專利名稱：芯片焊接器、拾取方法以及拾取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片焊接器、拾取方法以及拾取裝置，尤其涉及可靠性高的芯片焊接器、拾取方法以及能可靠地剝離芯片的拾取裝置。
背景技術(shù)：
在將芯片(半導(dǎo)體芯片)(以下僅稱為芯片)安裝到布線襯底、引線框架等的襯底上來裝配封裝的工序的一部分中，具有從半導(dǎo)體晶片(以下僅稱為晶片)分割芯片的工序和將分割后的芯片安裝到襯底上的芯片焊接工序。在焊接工序中具有將從晶片分割了的芯片剝離的剝離工序。在剝離工序中，從保持在拾取裝置上的切割膠帶將這些芯片一個(gè)個(gè)地剝離，并使用被稱為筒夾(collet)的吸附夾具將其搬運(yùn)到襯底上。作為實(shí)施剝離工序的現(xiàn)有技術(shù)，例如有專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2中記載的技術(shù)。專利文獻(xiàn)1公開了如下技術(shù)在針座上安裝設(shè)置于芯片的4個(gè)角的第一頂針組和前端比第一頂針低且設(shè)置于芯片的中央部或周邊部的第二頂針組，通過使針座上升進(jìn)行剝離。另外，專利文獻(xiàn)2公開了如下技術(shù)設(shè)置能增加頂出高度至芯片的中心部的3個(gè)塊，設(shè)置一體形成在最外側(cè)的外側(cè)塊的4個(gè)角上并向芯片的角部方向突出的突起，使3個(gè)塊依次頂出。專利文獻(xiàn)1日本特開2002-184836號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2007_似996號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
近年來，以推進(jìn)半導(dǎo)體器件的高密度安裝為目的，封裝的薄型化逐漸發(fā)展起來。尤其是在存儲(chǔ)卡的布線襯底上三維地安裝多張芯片的層疊封裝技術(shù)已被實(shí)用化。當(dāng)裝配這樣的層疊封裝時(shí)，為了防止封裝厚度的增加，要求芯片的厚度薄至20μπι以下。當(dāng)芯片變薄時(shí)，與切割膠帶的粘接力相比，芯片的剛性變得極低。因此，不論是專利文獻(xiàn)1的第一高度和第二高度不同的多級頂針方式，還是專利文獻(xiàn)2的具有突起的多級塊方式，均要從芯片的外周部或角部一舉剝離。當(dāng)一舉剝離時(shí)，與不使芯片的外周部或者角部剝離的固著效果相對抗，即應(yīng)力集中，當(dāng)達(dá)到上述芯片厚度時(shí)，芯片的外周部或角部會(huì)發(fā)生變形而分裂。尤其是，在芯片和切割膠帶之間存在粘片膜(die attach film)的情況下， 有時(shí)在由于切割粘片膜而增大的固著效果的作用下，粘片膜與切割膠帶的粘接力比芯片與切割膠帶的粘接力還大。另外，不穩(wěn)定，使芯片剝離更加困難。本發(fā)明是鑒于上述課題做出的，本發(fā)明的第一目的在于提供一種能可靠地剝離芯片的拾取方法和拾取裝置。此外，本發(fā)明的第二目的在于使用達(dá)成第一目的的拾取裝置，提供一種可靠性高的芯片焊接器。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的第一特征在于，當(dāng)通過頂出粘貼在切割膜上的多個(gè)芯片中的剝離對象的芯片而將芯片從上述切割膜上剝離時(shí)，通過頂出上述芯片的周邊部中的預(yù)定部的上述切割膜來形成剝離起點(diǎn)，然后頂出上述預(yù)定部以外部分的上述切割膜來將上述芯片從上述切割膜上剝離。另外，為了達(dá)成上述目的，除第一特征之外，本發(fā)明的第二特征是用針進(jìn)行上述剝離起點(diǎn)的形成。進(jìn)而，為了達(dá)成上述目的，除第二特征之外，本發(fā)明的第三特征是在芯片4個(gè)角部中的至少一個(gè)角部設(shè)置上述預(yù)定部。另外，為了達(dá)成上述目的，除第二特征之外，本發(fā)明的第四特征是2個(gè)頂出的驅(qū)動(dòng)由被單一的驅(qū)動(dòng)源上下驅(qū)動(dòng)的動(dòng)作體驅(qū)動(dòng)，在上述動(dòng)作體上升時(shí)進(jìn)行上述2個(gè)頂出中的一方，在上述動(dòng)作體下降時(shí)通過將上述下降變?yōu)樯仙姆崔D(zhuǎn)部來進(jìn)行上述另一方。進(jìn)而，為了達(dá)成上述目的，除第四特征之外，本發(fā)明的第五特征是上述另一方是形成上述剝離起點(diǎn)的上述頂出。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能可靠地剝離芯片的拾取方法和拾取裝置。此外，根據(jù)本發(fā)明，還能夠提供一種采用上述拾取方法或拾取裝置的可靠性高的芯片焊接器。


