專利名稱：電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，具有集成電路的表面連接卡廣泛地應(yīng)用于電子裝置以提高或擴(kuò)展電子裝 置的功能，如安裝于移動電話中的SIM卡，其存儲著用戶的個人信息及若干電話號碼等信 息數(shù)據(jù)。因此，移動電話上亦需有設(shè)置用于安裝芯片卡的裝卸結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的芯片卡一般容置于便攜式電子裝置的一卡槽內(nèi)并通過摩擦力固持。當(dāng)該芯 片卡容置于該卡槽內(nèi)時，該芯片卡上的集成電路通過一連接器與該便攜式電子裝置的電路 板連接。當(dāng)需要更換該芯片卡時，使用者使用手指直接按住該芯片卡暴露的部分，并向該卡 槽外拖動，通過使用者手指與該芯片卡之間的摩擦力使該芯片卡隨使用者手指運動，直至 芯片卡由該卡槽內(nèi)滑出。然而，在實際使用中，如果芯片卡與卡槽摩擦力過大，在取出時易磨傷芯片卡，摩 擦力過小，移動電話震蕩時易使芯片卡脫落；另外，在取出芯片卡時，需先打開電池蓋，拿出 電池后，才能將芯片卡取出，給用戶操作帶來較大不便。

實用新型內(nèi)容鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種方便用戶裝取的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)。一種電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其包括設(shè)有開口的殼體、裝配于殼體的面板、彈 出裝置、用以承載芯片卡的托盤、設(shè)于托盤的凸起和設(shè)于彈出裝置的凹部，該彈出裝置和托 盤裝設(shè)于該面板上，通過該凸起與凹部可解除的卡持將該托盤定位于面板上并與該彈出裝 置抵持，該彈出裝置將該托盤彈出殼體的開口，從而使托盤將芯片卡帶出殼體。優(yōu)選地，該托盤還包括凸設(shè)部，該面板還包括滑槽，該凸設(shè)部與該滑槽卡持以限制 托盤的行程。優(yōu)選地，該彈出裝置包括滑動塊，該凹部凹設(shè)于該滑動塊上，該托盤包括二側(cè)板， 該凸起凸設(shè)于一側(cè)板上。優(yōu)選地，該托盤還包括底板和設(shè)于底板一端的擋板，該滑動塊上還設(shè)有卡持端，該 卡持端抵持于該底板上與擋板相對的一端，該擋板遮擋該殼體的開口。優(yōu)選地，該滑動塊上還設(shè)有二側(cè)面，該凹部與該卡持端分別設(shè)于一側(cè)面的兩端。優(yōu)選地，該面板還設(shè)有收容槽和設(shè)于收容槽內(nèi)的第一定位柱，該滑動塊還包括與 該凹部相對第二定位柱，該彈出裝置還包括彈性體，該滑動塊收容于該收容槽內(nèi)，該彈性體 連接于該第一定位柱第二定位柱之間。優(yōu)選地，該彈出裝置還包括設(shè)有第一勾部和第二勾部的連桿，該滑動塊還包括導(dǎo) 槽，該收容槽一端壁上還設(shè)有卡位槽，該第一勾部卡持于該卡位槽內(nèi)，該第二勾部于導(dǎo)槽內(nèi) 滑動。優(yōu)選地，該第一定位柱與該卡位槽相對設(shè)于該收容槽相對的兩端壁上。[0014]優(yōu)選地，該面板還包括一容置槽，該容置槽包括一底壁和二側(cè)壁，該收容槽設(shè)于一 側(cè)壁上與容置槽貫通，該滑槽設(shè)于該底壁上。優(yōu)選地，該芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)還包括一電路板，該托盤設(shè)有一通槽，該面板設(shè)有一缺 口，該電路板設(shè)置于該殼體與該面板之間，芯片卡通過該缺口與該通槽與電路板的電連接 端子電性連接。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)設(shè)有一托盤和一彈出裝 置，該托盤通過凸起與設(shè)于該彈出裝置的凹部卡持而裝設(shè)于該面板上，通過該彈出裝置將 該托盤彈出殼體的開口，并通過該凸起與凹部的解鎖，將托盤內(nèi)的芯片卡帶出電子裝置，方 便芯片卡的取出。

圖1是本實用新型較佳實施例電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)的分解示意圖。圖2是圖1所示電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)中推拉模組分解示意圖。圖3是圖2所示的推拉模組中的滑動塊的放大示意圖。圖4是圖1所示電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)的推拉模組與芯片卡組裝示意圖。圖5是圖4所示電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)鎖持狀態(tài)的平面示意圖。圖6是圖4所示電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)開啟狀態(tài)的平面示意圖。主要元件符號說明
具體實施方式
