專利名稱：Led發(fā)光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED發(fā)光模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。背景技術(shù)：
LED芯片由于體積小、亮度高等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)今社會(huì)被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域。在現(xiàn)有 的LED發(fā)光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于軟板等載體上，所以 散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種將多個(gè)LED芯片直接安裝于軟板上的LED 發(fā)光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括條形的軟板；直接串聯(lián)安裝于軟板中 的多個(gè)LED芯片；以及用于對(duì)應(yīng)封裝LED芯片的多個(gè)封裝體。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，軟板上設(shè)置有用于為多個(gè)LED芯片供電的導(dǎo)電圖案。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，多個(gè)LED芯片通過導(dǎo)線連接導(dǎo)電圖案。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，導(dǎo)電圖案之間相互連接，使得多個(gè)LED芯片之間 串聯(lián)設(shè)置且成一條直線排列。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，軟板的上表面在LED芯片的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有絕緣層。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，多個(gè)LED芯片間設(shè)置電阻，電阻與多個(gè)LED芯片串聯(lián)。通過上述方式，將多個(gè)LED芯片直接安裝于軟板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。

圖1是本實(shí)用新型的LED發(fā)光模組一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1所示，圖1是本實(shí)用新型的LED發(fā)光模組一實(shí)施例的示意圖。LED發(fā)光模組 1包括軟板10、多個(gè)LED芯片20以及多個(gè)封裝體30。在本實(shí)施例中，軟板10為條狀，多個(gè) LED芯片20直接分散安裝于軟板10中。軟版10優(yōu)選為符合ROHS認(rèn)證，并且耐腐蝕。為了防止LED芯片20漏電，一般會(huì)在軟板10中安裝LED芯片的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置絕 緣層(未圖示)。封裝體30將LED芯片封裝于軟板10上，而封裝體30優(yōu)選為硅膠封裝體。如圖1所示，軟板10中在靠近LED芯片20的位置設(shè)置有導(dǎo)電圖案11。LED芯片20通過導(dǎo)線21連接導(dǎo)電圖案11，以由導(dǎo)電圖案11對(duì)多個(gè)LED芯片20進(jìn)行供電，進(jìn)而驅(qū)動(dòng) LED芯片20進(jìn)行工作。在優(yōu)選實(shí)施例中，在軟板10內(nèi)部或下表面將導(dǎo)電圖案11以預(yù)定方 式進(jìn)行連接，以此來實(shí)現(xiàn)多個(gè)LED芯片20之間的串聯(lián)設(shè)置且成一條直線排列。在本實(shí)施例 中，在多個(gè)LED芯片20間設(shè)置一電阻40，電阻40與LED芯片20串聯(lián)。通過上述方式，將多個(gè)LED芯片直接安裝于軟板上使LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。在上述實(shí)施例中，僅對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了示范性描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱 讀本專利申請(qǐng)后可以在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種 修改。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括 軟板，所述軟板為條形；多個(gè)LED芯片，直接串聯(lián)安裝于所述軟板中；以及 多個(gè)封裝體，用于對(duì)應(yīng)封裝所述LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述軟板上設(shè)置有用于為所述多 個(gè)LED芯片供電的導(dǎo)電圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述多個(gè)LED芯片通過導(dǎo)線連接 所述導(dǎo)電圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述導(dǎo)電圖案之間相互連接，使 得所述多個(gè)LED芯片之間串聯(lián)設(shè)置且成一條直線排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述軟板的上表面在所述LED芯 片的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述多個(gè)LED芯片間設(shè)置電阻， 所述電阻與所述多個(gè)LED芯片串聯(lián)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括條形的軟板；直接串聯(lián)安裝于軟板中的多個(gè)LED芯片；以及用于對(duì)應(yīng)封裝LED芯片的多個(gè)封裝體。通過上述方式，將多個(gè)LED芯片直接安裝于軟板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201868424SQ20102054552
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者李土源 申請(qǐng)人:深圳市彬贏光電科技有限公司