圖1是從上方觀察本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的芯片焊接器的示意圖。圖2是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的拾取裝置的外觀立體圖的圖。圖3是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的拾取裝置的主要部分的概略剖視圖。圖4的(a)是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的頂出單元和焊接頭單元中的筒夾部的結(jié)構(gòu)的圖。圖4的(b)是從上部觀察存在頂出單元的頂出塊部和剝離起點(diǎn)形成針的部分的圖。圖5示出本發(fā)明實(shí)施方式中拾取工作的處理流程。圖6是示出圖5所示的處理流程中圓頂頭附近部分和筒夾部的工作的圖。圖7是主要示出圖5所示的處理流程中芯片的拾取工作時(shí)的頂出單元驅(qū)動(dòng)工作的圖。圖8是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的頂出單元的結(jié)構(gòu)和工作狀態(tài)的圖。圖9是示出第二實(shí)施方式中拾取工作的處理流程的圖。圖10是示出圖9所示的處理流程中圓頂頭附近部分和筒夾部的工作的圖。圖11是表示應(yīng)用于本發(fā)明的第二實(shí)施方式的頂出單元中無凸緣的筒夾的例子的圖。圖12是示出圖10的(b)和圖10的(c)之間的狀態(tài)，在剝離起點(diǎn)形成針、外側(cè)塊及內(nèi)側(cè)塊成為同一高度時(shí)的狀態(tài)的圖。圖13是表示本發(fā)明的第二頂出單元的實(shí)施方式的圖。圖14是表示針對剝離起點(diǎn)形成針的數(shù)量或驅(qū)動(dòng)方法的其他實(shí)施方式的圖。圖15是表示在圖10的(c)、圖10的(d)中應(yīng)用的剝離起點(diǎn)形成針的驅(qū)動(dòng)方法的例子的圖。
標(biāo)號(hào)說明1晶片供給部2工件供給搬運(yùn)部3芯片焊接部4芯片(半導(dǎo)體芯片)10芯片焊接器11晶片盒升降機(jī)12拾取裝置14晶片環(huán)15膨脹環(huán)16切割膠帶17支承環(huán)18粘片膜32焊接頭部40筒夾部41筒夾保持架41v筒夾保持架中的吸附孔42 筒夾42v筒夾中的吸附孔42t筒夾的凸緣50頂出單元51剝離起點(diǎn)形成針51a剝離起點(diǎn)51A球狀或帶圓形的輥狀磁鐵51B由直線電動(dòng)機(jī)構(gòu)成的導(dǎo)軌52外側(cè)塊52b 1/2切換彈簧52v外側(cè)塊與圓頂頭之間的間隙53動(dòng)作體54內(nèi)側(cè)塊54v內(nèi)側(cè)塊與外側(cè)塊之間的間隙55針上下構(gòu)件56針驅(qū)動(dòng)桿56a針驅(qū)動(dòng)桿的旋轉(zhuǎn)支點(diǎn)57驅(qū)動(dòng)軸58圓頂主體58a圓頂頭中的吸附孔58b圓頂頭59塊主體
60 頂針61針底座71定時(shí)控制板72壓縮彈簧73針驅(qū)動(dòng)桿74保持板