請參閱圖1和圖2，本實用新型較佳實施例一電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)100用于 裝設(shè)、固持一芯片卡70，其包括一本體10和裝設(shè)于本體10的推拉模組30。該推拉模組30 包括一彈出裝置40、一托盤50和一卡持部60。該卡持部60包括一凹部61和一凸起63。該本體10包括一殼體12、一電路板14和一面板20。該殼體12可為電子裝置的 外殼，其包括一主板121和一側(cè)壁123。該側(cè)壁123由主板121 —邊彎折形成，其設(shè)有一開 口 125。該電路板14裝配于該殼體12上，其設(shè)有一連接端子(圖未示)，用于與芯片卡70 形成電連通。該面板20裝設(shè)于該殼體12上，將電路板14夾持于其與主板121之間。該面板20上設(shè)有一容置槽21、一安裝部23和數(shù)個定位柱25。該容置槽21大致 為長方形，用以收容所述托盤50。該容置槽21設(shè)有一槽底壁211、二相對槽側(cè)壁212和一 開口端213。該槽底壁211上開設(shè)有與該連接端子142相對應(yīng)的缺口 27。該二槽側(cè)壁212 與該槽底壁211垂直連接。該缺口 27與一槽側(cè)壁212之間開設(shè)有一長條滑槽28。該開口 端213開設(shè)于容置槽21 —端并與該殼體12的開口 125相貫通。該安裝部23包括一收容槽231、一第一定位柱233和一卡位槽235。該收容槽231 為一長條形凹槽，其沿一槽側(cè)壁212向其內(nèi)部方向開設(shè)并與容置槽21貫通。該收容槽231 設(shè)有二端壁2312。該第一定位柱233凸設(shè)于一端壁2312上并遠(yuǎn)離該容置槽21的開口端213。該卡位槽235與該第一定位柱233相對開設(shè)于另一端壁2312上，并與該收容槽231 貫通。該卡位槽235設(shè)有一溝孔(圖未示)。本實施例中，設(shè)有四個定位柱25，其分別凸設(shè) 于該面板20上，鄰近容置槽21的四個角落。該本體10還包括一可蓋設(shè)于該面板20的容 置槽21上的蓋板29，其對應(yīng)該面板20的定位柱25設(shè)有四個通孔291。請一并參閱圖3，該彈出裝置40包括一彈性體41、一滑動塊43和一連桿45。該彈性體41為一柱狀彈簧。該滑動塊43大致為一長方體，其包括一表面431、二側(cè)面432、433、一卡持端434 和一心形導(dǎo)槽44。該表面431與該二側(cè)面432相連接。一側(cè)面432為階梯設(shè)計，其靠近一 端突出有臺階4321。該臺階4321與該側(cè)面432垂直的表面凸設(shè)有一第二定位柱4323。該 第一定位柱233與第二定位柱4323相對，該彈性體41固定于該第一定位柱233與第二定 位柱4323之間，從而將該滑動塊43可滑動裝設(shè)于該容置槽21的安裝部23內(nèi)?？ǔ侄?34 由該側(cè)面433 —端部彎折形成，其與該側(cè)面433之間連接有一承載板4341。該卡持端434 與該承載板4341容置于該容置槽21內(nèi)，且該卡持端434遠(yuǎn)離該開口 213。該導(dǎo)槽44設(shè)于該表面431上遠(yuǎn)離卡持端434，其內(nèi)部圍成一心形凸輪441。該導(dǎo) 槽44包括柄部442、第一通道443、第一頂端444、第二頂端445、設(shè)于凸輪441的鎖定部446 和第二通道447。該第一通道443是導(dǎo)槽44由柄部442指向第一頂端444，該第二通道447連接第 二頂端445和柄部442 ；該第一通道443與該第二通道447位于凸輪441兩側(cè)。該導(dǎo)槽44 的底壁在靠近第一頂端444及第二頂端445處向下凹陷形成一階梯449。所述卡持部60的凹部61凹設(shè)于該側(cè)面433的端部，與該卡持端434相對。該連桿45的兩自由端彎折成第一勾部451和第二勾部452。該第一勾部451可卡 持于卡位槽235內(nèi)，該第二勾部452在該導(dǎo)槽44內(nèi)滑動。該托盤50可裝設(shè)于該容置槽21內(nèi)，用以承載芯片卡70。該托盤包括一底板51、 二相對側(cè)板52、二相對擋板53、一通槽54和一凸設(shè)部55。該二側(cè)板52由該底板51彎折形 成。該二擋板53與該二側(cè)板52連接。該通槽54開設(shè)于該底板51上。該凸設(shè)部55由該 底板51向與側(cè)板52相反方向凸設(shè)形成，其可沿滑槽28滑動。所述卡持部60的凸起63由 該側(cè)板52凸設(shè)形成。請參閱圖4與圖5，將該托盤50裝設(shè)于該容置槽21內(nèi)的承載板4341上，其一端與 卡持端434抵持，一擋板53位于該開口端213處，此時，該卡持部60的凸起63與設(shè)于該滑 動塊43上的凹部61卡持，以將該托盤50卡持于該面板20上，此時，該連桿45的第一勾部 451卡持于卡位槽235內(nèi)，該第二勾部452卡持于該鎖定部446內(nèi)，該彈出裝置40的彈性 體41處于預(yù)壓縮狀態(tài)，從而使該滑動塊43定位于該收容槽231內(nèi)。然后，將該面板20裝 設(shè)于該殼體12上，使該開口端213與該開口 125相對，該擋板53收容于該開口 125內(nèi)。