制造方法為基準(zhǔn)，從而包括外殼準(zhǔn)備工序S40、傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41、傳感器裝置安裝工序S42、蓋體接合工序S43(參照圖14)。并且，陀螺傳感器5的制造方法為，在傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41以及傳感器裝置安裝工序S42中，準(zhǔn)備一個傳感器裝置1，并將其配置并收納在外殼基座172(外殼170)的內(nèi)部。由此，陀螺傳感器5的制造方法能夠制造并提供實現(xiàn)上述效果的陀螺傳感器5。(改變例)在這里，對第5實施方式的改變例進行說明。圖19為，表示第5實施方式的改變例中的作為運動傳感器的陀螺傳感器的概要結(jié)構(gòu)的模式圖。圖19(a)為，從蓋體一側(cè)俯視時的俯視圖，圖19(b)為，沿圖19(a)中的P-P 線的剖視圖。另外，在俯視圖中，為了方便而省略了蓋體。另外，關(guān)于與上述第5實施方式相同的部分，標(biāo)注相同的符號并省略說明，而以與上述第5實施方式不同的部分為中心進行說明。如圖19所示，作為運動傳感器的陀螺傳感器6具有，從傳感器裝置1中刪除了引線30的結(jié)構(gòu)的傳感器裝置101，以取代傳感器裝置1。另外，關(guān)于傳感器裝置101的結(jié)構(gòu)的詳細(xì)情況，由于除了引線30的有無以外，其余均與傳感器裝置1的結(jié)構(gòu)相同，因此省略說明(參照第1實施方式)。陀螺傳感器6的傳感器裝置101的硅基板10的無源面10b，通過未圖示的絕緣性粘結(jié)劑等接合部件，而以絕緣的狀態(tài)被接合在外殼基座272的內(nèi)底面75上。并且，陀螺傳感器6的硅基板10的連接用端子13與外殼基座272的內(nèi)部電極76a， 通過導(dǎo)線40而被連接在一起。
由此，由于在陀螺傳感器6的傳感器裝置101中不具備引線30，因此與第5實施方式相比，能夠縮小外殼270的外殼基座272、蓋體273的平面尺寸，并能夠減小厚度。其結(jié)果為，陀螺傳感器6能夠提供一種，與第5實施方式相比平面尺寸更小且總厚度更薄的陀螺傳感器。另外，傳感器裝置101除了與引線30相關(guān)的部分以外，均能夠?qū)崿F(xiàn)與傳感器裝置 1相同的效果。另外，陀螺傳感器6的制造方法以陀螺傳感器3的制造方法為基準(zhǔn)，從而包括外殼準(zhǔn)備工序S40、傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41、傳感器裝置安裝工序S42、蓋體接合工序S43(參照圖14)。并且，陀螺傳感器6的制造方法為，在傳感器裝置準(zhǔn)備工序S41以及傳感器裝置安裝工序S42中，準(zhǔn)備一個傳感器裝置101，并將其配置并收納在外殼基座272 (外殼270)的內(nèi)部。由此，陀螺傳感器6的制造方法能夠制造并提供可實現(xiàn)上述效果的陀螺傳感器6。另外，第3實施方式中的陀螺傳感器3可以采用傳感器裝置101，以取代傳感器裝置1。由此，由于陀螺傳感器3在傳感器裝置101中不具備引線30，因此能夠?qū)崿F(xiàn)外殼 70的小型化。另外，雖然在上述各實施方式以及改變例中，是以水晶作為振動陀螺元件20的基材的，但并不限定于此，也可以采用例如鉭酸鋰(LiTa03)、四硼酸鋰(Li2B407)、鈮酸鋰 (LiNbO3)、鋯鈦酸鉛(PZT)、氧化鋅(ZnO)、氮化鋁(AlN)等壓電體，或者作為覆膜而具有氧化鋅(ZnO)、氮化鋁(AlN)等壓電體的硅等。另外，雖然在上述各實施方式以及改變例中，作為各個傳感器裝置的傳感器元件而列舉了振動陀螺元件20，但并不限定于此，也可以采用，例如對加速度起反應(yīng)的加速度傳感元件、對壓力起反應(yīng)的壓力傳感元件、對重量起反應(yīng)的重量傳感元件等。另外，雖然在上述第3 第5實施方式以及改變例中，作為運動傳感器而列舉了陀螺傳感器，但并不限定于此，還可以采用，例如使用了具有上述加速度傳感元件的傳感器裝置的加速度傳感器，使用了具有上述壓力傳感元件的傳感器裝置的壓力傳感器、使用了具有上述重量傳感元件的傳感器裝置的重量傳感器等。
權(quán)利要求
1.一種傳感器裝置，其特征在于，具有 半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)； 外部連接端子，其與所述第1電極電連接，并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)； 應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間； 連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)； 傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極，其中，所述傳感器元件通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接，從而被保持在所述半導(dǎo)體基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器裝置，其特征在于，所述第1電極和所述外部連接端子之間的電連接，是通過被設(shè)置在所述有源面一側(cè)的再配置布線而實現(xiàn)的。
3.如權(quán)利要求1或2所述的傳感器裝置，其特征在于， 所述外部連接端子為突起電極。
4.一種傳感器裝置，其特征在于，具有 半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)； 外部連接端子，其與所述第1電極電連接，并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)； 應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間； 連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)； 傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極； 多條引線，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的與所述有源面對置的面一側(cè)， 其中，所述連接用端子與所述引線電連接，所述傳感器元件通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接，從而被保持在所述半導(dǎo)體基板上。
5.如權(quán)利要求4所述的傳感器裝置，其特征在于，所述第1電極和所述外部連接端子之間的電連接，是通過被設(shè)置在所述有源面一側(cè)的再配置布線而實現(xiàn)的。
6.如權(quán)利要求4或5所述的傳感器裝置，其特征在于， 所述外部連接端子為突起電極。
7.如權(quán)利要求4至6中任意一項所述的傳感器裝置，其特征在于， 所述引線被彎曲成，其與所述傳感器元件的主面之間的角度呈大致直角。
8.—種運動傳感器，其特征在于，具有權(quán)利要求1至3中任意一項所述的傳感器裝置；用于收納所述傳感器裝置的外殼，其中，所述傳感器裝置被收納在所述外殼內(nèi)。
9.一種運動傳感器，其特征在于，具有權(quán)利要求4至7中任意一項所述的傳感器裝置； 用于收納所述傳感器裝置的外殼，其中，所述傳感器裝置被收納在所述外殼內(nèi)。