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是從上方觀察本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的芯片焊接器10的示意圖。芯片焊接器大致劃分為晶片供給部1、工件供給搬運(yùn)部2以及芯片焊接部3。工件供給搬運(yùn)部2包括堆料裝料器21、框架給料器22以及卸料器23。通過框架給料器22上的2個(gè)處理位置將由堆料裝料器21供給到框架給料器22的工件(引線框架) 搬運(yùn)到卸料器23。芯片焊接部3具有預(yù)制部31和焊接頭部32。預(yù)制部31對由框架給料器22搬運(yùn)來的工件涂敷芯片粘接劑。焊接頭部32從拾取裝置12拾取芯片后上升，使芯片平行移動(dòng)至框架給料器22上的焊接點(diǎn)。然后，焊接頭部32使芯片下降，將其焊接到涂敷有芯片粘接劑的工件上。晶片供給部1包括晶片盒升降機(jī)11和拾取裝置12。晶片盒升降機(jī)11具有填充有晶片環(huán)的晶片盒(未圖示)，并將晶片環(huán)依次提供給拾取裝置12。接下來，使用圖2和圖3說明拾取裝置12的結(jié)構(gòu)。圖2是表示拾取裝置12的外觀立體圖的圖。圖3是表示拾取裝置12的主要部分的概略剖視圖。如圖2和圖3所示，拾取裝置12包括保持晶片環(huán)14的膨脹環(huán)(expanding ring) 15 ；支承環(huán)17，其用于在水平方向?qū)Ρ３衷诰h(huán)14上且粘接有多個(gè)芯片4的切割膠帶16進(jìn)行定位；以及頂出單元50， 其被配置在支承環(huán)17的內(nèi)側(cè)，用于將芯片4向上方頂出。頂出單元50通過未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)在上下方向移動(dòng)，拾取裝置12在水平方向移動(dòng)。當(dāng)頂出芯片4時(shí)，拾取裝置12使保持著晶片環(huán)14的膨脹環(huán)15下降。其結(jié)果，保持在晶片環(huán)14上的切割膠帶16被拉伸，芯片4的間隔變寬，通過頂出單元50自芯片下方頂出芯片4，使芯片4的拾取性提高。另外，伴隨著薄型化，粘接劑從液體狀變?yōu)楸∧睿诰c切割膠帶16之間粘貼有稱為粘片膜18的薄膜狀的粘接材料。在具有粘片膜18的晶片中，切割是對晶片和粘片膜18進(jìn)行的。因此，在剝離工序中將晶片和粘片膜18從切割膠帶16剝離。圖4的(a)是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的頂出單元50和焊接頭單元(未圖示) 中的筒夾部40的結(jié)構(gòu)的圖。圖4的(b)是從上部觀察存在頂出單元的下述頂出塊部和剝離起點(diǎn)形成針的部分的圖。如圖4的(a)所示，筒夾部40包括筒夾42、保持筒夾42的筒夾保持架41、以及分別設(shè)置并用于吸附芯片4的吸引孔41v、42v。而頂出單元50大致劃分為頂出塊部、剝離起點(diǎn)形成針部、驅(qū)動(dòng)頂出塊部和剝離起點(diǎn)形成針部的驅(qū)動(dòng)部、以及保持上述各部分的圓頂主體58。頂出塊部包括塊主體59、與塊主體59直接連接的內(nèi)側(cè)塊54、以及通過1/2切換彈簧52b設(shè)置在內(nèi)側(cè)塊的周圍且外形比芯片4的外形小的外側(cè)塊52。如圖4的(b)所示，剝離起點(diǎn)形成針部具有在外側(cè)塊52的4個(gè)角外側(cè)即芯片的4 個(gè)角分別設(shè)置的4根剝離起點(diǎn)形成針51、保持剝離起點(diǎn)形成針并可上下移動(dòng)的針上下連桿 55、以及以56a為支點(diǎn)旋轉(zhuǎn)并使針上下連桿55上下移動(dòng)的針驅(qū)動(dòng)連桿56。驅(qū)動(dòng)部包括通過電動(dòng)機(jī)上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)軸57、和隨著驅(qū)動(dòng)軸57上下移動(dòng)而上下移動(dòng)的動(dòng)作體53。當(dāng)動(dòng)作體53下降時(shí)，左右的針驅(qū)動(dòng)連桿56旋轉(zhuǎn)，使針上下連桿55上升， 將剝離起點(diǎn)形成針51頂出。當(dāng)動(dòng)作體53上升時(shí)，使塊主體上升，將外側(cè)塊、內(nèi)側(cè)塊推上去。 另外，根據(jù)上述說明，針上下連桿55和針驅(qū)動(dòng)連桿56構(gòu)成將動(dòng)作體53的下降的動(dòng)作變更為剝離起點(diǎn)形成針51的頂出(上升)的動(dòng)作的反轉(zhuǎn)部。