專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體元件的部件，具體涉及一種用于半導體元件封裝的引 線框架。
背景技術：
近些年來，半導體器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急 速增加，但體積卻越來越小。這一趨勢加速了半導體器件封裝技術的發(fā)展，因此半導體器件 封裝技術的重要性已經(jīng)受到人們的關注。半導體器件中的高集成度以及存儲器的增加還使 得輸入和輸出接線端子的數(shù)量也相應的增加，繼而也使得引線的數(shù)目相應的增加，這就要 求引線的布置也必須精細。引線框架是半導體封裝中的骨架，它主要由兩部分組成載片臺和引腳。其中載 片臺在封裝過程中為芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學通路。引線 框架的功能是顯而易見的，首先它起到了封裝電子器件的支撐作用，同時防止樹脂在引線 間突然涌出，為塑料提供支撐；其次它使芯片連接到基板，提供了芯片到線路板的電及熱通道。目前普遍采用的半導體器件的封裝方式為，把與電路圖形集成在一起的半導體元 件通過粘接劑粘接到由鐵鎳合金制成的引線框架的載片臺上，這就是所謂的芯片鍵合工 藝；用鍵合線把半導體元件的鍵合焊接部與引線框架的內(nèi)引線連接起來，這就是引線接合 工藝；然后對接合有半導體元件的引線框架利用諸如環(huán)氧樹脂模注化合物之類的絕緣模注 化合物進行樹脂封裝，將內(nèi)引線和半導體元件封住。用這種封裝方法，只有引線框架的外引 線伸出到模注樹脂的外側。然而在實施樹脂封裝的過程中，由于樹脂封裝的熱量的產(chǎn)生，以 及在一定厚度部分產(chǎn)生的熱收縮，從而導致引線框架與樹脂之間的結合不夠充分，使得樹 脂容易脫落，降低了半導體元件封裝的質量，最終影響半導體元件的正常使用。為了解決上述的問題，對引線框架結構進行了改進，通過沿著引線框架的載片臺 周邊開設單個V型凹槽，通過增大引線框架與樹脂的接合面積從而增大兩者之間的結合 力。然而在實際應用中發(fā)現(xiàn)，雖然通過設置V型凹槽，增加了樹脂與引線框架間在相對平移 方向的偏移阻力，但是在與表面垂直的方向作用不大，因而該結構的改進也不能很好解決 兩者之間結合不充分的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是提供一種引線框架，通過結構的改進，提高了引線框架與樹脂 之間的結合力，保證了半導體元件的封裝質量。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種引線框架，包括一框架本 體，所述框架本體由至少一個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺，與所述載片臺配 合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結構連 接，所述載片臺四周開設有雙V型凹槽結構，所述雙V型凹槽結構間還設中間凹槽。[0008]封裝時，先將半導體元件通過粘接劑粘接到引線框架的載片臺上，用鍵合線把半 導體元件的鍵合焊接部與引線框架的焊接部連接，然后對接合有半導體元件的引線框架利 用環(huán)氧樹脂進行樹脂封裝，將內(nèi)引線和半導體元件封住。由于載片臺四周雙V型凹槽結構 以及雙V型凹槽結構間的中間凹槽的開設，增大了樹脂與載片臺之間的結合面積，提高了 樹脂與引線框架之間的結合力，避免了因結合不充分而導致樹脂脫落的情況出現(xiàn)。優(yōu)選的技術方案，所述中間凹槽為下寬上窄梯形形狀，構成倒鉤結構。由于中間凹 槽為上窄下寬的形狀，構成倒鉤結構，由此提供了與結合表面垂直方向的阻力，更好地避免 了樹脂與弓丨線框架之間的松脫。由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有的優(yōu)點是1、由于本實用新型通過在引線框架的載片臺四周開設有雙V型凹槽結構，在雙V 型凹槽結構間還開設有中間凹槽，從而增大了封裝樹脂與引線框架之間的結合面積，提高 了樹脂與引線框架之間的結合力，避免了因結合不充分而導致樹脂脫落的問題，保證了半 導體元件的質量；2、本實用新型結構簡單，成本低廉，適合推廣使用。
圖1為本實用新型實施例一中框架本體的一個單元的結構示意圖；圖2為圖1中凹槽結構處的局部剖視放大圖。其中1、框架本體；2、載片臺；3、引腳；4、焊接部；5、雙V型凹槽結構；6、中間凹槽。
具體實施方式

以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例一參見圖1、2所示，一種引線框架，包括一框架本體1，所述框架本體1由 至少一個單元構成，每一框架本體1單元上設有載片臺2，與所述載片臺2配合設有引腳3， 所述引腳3 —端設有焊接部4，引腳3與載片2臺間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結構連接，所述 載片臺2四周開設有雙V型凹槽結構5，所述雙V型凹槽結構5間還設中間凹槽6，所述中 間凹槽6為下寬上窄梯形形狀，構成倒鉤結構。封裝過程中，先將半導體元件粘接到引線框架的載片臺上，用金線把半導體元件 的鍵合焊接部與引線框架的焊接部連接，然后對接合有半導體元件的引線框架利用樹脂進 行樹脂封裝，由于載片臺四周雙V型凹槽結構及雙V型凹槽間中間凹槽的開設，樹脂在封裝 時會進入雙V型凹槽及中間凹槽中，增加了樹脂與引線框架的結合面積，并且由于中間凹 槽倒鉤結構的設置，既提供了平移方向的阻力，又提供了與表面垂直方向的阻力，從而更好 地實現(xiàn)了樹脂與引線框架和半導體元件的結合。
權利要求一種引線框架，包括一框架本體(1)，所述框架本體(1)由至少一個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺(2)，與所述載片臺(2)配合設有引腳(3)，所述引腳(3)一端設有焊接部(4)，引腳(3)與載片臺(2)間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結構連接，其特征在于所述載片臺(2)四周開設有雙V型凹槽結構(5)，所述雙V型凹槽結構(5)間還設中間凹槽(6)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種引線框架，其特征在于所述中間凹槽(6)為下寬上窄 梯形形狀，構成倒鉤結構。
專利摘要本實用新型公開了一種引線框架，包括一框架本體，所述框架本體由至少一個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺，與所述載片臺配合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結構連接，其特征在于所述載片臺四周開設有雙V型凹槽結構，所述雙V型凹槽結構間還設中間凹槽。由于本實用新型通過在引線框架的載片臺四周開設雙V型凹槽結構及中間凹槽，增大了封裝樹脂與引線框架之間的結合面積，提高了結合力，避免了因結合不充分而導致樹脂脫落的問題，保證了半導體元件的質量。
文檔編號H01L23/13GK201732781SQ20102014157
公開日2011年2月2日 申請日期2010年3月16日 優(yōu)先權日2010年3月16日
發(fā)明者丁瑩, 朱慧, 沈駿, 黃仰東 申請人:日立電線(蘇州)精工有限公司