專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于半導(dǎo)體元件的部件，具體涉及一種用于半導(dǎo)體元件封裝 的引線框架。
背景技術(shù)：
近些年來，半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急 速發(fā)展，但體積卻越來越小。這一趨勢加速了半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)的發(fā)展，因此，半導(dǎo)體器 件封裝技術(shù)的重要性已經(jīng)受到了人們的關(guān)注。半導(dǎo)體器件的高集成度以及存儲器的增加還 是的輸入和輸出接線端子的豎梁也相應(yīng)的增加，繼而也使得引線的數(shù)目相應(yīng)的增加，這就 要求引線的布置也必須精細(xì)。引線框架是半導(dǎo)體器件封裝中的骨架，作為集成電路或分立器件的芯片載體，是 一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵 結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。引線框架主要由兩部分組成載片臺和引 腳。其中載片臺在封裝過程中位芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學(xué) 通路。引線框架的功能是顯而易見的，首先它起到了封裝電子器件的支撐作用，同時防止樹 脂在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；其次它使芯片連接到基板，提供了芯片線路板的電 及熱通道。目前普遍采用的半導(dǎo)體器件的封裝方式為，把與電路圖形集成在一起的半導(dǎo)體元 件通過粘接劑連接到有銅合金制成的引線框架的載片臺上，這就是所謂的芯片鍵合工藝； 用鍵合線把半導(dǎo)體元件的鍵合焊接區(qū)與引線框架的內(nèi)引線連接起來，這就是引線接合工 藝；然后對接合有半導(dǎo)體元件的引線框架利用諸如環(huán)氧樹脂模注化合物之類的絕緣模注化 合物進(jìn)行樹脂封裝，將內(nèi)引線和半導(dǎo)體元件封住。然而在封裝過程中面臨的一個嚴(yán)重問題 是，半導(dǎo)體元件與引線框架的載片臺部分之間結(jié)合性不好，最終后果就是可能導(dǎo)致電子產(chǎn) 品的實效。為了讓兩者可以更加緊密的粘合在一起，引線框架的載片臺和半導(dǎo)體元件之間 會加入銀漿。但實際操作中，由于引線框架的載片臺表面比較平滑，銀漿滴入之后，兩者之 間可能會有空氣的存在，然后打半導(dǎo)體元件，打金屬引線再用樹脂封裝。一旦這樣的產(chǎn)品出 貨后用于各種電子產(chǎn)片中，在使用過程中，產(chǎn)品發(fā)熱時，由于樹脂的熱膨脹系數(shù)和里面的空 氣熱膨脹系數(shù)不同，從而會破壞產(chǎn)品，影響產(chǎn)品的運行。如果是產(chǎn)品是用于汽車剎車部件， 更會引起剎車失靈等嚴(yán)重后果。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是提供一種引線框架，通過對結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，提高了引線框架與半 導(dǎo)體元件之間的結(jié)合力，保證了半導(dǎo)體元件的封裝質(zhì)量。為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種引線框架，包括一框架本 體，所述框架本體由至少兩個單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)有載片臺，與所述載片臺配 合設(shè)有引腳，所述引腳一端設(shè)有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連接，所述載片臺上開設(shè)有V型槽。上述技術(shù)方案中，所述引線框架為現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，在引線框架的載片臺上開設(shè)有V型 槽，所述V型槽可以在引線框架制造過程中通過模具在載片臺上沖壓完成。封裝時，先將半 導(dǎo)體元件通過粘接劑粘接到引線框架的載片臺上，用鍵合線把半導(dǎo)體元件的鍵合焊接部與 引線框架的焊接部連接起來，然后對接合有半導(dǎo)體元件的引線框架利用環(huán)氧樹脂進(jìn)行樹脂 封裝，將內(nèi)引線和半導(dǎo)體元件封住。由于在載片臺上開設(shè)有V型槽，會讓銀漿充分融合，使 得載片臺與半導(dǎo)體元件充分接合，避免了空氣的存在，提高了兩者之間的結(jié)合力。進(jìn)一步的技術(shù)方案，平行于所述載片臺長邊方向均勻開設(shè)有至少2個V型槽。進(jìn)一步的技術(shù)方案，平行于所述載片臺短邊方向均勻開設(shè)有至少2個V型槽。進(jìn)一步的技術(shù)方案，平行于所述載片臺短邊方向及長邊方向分別均勻開設(shè)有至少 2個V型槽，構(gòu)成縱橫相交布局。