在圓頂主體58的上部具有圓頂頭58b，該圓頂頭58b具有吸附且保持芯片4的多個(gè)吸附孔58a。圖4的(b)中，在塊部的周圍僅示出了一列吸附孔，但為了穩(wěn)定地保持不是拾取對象的芯片4d而設(shè)置有多列。另外，如圖4的(b)所示，吸引內(nèi)側(cè)塊M與外側(cè)塊52之間的間隙54v及外側(cè)塊52與圓頂頭58b之間的間隙52v，將切割膠帶16保持在塊部一側(cè)。接下來，使用圖5、圖6及圖7說明由上述構(gòu)成的頂出單元50進(jìn)行的拾取工作。圖 5示出拾取工作的處理流程。圖6是示出圖5所示的處理流程中的圓頂頭58b附近部分和筒夾部40的工作的圖。圖7是主要示出圖5所示的處理流程中的芯片4拾取工作時(shí)的頂出單元50的驅(qū)動(dòng)工作的圖。在圖6、圖7中，(a) (d)表示同時(shí)期的工作。首先，如圖6的(a)所示，剝離起點(diǎn)形成針51、外側(cè)塊52及內(nèi)側(cè)塊討與圓頂頭58b 的表面形成同一平面，利用圓頂頭58b的吸附孔58a和塊之間的間隙52v、54v吸附切割膠帶16 (步驟1)。接著，使筒夾部40下降，定位在待拾取的芯片4上，用吸引孔41v、42v吸附芯片4(步驟2)。通過步驟1、2，成為圖6的(a)所示的狀態(tài)，此時(shí)，如圖7的(a)所示， 驅(qū)動(dòng)工作為動(dòng)作體53不使剝離起點(diǎn)形成針51和塊5254工作的空檔狀態(tài)。在這樣的狀態(tài)下，檢測空氣流量，判斷從筒夾42的凸緣42t是否有泄漏，吸附至泄漏收斂在正常的范圍內(nèi) (步驟3)。接著，僅使設(shè)置在外側(cè)塊52的4個(gè)角的剝離起點(diǎn)形成針51上升數(shù)十μ m至數(shù)百 μ m(步驟4)。其結(jié)果，如圖6的(b)所示，在剝離起點(diǎn)形成針51的周圍形成切割膠帶16鼓起的頂出部分，在切割膠帶16與粘片膜18之間可形成細(xì)小的空間即剝離起點(diǎn)51a。利用該空間大幅度降低固著效果即施加在芯片4上的應(yīng)力，從而能夠可靠地進(jìn)行接下來的步驟中的剝離工作。圖7的(b)是示出此時(shí)的驅(qū)動(dòng)工作的圖。動(dòng)作體53下降，針驅(qū)動(dòng)連桿56以 56a為支點(diǎn)旋轉(zhuǎn)，使針上下連桿55上升，從而頂出剝離起點(diǎn)形成針51。由于只要?jiǎng)冸x起點(diǎn)形成針51能夠如上述那樣地形成上細(xì)小的空間即可，因此頂針可以是例如直徑為700 μ m以下且前端呈圓形的針，也可以是前端呈扁平狀的針。在該頂出中，如圖6的(b)所示，筒夾42的凸緣42t發(fā)生少許變形，防止空氣流入。 本步驟中，與步驟3同樣地檢測空氣流量，吸引至泄漏收斂于正常的范圍內(nèi)(步驟5)。接著，使動(dòng)作體53上升，將剝離起點(diǎn)形成針51的位置返回至原來的位置(步驟 6)。剝離起點(diǎn)形成針51無助于接下來的步驟以后的芯片4的剝離工作。接下來，進(jìn)入外側(cè)塊52和內(nèi)側(cè)塊M的芯片4的剝離工作。因此，如圖7的(c)所示，使動(dòng)作體53進(jìn)一步上升，利用外側(cè)塊52和內(nèi)側(cè)塊M實(shí)施剝離工作(步驟7)。此時(shí)的
8圓頂頭58b附近部分和筒夾部40的狀態(tài)成為圖6的(c)。此時(shí)也與步驟3、5同樣地進(jìn)行筒夾泄露的檢測處理(步驟8)。接著，如從圖7的(c)的狀態(tài)至圖7的(d)所示，當(dāng)使動(dòng)作體53進(jìn)一步上升時(shí)，在 1/2切換彈簧52b的作用下僅內(nèi)側(cè)塊M上升，成為圖6的(d)的狀態(tài)(步驟9)。在此狀態(tài)下，切割膠帶16與芯片4的接觸面積成為由于筒夾的上升而能夠剝離的面積，在筒夾42上升時(shí)剝離芯片4。如以上說明，根據(jù)該第一頂出單元的實(shí)施方式，通過在相當(dāng)于芯片4的四個(gè)角的位置設(shè)置剝離起點(diǎn)形成針51，在剝離處理剛開始時(shí)使剝離起點(diǎn)形成針51上升，形成成為剝離起點(diǎn)的空間，從而能夠降低施加在芯片4上的應(yīng)力，不會(huì)使芯片4破裂而能夠可靠地進(jìn)行其以后的剝離處理。