請一并參閱圖6，當(dāng)使用該電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)100時，抵推該擋板53，該 凸起63帶動該滑動塊43從而壓縮彈性體41，使該連桿45的第二勾部452與該鎖定部446 解鎖而滑入第二頂端445，然后撤銷推力，該彈性體41的彈力使該滑動塊43在收容槽231 內(nèi)滑動，該卡持端434與承載板4341將該托盤50從該開口 211彈出，此時，該連桿的第二 勾部452滑入柄部442。再將該托盤50用力拉出，使該凸起63滑出該凹部61，該凸設(shè)部55 卡持與滑槽28位于開口端213的一端處，防止該托盤50與該本體10脫離，此時可以取出或放入芯片卡70。 本芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)100設(shè)有一托盤50和一彈出裝置40，該托盤50通過凸起63與 設(shè)于該彈出裝置40的凹部61卡持而裝設(shè)于該面板20上，有效防止因電子裝置震蕩而使芯 片卡70的脫落，通過該彈出裝置40將該托盤50彈出殼體12的開口 125，并通過該凸起63 與凹部61的解鎖，將托盤50內(nèi)的芯片卡70帶出本體10，如此，方便芯片卡70的取出。
權(quán)利要求一種電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其包括設(shè)有開口的殼體、裝配于殼體的面板、彈出裝置和用以承載芯片卡的托盤，其特征在于該芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于托盤的凸起和設(shè)于彈出裝置的凹部，該彈出裝置和托盤裝設(shè)于該面板上，通過該凸起與凹部可解除的卡持將該托盤定位于面板上并與該彈出裝置抵持，該彈出裝置將該托盤彈出殼體的開口，從而使托盤將芯片卡帶出殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該托盤還包括凸設(shè) 部，該面板還包括滑槽，該凸設(shè)部與該滑槽卡持以限制托盤的行程。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該彈出裝置包括滑 動塊，該凹部凹設(shè)于該滑動塊上，該托盤包括二側(cè)板，該凸起凸設(shè)于一側(cè)板上。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該托盤還包括底板 和設(shè)于底板一端的擋板，該滑動塊上還設(shè)有卡持端，該卡持端抵持于該底板上與擋板相對 的一端，該擋板遮擋該殼體的開口。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該滑動塊上還設(shè)有 二側(cè)面，該凹部與該卡持端分別設(shè)于一側(cè)面的兩端。
6.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該面板還設(shè)有收容 槽和設(shè)于收容槽內(nèi)的第一定位柱，該滑動塊還包括與該凹部相對第二定位柱，該彈出裝置 還包括彈性體，該滑動塊收容于該收容槽內(nèi)，該彈性體連接于該第一定位柱第二定位柱之 間。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該彈出裝置還包括 設(shè)有第一勾部和第二勾部的連桿，該滑動塊還包括導(dǎo)槽，該收容槽一端壁上還設(shè)有卡位槽， 該第一勾部卡持于該卡位槽內(nèi)，該第二勾部于導(dǎo)槽內(nèi)滑動。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一定位柱與該 卡位槽相對設(shè)于該收容槽相對的兩端壁上。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該面板還包括一容 置槽，該容置槽包括一底壁和二側(cè)壁，該收容槽設(shè)于一側(cè)壁上與容置槽貫通，該滑槽設(shè)于該 底壁上。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片卡裝卸結(jié)構(gòu) 還包括一電路板，該托盤設(shè)有一通槽，該面板設(shè)有一缺口，該電路板設(shè)置于該殼體與該面板 之間，芯片卡通過該缺口與該通槽與電路板的電連接端子電性連接。
專利摘要一種電子裝置的芯片卡裝卸結(jié)構(gòu)，其包括設(shè)有開口的殼體、裝配于殼體的面板、彈出裝置、用以承載芯片卡的托盤、設(shè)于托盤的凸起和設(shè)于彈出裝置的凹部，該彈出裝置和托盤裝設(shè)于該面板上，通過該凸起與凹部可解除的卡持將該托盤定位于面板上并與該彈出裝置抵持，該彈出裝置將該托盤彈出殼體的開口，從而使托盤將芯片卡帶出殼體。
文檔編號H01R13/633GK201639080SQ201020302700
公開日2010年11月17日 申請日期2010年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月9日
發(fā)明者朱海峰, 楊秀文, 申俊, 陳全龍, 高平 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司