上述技術(shù)方案中，所述V型槽為長邊方向設(shè)置陣列、短邊方向設(shè)置陣列或縱橫相 交設(shè)置陣列。所述V型槽的開設(shè)數(shù)量及方向在開設(shè)過程中可根據(jù)實際需要沖壓開設(shè)，V型 槽陣列密度越高，越有利于載片臺與半導(dǎo)體元件的結(jié)合。由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點是1、由于本實用新型通過在引線框架的載片臺上開設(shè)V型槽，所述V型槽的開設(shè)使 得封裝過程中銀漿充分融合，避免了空氣的存在，提高了載片臺與半導(dǎo)體元件之間的結(jié)合 力，保證了半導(dǎo)體元件的封裝質(zhì)量；2、本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，適合推廣使用。
圖1為本實用新型實施例一中引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中載片臺的放大示意圖；圖3為圖2中A-A處剖視局部放大示意圖；圖4為本實用新型實施例二中載片臺的示意圖。其中1、框架本體；2、載片臺；3、引腳；4、焊接部；5、V型槽。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述實施例一參見圖1至圖3所示，一種引線框架，包括一框架本體1，所述框架本體 1由至少兩個單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)有載片臺2，與所述載片臺2配合設(shè)有引腳 3，所述引腳3 —端設(shè)有焊接部4，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連接，所述 載片臺2上開設(shè)有長邊方向的V型槽5。封裝過程中，將半導(dǎo)體元件通過粘接劑粘接到引線框架的載片臺2上，粘接過程 中，在半導(dǎo)體元件和載片臺2之間加入銀漿，由于V型槽5的開設(shè)，銀漿充分融合，避免了在 半導(dǎo)體元件和載片臺之間存在空氣，提高了兩個的結(jié)合力；再用鍵合線把半導(dǎo)體元件的鍵 合焊接區(qū)與引線框架的內(nèi)引線連接起來；然后對接合有半導(dǎo)體元件的引線框架利用諸如環(huán) 氧樹脂模注化合物進(jìn)行樹脂封裝，將引線框架和半導(dǎo)體元件封裝起來。實施例二 參見圖4所示，一種引線框架，包括一框架本體1，所述框架本體由至少
4兩個單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)有載片臺2，與所述載片臺配合設(shè)有引腳，所述引腳 一端設(shè)有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連接，所述載片臺上開設(shè)有 縱橫相交的V型槽5。 封裝方法與實施例一相似。
權(quán)利要求一種引線框架，包括一框架本體(1)，所述框架本體(1)由至少兩個單元構(gòu)成，每一框架本體(1)單元上設(shè)有載片臺(2)，與所述載片臺(2)配合設(shè)有引腳(3)，所述引腳一端設(shè)有焊接部(4)，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連接，其特征在于所述載片臺(2)上開設(shè)有V型槽(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于平行于所述載片臺(2)長邊方 向均勻開設(shè)有至少2個V型槽(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于平行于所述載片臺(2)短邊方 向均勻開設(shè)有至少2個V型槽(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于平行于所述載片臺(2)短邊方 向及長邊方向分別均勻開設(shè)有至少2個V型槽(5)，構(gòu)成縱橫相交布局。
專利摘要本實用新型公開了一種引線框架，包括一框架本體，所述框架本體由至少兩個單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)有載片臺，與所述載片臺配合設(shè)有引腳，所述引腳一端設(shè)有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連接，其特征在于所述載片臺上開設(shè)有V型槽。本實用新型通過在引線框架的載片臺上開設(shè)V型槽，使得銀漿充分融合，避免了在載片臺與半導(dǎo)體元件間存在空氣，提高了兩者間的結(jié)合力，保證了半導(dǎo)體元件的封裝質(zhì)量。
文檔編號H01L21/50GK201629329SQ201020141448
公開日2010年11月10日 申請日期2010年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月17日
發(fā)明者丁瑩, 朱慧, 沈駿, 黃仰東 申請人:日立電線(蘇州)精工有限公司