其結(jié)果，可提供一種能夠減少拾取失誤、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。圖8的(a)至圖8的(d)是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的頂出單元50的結(jié)構(gòu)和工作狀態(tài)的圖，是與第一實(shí)施方式的圖7的(a)至圖7的(d)對應(yīng)的圖。另外，在圖8中，與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)以相同的符號(hào)。本實(shí)施方式與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于在第一實(shí)施方式中，為了頂出剝離起點(diǎn)形成針51而用反轉(zhuǎn)部使動(dòng)作體53的動(dòng)作反轉(zhuǎn)，而在本實(shí)施方式中，具有不進(jìn)行反轉(zhuǎn)、直接在同一方向上驅(qū)動(dòng)的同方向部。同方向部包括與驅(qū)動(dòng)軸57連接的定時(shí)控制板71、和在與上述定時(shí)控制板71之間具有壓縮彈簧72的針驅(qū)動(dòng)連桿73。此外，針驅(qū)動(dòng)連桿具有保持板74，該保持板用于利用上述定時(shí)控制板71來保持不頂出剝離起點(diǎn)形成針51的圖8的(a)所示的空擋狀態(tài)。接著，使用圖8至圖10說明第二實(shí)施方式的頂出單元50的工作狀態(tài)。圖9是示出第二實(shí)施方式中拾取工作的處理流程的圖，圖10是示出圖9所示的處理流程中圓頂頭58b 附近部分和筒夾部40的工作的圖。另外，圖9、圖10是分別對應(yīng)于第一實(shí)施方式的圖5、圖 6的圖。圖9所示的拾取工作的處理流程與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于，沒有第一實(shí)施方式中的拾取工作的處理流程(圖5)的步驟6。以下對實(shí)現(xiàn)該功能的工作進(jìn)行說明。在第二實(shí)施方式中，如圖8的(b)所示，在使動(dòng)作體73上升時(shí)，剝離起點(diǎn)形成針51頂出切割膠帶16直至針驅(qū)動(dòng)連桿73與圓頂頭58b接觸為止。之后，當(dāng)繼續(xù)使動(dòng)作體53上升時(shí)，首先， 用外側(cè)塊52和內(nèi)側(cè)塊M實(shí)施剝離工作(參照圖9的步驟6、圖8的(C)、圖10的(c))，接著，在1/2切換彈簧52b的作用下僅使內(nèi)側(cè)塊M上升，成為圖8的(d)的狀態(tài)(參照相同步驟8、圖10的⑷)。在圖8的(C)、圖8的(d)及圖10的(C)、圖10的(d)中，剝離起點(diǎn)形成針51由于圓頂頭58b而不能繼續(xù)上升，從而維持圖8的(b)的狀態(tài)。因此，剝離起點(diǎn)形成針51無助于圖8的(C)、圖8的(d)中的剝離工作。如以上說明，在本發(fā)明第二實(shí)施方式的頂出單元50中，也能夠在相當(dāng)于芯片4的四個(gè)角的位置設(shè)置剝離起點(diǎn)形成針51，在剝離處理剛開始時(shí)使剝離起點(diǎn)形成針51上升，形成成為剝離起點(diǎn)的空間，從而能夠降低施加在芯片4上的應(yīng)力，不會(huì)使芯片4破裂而能夠可靠地進(jìn)行其以后的剝離處理。其結(jié)果，在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中也能夠提供一種能減少拾取失誤、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。圖11是表示應(yīng)用于本發(fā)明的第二實(shí)施方式的頂出單元50中無凸緣42t的筒夾的例子的圖，是表示與圖10對應(yīng)的步驟的圖。從圖11可知，在使圖11的(b)所示的剝離起點(diǎn)形成針51上升的步驟中可能筒夾泄露會(huì)稍微增大，但在實(shí)際處理中能夠順利地進(jìn)行處理。