專利名稱：基島露出型及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基島露出型及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù) 領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的引線框結(jié)構(gòu)，詳細(xì)如下說明采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖 2所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進(jìn)行背面蝕刻。而上述的引線框在封裝過程中存在了以下的不足點(diǎn)此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進(jìn)行了半蝕刻工藝，因?yàn)橹辉诮饘倩逭?進(jìn)行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬 腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB板上不是很好時(shí)，再進(jìn)行返工重貼，就容易 產(chǎn)生掉腳的問題(如圖3所示)。尤其塑封料的種類是采用有填料時(shí)候，因?yàn)椴牧显谏a(chǎn)過程的環(huán)境與后續(xù)表面貼 裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會(huì)造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越 硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種塑封體與金屬腳的束縛能力大的 露出及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種露出及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)，包括基島 和引腳，所述基島有二組，一組為第一基島，另一組為第二基島，在所述第一基島、第二基島 和引腳的正面設(shè)置有第一金屬層，在所述第一基島和引腳的背面設(shè)置有第二金屬層，在所 述引腳外圍的區(qū)域、引腳與基島之間的區(qū)域、第一基島與第二基島之間的區(qū)域以及第二基 島背面嵌置有無填料的塑封料，所述無填料的塑封料將引腳下部外圍、引腳與第一基島下 部、第二基島背面、第二基島背面與第一基島下部以及第二基島背面與引腳下部連接成一 體，且使所述第一基島和引腳背面尺寸小于第一基島和引腳正面尺寸，形成上大下小的第 一基島和引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是1)由于在所述金屬腳與金屬腳間的區(qū)域嵌置有無填料的軟性填縫劑，該無填料的 軟性填縫劑與在塑封過程中的常規(guī)有填料塑封料一起包覆住整個(gè)金屬腳的高度，所以塑封 體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會(huì)再有產(chǎn)生掉腳的問題。2)由于采用了正面與背面分開蝕刻作業(yè)的方法，所以在蝕刻作業(yè)中可形成背面基 島的尺寸稍小而正面基島尺寸稍大的結(jié)構(gòu)，而同個(gè)基島的上下大小不同尺寸在被無填料的 塑封料所包覆的更緊更不容易產(chǎn)生滑動(dòng)而掉腳。
圖1為本實(shí)用新型基島露出型及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為以往形成絕緣腳示意圖。圖3為以往形成的掉腳圖。圖中附圖標(biāo)記基島1、第一基島1. 1、第二基島1.2、引腳2、無填料的塑封料3、第一金屬層4、第 ■~ 金屬層5ο
具體實(shí)施方式
參見圖1，圖1為本實(shí)用新型基島露出型及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)示意圖。由圖1 可以看出，本實(shí)用新型基島露出型及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)，包括基島1和引腳2，所述基 島1有二組，一組為第一基島1. 1，另一組為第二基島1.2，在所述第一基島1. 1、第二基島 1. 2和引腳2的正面設(shè)置有第一金屬層4，在所述第一基島1. 1和引腳2的背面設(shè)置有第二 金屬層5，在所述引腳2外圍的區(qū)域、引腳與基島之間的區(qū)域、第一基島與第二基島之間的 區(qū)域以及第二基島1. 2背面嵌置有無填料的塑封料3，所述無填料的塑封料3將引腳下部外 圍、引腳2與第一基島1. 1下部、第二基島1. 2背面、第二基島背面1. 2與第一基島1. 1下 部以及第二基島1. 2背面與引腳2下部連接成一體，且使所述第一基島1. 1和引腳2背面 尺寸小于第一基島1. 1和引腳2正面尺寸，形成上大下小的第一基島和引腳結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求一種露出及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)，包括基島(1)和引腳(2)，其特征在于所述基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，在所述第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述第一基島(1.1)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，在所述引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與基島(1)之間的區(qū)域、第一基島(1.1)與第二基島(1.2)之間的區(qū)域以及第二基島(1.2)背面嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳下部外圍、引腳(2)與第一基島(1.1)下部、第二基島(1.2)背面、第二基島背面(1.2)與第一基島(1.1)下部以及第二基島(1.2)背面與引腳(2)下部連接成一體，且使所述第一基島(1.1)和引腳(2)背面尺寸小于第一基島(1.1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的第一基島和引腳結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基島露出型及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)，包括基島(1)和引腳(2)，所述基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，在所述第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述第一基島(1.1)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，在所述引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳與基島之間的區(qū)域、第一基島與第二基島之間的區(qū)域以及第二基島(1.2)背面嵌置有無填料的塑封料(3)，且使所述第一基島(1.1)和引腳(2)背面尺寸小于第一基島和引腳正面尺寸，形成上大下小的第一基島和引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是塑封體與金屬腳的束縛能力大。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201681880SQ201020180589
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司