專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed發(fā)光顯示模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED發(fā)光顯示模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED封裝主要分為引腳式封裝和表面貼裝封裝兩種類型，其中引腳式封裝 采用引線架作為各種封裝外型的引腳，將正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上，其頂部用環(huán) 氧樹脂包封，環(huán)氧樹脂具有耐濕性、絕緣性以及耐腐蝕性等特定，所以引腳式封裝的LED常 應用于設(shè)置在戶外的顯示屏，其具有較好的防水、防腐蝕性，但這種封裝結(jié)構(gòu)體積較大，且 需要人工焊接到電路板上，人工焊接效率較低且可靠性低。表面貼裝封裝LED采用銀膠將 芯片固定到基板上，再在芯片上壓注一層硅膠，這種封裝方式體積較小、可通過機器貼片和 焊接，但由于硅膠的防水性和耐腐蝕性不強所以這種封裝結(jié)構(gòu)的LED不適宜應用于戶外的 顯示屏，以上兩種LED封裝的應用都具有一定的局限性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其體積較小、具 有較好的防水性、耐腐蝕性以及抗UV性。本發(fā)明實施例所要解決的另一技術(shù)問題在于，提供一種LED發(fā)光顯示模組，具有 較好的防水性、耐腐蝕性以及抗UV性，適于應用于戶外。為解決上述技術(shù)問題，
一方面，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括
基板；固定在所述基板一側(cè)的紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片；包封在 所述紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片外的環(huán)氧樹脂層。另一方面，提供一種LED發(fā)光顯示模組，包括底殼、固定在所述底殼中的LED燈板 以及封蓋在LED燈板上的面罩，所述LED燈板包括PCB板和多個陣列設(shè)置在所述PCB板上 的LED光源，所述LED光源包括
基板；固定在所述基板一側(cè)的紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片；包封在 所述紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片外的環(huán)氧樹脂層。上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果
本發(fā)明實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)為表面貼裝式封裝結(jié)構(gòu)，其體積較小，在LED芯片外部包 封環(huán)氧樹脂層，具有較好的防水性、防腐蝕性和抗UV性；本發(fā)明實施例的LED發(fā)光顯示模組 采用上述LED封裝結(jié)構(gòu)作為光源，可通過貼片機和回流焊進行自動貼片和焊接，生產(chǎn)效率 較高、構(gòu)造成本低、可靠性較高且具有較好的防水性、防腐蝕性以及抗UV性，適于應用在戶 外。


圖1是本發(fā)明實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例的LED發(fā)光顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是圖2中A處放大示意圖。
具體實施例方式參照附圖對本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)及LED發(fā)光顯示模組進行說明。如圖1所示的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板11、紅色LED芯片12、綠色LED芯片13以 及藍色LED芯片14以及包封在紅色LED芯片12、綠色LED芯片13以及藍色LED芯片14外 部的環(huán)氧樹脂層15。所述基板11可采用陶瓷基板、金屬基板、塑膠PC基板或玻纖基板，也可以根據(jù)需 要采用其他類型的基板。所述紅色LED芯片12、綠色LED芯片13以及藍色LED芯片14均通過銀膠固定在 基板11的一側(cè)，紅色LED芯片12、綠色LED芯片13以及藍色LED芯片14在基板11上可以 呈線性排布或呈“品”字形排布。在本實施例中所述環(huán)氧樹脂層15為白色半透明且呈半球狀，也可以根據(jù)需要將 環(huán)氧樹脂層15設(shè)計成其他的形狀以實現(xiàn)更好的發(fā)光效果。由于固化后的環(huán)氧樹脂具有良好的物理化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面 具有優(yōu)異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，硬度高，柔韌性較好，對堿及大部分溶 劑穩(wěn)定，因而本發(fā)明實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)具有較好的防水性和防腐蝕性。如圖2和圖3所示的LED發(fā)光顯示模組包括底殼1、LED燈板2以及面罩3。其 中，底殼1用于固定LED燈板2，面罩3用于封蓋所述LED燈板2。所述LED燈板2進一步包括PCB板20和多個陣列設(shè)置在PCB板20上的LED光源 10，其中LED光源10采用如圖1所示的LED封裝結(jié)構(gòu)，具有較好的防水性、防腐蝕性以及抗 UV性。在PCB板20表面涂覆灌封有一防水密封膠層4，該防水密封膠層4將上述LED光 源10的基板11密封在其內(nèi)部，可進一步提高LED發(fā)光顯示模組的防水性能。由于該LED光源10采用表面貼裝封裝方式，應用該LED光源10的LED發(fā)光顯示 模組可通過貼片機和回流焊進行自動貼片和焊接，生產(chǎn)效率較高、可靠性較高，同時采用防 水密封膠對LED光源10進行密封該LED發(fā)光顯示模組具有較好的防水性、防腐蝕性以及抗 UV性，適于應用在戶外。本發(fā)明實施例的LED發(fā)光顯示模組可對每個LED光源10單體進行 光電參數(shù)細分管理和使用，可實現(xiàn)批量參數(shù)細分管理和生產(chǎn)。以上所述是本發(fā)明的具體實施方式
，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為 本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板；固定在所述基板一側(cè)的紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片；包封在所述紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片外的環(huán)氧樹脂層。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為金屬基板、陶瓷基板、塑 膠PC基板或玻纖基板。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂層呈半球狀。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述紅色LED芯片、綠色LED芯片 以及藍色LED芯片均通過銀膠固定在所述基板上。
5.一種LED發(fā)光顯示模組，包括底殼、固定在所述底殼中的LED燈板以及封蓋在LED燈 板上的面罩，其特征在于，所述LED燈板包括PCB板和多個陣列設(shè)置在所述PCB板上的LED 光源，所述LED光源包括基板；固定在所述基板一側(cè)的紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片；包封在所述紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片外的環(huán)氧樹脂層。
6.如權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光顯示模組，其特征在于，所述LED光源的基板為金屬基 板、陶瓷基板、塑膠PC基板或玻纖基板。
7.如權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光顯示模組，其特征在于，所述LED光源的環(huán)氧樹脂層呈 半球狀。
8.如權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光顯示模組，其特征在于，所述LED光源的紅色LED芯 片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片均通過銀膠固定在所述基板上。
9.如權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光顯示模組，其特征在于，所述PCB板上涂覆灌封有防水 密封膠層。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED發(fā)光顯示模組，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、固定在基板一側(cè)的紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片以及包封在紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片外的環(huán)氧樹脂層。該LED采用表面貼裝式封裝結(jié)構(gòu)，其體積較小，在LED芯片外部包封環(huán)氧樹脂層，具有較好的防水性、防腐蝕性和抗UV性；本發(fā)明實施例的LED發(fā)光顯示模組采用上述LED封裝結(jié)構(gòu)作為光源，可通過貼片機和回流焊進行自動貼片和焊接，生產(chǎn)效率較高、可靠性較高且具有較好的防水性、防腐蝕性和抗UV性，適于應用在戶外。
文檔編號H01L33/48GK102005446SQ20101053000
公開日2011年4月6日 申請日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者熊周成 申請人:熊周成