如以上說明，與筒夾形狀無關(guān)，能夠應(yīng)用本實(shí)施方式。圖12示出圖11的(b)與圖11的(c)之間的狀態(tài)，表示剝離起點(diǎn)形成針51和外側(cè)塊52及內(nèi)側(cè)塊M成為同一高度時(shí)的狀態(tài)。在圖11所示的工作流程中，到圖11的(b) 的狀態(tài)為止，不使筒夾42著落，在成為圖12的狀態(tài)時(shí)使筒夾著落。其結(jié)果，無需擔(dān)心圖11 所示的實(shí)施方式中的少許的筒夾泄露。其結(jié)果，即使應(yīng)用無凸緣42t的筒夾也能夠更可靠地進(jìn)行剝離處理。其結(jié)果，能夠提供一種能減少拾取失誤、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。此外，如以上說明，根據(jù)本第一、第二頂出單元的實(shí)施方式，能夠用一個(gè)驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)2個(gè)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)的工作，能夠提供小型或便宜的頂出單元。圖13是表示本發(fā)明的第三頂出單元的實(shí)施方式的圖。其與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于，作為頂出部使用了頂針來代替塊。圖13的(a)是相當(dāng)于第二實(shí)施方式的圖10的 (b)的圖，圖13的(b)是對應(yīng)于圖10的(d)的圖。如圖13的(a)所示，在本實(shí)施方式中也用剝離起點(diǎn)形成針51預(yù)先形成剝離起點(diǎn) 51a，之后，如圖13的(b)所示，一舉頂出固定有多個(gè)頂針60的頂針底座61，能夠更可靠地進(jìn)行剝離操作。在圖13的(b)中，剝離起點(diǎn)形成針返回原來的位置，與圖13的(b)中的頂
出無關(guān)。因此，在本發(fā)明的第三頂出單元的實(shí)施方式中，也能夠通過形成成為剝離起點(diǎn)的空間來降低施加在芯片4上的應(yīng)力，不使芯片4破裂而能夠可靠地進(jìn)行其以后的剝離處理。在以上說明的第一至第三頂出單元的實(shí)施方式中，同時(shí)頂出了設(shè)置在芯片4的4 個(gè)角的剝離起點(diǎn)形成針51。圖14是表示針對剝離起點(diǎn)形成針的數(shù)量或驅(qū)動(dòng)方法的其他實(shí)施方式的圖。圖14的(a)、圖14的(b)不是在4個(gè)角均設(shè)置剝離起點(diǎn)形成針51的圖，圖14的 (a)是在4個(gè)角中的一個(gè)角設(shè)置的例子，圖14的(b)是在芯片4的角的對角線部設(shè)置有2 根剝離起點(diǎn)形成針51的例子。不論哪一個(gè)例子，通過在至少1處形成剝離起點(diǎn)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠更可靠地將芯片4從切割膠帶16剝離。圖14的(c)不是在4個(gè)角同時(shí)頂出，而是用4個(gè)角的剝離起點(diǎn)形成針51依次頂出的例子。本例中，通過依次頂出能夠稍微緩解施加在芯片上的應(yīng)力。圖14的(d)是不僅在4個(gè)角還在芯片周邊部設(shè)置有剝離起點(diǎn)形成針51的例子。本例中，能夠緩解施加在芯片 4上的應(yīng)力，并且設(shè)置多個(gè)剝離起點(diǎn)，從而能夠防止芯片4的變形或變形破裂。圖15是表示應(yīng)用于圖14的(C)、圖14的(d)中的剝離起點(diǎn)形成針51的驅(qū)動(dòng)方法的例子的圖。基本結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式所示的圖4相同。不同點(diǎn)在于，動(dòng)作體53旋轉(zhuǎn)，在動(dòng)作體53下表面的一處設(shè)置有球狀的突起物53a。具有圖15中的剝離起點(diǎn)形成針51的數(shù)量，針上下連桿55及針驅(qū)動(dòng)連桿56。因此，當(dāng)使動(dòng)作體53下降并旋轉(zhuǎn)時(shí)，突起物53a依次使針驅(qū)動(dòng)連桿56旋轉(zhuǎn)，使對應(yīng)的針上下連桿55上升，頂出對應(yīng)的剝離起點(diǎn)形成針51。其結(jié)