10.一種運動傳感器，其特征在于，具有多個權(quán)利要求4至7中任意一項所述的傳感器裝置； 用于收納多個所述傳感器裝置的外殼，其中，多個所述傳感器裝置以各個所述傳感器元件的主面彼此之間的角度呈大致直角的方式，被配置并收納在所述外殼內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的運動傳感器，其特征在于，至少一個所述傳感器元件的主面，與被連接在所述外殼的外部部件上的被連接面大致平行。
12.—種傳感器裝置的制造方法，其特征在于，包括 在半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)設(shè)置第1電極的工序；在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)設(shè)置應(yīng)力緩和層的工序；在所述應(yīng)力緩和層上設(shè)置與所述第1電極電連接的外部連接端子的工序；在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)設(shè)置連接用端子的工序；準(zhǔn)備具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極的傳感器元件的工序；連接所述半導(dǎo)體基板的所述外部連接端子和所述傳感器元件的所述連接電極的工序。
13.—種傳感器裝置的制造方法，其特征在于，包括 在半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)設(shè)置第1電極的工序；在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)設(shè)置應(yīng)力緩和層的工序； 在所述應(yīng)力緩和層上設(shè)置與所述第1電極電連接的外部連接端子的工序； 在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)設(shè)置連接用端子的工序； 準(zhǔn)備含有多條引線的引線框的工序；以橫跨多條所述引線的方式，將所述半導(dǎo)體基板的與所述有源面對置的面一側(cè)與多條所述引線相連接的工序；連接所述半導(dǎo)體基板的所述連接用端子和所述引線的工序；準(zhǔn)備具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極的傳感器元件的工序；連接所述半導(dǎo)體基板的所述外部連接端子和所述傳感器元件的所述連接電極的工序。
14.如權(quán)利要求13所述的傳感器裝置的制造方法，其特征在于，還包括將所述引線彎曲成，使其與所述傳感器元件的主面之間的角度呈大致直角的工序。
15.一種運動傳感器的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備傳感器裝置的工序，其中，所述傳感器裝置具有半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)；外部連接端子，其與所述第1電極電連接，并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)；應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間；連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)；傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極，并通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接而被保持在所述半導(dǎo)體基板上；準(zhǔn)備用于收納所述傳感器裝置的外殼的工序； 將所述傳感器裝置收納在所述外殼內(nèi)的工序。
16.一種運動傳感器的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備傳感器裝置的工序，其中，所述傳感器裝置具有半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)；外部連接端子，其與所述第1電極電連接，并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)；應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間；連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)；傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極；多條引線，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的與所述有源面對置的面一側(cè)，其中，所述連接用端子與所述引線電連接，所述傳感器元件通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接而被保持在所述半導(dǎo)體基板上；準(zhǔn)備用于收納所述傳感器裝置的外殼的工序；將所述傳感器裝置收納在所述外殼內(nèi)的工序。
17.—種運動傳感器的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備多個傳感器裝置的工序，其中，所述傳感器裝置具有半導(dǎo)體基板；第1電極，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的有源面一側(cè)；外部連接端子，其與所述第1電極電連接，并被設(shè)置在所述有源面一側(cè)；應(yīng)力緩和層，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板和所述外部連接端子之間； 連接用端子，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的所述有源面一側(cè)；傳感器元件，其具有基部、從該基部延伸的振動部、連接電極；多條引線，其被設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的與所述有源面對置的面一側(cè)，其中，所述連接用端子與所述引線電連接，所述傳感器元件通過所述連接電極與所述外部連接端子之間的連接而被保持在所述半導(dǎo)體基板上；準(zhǔn)備用于收納多個所述傳感器裝置的外殼的工序；將多個所述傳感器裝置以使各個所述傳感器元件的主面彼此之間的角度呈大致直角的方式，配置并收納在所述外殼內(nèi)的工序。
全文摘要
一種傳感器裝置及其制造方法、運動傳感器及其制造方法。傳感器裝置(1)的特征在于，具有硅基板(10)；被設(shè)置在硅基板(10)的有源面(10a)一側(cè)的第1電極(11)；與第1電極(11)電連接，并被設(shè)置在有源面(10a)一側(cè)的外部連接端子(12)；被設(shè)置在硅基板(10)和外部連接端子(12)之間的應(yīng)力緩和層(15)；具有引出電極(29)的作為傳感器元件的振動陀螺元件(20)，其中，振動陀螺元件(20)通過引出電極(29)與外部連接端子(12)之間的連接，從而被保持在硅基板(10)上。
文檔編號H01L41/22GK102192732SQ201110050928
公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月1日
發(fā)明者大槻哲也 申請人:精工愛普生株式會社