技術(shù)編號(hào)：6966948
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種基島露出型及埋入型基島引線框結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù) 領(lǐng)域。背景技術(shù)傳統(tǒng)的引線框結(jié)構(gòu)，詳細(xì)如下說(shuō)明采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖 2所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進(jìn)行背面蝕刻。而上述的引線框在封裝過程中存在了以下的不足點(diǎn)此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進(jìn)行了半蝕刻工藝，因?yàn)橹辉诮饘倩逭?進(jìn)行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬 腳的束縛能力就變小了，...
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