10果，不管是將剝離起點(diǎn)形成針51僅配置在角部，還是將其也配置在周邊部，都能依次頂出剝離起點(diǎn)形成針51來不斷地形成剝離起點(diǎn)51a。接下來說明圖14的(e)。圖14的(e)是使剝離起點(diǎn)形成針等在芯片4的周邊部移動(dòng)而依次形成剝離起點(diǎn)的方法。例如如下方法將由具有凹狀的直線電動(dòng)機(jī)構(gòu)成的導(dǎo)軌 51B設(shè)置在外側(cè)塊52的周圍，使帶有不是使針而是球狀或圓形的輥狀磁鐵51A移動(dòng)，依次形成剝離起點(diǎn)51a。在圖14的(e)的方法中也能夠得到與圖14的(d)相同的效果。另外，根據(jù)圖14的(e)的實(shí)施方式，用剝離起點(diǎn)形成針說明的剝離起點(diǎn)形成方法不僅可以是針狀也可以是球狀。在以上的實(shí)施例中，對將剝離后的芯片焊接到襯底上的芯片焊接器進(jìn)行了說明。 代替對襯底進(jìn)行芯片焊接，也能夠?qū)⑿酒b載到搬運(yùn)芯片的托盤上來，作為拾取裝置。以上對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，根據(jù)上述說明本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠進(jìn)行各種替換例、修正及變形，本發(fā)明在不超出其要旨的范圍內(nèi)包含上述各種替換例、修正及變形。
權(quán)利要求
1.一種芯片焊接器，其特征在于，包括頂出單元，其包括剝離起點(diǎn)形成機(jī)構(gòu)，頂出芯片周邊部中的預(yù)定部的切割膜來形成剝離起點(diǎn)；剝離機(jī)構(gòu)，通過頂出與上述預(yù)定部不同的部分的上述切割膜來將上述芯片從上述切割膜上剝離；以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，分別驅(qū)動(dòng)上述剝離起點(diǎn)形成機(jī)構(gòu)的上述頂出和上述剝離機(jī)構(gòu)的上述頂出；吸附上述芯片的筒夾；以及焊接頭，其將被上述筒夾吸附并經(jīng)上述頂出的上述芯片從上述切割膜上剝離后安裝到襯底上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于，上述剝離起點(diǎn)形成機(jī)構(gòu)具有形成上述剝離起點(diǎn)的針。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片焊接器，其特征在于，上述預(yù)定部被設(shè)置在上述芯片的4個(gè)角部中的至少一個(gè)角部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的芯片焊接器，其特征在于，上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有被單一的驅(qū)動(dòng)源上下驅(qū)動(dòng)的動(dòng)作體，在上述動(dòng)作體上升時(shí)進(jìn)行上述 2個(gè)頂出中的一方，在上述動(dòng)作體下降時(shí)通過將上述下降變?yōu)樯仙姆崔D(zhuǎn)部來進(jìn)行上述另一方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片焊接器，其特征在于，上述另一方是上述剝離起點(diǎn)形成機(jī)構(gòu)的上述頂出，上述反轉(zhuǎn)部以上述預(yù)定部的上述針為單位進(jìn)行設(shè)置，上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有使上述動(dòng)作體旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)源，上述動(dòng)作體依次驅(qū)動(dòng)上述反轉(zhuǎn)部。
