專利名稱：Led發(fā)光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED發(fā)光模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。
背景技術(shù)：
LED芯片由于體積小亮度高等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)今社會(huì)被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域。在現(xiàn)有 的LED發(fā)光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于鋁基板等載體上，所 以散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種將LED芯片直接安裝于鋁基板上的銅柱 上的LED發(fā)光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；設(shè)置鋁基板上表面的 中心位置的銅柱；直接安裝于銅柱上的LED芯片；以及用于封裝LED芯片的封裝體。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，鋁基板為六邊形，并在六個(gè)頂點(diǎn)處向中心凹陷。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，鋁基板上設(shè)置有導(dǎo)電圖案。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，LED芯片通過(guò)導(dǎo)線連接導(dǎo)電圖案。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，銅柱的上表面設(shè)置有絕緣層。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，LED發(fā)光模組包括至少兩個(gè)并聯(lián)設(shè)置的LED芯片。通過(guò)上述方式，將LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。

圖1是本實(shí)用新型的LED發(fā)光模組的一實(shí)施例的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1所示，圖1是本實(shí)用新型的LED發(fā)光模組的一實(shí)施例的俯視圖。本實(shí)用新 型的LED發(fā)光模組1包括鋁基板10、銅柱14、LED芯片20與封裝體30。鋁基板10的材質(zhì) 優(yōu)選為AL5052，并且符合ROHS認(rèn)證。鋁基板10為板狀，并且其上表面為六邊形，并在六個(gè) 頂點(diǎn)處向中心凹陷。參見(jiàn)圖1，凹陷的形狀優(yōu)選為半橢圓形，但并非限制于半橢圓形，亦可為 其他任意形狀。如圖1所示，銅柱14直接設(shè)置于鋁基板10的上表面的中心位置，LED芯片20直 接安裝于銅柱14上。將LED芯片20直接安裝在銅柱14上，使其工作時(shí)產(chǎn)生的熱量直接由 銅柱14傳輸至鋁基板10散出，大大提升了 LED發(fā)光模組10的散熱效果。并且提高了其光 通量。鋁基板10上進(jìn)一步設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電圖案12，LED芯片20通過(guò)導(dǎo)線21連接導(dǎo)電圖案 12，由導(dǎo)電圖案12進(jìn)行供電。[0015]為了防止LED芯片20漏電，一般會(huì)在銅柱14的上表面的中心位置設(shè)置絕緣層(未 圖示)，而絕緣層一般經(jīng)高壓測(cè)試可抗壓2000V以上。封裝體30將LED芯片20封裝于銅 柱14上，而封裝體30優(yōu)選為硅膠封裝體。在其他實(shí)施例中，可將至少兩個(gè)LED芯片20并 聯(lián)設(shè)置，并由封裝體30進(jìn)行封裝，以增加LED發(fā)光模組的亮度。通過(guò)上述方式，將LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。在上述實(shí)施例中，僅對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了示范性描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱 讀本專利申請(qǐng)后可以在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種 修改。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括 鋁基板，所述鋁基板為板狀；銅柱，設(shè)置所述鋁基板上表面的中心位置； LED芯片，直接安裝于所述銅柱上；以及 封裝體，用于封裝所述LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板為六邊形，并在六個(gè) 頂點(diǎn)處向中心凹陷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板上設(shè)置有導(dǎo)電圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線連接所述 導(dǎo)電圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述銅柱的上表面設(shè)置有絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括至少兩個(gè) 并聯(lián)設(shè)置的所述LED芯片。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；設(shè)置鋁基板上表面的中心位置的銅柱；直接安裝于銅柱上的LED芯片；以及用于封裝LED芯片的封裝體。通過(guò)上述方式，將LED芯片直接安裝于銅柱上，LED芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)銅柱直接傳輸?shù)戒X基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201868468SQ20102054553
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者李土源 申請(qǐng)人:深圳市彬贏光電科技有限公司