6.一種拾取方法，其特征在于，包括用筒夾吸附粘貼在切割膜上的多個(gè)芯片中的作為剝離對象的芯片的步驟，其中上述芯片是半導(dǎo)體芯片；通過頂出作為剝離對象的上述芯片的周邊部中的預(yù)定部的上述切割膜來形成剝離起點(diǎn)的步驟；以及通過頂出與上述預(yù)定部不同的部分的上述切割膜來將上述芯片從上述切割膜上剝離的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的拾取方法，其特征在于，用針來形成上述剝離起點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的拾取方法，其特征在于，上述預(yù)定部被設(shè)置在上述芯片4個(gè)角部中的至少一個(gè)角部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的拾取方法，其特征在于，還具有上述針在頂出切割膜來形成剝離起點(diǎn)的預(yù)定位置上靜止的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的拾取方法，其特征在于，在上述針到達(dá)頂出切割膜來形成剝離起點(diǎn)的預(yù)定位置之后，直至通過頂出與上述預(yù)定部不同部分的上述切割膜來將上述芯片從上述切割膜上剝離并靜止的步驟結(jié)束為止，具有上述針從上述預(yù)定位置向與上述頂出相反的方向移動(dòng)的步驟。
11.一種拾取裝置，其特征在于，包括保持晶片環(huán)的膨脹環(huán)；保持機(jī)構(gòu)，其保持被上述晶片環(huán)保持且粘貼有多個(gè)芯片的切割膜；以及頂出單元，其具有剝離起點(diǎn)形成機(jī)構(gòu)，通過頂出上述芯片的周邊部中的預(yù)定部的切割膜來形成剝離起點(diǎn)；剝離機(jī)構(gòu)，通過頂出與上述預(yù)定部不同部分的上述切割膜來將上述芯片從上述切割膜上剝離；以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，分別驅(qū)動(dòng)上述剝離起點(diǎn)形成機(jī)構(gòu)的上述頂出和上述剝離機(jī)構(gòu)的上述頂出。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的拾取裝置，其特征在于， 上述剝離起點(diǎn)形成機(jī)構(gòu)具有形成上述剝離起點(diǎn)的針。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的拾取裝置，其特征在于，上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有被單一的驅(qū)動(dòng)源上下驅(qū)動(dòng)的動(dòng)作體，在上述動(dòng)作體上升時(shí)進(jìn)行上述 2個(gè)頂出中的一方，在上述動(dòng)作體下降時(shí)通過將上述下降變?yōu)樯仙姆崔D(zhuǎn)部來進(jìn)行上述另一方。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的拾取裝置，其特征在于， 上述另一方是上述剝離起點(diǎn)形成機(jī)構(gòu)的上述頂出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠可靠地剝離芯片的拾取裝置、使用上述拾取裝置的可靠性高的芯片焊接器和拾取方法。在頂出粘貼在切割膜上的多個(gè)芯片(半導(dǎo)體芯片)中的剝離對象的芯片來將上述芯片從上述切割膜上剝離時(shí)，通過頂出上述芯片的周邊部中的預(yù)定部的上述切割膜來形成剝離起點(diǎn)，然后頂出上述預(yù)定部以外的部分的上述切割膜來將上述芯片從上述切割膜上剝離。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102290373SQ20101027943
公開日2011年12月21日 申請日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者岡本直樹, 牧浩 申請人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)儀器